Tamaño del mercado de chiplets, participación y análisis de la industria, por tecnología de embalaje (2.5D/3D, paquete Flip Chip Chip Scale (FCCSP), Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA), Fan-Out (FO), sistema en paquete (SiP) y paquete de escala de chip a nivel de oblea WLCSP)), por procesador (Unidad central de procesamiento (CPU), Unidad de procesamiento de gráficos (GPU), Unidad de procesamiento de aplicaciones (APU), Circuito integrado específico del procesador de inteligencia artificial (AI) ASIC) coprocesador y matriz de puertas programables en campo (FPGA)), por aplicación (electrónica emp