Tamaño del mercado de chiplets, acciones e análisis de la industria, mediante tecnología de embalaje (2.5D/3D, paquete de escala de chips de chips Flip, matriz de cuadrícula de bolas de chip flip, ventilador, sistema en paquetes y paquete de escala de chips a nivel de obleas), por procesador (unidad central de procesamiento, unidad de procesamiento de gráficos, unidad de procesamiento de aplicaciones, inteligencia artificial de la inteligencia artificial. Automotriz, automatización industrial) y pronóstico regional, 2024 - 2032

El tamaño del mercado global de Chiplets se valoró en USD 37.06 mil millones en 2023 y se prevé que crecerá de USD 44.82 mil millones en 2024 a USD 233.81 mil millones para 2032, exhibiendo una tasa compuesta anual de 22.9% durante el período de pronóstico. América del Norte dominó el mercado global con una participación de 37.18% en 2023.

El chiplet es un chip pequeño y modular diseñado para sobresalir en la realización de una función específica. Permiten un enfoque de mezcla y combinación combinando diversas funcionalidades de diferentes fabricantes, a diferencia de los diseños tradicionales de chips monolíticos donde todos los componentes se fabrican en una sola oblea de silicio.

Descripción general del mercado de Chiplets

Tamaño del mercado:

• Valor 2023: USD 37.06 mil millones
• Valor 2024: USD 44.82 mil millones
• Valor de pronóstico 2032: USD 233.81 mil millones
• CAGR (2024–2032): 22.9%

Cuota de mercado:

• Líder regional: América del Norte lideró el mercado global con una participación del 37.18% en 2023.
• Región de mayor crecimiento: Se espera que Asia Pacífico exhiba la tasa de crecimiento más alta durante el período de pronóstico, impulsado al aumentar las inversiones en centros de datos, infraestructura en la nube y soluciones de escritorio virtuales.

Tendencias de la industria:

• Habilitación de trabajo remoto: El cambio hacia modelos de trabajo remotos e híbridos ha aumentado la demanda de soluciones informáticas seguras y eficientes, lo que aumenta la adopción de clientes delgados.
• Integración de la computación en la nube: Las organizaciones están integrando cada vez más clientes delgados con servicios en la nube para mejorar la escalabilidad, la flexibilidad y la rentabilidad.
• Enfoque de eficiencia energética: Los clientes delgados están ganando popularidad debido a su menor consumo de energía en comparación con las PC tradicionales de escritorio, alineándose con las iniciativas de sostenibilidad.
• Mejoras de seguridad: La gestión centralizada y el almacenamiento de datos en arquitecturas de clientes delgados contribuyen a una seguridad mejorada y un cumplimiento más fácil de las regulaciones de protección de datos.

Factores de conducción:

• Reducción de costos: Los clientes delgados ofrecen una alternativa rentable a las computadoras de escritorio tradicionales al reducir los gastos de hardware y mantenimiento.
• Gestión centralizada: Simplificó la gestión de TI a través del control centralizado de aplicaciones y datos mejora la eficiencia operativa.
• Escalabilidad: La capacidad de escalar fácilmente los recursos informáticos para satisfacer las necesidades de la organización respalda el crecimiento del negocio.
• Seguridad: Se mejoró la seguridad de los datos a través del almacenamiento centralizado y un riesgo reducido de violaciones de datos en el nivel de punto final.

Se espera que el crecimiento del mercado de Chiplets sea impulsado por la creciente necesidad de informática de alto rendimiento enElectrónica de consumo, Centros de datos y IA. La modularidad de Chiplets permite la creación de diseños más eficientes y adaptables para cumplir con los requisitos específicos de las tecnologías avanzadas. Además, los esfuerzos de estandarización y la expansión de los centros de datos también están ayudando a acelerar el crecimiento del mercado.

Un analista de la industria ha enfatizado que más del 50% de la potencia de un chip de computadora se utiliza para transferir horizontalmente datos a través del chip, lo cual es un problema importante en términos de consumo de energía. Esto enfatiza la importancia de desarrollar diseños de chips más eficientes, y la tecnología de chiplet se está considerando cada vez más como una solución.

Impacto de la IA generativa

Capacidades avanzadas y desarrollo acelerado de aplicaciones de IA para el crecimiento del mercado alimentado

IA generativaestá influyendo significativamente en el desarrollo y la aplicación de la tecnología Chiplet, remodelando cómo se abordan los diseños de semiconductores. Los chiplets permiten la creación de chips de IA más potentes descomponiendo funcionalidades complejas en módulos especializados más pequeños. Este enfoque modular permite a los fabricantes optimizar el rendimiento seleccionando los mejores chiplets para tareas específicas, mejorando así la flexibilidad de diseño y reduciendo los costos asociados con los diseños monolíticos tradicionales.

Además, la integración de la tecnología Chiplet es crucial para acelerar las aplicaciones generativas de IA, particularmente en la computación de borde. Al facilitar el procesamiento de datos más rápido y la reducción de la latencia, los chiplets permiten una implementación más eficiente de modelos de IA en varios sectores. Esto es particularmente relevante a medida que crece la demanda de procesamiento de datos en tiempo real. Debido a la creciente demanda de chips de IA, los expertos en la industria predicen un crecimiento sustancial en el sector de la memoria de alto nivel de banda (HBM), con un aumento estimado de 331% este año y 124% en 2025, según un analista de la industria.

Tendencias del mercado de Chiplets

El uso creciente de los enfoques de diseño modular es una tendencia clave

Los diseños de chips modulares se están volviendo cada vez más populares, con chiplets separados que manejan diferentes funcionalidades. Este enfoque permite una mayor flexibilidad y escalabilidad en el desarrollo de productos. Las iniciativas, como el programa de chips de DARPA, tienen como objetivo estandarizar los procesos de diseño y fabricación de chipet, lo que puede conducir a un mercado robusto para componentes intercambiables. Según un analista de la industria, se espera que el flujo de chips conduzca a una reducción del 70% en el costo de diseño y los tiempos de respuesta. A medida que la industria continúa innovando, existe una adopción generalizada en varios sectores, incluida la computación automotriz y de alto rendimiento.

Además, los enfoques de diseño modular que aprovechan la tecnología Chiplet ofrecen beneficios significativos al tiempo que presentan desafíos que necesitan abordar. A medida que los estándares evolucionan y mejora la interoperabilidad, el potencial de soluciones personalizadas en el diseño de semiconductores se expandirá.

Dinámica del mercado

Conductores del mercado

La creciente demanda de soluciones informáticas de alto rendimiento está ayudando al crecimiento del mercado

La demanda de soluciones informáticas de alto rendimiento está impulsando un crecimiento sustancial en el mercado de Chiplet. Con los avances tecnológicos, existe una creciente necesidad de sistemas informáticos más potentes y eficientes para admitir aplicaciones como IA, análisis de big data y redes de alta velocidad.

Los chiplets ofrecen una solución flexible y escalable para abordar estas demandas. Permiten a los diseñadores de sistemas personalizar y optimizar las soluciones informáticas mezclando y haciendo coincidir diferentes funcionalidades de chips. Los chiplets facilitan el desarrollo de sistemas altamente especializados y específicos, ofreciendo un rendimiento excepcional para aplicaciones específicas y alimentando la demanda del mercado.

Restricciones de mercado

Complejidades técnicas en integración e interoperabilidad y problemas de gestión del calor para obstaculizar la expansión del mercado

El mercado encuentra limitaciones específicas que requieren atención. Un desafío importante es la complejidad de garantizar e integrar la interoperabilidad entre los chiplets debido a sus diversos orígenes, especificaciones y diseños. Este proceso de integración presenta dificultades para lograr una comunicación y compatibilidad perfecta, lo que requiere una planificación cuidadosa y protocolos e interfaces estandarizados.

La gestión del calor es otra limitación para el crecimiento del mercado de Chiplets. Cuando se combinan múltiples chiplets en un solo sistema, hay preocupaciones sobre cómo disipar el calor que generan. Mantener el sistema a las temperaturas de funcionamiento correctas se convierte en una tarea difícil debido al calor generado por cada chiplet. Para resolver este problema, es necesario establecer métodos eficientes de gestión del calor, incluidos sistemas de enfriamiento avanzados y una cuidadosa planificación del diseño térmico.

Oportunidades de mercado

Expansión rápida en AI, aplicaciones IoT e infraestructura 5G para crear oportunidades lucrativas

El mercado de chiplets tiene un gran potencial de crecimiento, particularmente en el ámbito de las aplicaciones de IA e IoT. Su modularidad y flexibilidad permiten la integración de aceleradores de IA especializados y funcionalidades de IoT, lo que resulta en un procesamiento más potente y eficiente. Esto allana el camino para el avance de las aplicaciones, como vehículos autónomos, casas inteligentes y automatización industrial.

Además, la rápida expansión de la infraestructura 5G crea otra oportunidad para los chiplets. Dado el aumento de la conectividad y las demandas de procesamiento de datos de las redes 5G, se pueden emplear chiplets para desarrollar componentes especializados para estaciones base, computación de borde y otras aplicaciones relacionadas con 5G. Permite la creación de sistemas de alta velocidad y baja latencia capaces de manejar los volúmenes de datos masivos generados por las redes 5G, lo que aumenta la demanda del mercado. Según un analista de la industria, para 2025, es probable que las redes 5G cubran un tercio de la población mundial.

Análisis de segmentación

Mediante el análisis de tecnología de embalaje

Propiedades excepcionales de la tecnología de envasado 2.5D/3D consolidan su dominio

Basado en la tecnología de embalaje, el mercado se segmenta en el paquete de escala de chips de chips de chips Flip (FCCSP) 2.5D/3D (FCCSP), matriz de cuadrícula de bolas de chip Flip (FCBGA), Fan-Out (FO), System-in-Package (SIP) y paquete de escala de chips de nivel de oblea (WLCSP).

En términos de participación de mercado, el segmento 2.5D/3D dominó el mercado en 2023. El panorama de los chiplet se está transformando mediante la aparición de tecnología de empaque 2.5D/3D, lo que permite el apilamiento vertical de chiplets, asegurando un alto rendimiento, miniaturización y ancho de banda. El embalaje 2.5D/3D es un método que facilita la integración de múltiples IC en un solo paquete. En una configuración 2.5D, más de dos chips semiconductores activos se colocan adyacentes entre sí en un interposer de silicio para lograr una alta densidad de interconexión de muerte a muerte. En una configuración 3D, los chips activos se apilan para lograr la interconexión más corta y la huella de paquete más pequeña.

Se anticipa que el segmento Fan-Out (FO) registra la CAGR más alta durante el período de pronóstico. La tecnología de embalaje FO combinada con arquitecturas de chiplet representa un cambio transformador en el empaque de semiconductores, que permite un mayor rendimiento, mayor flexibilidad de diseño y eficiencias de costos esenciales para aplicaciones electrónicas modernas.

Por análisis del procesador

Los chiplets de CPU conducen debido a su papel esencial en el ecosistema informático moderno

Según el procesador, el mercado está segmentado en la Unidad Central de Procesamiento (CPU), la Unidad de Procesamiento de Gráficos (GPU), la Unidad de Procesamiento de Aplicación (APU), el Coprocesador Integrado de Circuito Integrado de Procesador de Inteligencia Artificial (AI ASIC) y la matriz de compuertas programables de campo (FPGA).

En términos de participación de mercado, el segmento de CPU dominó el mercado en 2023, que se atribuyó principalmente al papel crítico que juegan los chiplets CPU en el ecosistema informático moderno. Funciona como la unidad de procesamiento principal en un chip, administrando una amplia gama de tareas desde operaciones computacionales simples hasta intrincadas, que son esenciales tanto en los dispositivos de computación de consumidores como empresariales.

Se anticipa que el segmento de coprocesador AIS ASIC registra la CAGR más alta durante el período de pronóstico. Los coprocesadores ASIC ASIC están diseñados para aplicaciones específicas, lo que les permite proporcionar un rendimiento mejorado para tareas particulares en comparación con los chips de uso general. Su uso se está expandiendo en áreas comovehículos autónomos, atención médica y robótica debido a su eficiencia en el procesamiento de algoritmos complejos.

Por análisis de la aplicación

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Mercado dominado por el segmento electrónica empresarial debido al mejor rendimiento de los dispositivos electrónicos avanzados 

Según la aplicación, el mercado se clasifica en la electrónica empresarial, la electrónica de consumo, la automoción, la automatización industrial, el ejército y el aeroespacial y otros.

En términos de participación de mercado en 2023, el segmento de electrónica empresarial dominó el mercado al mantener la mayor participación de mercado de chiplets. El dominio del segmento es principalmente el resultado de que los chiplets jueguen un papel crucial en la mejora del rendimiento y la eficiencia de los dispositivos electrónicos comoteléfonos inteligentes, tabletas, computadoras portátiles y consolas de juegos. Estos dispositivos se benefician enormemente de la arquitectura avanzada de chips modulares proporcionados por Chiplets, lo que permite la incorporación de componentes de alto rendimiento sin el gasto y la complejidad asociados con los diseños de chips monolíticos tradicionales.

Se espera que el segmento automotriz crezca a la CAGR más alta durante el período de pronóstico. El mercado de chiplet automotriz representa una oportunidad significativa para el crecimiento a medida que los vehículos se electrifican cada vez más y dependen de la electrónica avanzada. Con las crecientes expectativas del consumidor de seguridad, conectividad y eficiencia, los chiplets desempeñan un papel fundamental en la configuración del futuro de la tecnología automotriz. Se espera que las inversiones en este sector generen rendimientos sustanciales a medida que los fabricantes buscan soluciones innovadoras para satisfacer las demandas en evolución del mercado.

Perspectivas regionales de Chiplets Market

A nivel regional, el mercado se estudia en América del Norte, América del Sur, Europa, Medio Oriente y África y Asia Pacífico.

América del norte

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América del Norte mantuvo una gran participación de mercado en 2023. El crecimiento de la región está respaldado por las principales empresas de semiconductores y un entorno robusto que fomenta el avance tecnológico. La demanda de soluciones informáticas de alto rendimiento en campos comocomputación en la nubey Advanced Electronics es el principal catalizador para la utilización de chiplets en América del Norte.

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La industria de los chiplets en los EE. UU. Está preparada para un crecimiento notable debido a los avances tecnológicos, al aumento de la demanda en varios sectores e inversiones significativas en investigación y desarrollo.

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Sudamerica

América del Sur está preparada para un crecimiento significativo durante el período de pronóstico. La región está invirtiendo sustancialmente en la infraestructura de telecomunicaciones, lo que requiere soluciones de semiconductores más avanzadas como chiplets. Se predice que esta necesidad crecerá a medida que la región sigue mejorando su conectividad y los esfuerzos de transformación digital.

Europa

Se estima que Europa crece a la tasa más alta durante el período de pronóstico. El mercado experimenta un crecimiento significativo debido al énfasis de la región en los usos automotrices e industriales. Los avances en las tecnologías de Chiplet se impulsan aún más por la dedicación de la región para minimizar los desechos electrónicos y mejorar la eficiencia energética, posicionándolo como un defensor clave del diseño electrónico sostenible.

Medio Oriente y África

Se espera que el Medio Oriente y África registren una tasa de crecimiento significativa en el mercado durante el período de pronóstico. La adopción temprana de la tecnología Chiplet es actualmente un foco en esta región, con énfasis en la construcción de su infraestructura tecnológica y servicios digitales. A medida que avanzan estos mercados, hay un aumento esperado en el uso de tecnologías de semiconductores avanzados como los chiplets, que ayudarán a impulsar los esfuerzos de desarrollo regional.

Asia Pacífico

Se espera que Asia Pacífico registre la segunda tasa de crecimiento más alta en el mercado durante el período de pronóstico. Una participación significativa del mercado enfatiza la importante posición de la región en elsemiconductory sectores de microelectrónica, que se impulsan por habilidades de fabricación avanzada e inversiones sustanciales en investigación y desarrollo. Los esfuerzos concentrados de la región para mejorar las tecnologías de semiconductores, junto con el sólido respaldo gubernamental y las asociaciones entre las principales empresas tecnológicas, persisten en impulsar la expansión y la creatividad en el mercado de chiplets. Este liderazgo muestra el papel esencial de la región en el mercado mundial y su capacidad para encabezar el progreso futuro en la tecnología de Chiplet.

Panorama competitivo

Actores clave de la industria

Los actores del mercado utilizan estrategias de fusión y adquisición, asociación y desarrollo de productos para expandir su alcance comercial

Los principales actores de la industria que operan en el mercado están ofreciendo chiplets avanzados al proporcionar envases avanzados, rendimiento y flexibilidad en su cartera de productos. Estas compañías priorizan la adquisición de pequeñas empresas y locales para expandir su alcance comercial. Además, las fusiones y adquisiciones, las inversiones líderes y las asociaciones estratégicas contribuyen a un aumento en la demanda de productos.

Lista de compañías clave de chiplets perfilados: 

• Intel Corporation (EE. UU.)
• Advanced Micro Devices, Inc. (EE. UU.)
• Microchip Technology Inc. (EE. UU.)
• IBM Corporation (EE. UU.)
• Marvell Packing Technology Group Ltd. (EE. UU.)
• MediaTek, Inc. (Taiwán)
• Achronix Semiconductor Corporation (EE. UU.)
• Renesas Electronics Corporation (Japón)
• Global Foundries (EE. UU.)
• Apple Inc. (EE. UU.)
• ASE Packing Technology Holding Co., Ltd.(Grupo ASE) (Taiwán)
• Silicon Box (Singapur)
• Tower Semiconductor Ltd. (Israel)
• Nvidia Corporation(A NOSOTROS.)
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (Taiwán)
• Ayar Labs, Inc. (EE. UU.)
• Tachyum (EE. UU.)
• Si-Five, Incs. (A NOSOTROS.)
• Synopsys, Inc. (EE. UU.)
• Ranovus(Canadá)

Desarrollos clave de la industria:

• Junio ​​de 2024: Rapidus Corporation, un productor de semiconductores lógicos de vanguardia, se asoció con la compañía de tecnología multinacional, IBM, para trabajar en el desarrollo de tecnologías de producción de masa para paquetes de chiplet. Como parte de la asociación, IBM proporciona a Rapidus tecnología de envasado para semiconductores de alto rendimiento, y las dos compañías trabajarán juntas para impulsar la innovación en este campo.
• Junio ​​de 2024: Achronix Semiconductor Corporation, una compañía especializada en FPGA IP integrada y FPGA de alto rendimiento, unió fuerzas con Primemas, una compañía de semiconductores que trabaja en una plataforma avanzada de chiplet SoC Hub por medio de la tecnología de chinches. Juntos, han anunciado una asociación para integrar la programabilidad de FPGA en la gama de productos de Primemas. Ha optado por utilizar la IP EFPGA SpeedCore de Achronix en Primemas Hublet para cumplir con los requisitos de las organizaciones que necesitan capacidades de prueba y programabilidad.
• Octubre de 2023: Achronix Semiconductor Corporation colaboró ​​con Myrtle.ai y lanzó un nuevo desarrollo. Esta innovación innovadora es una solución acelerada de reconocimiento automático de voz (ASR) que utiliza el Speedster7T FPGA. La solución es capaz de convertir el lenguaje hablado en mensajes de texto en más de 1,000 corrientes concurrentes en tiempo real con precisión excepcional y tiempos de respuesta rápidas, y ofrece una mejora del rendimiento de hasta 20 veces en comparación con las soluciones competidoras.
• Julio de 2023: Silicon Box, con sede en Singapur, inauguró una fundición de fabricación de semiconductores por valor de USD 2 mil millones. La compañía tiene como objetivo ampliar la utilización de la tecnología Chiplet. Según una declaración de la compañía, se espera que la fábrica de 73,000 metros cuadrados genere más de 1,000 oportunidades de trabajo con la asistencia de la Junta de Desarrollo Económico de Singapur.
• Noviembre de 2022: AMD introdujo tarjetas gráficas frescas que se basan en la arquitectura AMD RDNA 3 de alto rendimiento de la próxima generación. Estas tarjetas gráficas se llaman AMD Radeon RX 7900 XT y Radeon RX 7900 XTX. Las nuevas tarjetas gráficas continúan la tendencia de los procesadores AMD Ryzen Ryzen Chiplet altamente positivos y avanzados de AMD "Zen".

Análisis de inversiones y oportunidades

El mercado de Chiplets presenta sólidas perspectivas de crecimiento impulsadas por avances tecnológicos y expansiones comerciales. Se espera que el mercado crezca significativamente durante la próxima década, los inversores deberían considerar centrarse en las tecnologías emergentes, la dinámica del crecimiento regional y el panorama competitivo para capitalizar potenciales rendimientos en este sector en rápida evolución. Por ejemplo,

• EnJulio de 2024, Dreambig Semiconductor Inc. obtuvo una ronda de financiación de capital de USD 75 millones, con el Samsung Catalyst Fund y la familia Sutardja co-líder de la inversión. La compañía es conocida por sus plataformas de aceleradores de alto rendimiento que hacen uso de su centro de chiplet líder en la industria con HBM 3D.
• EnMarzo de 2024, Eliyan obtuvo fondos de USD 60 millones para su tecnología de interconexión Chiplet, que acelera el procesamiento de chips de IA. La ronda de fondos fue dirigida por Samsung Catalyst Fund y Tiger Global Management, con el objetivo de ayudar al equipo a abordar los obstáculos asociados con el desarrollo de chips de IA generativos.

Cobertura de informes

El informe proporciona un análisis detallado del mercado y se centra en aspectos clave como empresas líderes, tipos de productos y aplicaciones líderes del producto. Además, ofrece información sobre las tendencias del mercado y destaca los desarrollos clave de la industria. Además de los factores anteriores, abarca varios factores que contribuyeron al crecimiento del mercado en los últimos años.

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Informe de alcance y segmentación