Tamaño del mercado de equipos de fabricación de semiconductores, participación e análisis de la industria, por tipo de equipo (equipo front-end y equipos de back-end), por dimensión (2D, 2.5D y 3D), por aplicación (planta de fabricación de semiconductores/fundición, fabricación de electrones de semiconductores, y prueba de prueba) y pronóstico regional, 2024-2032

ATRIBUTO

DETALLES

Período de estudio

2019 - 2032

Año base

2023

Año estimado

2024

Período de pronóstico

2024 - 2032

Período histórico

2019 - 2022

Índice de crecimiento

CAGR de 10.6% sobre 2024 a 2032

Unidad

Valor (USD mil millones)

Segmentación

Por tipo de equipo

• Equipo frontal
  • Fabricación de obleas de silicio
  • Equipo de procesamiento de obleas
• Equipo de fondo
  • Equipo de prueba
  • Equipo de ensamblaje y embalaje

Por dimensión

• 2D
• 2.5d
• 3D

Por aplicación

• Planta de fabricación de semiconductores/fundición
• Fabricación de productos electrónicos de semiconductores
• Prueba de casa

Por región

• América del Norte (tipo de equipo, dimensión, aplicación y país)
  • EE. UU. (Por tipo de equipo)
  • Canadá (por tipo de equipo)
  • México (por tipo de equipo)
• Europa (tipo de equipo, dimensión, aplicación y país)
  • Alemania (por tipo de equipo)
  • Reino Unido (por tipo de equipo)
  • Francia (por tipo de equipo)
  • Italia (por tipo de equipo)
  • Resto de Europa
• Asia Pacific (tipo de equipo, dimensión, aplicación y país)
  • China (por tipo de equipo)
  • India (por tipo de equipo)
  • Japón (por tipo de equipo)
  • Corea del Sur (por tipo de equipo)
  • Taiwán (por tipo de equipo)
  • Resto de Asia Pacífico
• Medio Oriente y África (tipo de equipo, dimensión, aplicación y país)
  • Países de GCC (por tipo de equipo)
  • Sudáfrica (por tipo de equipo)
  • Resto del Medio Oriente y África
• América del Sur (tipo de equipo, dimensión, aplicación y país)
  • Brasil (por tipo de equipo)
  • Argentina (por tipo de equipo)
  • Resto de América del Sur