Taille, part et analyse de l’industrie du marché de l’emballage avancé, par type d’emballage (CI 2,5D/3D, emballage au niveau de la plaquette (FO-WLP), emballage au niveau de la plaquette (FI-WLP), emballage à puce retournée, emballage à l’échelle de la puce au niveau de la plaquette (WLCSP) et autres) par industrie (électronique grand public, automobile, soins de santé, industrie, télécommunications et autres) et prévisions régionales, 2025-2032

La taille du marché mondial de l’emballage avancé était évaluée à 40,04 milliards USD en 2024. Le marché devrait passer de 49,28 milliards USD en 2025 à 211,04 milliards USD d’ici 2032, avec un TCAC de 5,81 % au cours de la période de prévision.

Le marché mondial de l’emballage avancé se concentre sur le développement et la fourniture de solutions d’emballage pour semi-conducteurs qui améliorent les performances, l’efficacité et l’intégration des composants électroniques. Le marché englobe une variété de technologies d'emballage conçues pour répondre aux besoins des appareils électroniques modernes, qui nécessitent des solutions plus compactes, plus performantes et plus économes en énergie.

Le marché a connu une croissance robuste, tirée par l'évolution continue des technologies des semi-conducteurs, la demande croissante de dispositifs électroniques compacts et hautes performances et la prolifération de nouvelles applications dans les secteurs de l'électronique grand public, de l'automobile, de la santé et de l'industrie.

Moteur du marché de l’emballage avancé

Demande croissante d’appareils électroniques plus petits et plus puissants pour stimuler la croissance du marché

La demande d’appareils électroniques plus petits et plus puissants, tels que les smartphones, les tablettes et les appareils portables, entraîne une croissance significative sur le marché de l’emballage avancé. Les consommateurs recherchent de plus en plus d’appareils compacts et performants, ce qui incite les fabricants à innover en matière de solutions d’emballage.

L’essor des appareils portables, notamment les montres intelligentes et les trackers de fitness, souligne encore davantage la croissance des solutions d’emballage avancées. Par exemple,

• Selon les experts du secteur, on estime que le marché des wearables a enregistré des expéditions d’environ 500 millions d’appareils en 2024, alimentées par la demande croissante de montres intelligentes, de trackers de fitness et d’appareils de surveillance de la santé.
• Une enquête réalisée parEYa révélé que 37 % des consommateurs sont prêts à adopter une technologie portable à des fins de suivi de leur santé, ce qui indique un fort potentiel de marché tiré par des consommateurs soucieux de leur santé.

Ces appareils nécessitent des conceptions légères qui conservent des fonctionnalités robustes. À mesure que la technologie évolue et que les attentes des consommateurs augmentent, le marché de l’emballage avancé est prêt à connaître une croissance continue, stimulé par le besoin de solutions innovantes améliorant la miniaturisation et les performances des appareils électroniques.

Restriction du marché de l’emballage avancé

Des coûts de fabrication plus élevés et une complexité technologique pour entraver la croissance du marché

Les coûts de fabrication élevés associés à des processus complexes et à des matériaux spécialisés peuvent dissuader les petits fabricants et limiter l’entrée de nouveaux acteurs sur le marché. De plus, la complexité technologique des emballages avancés nécessite des connaissances spécialisées, ce qui peut poser des défis en matière de contrôle qualité et d’évolutivité. En outre, la volatilité du marché provoquée par les fluctuations de la demande d’appareils électroniques peut créer une incertitude, affectant les investissements dans les technologies d’emballage avancées. Ainsi, les facteurs mentionnés ci-dessus devraient entraver l’adoption du produit tout au long de la période de prévision.

Opportunité de marché de l’emballage avancé

La croissance du secteur de l'électronique automobile présentera d'importantes opportunités d'expansion du marché

L’essor des véhicules électriques et autonomes a conduit les constructeurs à intégrer des systèmes avancés d’aide à la conduite (ADAS), des systèmes d’infodivertissement et des systèmes de gestion de batterie, qui nécessitent tous des solutions d’emballage hautes performances. Par exemple,

• Les experts du secteur prévoient que les véhicules électriques représenteront environ 25 % des ventes totales de véhicules d’ici 2025, reflétant une évolution rapide vers des transports durables.

Des entreprises telles que Tesla et General Motors utilisent des techniques d'emballage avancées pour améliorer les performances et la sécurité de leurs véhicules électriques, garantissant ainsi que les systèmes critiques fonctionnent efficacement dans diverses conditions.

De plus, la demande de véhicules connectés conduit à l’utilisation de capteurs, de radars et de modules de communication qui s’appuient sur un packaging avancé pour optimiser la taille et les fonctionnalités. Des technologies telles que le système dans le boîtier (SiP) et le conditionnement au niveau des tranches (FOWLP) sont adoptées pour intégrer plusieurs composants dans des empreintes plus petites. Par conséquent, la croissance du secteur de l’électronique automobile stimulera l’adoption de solutions d’emballage avancées.

Segmentation

Informations clés

Le rapport couvre les informations clés suivantes :

• Indicateurs micro-macroéconomiques
• Facteurs, contraintes, tendances et opportunités
• Stratégies commerciales adoptées par les acteurs clés
• Analyse SWOT consolidée des principaux acteurs

Analyse par type d'emballage

En fonction du type d'emballage, le marché est divisé en circuits intégrés 2,5D/3D, emballage au niveau de la tranche (FO-WLP), emballage au niveau de la tranche (FI-WLP), emballage à puce retournée, emballage à l'échelle de la puce au niveau de la tranche (WLCSP) et autres.

Le segment des emballages à puces retournées détient la part la plus élevée du marché des emballages avancés en raison de ses performances électriques supérieures, de ses interconnexions haute densité et de son excellente gestion thermique. Ces fonctionnalités le rendent indispensable pour les applications hautes performances telles que les processeurs et les GPU dans les ordinateurs et les serveurs, ce qui entraîne son adoption généralisée et sa part de marché significative.

Le segment des emballages au niveau des tranches (FOWLP) devrait croître au TCAC le plus élevé au cours de la période de prévision en raison de sa capacité à offrir des performances, une miniaturisation et une rentabilité améliorées. Ce type d'emballage prend en charge l'intégration haute densité, essentielle pour les applications avancées dans les smartphones, les appareils IoT et l'électronique automobile, favorisant son adoption et sa croissance rapides.

Analyse par industrie

Basé sur l’industrie, le marché est divisé en électronique grand public, automobile, soins de santé, industrie, télécommunications et autres.

Le segment de l’électronique grand public détient la part de revenus la plus élevée sur le marché de l’emballage avancé. Cela est dû à la demande importante de composants hautes performances, miniaturisés et économes en énergie dans les appareils tels que les smartphones, les tablettes et les ordinateurs portables, qui s'appuient fortement sur des technologies d'emballage avancées telles que les puces retournées et les emballages au niveau des tranches.

Le segment automobile devrait croître au TCAC le plus élevé au cours de la période de prévision. Cette croissance est tirée par l'électrification et l'automatisation croissantes des véhicules, qui nécessitent des solutions d'emballage avancées pour les composants critiques tels que les puces IA, les dispositifs électriques et les capteurs utilisés dans des applications telles que les systèmes de conduite automatisée et de détection de collision.

Analyse régionale

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En fonction des régions, le marché a été étudié en Amérique du Nord, en Europe, en Amérique du Sud, en Asie-Pacifique, au Moyen-Orient et en Afrique.

L’Asie-Pacifique détient la part de revenus la plus élevée et devrait afficher le TCAC le plus élevé au cours de la période de prévision en raison de sa domination dans la fabrication de semi-conducteurs, dirigée par des sociétés telles que TSMC à Taiwan et Samsung en Corée du Sud. Par exemple,

• Dansnovembre 2023,Samsung Électroniquea lancé une nouvelle technologie avancée d'emballage de puces 3D, SAINT, pour concurrencer TSMC. SAINT comprend trois variantes : SAINT D, SAINT S et SAINT L, chacune visant à améliorer les performances de la mémoire et du processeur pour les puces hautes performances, notamment celles utilisées dans les applications d'IA.

La région bénéficie d’une chaîne d’approvisionnement robuste, d’investissements importants en recherche et développement et d’un marché de l’électronique grand public en plein essor, illustré par la croissance rapide de la production de smartphones et de véhicules électriques. De plus, la demande croissante de solutions d'emballage miniaturisées et hautes performances dans des secteurs tels que les télécommunications et l'automobile accélère encore la croissance de ce secteur. Par exemple,

• Les spécialistes du secteur indiquent que les dépenses mondiales consacrées à l'infrastructure 5G atteindront environ 65 milliards de dollars d'ici 2025, ce qui stimulera la demande de solutions d'emballage avancées pour prendre en charge des performances et une miniaturisation plus élevées des appareils de télécommunications.

L'Amérique du Nord détient la deuxième part des revenus du marché en raison de sa concentration de grandes sociétés de semi-conducteurs, telles qu'Intel et Qualcomm, qui investissent massivement dans les technologies d'emballage avancées. En outre, l'accent mis par la région sur la recherche et le développement, ainsi que la forte demande d'électronique innovante dans des secteurs tels que les technologies grand public et l'automobile, stimulent la croissance. Par exemple,

• Dansavril 2024,Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,a partagé son intention de produire la plupart de ses semi-conducteurs avancés en Arizona à partir de 2028.Gouvernement américainprévoit d'accorder à TSMC 6,6 milliards USD et d'accorder 5 milliards USD de prêts pour l'aider à construire des installations de production avancées, améliorant ainsi sa chaîne d'approvisionnement en semi-conducteurs.

De plus, l'essor d'applications avancées telles que l'intelligence artificielle et l'Internet des objets (IoT) alimente encore davantage le besoin de solutions d'emballage hautes performances, renforçant ainsi la position de la région sur le marché. Par exemple,

• Selonexperts de l'industrie, le marché nord-américain de l'électronique grand public devrait atteindre environ 181,5 milliards de dollars d'ici 2024, stimulé par la demande d'appareils intelligents et de technologie IoT.

Acteurs clés couverts

Le marché mondial de l’emballage avancé est consolidé, avec la présence de plusieurs grands acteurs du marché. Le rapport comprend les profils des acteurs clés suivants :

• Société de fabrication de semi-conducteurs de Taiwan (TSMC) (Taïwan)
• Samsung Electronics (Corée du Sud)
• SK Hynix (Corée du Sud)
• ASE Technology, Inc. (Taïwan)
• Broadcom Inc. (États-Unis)
• Renesas Electronics Corporation (Japon)
• Micron Technology, Inc. (États-Unis)
• NXP Semiconductor (Pays-Bas)
• Texas Instruments (États-Unis)
• Amkor Technology, Inc. (États-Unis)

Développements clés de l’industrie

• En juillet 2024,la Division du Commerce des États-Unis a partagé son intention d'accorder à Amkor Technology jusqu'à 400 millions de dollars de subventions pour soutenir son usine de conditionnement de semi-conducteurs avancée en Arizona. Il testera et conditionnera des millions de puces pour la 5G/6G, les véhicules autonomes et les centres de données.
• En juillet 2024,Samsung Electronics a annoncé qu'elle fournirait des solutions de semi-conducteurs utilisant sa technologie avancée de packaging 2.5D à une société japonaise d'IA, Preferred Networks. En tirant parti de la technologie avancée de Samsung, la société vise à concevoir de puissants accélérateurs d'IA pour répondre à la demande croissante de puissance de calcul pilotée par l'IA générative.
• En avril 2024,Infineon Technologies AG a partagé son intention d'étendre sa fabrication back-end externalisée en Europe grâce à un partenariat pluriannuel avec Amkor Technology, Inc. Les deux sociétés établiront un centre de conditionnement et de test dédié dans les installations d'Amkor à Porto, dont les opérations devraient commencer au premier semestre 2025.
• En octobre 2023,ASE a lancé son Integrated Design Ecosystem, un ensemble d'outils collaboratifs qui améliore l'architecture avancée des packages sur sa plateforme VIPack. Il facilite la transition d'un SoC à puce unique à des blocs IP à puces multiples, y compris les chipsets et la mémoire, en utilisant des structures de sortance 2,5D ou avancées. Cette innovation améliore l'efficacité de la conception jusqu'à 50 %, réduit le temps de cycle et les coûts pour les clients, établissant ainsi de nouvelles normes en matière de qualité et d'expérience utilisateur.