3D Semiconductor Packaging Market Size, Share & Industry Analysis, By Technology (Through-Silicon Via (TSV), Package-on-Package (PoP), Fan-out Wafer-Level Packaging, Wire Bonded, System-in-Package (SiP), and Others), By Material (Organic Substrates, Bonding Wires, Lead Frames, Encapsulation Resins, Ceramic Packages, Die Attach Materials, and Others), By Industry (Consumer Electronics, Automotive & Transporte, TI y telecomunicaciones, atención médica, industrial, aeroespacial y defensa, y otros), y pronóstico regional, 2025 - 2032

ATRIBUTO

DETALLES

Período de estudio

2019-2032

Año base

2024

Año estimado

2025

Período de pronóstico

2025-2032

Período histórico

2019-2023

Unidad

Valor (USD mil millones)

Índice de crecimiento

CAGR del 16,7% de 2024 a 2032

Segmentación

Por tecnología

• A través de Silicon Via (TSV)
• Paquete de paquete (pop)
• Embalaje a nivel de oblea de ventilador
• Unido al cable
• Sistema en paquete (SIP)
• Otros (Chip, etc.)

Por material

• Sustratos orgánicos
• Cables de unión
• Marcos de plomo
• Resinas de encapsulación
• Paquetes de cerámica
• Muerte de mando materiales
• Otros (EMC, etc.)

Por industria

• Electrónica de consumo
• Automotriz y transporte
• Y telecomunicación
• Cuidado de la salud
• Industrial
• Aeroespacial y defensa
• Otros (Energía, Retail, etc.)

Por región

• América del Norte (por tecnología, material, industria y región)
  • EE. UU. (Por industria)
  • Canadá (por industria)
  • México (por industria)
• América del Sur (por tecnología, material, industria y región)
  • Brasil (por industria)
  • Argentina (por industria)
  • Resto de América del Sur
• Europa (por tecnología, material, industria y región)
  • Reino Unido (por industria)
  • Alemania (por industria)
  • Francia (por industria)
  • Italia (por industria)
  • España (por industria)
  • Rusia (por industria)
  • Benelux (por industria)
  • Nórdicos (por industria)
  • Resto de Europa
• Medio Oriente y África (por tecnología, material, industria y región)
  • Turquía (por industria)
  • Israel (por industria)
  • GCC (por industria)
  • África del Norte (por industria)
  • Sudáfrica (por industria)
  • Resto del Medio Oriente y África
• Asia Pacific (por tecnología, material, industria y región)
  • China (por industria)
  • Japón (por industria)
  • India (por industria)
  • Corea del Sur (por industria)
  • ASEAN (por industria)
  • Oceanía (por industria)
• Resto de Asia Pacífico

Empresas perfiladas en el informe

·        Compañía de fabricación de semiconductores de Taiwán (Taiwán)

·        Samsung Electronics (Corea del Sur)

·        Intel Corporation (EE. UU.)

·        Grupo avanzado de ingeniería de semiconductores (Taiwán)

·        Tecnología Amkor (EE. UU.)

·        Grupo JCET (China)

·        United Microelectronics Corporation (Taiwán)

·        Advanced Micro Devices, Inc. (EE. UU.)

·        Tektronix, inc. (EE. UU.)

·        Zeiss (Alemania)