"Electrificar su vía hacia el éxito a través de una investigación de mercado en profundidad"

Tamaño del mercado de chiplets, participación y análisis de la industria, por tecnología de embalaje (2.5D/3D, paquete Flip Chip Chip Scale, Flip Chip Ball Grid Array, Fan-Out, System-in-Package y paquete de escala de chip a nivel de oblea), por procesador (unidad central de procesamiento, unidad de procesamiento de gráficos, unidad de procesamiento de aplicaciones, coprocesador de circuito integrado específico del procesador de inteligencia artificial, matriz de puerta programable en campo), por aplicación (electrónica empresarial, electrónica de consumo, automoción, automatización industrial

Última actualización: January 19, 2026 | Formato: PDF | ID de informe: FBI110918

 

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Tabla de contenido:

  1. Introducción
    1. Definición, por segmento
    2. Metodología/enfoque de la investigación
    3. Fuentes de datos
  2. Resumen ejecutivo
  3. Dinámica del mercado
    1. Indicadores macro y microeconómicos
    2. Impulsores, restricciones, oportunidades y tendencias
    3. Impacto de la IA generativa
  4. Panorama de la competencia
    1. Estrategias comerciales adoptadas por los actores clave
    2. Análisis FODA consolidado de actores clave
    3. Jugadores clave de chiplets globales (top 3 – 5) Cuota de mercado/clasificación, 2025
  5. Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado global de chiplets, por segmentos, 2021-2034
    1. Hallazgos clave
    2. Por tecnología de embalaje (USD)
      1. 2.5D/3D
      2. Paquete de báscula de chip Flip Chip (FCCSP)
      3. Matriz de cuadrícula de bolas con chip volteado (FCBGA)
      4. Distribución en abanico (OF)
      5. Sistema en paquete (SiP)
      6. Paquete de báscula de chip a nivel de oblea (WLCSP)
    3. Por procesador (USD)
      1. Unidad Central de Procesamiento (CPU)
      2. Unidad de procesamiento de gráficos (GPU)
      3. Unidad de procesamiento de aplicaciones (APU)
      4. Coprocesador de circuito integrado específico del procesador de inteligencia artificial (AI ASIC)
      5. Matriz de puertas programables en campo (FPGA)
    4. Por aplicación (USD)
      1. Electrónica empresarial
      2. Electrónica de Consumo
      3. Automotor
      4. Automatización Industrial
      5. Militar y aeroespacial
      6. Otros (Salud, etc.)
    5. Por región (USD)
      1. América del norte
      2. Sudamerica
      3. Europa
      4. Medio Oriente y África
      5. Asia Pacífico
  6. Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de chiplets de América del Norte, por segmentos, 2021-2034
    1. Hallazgos clave
    2. Por tecnología de embalaje (USD)
      1. 2.5D/3D
      2. Paquete de báscula de chip Flip Chip (FCCSP)
      3. Matriz de cuadrícula de bolas con chip volteado (FCBGA)
      4. Distribución en abanico (OF)
      5. Sistema en paquete (SiP)
      6. Paquete de báscula de chip a nivel de oblea (WLCSP)
    3. Por procesador (USD)
      1. Unidad Central de Procesamiento (CPU)
      2. Unidad de procesamiento de gráficos (GPU)
      3. Unidad de procesamiento de aplicaciones (APU)
      4. Coprocesador de circuito integrado específico del procesador de inteligencia artificial (AI ASIC)
      5. Matriz de puertas programables en campo (FPGA)
    4. Por aplicación (USD)
      1. Electrónica empresarial
      2. Electrónica de Consumo
      3. Automotor
      4. Automatización Industrial
      5. Militar y aeroespacial
      6. Otros (Salud, etc.)
    5. Por país (USD)
      1. A NOSOTROS.
        1. Por aplicación
      2. Canadá
        1. Por aplicación
      3. México
        1. Por aplicación
  7. Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de chiplets de América del Sur, por segmentos, 2021-2034
    1. Hallazgos clave
    2. Por tecnología de embalaje (USD)
      1. 2.5D/3D
      2. Paquete de báscula de chip Flip Chip (FCCSP)
      3. Matriz de cuadrícula de bolas con chip volteado (FCBGA)
      4. Distribución en abanico (OF)
      5. Sistema en paquete (SiP)
      6. Paquete de báscula de chip a nivel de oblea (WLCSP)
    3. Por procesador (USD)
      1. Unidad Central de Procesamiento (CPU)
      2. Unidad de procesamiento de gráficos (GPU)
      3. Unidad de procesamiento de aplicaciones (APU)
      4. Coprocesador de circuito integrado específico del procesador de inteligencia artificial (AI ASIC)
      5. Matriz de puertas programables en campo (FPGA)
    4. Por aplicación (USD)
      1. Electrónica empresarial
      2. Electrónica de Consumo
      3. Automotor
      4. Automatización Industrial
      5. Militar y aeroespacial
      6. Otros (Salud, etc.)
    5. Por país (USD)
      1. Brasil
        1. Por aplicación
      2. Argentina
        1. Por aplicación
      3. Resto de Sudamérica
  8. Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado europeo de chiplets, por segmentos, 2021-2034
    1. Hallazgos clave
    2. Por tecnología de embalaje (USD)
      1. 2.5D/3D
      2. Paquete de báscula de chip Flip Chip (FCCSP)
      3. Matriz de cuadrícula de bolas con chip volteado (FCBGA)
      4. Distribución en abanico (OF)
      5. Sistema en paquete (SiP)
      6. Paquete de báscula de chip a nivel de oblea (WLCSP)
    3. Por procesador (USD)
      1. Unidad Central de Procesamiento (CPU)
      2. Unidad de procesamiento de gráficos (GPU)
      3. Unidad de procesamiento de aplicaciones (APU)
      4. Coprocesador de circuito integrado específico del procesador de inteligencia artificial (AI ASIC)
      5. Matriz de puertas programables en campo (FPGA)
    4. Por aplicación (USD)
      1. Electrónica empresarial
      2. Electrónica de Consumo
      3. Automotor
      4. Automatización Industrial
      5. Militar y aeroespacial
      6. Otros (Salud, etc.)
    5. Por país (USD)
      1. Reino Unido
        1. Por aplicación
      2. Alemania
        1. Por aplicación
      3. Francia
        1. Por aplicación
      4. Italia
        1. Por aplicación
      5. España
        1. Por aplicación
      6. Rusia
        1. Por aplicación
      7. Benelux
        1. Por aplicación
      8. nórdicos
        1. Por aplicación
      9. Resto de Europa
  9. Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de chiplets de Oriente Medio y África, por segmentos, 2021-2034
    1. Hallazgos clave
    2. Por tecnología de embalaje (USD)
      1. 2.5D/3D
      2. Paquete de báscula de chip Flip Chip (FCCSP)
      3. Matriz de cuadrícula de bolas con chip volteado (FCBGA)
      4. Distribución en abanico (OF)
      5. Sistema en paquete (SiP)
      6. Paquete de báscula de chip a nivel de oblea (WLCSP)
    3. Por procesador (USD)
      1. Unidad Central de Procesamiento (CPU)
      2. Unidad de procesamiento de gráficos (GPU)
      3. Unidad de procesamiento de aplicaciones (APU)
      4. Coprocesador de circuito integrado específico del procesador de inteligencia artificial (AI ASIC)
      5. Matriz de puertas programables en campo (FPGA)
    4. Por aplicación (USD)
      1. Electrónica empresarial
      2. Electrónica de Consumo
      3. Automotor
      4. Automatización Industrial
      5. Militar y aeroespacial
      6. Otros (Salud, etc.)
    5. Por país (USD)
      1. Pavo
        1. Por aplicación
      2. Israel
        1. Por aplicación
      3. CCG
        1. Por aplicación
      4. África del Norte
        1. Por aplicación
      5. Sudáfrica
        1. Por aplicación
      6. Resto de Medio Oriente y África
  10. Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de chiplets de Asia Pacífico, por segmentos, 2021-2034
    1. Hallazgos clave
    2. Por tecnología de embalaje (USD)
      1. 2.5D/3D
      2. Paquete de báscula de chip Flip Chip (FCCSP)
      3. Matriz de cuadrícula de bolas con chip volteado (FCBGA)
      4. Distribución en abanico (OF)
      5. Sistema en paquete (SiP)
      6. Paquete de báscula de chip a nivel de oblea (WLCSP)
    3. Por procesador (USD)
      1. Unidad Central de Procesamiento (CPU)
      2. Unidad de procesamiento de gráficos (GPU)
      3. Unidad de procesamiento de aplicaciones (APU)
      4. Coprocesador de circuito integrado específico del procesador de inteligencia artificial (AI ASIC)
      5. Matriz de puertas programables en campo (FPGA)
    4. Por aplicación (USD)
      1. Electrónica empresarial
      2. Electrónica de Consumo
      3. Automotor
      4. Automatización Industrial
      5. Militar y aeroespacial
      6. Otros (Salud, etc.)
    5. Por país (USD)
      1. Porcelana
        1. Por aplicación
      2. Japón
        1. Por aplicación
      3. India
        1. Por aplicación
      4. Corea del Sur
        1. Por aplicación
      5. ASEAN
        1. Por aplicación
      6. Oceanía
        1. Por aplicación
      7. Resto de Asia Pacífico
  11. Perfiles de empresa para los 10 mejores jugadores (basados ​​en la disponibilidad de datos en el dominio público y/o en bases de datos pagas)
    1. Corporación Intel
      1. Descripción general
        1. Gestión de claves
        2. Sede
        3. Ofertas/Segmentos de Negocios
      2. Detalles clave (los detalles clave son datos consolidados y no específicos del producto/servicio)
        1. Tamaño del empleado
        2. Ingresos pasados ​​y actuales
        3. Participación geográfica
        4. Participación en el segmento empresarial
        5. Desarrollos recientes
    2. Microdispositivos avanzados, Inc.
      1. Descripción general
        1. Gestión de claves
        2. Sede
        3. Ofertas/Segmentos de Negocios
      2. Detalles clave (los detalles clave son datos consolidados y no específicos del producto/servicio)
        1. Tamaño del empleado
        2. Ingresos pasados ​​y actuales
        3. Participación geográfica
        4. Participación en el segmento empresarial
        5. Desarrollos recientes
    3. Tecnología de embalaje de microchip Inc.
      1. Descripción general
        1. Gestión de claves
        2. Sede
        3. Ofertas/Segmentos de Negocios
      2. Detalles clave (los detalles clave son datos consolidados y no específicos del producto/servicio)
        1. Tamaño del empleado
        2. Ingresos pasados ​​y actuales
        3. Participación geográfica
        4. Participación en el segmento empresarial
        5. Desarrollos recientes
    4. Corporación IBM
      1. Descripción general
        1. Gestión de claves
        2. Sede
        3. Ofertas/Segmentos de Negocios
      2. Detalles clave (los detalles clave son datos consolidados y no específicos del producto/servicio)
        1. Tamaño del empleado
        2. Ingresos pasados ​​y actuales
        3. Participación geográfica
        4. Participación en el segmento empresarial
        5. Desarrollos recientes
    5. Marvell embalaje tecnología Group Ltd.
      1. Descripción general
        1. Gestión de claves
        2. Sede
        3. Ofertas/Segmentos de Negocios
      2. Detalles clave (los detalles clave son datos consolidados y no específicos del producto/servicio)
        1. Tamaño del empleado
        2. Ingresos pasados ​​y actuales
        3. Participación geográfica
        4. Participación en el segmento empresarial
        5. Desarrollos recientes
    6. MediaTek, Inc.
      1. Descripción general
        1. Gestión de claves
        2. Sede
        3. Ofertas/Segmentos de Negocios
      2. Detalles clave (los detalles clave son datos consolidados y no específicos del producto/servicio)
        1. Tamaño del empleado
        2. Ingresos pasados ​​y actuales
        3. Participación geográfica
        4. Participación en el segmento empresarial
        5. Desarrollos recientes
    7. Corporación de semiconductores Achronix
      1. Descripción general
        1. Gestión de claves
        2. Sede
        3. Ofertas/Segmentos de Negocios
      2. Detalles clave (los detalles clave son datos consolidados y no específicos del producto/servicio)
        1. Tamaño del empleado
        2. Ingresos pasados ​​y actuales
        3. Participación geográfica
        4. Participación en el segmento empresarial
        5. Desarrollos recientes
    8. Renesas Electrónica Corporación
      1. Descripción general
        1. Gestión de claves
        2. Sede
        3. Ofertas/Segmentos de Negocios
      2. Detalles clave (los detalles clave son datos consolidados y no específicos del producto/servicio)
        1. Tamaño del empleado
        2. Ingresos pasados ​​y actuales
        3. Participación geográfica
        4. Participación en el segmento empresarial
        5. Desarrollos recientes
    9. Fundiciones globales
      1. Descripción general
        1. Gestión de claves
        2. Sede
        3. Ofertas/Segmentos de Negocios
      2. Detalles clave (los detalles clave son datos consolidados y no específicos del producto/servicio)
        1. Tamaño del empleado
        2. Ingresos pasados ​​y actuales
        3. Participación geográfica
        4. Participación en el segmento empresarial
        5. Desarrollos recientes
    10. manzana inc.
      1. Descripción general
        1. Gestión de claves
        2. Sede
        3. Ofertas/Segmentos de Negocios
      2. Detalles clave (los detalles clave son datos consolidados y no específicos del producto/servicio)
        1. Tamaño del empleado
        2. Ingresos pasados ​​y actuales
        3. Participación geográfica
        4. Participación en el segmento empresarial
        5. Desarrollos recientes

Lista de tablas:

Tabla 1: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado global de chiplets, 2021-2034

Tabla 2: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado global de chiplets, por tecnología de embalaje, 2021-2034

Tabla 3: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado global de chiplets, por procesador, 2021-2034

Tabla 4: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado global de chiplets, por aplicación, 2021-2034

Tabla 5: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado global de chiplets, por región, 2021-2034

Tabla 6: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de chiplets de América del Norte, 2021-2034

Tabla 7: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de chiplets de América del Norte, por tecnología de embalaje, 2021-2034

Tabla 8: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de chiplets de América del Norte, por procesador, 2021-2034

Tabla 9: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de chiplets de América del Norte, por aplicación, 2021-2034

Tabla 10: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de chiplets de América del Norte, por país, 2021-2034

Tabla 11: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de chiplets de EE. UU., por aplicación, 2021-2034

Tabla 12: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de chiplets de Canadá, por aplicación, 2021-2034

Tabla 13: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de chiplets de México, por aplicación, 2021-2034

Tabla 14: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de chiplets de América del Sur, 2021-2034

Tabla 15: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de chiplets de América del Sur, por tecnología de embalaje, 2021-2034

Tabla 16: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de chiplets de América del Sur, por procesador, 2021-2034

Tabla 17: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de chiplets de América del Sur, por aplicación, 2021-2034

Tabla 18: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de chiplets de América del Sur, por país, 2021-2034

Tabla 19: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de chiplets de Brasil, por aplicación, 2021-2034

Tabla 20: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de chiplets de Argentina, por aplicación, 2021-2034

Tabla 21: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de chiplets en Europa, 2021-2034

Tabla 22: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de chiplets en Europa, por tecnología de embalaje, 2021-2034

Tabla 23: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de chiplets en Europa, por procesador, 2021-2034

Tabla 24: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de chiplets en Europa, por aplicación, 2021-2034

Tabla 25: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de chiplets en Europa, por país, 2021-2034

Tabla 26: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de chiplets del Reino Unido, por aplicación, 2021-2034

Tabla 27: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de chiplets de Alemania, por aplicación, 2021-2034

Tabla 28: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de chiplets de Francia, por aplicación, 2021-2034

Tabla 29: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de chiplets de Italia, por aplicación, 2021-2034

Tabla 30: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de chiplets en España, por aplicación, 2021-2034

Tabla 31: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de chiplets de Rusia, por aplicación, 2021-2034

Tabla 32: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de chiplets del Benelux, por aplicación, 2021-2034

Tabla 33: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de chiplets nórdicos, por aplicación, 2021-2034

Tabla 34: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de chiplets de Medio Oriente y África, 2021-2034

Tabla 35: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de chiplets de Oriente Medio y África, por tecnología de embalaje, 2021-2034

Tabla 36: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de chiplets de Oriente Medio y África, por procesador, 2021-2034

Tabla 37: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de chiplets de Oriente Medio y África, por aplicación, 2021-2034

Tabla 38: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de chiplets de Oriente Medio y África, por país, 2021-2034

Tabla 39: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de chiplets de pavo, por aplicación, 2021-2034

Tabla 40: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de chiplets de Israel, por aplicación, 2021-2034

Tabla 41: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de chiplets del CCG, por aplicación, 2021-2034

Tabla 42: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de chiplets del norte de África, por aplicación, 2021-2034

Tabla 43: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de chiplets de Sudáfrica, por aplicación, 2021-2034

Tabla 44: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de chiplets de Asia Pacífico, 2021-2034

Tabla 45: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de chiplets de Asia Pacífico, por tecnología de embalaje, 2021-2034

Tabla 46: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de chiplets de Asia Pacífico, por procesador, 2021-2034

Tabla 47: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de chiplets de Asia Pacífico, por aplicación, 2021-2034

Tabla 48: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de chiplets de Asia Pacífico, por país, 2021-2034

Tabla 49: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de chiplets de China, por aplicación, 2021-2034

Tabla 50: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de chiplets de Japón, por aplicación, 2021-2034

Tabla 51: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de chiplets de India Pacific, por aplicación, 2021-2034

Tabla 52: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de chiplets de Corea del Sur, por aplicación, 2021-2034

Tabla 53: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de chiplets de la ASEAN, por aplicación, 2021-2034

Tabla 54: Estimaciones y pronósticos del tamaño del mercado de chiplets de Oceanía Asia, por aplicación, 2021-2034

Lista de figuras:

Figura 1: Participación en los ingresos del mercado global de chiplets (%), 2025 y 2034

Figura 2: Participación en los ingresos del mercado global de chiplets (%), por tecnología de embalaje, 2025 y 2034

Figura 3: Participación en los ingresos del mercado global de chiplets (%), por procesador, 2025 y 2034

Figura 4: Participación en los ingresos del mercado global de chiplets (%), por aplicación, 2025 y 2034

Figura 5: Participación en los ingresos del mercado global de chiplets (%), por región, 2025 y 2034

Figura 6: Participación en los ingresos del mercado de chiplets de América del Norte (%), 2025 y 2034

Figura 7: Participación en los ingresos del mercado de chiplets de América del Norte (%), por tecnología de embalaje, 2025 y 2034

Figura 8: Participación en los ingresos del mercado de chiplets de América del Norte (%), por procesador, 2025 y 2034

Figura 9: Participación en los ingresos del mercado de chiplets de América del Norte (%), por aplicación, 2025 y 2034

Figura 10: Participación en los ingresos del mercado de chiplets de América del Norte (%), por país, 2025 y 2034

Figura 11: Participación en los ingresos del mercado de chiplets de América del Sur (%), 2025 y 2034

Figura 12: Participación en los ingresos del mercado de chiplets de América del Sur (%), por tecnología de embalaje, 2025 y 2034

Figura 13: Participación en los ingresos del mercado de chiplets de América del Sur (%), por procesador, 2025 y 2034

Figura 14: Participación en los ingresos del mercado de chiplets de América del Sur (%), por aplicación, 2025 y 2034

Figura 15: Participación en los ingresos del mercado de chiplets de América del Sur (%), por país, 2025 y 2034

Figura 16: Participación en los ingresos del mercado de chiplets en Europa (%), 2025 y 2034

Figura 17: Participación en los ingresos del mercado de chiplets en Europa (%), por tecnología de embalaje, 2025 y 2034

Figura 18: Participación en los ingresos del mercado de chiplets en Europa (%), por procesador, 2025 y 2034

Figura 19: Participación en los ingresos del mercado de chiplets en Europa (%), por aplicación, 2025 y 2034

Figura 20: Participación en los ingresos del mercado de chiplets en Europa (%), por país, 2025 y 2034

Figura 21: Participación en los ingresos del mercado de chiplets de Oriente Medio y África (%), 2025 y 2034

Figura 22: Participación en los ingresos del mercado de chiplets de Oriente Medio y África (%), por tecnología de embalaje, 2025 y 2034

Figura 23: Participación en los ingresos del mercado de chiplets de Oriente Medio y África (%), por procesador, 2025 y 2034

Figura 24: Participación en los ingresos del mercado de chiplets de Oriente Medio y África (%), por aplicación, 2025 y 2034

Figura 25: Participación en los ingresos del mercado de chiplets de Oriente Medio y África (%), por país, 2025 y 2034

Figura 26: Participación en los ingresos del mercado de chiplets de Asia Pacífico (%), 2025 y 2034

Figura 27: Participación en los ingresos del mercado de chiplets de Asia Pacífico (%), por tecnología de embalaje, 2025 y 2034

Figura 28: Participación en los ingresos del mercado de chiplets de Asia Pacífico (%), por procesador, 2025 y 2034

Figura 29: Participación en los ingresos del mercado de chiplets de Asia Pacífico (%), por aplicación, 2025 y 2034

Figura 30: Participación en los ingresos del mercado de chiplets de Asia Pacífico (%), por país, 2025 y 2034

Figura 31: Cuota de mercado/clasificación de los jugadores clave de Chiplets globales (%), 2025

Chiplets Market
  • 2021-2034
  • 2025
  • 2021-2024
  • 140
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