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Taille du marché de la lithographie EUV, analyse des actions et de l'industrie, par équipement (source lumineuse, optique, masque et autres), par l'utilisateur final (fabricant de l'appareil intégré et fonderie) et prévisions régionales, 2025 - 2032

Dernière mise à jour: November 17, 2025 | Format: PDF | Numéro du rapport: FBI113102

 

Taille du marché de la lithographie EUV et perspectives futures

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La taille du marché mondial de la lithographie EUV a été évaluée à 11,19 milliards USD en 2024 et devrait passer de 12,16 milliards USD en 2025 à 24,23 milliards USD d'ici 2032, présentant un TCAC de 10,35% au cours de la période de prévision. L'Europe a dominé le marché avec une part de 44,15% en 2024.

La lumière EUV, également connue sous le nom de lumière ultraviolette extrême conçue pour la lithographie par micropuce, couvre une tranche de microprocesseur dans un matériau photosensible et l'expose prudemment à la lumière. Cela conçoit un motif sur la tranche, qui est utilisé pour d'autres étapes dans le processus de conception de micropuce. Il permet la production de puces à travers des structures inférieures à 7 nanomètres, poussant les limites de la loi de Moore. Cette règle a accéléré la croissance de la puissance de calcul en développant le nombre de transistors sur une micropuce tous les deux ans environ.

Le marché mondial est prêt pour une croissance significative, tirée par l'augmentation de la demande de produits dans les centres de données,électronique grand publicet l'évolutivité dans plusieurs applications. Les principaux acteurs du marché incluent ASML (Pays-Bas), Samsung Electronics Co. Ltd. (Corée du Sud) et KLA Corporation (États-Unis), avec des produits, tels que Twinscan EXE: 5000 et les modules Samsung 7LPP. L'avenir du marché assistera probablement à des innovations technologiques concentrées sur l'augmentation de la durabilité et de l'efficacité dans des conditions extrêmes.

La pandémie Covid-19 a eu un impact significatif sur le marché. Malgré la forte demande, les protocoles de sécurité liés à la pandémie et les restrictions sur la fabrication de semi-conducteurs, en particulier en Asie, ont conduit à un ralentissement de la fabrication dans certains cas. Bien que les grandes sociétés de semi-conducteurs se soient adaptées par la mise en œuvre de nouveaux protocoles de sécurité, il y a eu des retards dans la mise en œuvre et l'étalonnage de nouvelles machines, qui nécessitaient du personnel hautement qualifié. Ces retards, combinés à des pénuries de composants, ont créé des goulots d'étranglement dans la production et l'installation du produit.

Impact de l'IA générative

Adoption accrue de l'IA générative dans les processus de fabrication pour stimuler la croissance du marché

AI génératifa un impact significatif sur le marché en raison des progrès de l'optimisation des processus, de la détection des défauts et de l'automatisation de la conception. La lithographie EUV est cruciale pour l'industrie des semi-conducteurs, permettant aux fabricants de créer des puces plus petites et plus complexes. Ces modèles d'IA aident à optimiser les modèles de lithographie et les modèles de simulation, améliorant la précision et la vitesse des processus EUV. En analysant de grands ensembles de données à partir des analyses de fabrication précédentes, l'IA générative peut générer des modèles optimisés qui minimisent les défauts, améliorent le rendement et réduisent les essais et erreurs dans les processus de fabrication. Par conséquent, ces facteurs augmenteront la croissance du marché mondial de la lithographie de l'EUV.

Dynamique du marché

Moteurs du marché

Complexité croissante des circuits intégrés dans les appareils semi-conducteurs pour stimuler la demande de produits

Comme les circuits intégrés (CI) deviennent de plus en plus complexes, il y a un besoin croissant d'équipements de semi-conducteurs avec des conceptions plus complexes et innovantes. À mesure que les CI deviennent plus progressifs, ils ont besoin de procédures de lithographie détaillées pour atteindre les fonctionnalités et les performances prévues. Cette complication est motivée par divers facteurs, tels que le besoin de tailles de caractéristiques plus petites, la demande d'une meilleure densité de transistor et l'incorporation d'architectures de nouveaux dispositifs. La lithographie EUV agit comme un moteur essentiel pour le marché car il permet la construction de ces CI complexes. La technologie de lithographie EUV utilise une lumière UV de haute intensité qui a une longueur d'onde plus petite pour fabriquer des conceptions mineures et plus complexes sur les plaquettes de puce. Étant donné que la lithographie EUV a une résolution plus élevée et un meilleur contrôle sur certaines dimensions clés, il encourage les fabricants de puces à atteindre la précision et la précision essentielle pour les conceptions de circuits intégrés de pointe. Ces facteurs stimuleront la croissance du marché.

Contraintes de marché

Le coût plus élevé de la mise en œuvre du système de lithographie EUV peut entraver la croissance du marché

Le coût plus élevé lié à l'exécution de la lithographie EUV est un facteur d'interdiction important. La technologie nécessite l'utilisation d'équipements exclusifs et multiformes, tels que les masques EUV, les sources lumineuses et les photorésistaires. Le prix existant des machines EUV est plusieurs fois plus élevé que celui des outils de lithographie optique obsolète. Ce facteur de prix crée un obstacle poursemi-conducteurProducteurs ou fonderies qui peuvent ne pas avoir les ressources économiques pour mettre en œuvre la technologie de lithographie EUV. Cette technologie nécessite également l'utilisation de certains équipements complexes, ce qui contribue à des coûts de mise en œuvre plus élevés. Les principales composantes de cette technologie comprennent les sources de lumière EUV, les masques, les photorésistaires et les scanners. Ces composants sont coûteux à fabriquer, à développer et à maintenir.

De plus, les défis techniques, tels que la nécessité pour les pellicules robustes de protéger les photomasques et l'obstacle à la mise à l'échelle des techniques de laboratoire à la production industrielle, compliquent son adoption. Cependant, à mesure que ces préoccupations sont traitées, la lithographie EUV devient essentielle pour générer des dispositifs de mémoire et des processeurs avancés qui alimentent l'électronique moderne.

Opportunités de marché

Augmentation du déploiement de centres de données pour augmenter la demande de produits

Le développement de la lithographie EUV dans la fabrication offre une opportunité importante pour le marché. Les dispositifs de mémoire, tels que Nand Flash et DRAM, jouent un rôle essentiel dans plusieurs appareils électroniques, notammentsmartphones, ordinateurs et centres de données. À mesure que la technologie de la mémoire progresse, il existe une demande croissante de capacité avancée, plus rapide et plus économe en énergie. La lithographie EUV offre des avantages uniques qui en font un choix attrayant pour la production de dispositifs de mémoire innovants. Ainsi, en utilisant la lithographie EUV, les producteurs de mémoire peuvent surmonter les restrictions de la lithographie optique traditionnelle, qui lutte pour accomplir la résolution et la fiabilité des modèles nécessaires pour les conceptions de mémoire progressive.

Tendances du marché de la lithographie EUV

La demande croissante de nœuds semi-conducteurs avancés dans plusieurs puces pour stimuler les progrès du marché


La croissance du marché est considérablement motivée par la demande croissante de nœuds semi-conducteurs innovants, principalement dans la production de puces à 5 nm et crue. Alors que les leaders technologiques, y compris Samsung et TSMC, améliorent leurs capacités de fabrication pour créer des processeurs de pointe, la lithographie EUV est devenue cruciale pour atteindre la haute résolution nécessaire à ces nœuds. Par exemple,

  • TSMC s'est associé à ASML pour augmenter sa capacité EUV, mettant en évidence cette tendance et s'assurant qu'ils répondent aux exigences croissantes des applications, notammentintelligence artificielleet la technologie 5G.

Cet accent croissant sur la miniaturisation et les performances est un facteur clé qui stimule le marché.

Analyse de segmentation

Par type d'équipement

L'adoption d'équipements de source de lumière a augmenté parmi les producteurs d'appareils semi-conducteurs pour fabriquer des puces plus petites

Sur la base du type d'équipement, le marché est classé en source légère, optique, masque et autres.

Le segment des sources de lumière détenait la plus grande part de marché de 42,12% en 2024. Le segment augmente à un rythme substantiel à mesure que le secteur semi-conducteur pousse la production de puces plus petites et plus efficaces. Cette demande est attribuée au rôle clé joué par la lithographie EUV pour permettre la création de topographies nanométriques de moins de 10 motifs sur des plaquettes à base de silicium, ce qui est important pour l'équipement de semi-conducteur de nouvelle génération. Les innovations croissantes dans la technologie des sources de lumière, les investissements importants de producteurs d'éminents de puces semi-conducteurs, les collaborations entre les fabricants pour faciliter les développements technologiques et l'augmentation du soutien des gouvernements pour mener une R&D semi-conducteurs à grande échelle sont les principaux facteurs stimulant la croissance du segment.

Le segment du masque devrait enregistrer le TCAC le plus élevé au cours de la période de prévision en raison de la forte demande d'appareils semi-conducteurs innovants. Étant donné que la lithographie EUV facilite la production de semi-conducteurs dimensionnés dans des nanomètres de sous-7, la précision et la complexité de la création de masques ont considérablement augmenté. Les masques ou les photomasques jouent un rôle essentiel dans le transfert des contours du circuit sur les plaquettes de puce, et la précision de ce processus a un impact direct sur le rendement et les performances du produit final.

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Par l'utilisateur final

La demande croissante de dispositifs électroniques avancés a alimenté l'adoption des produits parmi les fabricants de dispositifs intégrés

Sur la base de l'utilisateur final, le marché est classé en fabricant de périphériques et fonderies intégrées.

Le segment intégré des fabricants de dispositifs (IDM) détient la plus grande part de marché mondiale de la lithographie EUV en 2024. Les sociétés IDM, qui sont impliquées dans la fabrication, la conception et les ventes de produits semi-conducteurs, mettent progressivement mis en œuvre la lithographie EUV pour surmonter les limites de la puissance, des performances et de la zone PPA). Cette implémentation est motivée par la demande croissante d'appareils électroniques plus avancés dans diverses applications, telles que le mobile, l'informatique, l'IoT et l'automobile. En outre, la lithographie EUV, avec sa capacité à stimuler les structures extrêmement fines sur les tranches de silicium, est essentielle pour générer des dispositifs semi-conducteurs de nouvelle génération. Le segment devrait prendre 55,77% de la part de marché en 2025.

Le segment des fonderies devrait enregistrer le TCAC le plus élevé de 12,27% au cours de la période de prévision en raison de leur rôle critique dans la transformation de la production de semi-conducteurs. Alors que l'entreprise de maîtrise en Chaspie perdure sa volonté insistante vers des procédures moindres, plus dominantes et économiques, les fonderies dépendent progressivement de la technologie de lithographie ultraviolette extrême pour répondre à ces exigences techniques complexes. La technologie de lithographie EUV, qui est bien connue pour créer des fonctionnalités extrêmement détaillées sur des tranches à base de silicium, est cruciale pour fabriquer les semi-conducteurs avancés qui sont nécessaires pour plusieurs applications, telles que l'intelligence artificielle, les smartphones, l'informatique haute performance et l'automobile.

Perspectives régionales du marché de la lithographie EUV

Europe EUV Lithography Market Size, 2024 (USD Billion)

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L'Europe a détenu la part de marché la plus élevée avec une évaluation de 4,51 milliards USD en 2023 et 4,94 milliards USD en 2024, en raison des développements dans la technologie des semi-conducteurs et un solide écosystème de recherche et développement. Le marché du Royaume-Uni est en expansion, qui devrait atteindre 1,00 milliard USD en 2025. Les producteurs européens de semi-conducteurs et les institutions de recherche tirent parti de la lithographie EUV pour repousser les limites de la réduction des puces et des clés de routine pour s'adapter au paysage technologique en développement rapide. Par exemple,

  • Octobre 2023: Intel a lancé deux nouveaux fabrique de puces en Allemagne. Intel et le gouvernement allemand ont investi environ 30 milliards de dollars pour construire deux usines de semi-conducteur de pointe en Allemagne. Cet investissement comprend une usine de puces de 4,6 milliards USD en Pologne et une usine de 25 milliards de dollars en Israël, concevant ainsi une série d'investissements substantiels dans l'industrie des semi-conducteurs.

De plus, le développement constant et l'introduction de technologies innovantes sont les principaux facteurs qui stimulent le marché allemand de la lithographie de la lithographie EUV. Les compétences améliorées, l'efficacité améliorée et les fonctionnalités innovantes des produits attirent davantage de clients et d'entreprises à accepter ces solutions. L'Allemagne devrait être évaluée à 1,26 milliard USD en 2025, tandis que la France devrait atteindre une valeur de marché de 1,11 milliard USD la même année.

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Amérique du Nord

L'Amérique du Nord est le troisième marché le plus important, estimé à 1,80 milliard de dollars en 2025. La région a connu une croissance significative du marché mondial, soutenue par la demande croissante de dispositifs semi-conducteurs plus petits et plus dominants dans une gamme d'industries, notamment les télécommunications, l'informatique et l'électronique des consommateurs. Alors que la poursuite de la réduction se poursuit, avec les sociétés de semi-conducteurs qui poussent les limites de la loi de Moore, la lithographie EUV est devenue une technologie critique permettant la fabrication de puces grâce à la taille des fonctionnalités de moins de 10 nanomètres. Cela stimule le développement du marché dans la région. Le marché américain devrait acquérir 1,13 milliard USD en 2025.

Asie-Pacifique

L'Asie-Pacifique est le deuxième plus grand marché, estimé à une évaluation de 3,40 milliards USD en 2025. La région est témoin du TCAC le plus élevé de 12,34% au cours de la période de prévision, en raison de sa solide base de fabrication de semi-conducteurs et de la présence de fondations de semi-conducteur. La Chine devrait détenir 1,03 milliard USD en 2025. Taiwan, la Corée du Sud et la Chine ont certaines des plus grandes sociétés de fabrication de semi-conducteurs au monde, notamment TSMC, Samsung et Smic. Ces sociétés sont à l'avant-garde de l'exécution des technologies de fabrication de pointe, notamment la lithographie EUV, qui stimulera la croissance du marché régional. L'Inde devrait gagner 0,45 milliard USD en 2025, tandis que la France devrait atteindre 0,95 milliard USD la même année.

Moyen-Orient et Afrique (MEA) et l'Amérique du Sud

Le Moyen-Orient et l'Afrique sont la quatrième région principale et devraient gagner 0,90 milliard USD en 2025. Les marchés du Moyen-Orient et de l'Afrique et de l'Amérique du Sud émergent toujours mais présentent un potentiel majeur. De nombreux pays de la région de la MEA ont fait des investissements substantiels dans l'élargissement de leurs capacités de fabrication de semi-conducteurs. Par conséquent, avec l'adoption de la technologie de lithographie EUV dans la région, les investissements constants ont alimenté la croissance des industries locales de semi-conducteurs en MEA.

De même, le marché en Amérique du Sud devrait croître à un rythme modéré. Les gouvernements du monde entier investissent considérablement dans la recherche et le développement, soutenant le développement de la lithographie EUV. Cependant, la croissance du marché peut être entravée par des défis économiques et des infrastructures technologiques incomplètes dans la région. Le marché du CCG devrait atteindre 0,29 milliard USD en 2025.

Paysage compétitif

Jouants clés de l'industrie

 

Stratégies efficaces et développement de produits avancés pour aider au développement du marché

De nombreuses sociétés renommées développent des produits de pointe pour augmenter leur présence sur le marché à l'échelle mondiale. Pour cimenter leur position de fournisseur de lithographie EUV de premier plan, ces sociétés s'associent à des entreprises locales et internationales ainsi que des acquisitions. En plus des stratégies ci-dessus, l'accent est mis sur la mise en œuvre de plans efficaces pour obtenir une part importante du marché. La demande amplifiée de lithographie EUV dans de nombreux secteurs joue un rôle clé dans la création d'une perspective positive pour le marché.

Liste des principales sociétés de lithographie EUV profilé:

  • ASML(Pays-Bas)
  • Samsung Electronics Co. Ltd. (Corée du Sud)
  • Canon Inc. (Japon)
  • KLA Corporation (États-Unis)
  • NTT Advanced Technology Corporation (Japon)
  • Nikon Corporation (Chine)
  • Groupe Zeiss (Allemagne)
  • Advantest Corporation (Japon)
  • SUSS Microtec SE (Allemagne)
  • AGC Inc. (Japon)
  • Ushio Inc.(Japon)
  • Energetiq Technology Inc. (États-Unis)
  • Photronics, Inc. (États-Unis)
  • Toppan Photomasks (Japon)
  • Rigaku Corporation(Japon)
  • Zygo Corporation(NOUS.)

Développements clés de l'industrie:

  • Août 2024:Amphenol Corporation a acquis l'activité Carlisle Interconnect Technologies (CIT) de Carlisle. L’acquisition a amélioré le portefeuille de produits d’Amphénol pour des solutions d’interconnexion d’environnement sévère massivement conçues. Cette décision devrait aider l'entreprise à proposer une technologie plus complète posant pour ses clients sur les marchés commerciaux de l'air, de la défense et de l'industrie.
  • Août 2024:IMEC a établi des structures logiques et dram avec une lithographie élevée de NAUV. Le lancement a organisé des piles de plaquettes dédiées et a déménagé des procédures de base de l'UVE à haute teneur en EUV au scanner EUV 0,55NA.
  • Juin 2024:ASML et IMEC ont lancé un laboratoire de lithographie High Na EUV pour permettre une adoption plus rapide dans la fabrication de masse. Le lancement a livré un écosystème plus large de fournisseurs d'équipements et de matériaux avec un programme de motifs de NA élevé et de manipulation d'outils de météorologie.
  • Octobre 2023: Canon Inc. a introduit le FPA-1200NZ2C, un équipement compétent dans la fabrication de semi-conducteurs qui utilisent la lithographie nanoimprint (NIL). La technologie a aidé à imprimer la proposition d'un circuit de puce sur une tranche de semi-conducteurs.
  • Février 2023:Applied Materials Inc. a lancé une technologie de conception avancée qui permet aux fabricants de puces de générer des transistors à haute performance et d'interlater le câblage à travers moins d'étapes de lithographie EUV. Cela réduira le coût, la difficulté et l'impact environnemental de la fabrication de chipons innovants.

Analyse des investissements et opportunités

Le marché se concentre sur les activités de recherche et de développement pour développer des solutions plus avancées, efficaces et rentables. Les entreprises collaborent de plus en plus avec les petites organisations, offrant des opportunités pour les fusions et les acquisitions. Le marché est très consolidé car ASML est le seul producteur de machines de lithographie qui utilise une lumière ultraviolette extrême. L'organisation fabrique et vend ses outils aux fabricants mondiaux de semi-conducteurs, tels que Intel, Samsung et Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Près de 25% des revenus de l’organisation proviennent des ventes de systèmes de lithographie EUV, ce qui renforce son monopole dans la commercialisation des systèmes de lithographie EUV industriels.

Reporter la couverture

Le rapport fournit une analyse détaillée du marché et se concentre sur les aspects clés, tels que les principales entreprises, les types de produits et les applications principales du produit. En outre, il offre un aperçu des tendances du marché et met en évidence les principaux développements de l'industrie. En plus des facteurs mentionnés ci-dessus, le rapport englobe plusieurs facteurs qui ont contribué à la croissance du marché ces dernières années.

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Rapport Portée et segmentation

ATTRIBUT 

DÉTAILS

Période d'étude

2019-2032

Année de base

2024

Année estimée

2025

Période de prévision

2025-2032

Période historique

2019-2023

Taux de croissance

TCAC de 10,35% de 2025 à 2032

Unité

Valeur (milliards USD)

Segmentation

Par équipement, utilisateur final et région

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Segmentation

Par équipement

  • Source légère
  • Optique
  • Masque
  • D'autres (miroir, etc.)

Par l'utilisateur final

  • Fabricant d'appareils intégrés
  • Fonderie

Par région

  • Amérique du Nord (par équipement, utilisateur final et pays)
    • NOUS.
    • Canada
    • Mexique
  • Amérique du Sud (par équipement, utilisateur final et pays)
    • Brésil
    • Argentine
    • Reste de l'Amérique du Sud
  • Europe (par équipement, utilisateur final et pays)
    • Allemagne
    • France
    • Italie
    • Espagne
    • Russie
    • Benelux
    • Nordique
    • Reste de l'Europe
  • Moyen-Orient et Afrique (par équipement, utilisateur final et pays)
    • Turquie
    • Israël
    • GCC
    • Afrique du Sud
    • Afrique du Nord
    • Reste du Moyen-Orient et de l'Afrique
  • Asie-Pacifique (par équipement, utilisateur final et pays)
    • Chine
    • Inde
    • Japon
    • Corée du Sud
    • Asean
    • Océanie
    • Reste de l'Asie-Pacifique

Les entreprises profilées dans le rapport

ASML (Pays-Bas), Samsung Electronics Co. Ltd. (Corée du Sud), Canon Inc. (Japon), KLA Corporation (États-Unis), NTT Advanced Technology Corporation (Japon), Nikon Corporation (Chine), Zeiss Group (Allemagne), Advantest Corporation (Japon), Suss Microtec SE (Allems)



Questions fréquentes

La valeur marchande devrait atteindre 24,23 milliards USD d'ici 2032.

En 2024, le marché est évalué à 11,19 milliards USD.

Le marché devrait enregistrer un TCAC de 10,3% au cours de la période de prévision.

Le segment de l'équipement de la source lumineuse devrait diriger le marché.

L'augmentation de la complexité des circuits intégrés dans les dispositifs semi-conducteurs est le facteur clé qui stimule la croissance des marchés.

ASML, Samsung Group Co. Ltd., Canon Inc., NTT Advanced Technology Corporation, Nikon Corporation, KLA Corporation, Advantest Corporation, Ushio Inc., Toppan Photomasks et Suss Microtec SE sont les principaux acteurs du marché.

L'Europe devrait détenir la part de marché la plus élevée.

Par l'utilisateur final, le segment Foundries devrait enregistrer le TCAC le plus élevé au cours de la période de prévision.

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