3D 半導体パッケージングの市場規模、シェア、業界分析、技術別（スルーシリコンビア（TSV）、パッケージオンパッケージ（PoP）、ファンアウトウェーハレベルパッケージング、ワイヤボンディング、システムインパッケージ（SiP）、その他）、材料別（有機基板、ボンディングワイヤ、リードフレーム、 封止樹脂、セラミックパッケージ、ダイアタッチ材料、その他）、産業別（民生用電子機器、自動車・輸送、IT・通信、ヘルスケア、産業用、航空宇宙・防衛、その他）、および地域別予測、2025年～2032年