항공우주 반도체 시장 규모, 점유율 및 산업 분석, 애플리케이션별(통신, 항법 및 감시, 이미징, 레이더 및 지구 관측, 군수품 등), 기술별(SMT(표면 실장 기술) 및 THT(통과형 기술)), 최종 사용자별(상용 항공기, 군용 항공기, 위성 발사체 등) 및 지역 예측(2026~2034년)

세계 항공우주 반도체 시장 규모는 2025년 92억 2천만 달러로 평가되었습니다. 시장은 2026년 100억 달러에서 2034년까지 192억 2천만 달러로 성장하여 예측 기간 동안 연평균 성장률(CAGR) 8.51%를 나타낼 것으로 예상됩니다.

항공우주 반도체는 항공우주 응용 분야, 특히 항공기 및 우주선 시스템에 중요한 특수 반도체 장치입니다. 이 반도체는 높은 고도, 방사선 및 온도 변화와 같은 가혹한 환경을 견딜 수 있도록 설계되었습니다. 이는 정밀성, 안전성 및 높은 신뢰성이 요구되는 항공우주 환경에서 안정적인 작동을 보장합니다. 항공우주 반도체는 항공기 및 우주선의 계측, 항법 시스템, 통신 장비, 유도 시스템과 같은 중요한 기능을 구동합니다. 그들은 항공우주 기술, 우주 탐사, 위성 통신의 발전에 기여합니다. 이들은 항공우주 공학, 전류 흐름 조절, 전자 회로 제어, 발사체부터 우주선 추진 시스템에 이르기까지 다양한 항공우주 시스템의 효율적인 작동을 가능하게 하는 등 중요한 역할을 합니다.

항공우주 반도체 시장은 몇 가지 주요 요인에 의해 주도됩니다. 우주 탐사 및 위성 기술에 대한 수요 증가는 중요한 성장 동력이며 고급 반도체 솔루션의 필요성을 촉진합니다. 자동화, 통신, 항법으로 구성된 항공우주 산업에서 정교한 항공 전자 시스템에 대한 수요가 증가함에 따라 고성능 반도체의 활용이 필요해졌습니다. 항공우주 응용 분야에서 사물 인터넷(IoT)의 사용이 증가하면서 실시간 데이터 처리가 가능한 반도체에 대한 수요가 증가하고 연결성과 운영 효율성이 향상되었습니다. 가볍고 연료 효율적인 항공기 설계에 대한 업계의 강조는 반도체 제조업체가 엄격한 요구 사항을 충족하고 혁신을 주도하기 위해 더 작고 가벼우며 전력 효율적인 칩을 개발하도록 장려합니다. 더욱이, 디지털 트윈, 가상 현실, 증강 현실과 같은 애플리케이션에서 향상된 계산 및 시각화 기능을 제공하는 반도체에 대한 수요가 증가함에 따라 반도체 제조업체는 진화하는 업계 요구 사항을 혁신하고 충족해야 합니다.

주요 통찰력

이 보고서는 다음과 같은 주요 통찰력을 다룹니다.

• 이 보고서는 질적 및 양적 정보를 포함하여 업계에 대한 자세한 개요를 분석합니다.
• 항공우주 반도체 시장의 개요와 전망을 플랫폼 레벨에서 분석합니다.
• 이 보고서는 또한 글로벌 수준에서 포괄적인 공급망 분석을 분석합니다. 시장은 지역 및 국가 수준으로 더욱 분산될 것입니다.

분할

기술별 분석:

항공우주 반도체 시장은 기술별로는 SMT(Surface-Mount Technology)와 THT(Through-Hole Technology)로 분류됩니다. 표면 실장 기술(SMT) 부문은 THT 부문에 비해 SMT 부품의 소형화 및 중량 감소로 인해 시장을 지배했습니다. 또한 THT에 비해 회로 기판의 더 높은 수준의 통합 및 구성 요소 밀도를 허용합니다. THT 부품은 납땜 접합 강도와 수리 가능성이 중요한 견고하고 신뢰성이 높은 항공우주 시스템 전반에 걸쳐 주로 선호됩니다.

지역분석

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항공우주 반도체 시장은 지리적으로 북미, 유럽, 아시아 태평양, 중동 및 아프리카, 라틴 아메리카로 구분됩니다.

북미는 확고한 항공우주 산업 리더십과 주요 방위 및 항공우주 기업의 존재를 통해 상당한 점유율로 세계 시장을 선도하고 있습니다. 이 지역은 특히 고급 자동화 및 국방 애플리케이션 분야에서 더욱 성장할 것으로 예상됩니다. 그러나 아시아 태평양 지역은 최첨단 항공 전자 공학에 대한 수요 증가와 중국, 인도 등의 국가에서 항공 우주 산업의 성장으로 인해 상당한 시장 확장을 경험하고 있습니다. 유럽은 주요 항공우주 기업의 입지를 활용하는 지속 가능한 반도체 솔루션에 중점을 두고 있습니다. 중동 및 라틴 아메리카와 같은 다른 지역도 항공우주 반도체 시장을 형성하는 다양한 지역 역학을 반영하여 느린 속도이지만 시장 성장에 기여하고 있습니다.

다루는 주요 플레이어

이 보고서에는 ON Semiconductor, Microchip(Microsemi), Aerospace Semiconductor, Infineon Technologies, Broadcom, NXP, Texas Instruments, Northrop Grumman Corporation, Raytheon Technologies Corporation 및 BAE Systems와 같은 주요 업체의 프로필이 포함되어 있습니다.

주요 산업 발전

• 2024년 5월, 캘리포니아에 본사를 둔 항공우주 부품 및 전자 제품 유통업체인 ASAP Semiconductor는 자사 웹사이트인 ASAP Aero Supplies를 통해 제공되는 제품과 서비스를 확장하기 위한 지속적인 노력을 통해 항공우주 산업과 고객 기반의 꾸준히 증가하는 수요를 충족하겠다는 약속을 재확인했습니다.
• 2024년 2월, 업계 최고의 반도체 제조업체인 Rosen Aviation은 선도적인 IFE 및 기내 전자 장치 공급업체인 Qualcomm Technologies와의 파트너십을 발표했습니다. Rosen Aviation은 객실 기술에 Qualcomm의 QCS8550 프로세서를 사용하여 비즈니스, VIP 및 상업용 항공 객실에 더 높은 수준의 성능과 기능을 제공할 수 있습니다.
• 2024년 2월, 이스라엘의 대표적인 칩 파운드리 업체인 타워세미컨덕터(Tower Semiconductor)는 인도 정부에 인도에 80억 달러 규모의 칩 제조 시설을 설립할 것을 제안했습니다.
• 2023년 10월 위성 운영 부문 운영업체인 LeoLabs는 카르나타카에 우주 기술 연구를 위한 우수 센터(CoE)를 설립할 계획입니다.
• 2023년 10월, 미국 국방부는 최근 필수 국방 및 항공우주 시스템용 미국산 반도체를 조달하기 위해 GlobalFoundries(GF)와의 장기 계약을 갱신하여 파트너십을 10년 더 연장했습니다(31억 달러 상당). 계약 조건에 따라 GF는 육상, 공중, 해상 및 우주에서 사용되는 군사 시스템용 미국산 칩을 제조할 예정입니다.