Tamaño del mercado de chiplets, participación y análisis de la industria, por tecnología de embalaje (2.5D/3D, paquete Flip Chip Chip Scale, Flip Chip Ball Grid Array, Fan-Out, System-in-Package y paquete de escala de chip a nivel de oblea), por procesador (unidad central de procesamiento, unidad de procesamiento de gráficos, unidad de procesamiento de aplicaciones, coprocesador de circuito integrado específico del procesador de inteligencia artificial, matriz de puerta programable en campo), por aplicación (electrónica empresarial, electrónica de consumo, automoción, automatización industrial

ATRIBUTO

DETALLES

Período de estudio

2021-2034

Año base

2025

Año estimado

2026

Período de pronóstico

2026-2034

Período histórico

2021-2024

Índice de crecimiento

CAGR del 15,61% de 2026 a 2034

Unidad

Valor (millones de dólares)

Segmentación

Por tecnología de embalaje

• 2.5D/3D
• Paquete de báscula de chip Flip Chip (FCCSP)
• Matriz de cuadrícula de bolas con chip volteado (FCBGA)
• Distribución en abanico (OF)
• Sistema en paquete (SiP)
• Paquete de báscula de chip a nivel de oblea (WLCSP)

Por procesador

• Unidad Central de Procesamiento (CPU)
• Unidad de procesamiento de gráficos (GPU)
• Unidad de procesamiento de aplicaciones (APU)
• Coprocesador de circuito integrado específico del procesador de inteligencia artificial (AI ASIC)
• Matriz de puertas programables en campo (FPGA)

Por aplicación

• Electrónica empresarial
• Electrónica de Consumo
• Automotor
• Automatización Industrial
• Militar y aeroespacial
• Otros (Salud, etc.)

Por Región

• América del Norte (por tecnología de embalaje, procesador, aplicación y país)
  • EE.UU. (por aplicación)
  • Canadá (por aplicación)
  • México (Por Aplicación)
• América del Sur (por tecnología de embalaje, procesador, aplicación y país)
  • Brasil (Por aplicación)
  • Argentina (Por Aplicación)
  • Resto de Sudamérica
• Europa (por tecnología de embalaje, procesador, aplicación y país)
  • Reino Unido (por aplicación)
  • Alemania (Por aplicación)
  • Francia (Por aplicación)
  • Italia (por aplicación)
  • España (Por Aplicación)
  • Rusia (por aplicación)
  • Benelux (por aplicación)
  • Nórdicos (por aplicación)
  • Resto de Europa
• Medio Oriente y África (por tecnología de embalaje, procesador, aplicación y país)
  • Turquía (por aplicación)
  • Israel (por aplicación)
  • CCG (por aplicación)
  • Norte de África (por aplicación)
  • Sudáfrica (Por aplicación)
  • Resto de Medio Oriente y África
• Asia Pacífico (por tecnología de embalaje, procesador, aplicación y país)
  • China (por aplicación)
  • Japón (por aplicación)
  • India (por aplicación)
  • Corea del Sur (Por aplicación)
  • ASEAN (por aplicación)
  • Oceanía (Por aplicación)
  • Resto de Asia Pacífico

Empresas perfiladas en el informe

Corporación Intel (EE.UU.)

Advanced Micro Devices, Inc. (EE. UU.)

Microchip Packing Technology Inc. (EE. UU.)

Corporación IBM (EE.UU.)

Marvell Packing Technology Group Ltd. (EE. UU.)

MediaTek, Inc. (Taiwán)

Achronix Semiconductor Corporation (EE.UU.)

Renesas Electronics Corporation (Japón)

Fundiciones globales (EE. UU.)

Apple Inc. (EE.UU.)