Tamaño del mercado de chiplets, acciones e análisis de la industria, mediante tecnología de embalaje (2.5D/3D, paquete de escala de chips de chips Flip, matriz de cuadrícula de bolas de chip flip, ventilador, sistema en paquetes y paquete de escala de chips a nivel de obleas), por procesador (unidad central de procesamiento, unidad de procesamiento de gráficos, unidad de procesamiento de aplicaciones, inteligencia artificial de la inteligencia artificial. Automotriz, automatización industrial) y pronóstico regional, 2024 - 2032

ATRIBUTO

DETALLES

Período de estudio

2019-2032

Año base

2023

Año estimado

2024

Período de pronóstico

2024-2032

Período histórico

2019-2022

Índice de crecimiento

CAGR de 22.9% de 2024 a 2032

Unidad

Valor (USD mil millones)

Segmentación

Por la tecnología de empaquetado

• 2.5D/3D
• Paquete de escala Chip Chip Flip (FCCSP)
• Matriz de cuadrícula de bolas de chips Flip (FCBGA)
• Fan-Out (de)
• Sistema en paquete (SIP)
• Paquete de escala de chip a nivel de oblea (WLCSP)

Por procesador

• Unidad de procesamiento central (CPU)
• Unidad de procesamiento de gráficos (GPU)
• Unidad de procesamiento de aplicaciones (APU)
• Coprocesador de circuito integrado específico del procesador de inteligencia artificial (AI ASIC)
• Array de compuerta programable de campo (FPGA)

Por aplicación

• Electrónica empresarial
• Electrónica de consumo
• Automotor
• Automatización industrial
• Militar y aeroespacial
• Otros (atención médica, etc.)

Por Región

• América del Norte (por tecnología de embalaje, procesador, aplicación y país)
  • Estados Unidos (por aplicación)
  • Canadá (por solicitud)
  • México (por aplicación)
• América del Sur (por tecnología de embalaje, procesador, aplicación y país)
  • Brasil (por aplicación)
  • Argentina (por aplicación)
  • Resto de América del Sur
• Europa (por tecnología de embalaje, procesador, aplicación y país)
  • Reino Unido (por aplicación)
  • Alemania (por aplicación)
  • Francia (por aplicación)
  • Italia (por aplicación)
  • España (por aplicación)
  • Rusia (por aplicación)
  • Benelux (por aplicación)
  • Nordics (por aplicación)
  • Resto de Europa
• Medio Oriente y África (por tecnología de embalaje, procesador, aplicación y país)
  • Turquía (por aplicación)
  • Israel (por aplicación)
  • GCC (por aplicación)
  • África del Norte (por aplicación)
  • Sudáfrica (por aplicación)
  • Resto del Medio Oriente y África
• Asia Pacific (por tecnología de embalaje, procesador, aplicación y país)
  • China (por aplicación)
  • Japón (por aplicación)
  • India (por aplicación)
  • Corea del Sur (por aplicación)
  • ASEAN (por aplicación)
  • Oceanía (por aplicación)
  • Resto de Asia Pacífico

Empresas perfiladas en el informe

Intel Corporation (EE. UU.)

Advanced Micro Devices, Inc. (EE. UU.)

Microchip Packing Technology Inc. (EE. UU.)

IBM Corporation (EE. UU.)

Marvell Packing Technology Group Ltd. (EE. UU.)

MediaTek, Inc. (Taiwán)

Achronix Semiconductor Corporation (EE. UU.)

Renesas Electronics Corporation (Japón)

Global Foundries (EE. UU.)

Apple Inc. (EE. UU.)