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3D 半導体パッケージングの市場規模、シェア、業界分析、技術別（スルーシリコンビア（TSV）、パッケージオンパッケージ（PoP）、ファンアウトウェーハレベルパッケージング、ワイヤボンディング、システムインパッケージ（SiP）、その他）、材料別（有機基板、ボンディングワイヤ、リードフレーム、 封止樹脂、セラミックパッケージ、ダイアタッチ材料、その他）、産業別（民生用電子機器、自動車・輸送、IT・通信、ヘルスケア、産業用、航空宇宙・防衛、その他）、および地域別予測、2025年～2032年

最終更新: November 17, 2025 | フォーマット: PDF | 報告-ID: FBI107036

 


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属性

詳細

研究期間

2019-2032

基地年

2024

推定年

2025

予測期間

2025-2032

歴史的期間

2019-2023

ユニット

価値（10億米ドル）

成長率

2024年から2032年までの16.7％のCAGR

セグメンテーション

テクノロジーによって

  • スルーシリコン経由（TSV）
  • パッケージオンパッケージ（ポップ）
  • ファンアウトウェーハレベルのパッケージ
  • ワイヤー結合
  • System-in-Package（SIP）
  • その他（フリップチップなど）

素材によって

  • 有機基板
  • 結合ワイヤ
  • リードフレーム
  • カプセル化樹脂
  • セラミックパッケージ
  • ダイアタッチマテリアル
  • その他（EMCなど）

業界によって

  • 家電
  • 自動車と輸送
  • それと通信
  • 健康管理
  • 産業
  • 航空宇宙と防衛
  • その他（エネルギー、小売など）

地域別

  • 北米（テクノロジー、材料、産業、地域）
    • 米国（業界別）
    • カナダ（業界別）
    • メキシコ（業界別）
  • 南アメリカ（テクノロジー、材料、産業、地域別）
    • ブラジル（業界別）
    • アルゼンチン（業界別）
    • 南アメリカの残り
  • ヨーロッパ（テクノロジー、材料、産業、地域別）
    • 英国（業界別）
    • ドイツ（業界別）
    • フランス（業界別）
    • イタリア（業界別）
    • スペイン（業界別）
    • ロシア（業界別）
    • Benelux（業界別）
    • 北欧（業界別）
    • ヨーロッパの残り
  • 中東とアフリカ（テクノロジー、材料、産業、地域別）
    • トルコ（業界別）
    • イスラエル（業界別）
    • GCC（業界別）
    • 北アフリカ（業界別）
    • 南アフリカ（業界別）
    • 中東とアフリカの残り
  • アジア太平洋地域（技術、材料、産業、地域）
    • 中国（業界別）
    • 日本（業界別）
    • インド（業界別）
    • 韓国（業界別）
    • ASEAN（業界別）
    • オセアニア（業界別）
  • アジア太平洋地域の残り

報告書で紹介した企業

・        台湾半導体製造会社（台湾）

・        サムスンエレクトロニクス（韓国）

・        Intel Corporation（米国）

・        高度な半導体エンジニアリンググループ（台湾）

・        Amkor Technology（米国）

・        JCETグループ（中国）

・        UnitedMicroelectronics Corporation（台湾）

・        Advanced Micro Devices、Inc。（米国）

・        Tektronix、Inc。（米国）

・        Zeiss（ドイツ）
3D半導体パッケージング市場
  • 2019-2032
  • 2024
  • 2019-2023
  • 150
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