AIインフラストラクチャ用の共同パッケージ光学系（CPO）の市場規模、シェアおよび業界分析、導入アーキテクチャ別（スイッチ共同パッケージ光学系、アクセラレータ光I/O、ニアパッケージ光学系、オンボード光学系）、データレート別（800G未満、800G、1.6T、3.2T以上）、コンポーネント別（光学エンジン、スイッチASICおよび電気IC、レーザー光源、コネクタおよびパッケージング）、アプリケーション別（AI トレーニング クラスター、AI 推論クラスター、HPC システム、AI クラウド データ センター）、エンドユーザー別（ハイパースケール クラウド サービス、GPU クラウド プロバイダー、データ センター、政府および防衛）、および地域予測、