半導体ファウンドリ市場規模、シェアおよび業界分析：技術ノード別（3nm、4-10nm、14-28nm、28-130nm）、エンドマーケット別（通信、コンピューティング、民生、自動車、産業、その他）、および地域別予測（2025-2032年）

世界の半導体ファウンドリ市場規模は、2024年に1,484億5,000万米ドルと評価された。市場規模は2025年の1,751億4,000万米ドルから2032年までに2,582億7,000万米ドルへ成長し、予測期間中のCAGRは5.7%と予測される。アジア太平洋地域は2024年に86.33%のシェアで世界市場を支配した。

半導体ファウンドリ（ファウンドリーまたはファブとも呼ばれる）は、集積回路（IC）などの半導体デバイスを他社向けに製造する専門企業である。これらの他社（ファブレス半導体企業）は集積回路（IC）を設計するが、製造施設を保有していない。半導体ファウンドリは、ファブレス企業の仕様に基づきチップを製造するための製造サービスとインフラを提供します。ウェハーの生産から半導体デバイスの完全な組立・試験まで、幅広いサービスを提供しています。7nm、5nm、3nmなどの技術ノードといった様々なスケールで半導体デバイスを製造する方法と仕様を定義する、先進的なプロセス技術を開発・維持しています。

市場は、人工知能、機械学習、5G、およびモノのインターネット（IoT）の進歩によって牽引されています。（IoT）の進歩によって牽引されています。ファウンドリは、7nm、5nm、3nm、2nmなどの先進プロセスノードを開発・提供し、これらのハイテクアプリケーションのニーズに応えるため、研究開発に多額の投資を行っています。例えば、TSMCやインテルなどの企業は、それぞれ2026年度と2024年度に2nm製造プロセスの計画を加速すると発表しています。

さらに、COVID-19パンデミックは半導体ファウンドリの世界市場に重大な影響を与え、混乱と成長を引き起こしました。初期段階ではサプライチェーンの混乱が発生し、製造遅延や品不足を招きました。しかしパンデミックはデジタルトランスフォーメーションとリモートワークを加速させ、電子機器や半導体デバイスへの膨大な需要を喚起しました。この需要急増は生産能力を逼迫させ、世界的なチップ不足を招いたのです。

日本の半導体ファウンドリ市場インサイト

日本では、先端半導体の需要拡大と供給網強化の必要性を背景に、ファウンドリ市場への関心が急速に高まっています。多くの企業が、微細化技術の進展、電力効率の向上、特殊用途向け半導体の製造強化など、幅広い分野で投資を加速させています。世界的に半導体産業が戦略的重要性を増す中、日本市場は高い製造品質と技術力を強みに、次世代デバイスの開発・量産を支える重要な成長機会を迎えています。

最新動向

EVとADAS向け高性能チップの需要増加が半導体ファウンドリサービスの需要を牽引

環境問題への懸念や炭素排出削減を目指す政府規制により、電気自動車（EV）への移行が加速している。EVは、バッテリー管理、パワーエレクトロニクス、モーター制御、車載充電など、様々なシステムに高度な半導体部品を必要とします。これらの部品は、多くの場合、先進的な半導体製造プロセスを必要とし、半導体ファウンドリサービスの需要を牽引しています。さらに、テスラ、リビアン、フォード、ゼネラルモーターズなどのEVメーカーの急成長により、先進半導体の需要が急増している。これらの車両には、バッテリー管理システム、パワーエレクトロニクス、インフォテインメント、先進運転支援システム（ADAS）機能向けに多数のチップが必要となる。その結果、ファウンドリはこれらのニーズに対応するため生産能力を拡大している。

さらに、ADASシステムはセンサー、カメラ、レーダー、その他の電子部品に大きく依存し、リアルタイムデータを提供してドライバーの安全な運転を支援します。半導体ファウンドリは、こうしたADASアプリケーションに必要な高性能チップの製造において極めて重要な役割を担っている。例えば2021年、TSMCは自動車用チップの生産能力拡大に28億米ドルを投資した。さらに2022年には、グローバルファウンドリーズがボッシュと提携し、EVおよびADASアプリケーション向けの次世代ミリ波（mmWave）自動車用レーダーシステムオンチップ（SoC）を開発している。

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半導体ファウンドリ市場の推進要因

産業横断的な先端技術の統合進展が高度な半導体チップの需要を創出

人工知能（AI）およびモノのインターネット（IoT）市場は、スマートホーム、ウェアラブル機器、産業オートメーション、医療、自動運転車など、日常生活の様々な側面への技術統合が進むにつれ、急速な成長を遂げています。この成長は、AIおよびIoTデバイスを駆動するために必要な多様な半導体ソリューションを供給する半導体ファウンドリの機会拡大につながっています。機械学習や深層学習などのAIアプリケーションは、複雑な計算を効率的に実行するために、GPU（グラフィックス処理ユニット）、TPU（テンソル処理ユニット）、NPU（ニューラル処理ユニット）などの専用ハードウェアアクセラレータを必要とします。さらに、IoTエコシステムは、インターネットを介してデータを収集・交換する数十億台の相互接続デバイスで構成されています。これらのデバイスには、ワイヤレス接続、センサーインターフェース、電力管理、セキュリティ機能のための半導体ソリューションが必要です。

さらに、AIとIoTアプリケーションは多様なユースケースや産業に広がっており、それぞれが性能、消費電力、フォームファクター、コストに関して固有の要件を持っています。半導体ファウンドリは、プロセス技術、設計手法、製造能力における専門知識を活用し、ファブレス企業やシステムインテグレーターと緊密に連携して、これらの多様なニーズを満たすカスタムチップソリューションを開発しています。例えば、

• 2024年5月：Wiproとインテルファウンドリは、生成AI駆動型製品開発の世界的な急増に伴い高まるAIチップ生産需要に対応するため提携。このパートナーシップは、半導体およびハイテク分野におけるチップ設計の進歩を加速させることを目指す。

抑制要因

新規・既存プレイヤーにとって障壁となる高額な設備投資が市場成長を阻害

半導体製造施設の建設・維持には、多額の設備投資、インフラ投資、研究開発（R&D）投資が必要です。この高額な設備投資は新規参入の障壁となり、既存ファウンドリの生産能力拡大を制限する可能性があります。Semiconductor Intelligence, LLCによれば、半導体ファウンドリの設備投資額は2023年の480億米ドルから2024年には451億米ドルに減少する見込みです。

さらに、半導体産業は地政学的緊張、自然災害、予期せぬ需要変動などのサプライチェーン混乱の影響を受けやすい。こうした混乱は製造遅延、供給不足、生産コスト上昇を招き、ファウンドリの収益性と信頼性に影響を及ぼす。

半導体ファウンドリ市場のセグメンテーション

技術ノード別分析

4-10nm技術ノードのコスト効率性と電力性能がセグメント成長を牽引

技術ノードに基づき、市場は3nm、4-10nm、14-28nm、28-130nmに区分される。

4-10nmセグメントは、その成熟度と様々な産業での広範な採用により、世界の半導体ファウンドリ市場で最大のシェアを占めています。このノードは性能、電力効率、コスト効率のバランスに優れ、民生用電子機器、自動車、産業機器など幅広い用途に適している。

一方、3nmセグメントは半導体製造の新たなフロンティアとして台頭しているため、予測期間中に最も高いCAGRで成長すると見込まれています。このノードは4-10nmノードと比較してさらなる性能と電力効率の向上を実現し、AI、5G、IoT、自動車などの次世代アプリケーション向けにより高性能で省電力なチップの開発を可能にします。TSMC、Samsung、GlobalFoundriesなどの企業は、3nm先進ノードの開発、拡大、投資を進めています。

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エンドマーケット別分析

スマートフォン・ネットワーク向け先進チップ需要の拡大が通信セグメント成長を牽引

エンド市場別では、半導体ファウンドリ市場は通信、コンピューティング、民生、自動車、産業、その他に分類される。

通信セグメントは、通信インフラ、ネットワーク機器、スマートフォン、その他の通信機器における半導体部品の広範な需要により、世界最大の市場シェアを占めている。この分野は、データ伝送、ワイヤレス接続、インターネットサービスへの需要増加に対応するための継続的なアップグレードと拡張の恩恵を受けている。

• 2024年1月：インテル社とUMC（United Microelectronics Corporation）は、モバイル、通信インフラ、ネットワーキングなどの急成長市場をターゲットとした12ナノメートル半導体プロセスプラットフォームの共同開発に合意した。

一方、コンピューティング分野は調査期間中、クラウドコンピューティング、データセンター、人工知能（AI）、高性能コンピューティング （HPC）の普及など様々な要因により、研究期間中に最も高いCAGRで成長すると予測されています。これらのセグメントは、膨大な量のデータを処理・分析するための、より強力で効率的な半導体ソリューションの必要性を促進しています。

半導体ファウンドリ市場の地域別分析

世界の市場範囲は、アメリカ大陸、ヨーロッパ・中東・アフリカ（EMEA）、アジア太平洋地域を含む地域別に分類されています。

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アジア太平洋地域は世界最大の市場規模とシェアを占めています。特に台湾、 韓国、中国は半導体産業の製造拠点として台頭している。これらの国々は、TSMC、サムスンファウンドリー、SMICといった確立されたファウンドリー企業から恩恵を受けており、これらは半導体製造において大きな市場シェアと専門知識を有している。2024年4月、台湾の半導体メーカーTSMCは米国アリゾナ州フェニックスに第3の半導体製造工場を建設すると発表した。TSMCアリゾナは米国商務省と連携し、条件覚書（MOU）を締結。CHIPS and Science Act（チップス・アンド・サイエンス法）を通じ、最大66億米ドルの直接資金獲得の可能性が示された。

さらに、アジア太平洋諸国は原材料、装置サプライヤー、物流ネットワークを含む高度に発達した半導体サプライチェーンを有している。この統合により半導体製品の効率的な生産と供給が可能となり、同地域のグローバル市場における競争力を高めている。

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予測期間中、アメリカ大陸は自律走行車、5Gインフラ、データセンターなどの新興アプリケーションにおける半導体ソリューション需要の増加により、最も高いCAGRで成長すると見込まれています。これらのアプリケーションには高度な半導体技術が必要であり、同地域の半導体ファウンドリサービス需要を押し上げています。米国の半導体企業やファウンドリは、競争力を維持し、進化する市場ニーズに対応するため、研究開発（R&D）、技術開発、製造能力への投資を継続しています。こうした投資が半導体ファウンドリ市場の成長と市場におけるイノベーションを牽引しています。例えば、

• 2024年2月、ホワイトハウスは「CHIPS and Science Act」の一環として、チップの研究開発（R&D）イニシアチブに50億米ドルを割り当てた。この資金は、世界的なチップ不足の中で海外サプライヤーへの依存を減らし、国内の半導体製造とイノベーションを強化することを目的としている。

欧州・中東・アフリカ（MEA）市場は着実な成長で知られています。欧州およびMEA地域では、自動車、通信、民生用電子機器など様々な産業を背景に、半導体ソリューションへの需要が増加しています。各地域の政府は、国内の半導体製造能力強化に向けた取り組みを加速させている。欧州チップ法は2023年に発足し、2030年までに欧州の世界半導体生産シェアを20％に引き上げるため、480億米ドルの投資を目標としている。したがって、戦略的投資、政府支援、グローバルパートナーとの連携が、地域の成長とイノベーションを推進する可能性がある。

競争環境

主要企業の市場プレゼンス強化に向けた戦略的提携と協業

主要企業は、ポートフォリオを拡大し、顧客のアプリケーション要件を満たす高度なローコード／ノーコードツールを提供するため、戦略的パートナーシップを締結し、他の主要市場リーダーと協業しています。さらに、協業を通じて専門知識を獲得し、大規模な顧客基盤にリーチすることで事業を拡大しています。主要企業は、顧客維持に対する高まる期待に対応するため、業界やユーザー向けに革新的なソリューションを提供しています。

主要半導体ファウンドリ企業一覧：

• サムスン（韓国）
• グローバルファウンドリーズ（米国）
• ヴァンガード・インターナショナル・セミコンダクター（台湾）
• ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス（台湾）
• 台湾積体電路製造株式会社（台湾）
• PSMC株式会社（韓国）
• 半導体製造国際株式会社（中国）
• Nexchip Semiconductor Corp（中国）
• Tower Semiconductor Ltd.（イスラエル）
• 華虹半導體有限公司（中国）

半導体ファウンドリ市場における動向：

• 2024年3月：タタ・エレクトロニクス社によるインド・アッサム州の半導体製造施設は、2026年までに生産開始を予定。この取り組みは、国内の技術能力の向上とイノベーションの促進を目的としている。同施設は28nmプロセスから半導体チップの生産を開始する。
• 2024年2月：インテルファウンドリーは新たなロードマップを発表し、特殊ノードの進歩、インテル14Aプロセス技術、およびインテルファウンドリーの高度なシステム組立・試験（ASAT）能力を強調し、顧客がAI目標を達成することを支援する。
• 2024年2月：ウィプロはインテルファウンドリーと協力し、半導体ソリューションの技術進歩に向けた共同の専門知識を活用してチップ革新を推進し、競争力と市場での地位を強化しました。
• 2024年2月：HCLテクノロジーズとインテルファウンドリーは、半導体イノベーションを強化するため協業を拡大しました。この拡大は、両社の専門知識を活用し、相互のビジネス成長と技術進歩を目指すものです。
• 2024年1月：ヴァレンス・セミコンダクターとインテル・ファウンドリー・サービスは、次世代A-PHY製品開発に向けた戦略的協業を発表。両社の専門知識を統合し、イノベーションを推進し、進化する市場ニーズに対応します。

レポートカバレッジ

本レポートは市場概観の競争環境を提供し、市場プレイヤー、製品/サービスの種類、製品の主要用途などの重要な側面に焦点を当てています。これに加え、市場動向に関する洞察を提供し、主要な業界動向を強調しています。上記の要因に加え、本レポートは近年半導体ファウンドリ市場の成長に寄与した複数の要因を網羅しています。

An Infographic Representation of 半導体ファウンドリマーケット

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