Taille du marché, part et analyse de l’industrie des équipements d’assemblage et d’emballage de semi-conducteurs, par type (lieurs de matrices, liants de fils, équipements d’emballage et autres), par application (IDM et OSAT), par industrie d’utilisation finale (électronique grand public, électronique automobile, électronique industrielle, dispositifs médicaux, aérospatiale et défense, et autres) et prévisions régionales, 2025-2032

ATTRIBUT

DÉTAILS

Période d'études

2019-2032

Année de référence

2024

Période de prévision

2025-2032

Période historique

2019-2023

Taux de croissance

TCAC de 8,72 % de 2025 à 2032

Unité

Valeur (en milliards USD)

Segmentation

Type, application, secteur d'utilisation finale et région

Segmentation

Par type

• Bondeurs de matrices
• Lieurs de fils
• Équipement d'emballage

• Autres

Par candidature

• IDM
• OSAT

Par secteur d'utilisation finale

• Electronique grand public
• Electronique automobile
• Electronique Industrielle
• Dispositifs médicaux
• Aéronautique et Défense
• Autres

Par région

• Amérique du Nord (par type, par application, par secteur d'utilisation finale et par pays)
  • États-Unis (par type)
  • Canada (par type)
  • Mexique (par type)
• Europe (par type, par application, par secteur d'utilisation finale et par pays)
  • Royaume-Uni (par type)
  • Allemagne (par type)
  • France (par type)
  • Italie (par type)
  • Reste de l'Europe
• Asie-Pacifique (par type, par application, par secteur d'utilisation finale et par pays)
  • Chine (par type)
  • Japon (par type)
  • Inde (par type)
  • Corée du Sud (par type)
  • Reste de l'Asie-Pacifique
• Moyen-Orient et Afrique (par type, par application, par secteur d'utilisation finale et par pays)
  • GCC (par type)
  • Afrique du Sud (par type)
  • Reste du Moyen-Orient et Afrique
• Amérique du Sud (par type, par application, par secteur d'utilisation finale et par pays)
  • Brésil (par type)
  • Argentine (par type)
  • Reste de l'Amérique du Sud

Entreprises présentées dans le rapport

Kulicke and Soffa Industries, Inc., Besi, TOWA Corporation, SHINKAWA Electric Co., Ltd., Hana Micron, SUSS MicroTec SE, ASMPT (Singapour), ASM International (États-Unis), Disco Corporation, Advantest Corporation