자동차 레이더 칩셋 시장 규모, 점유율 및 산업 분석은 레이더 주파수 대역(24GHz 레이더 칩셋, 77GHz 레이더 칩셋, 79GHz 레이더 칩셋)별, 레이더 범위 유형별(단거리 레이더 통합 유형(RF 트랜시버 칩셋, 레이더 프로세서/MCU 및 DSP 칩셋, 단일 칩 CMOS 레이더 SoC, 칩셋 및 PMIC 통합 솔루션)별 ADAS/자동화 수준(기본 ADAS 차량, 첨단 ADAS 차량 및 고도로 자동화된 차량) 및 2034년까지 지역 전망

글로벌 자동차 레이더 칩셋 시장은 기술 발전, 규제 의무, 소비자 수요 증가에 힘입어 상당한 속도로 확장될 것으로 예상됩니다. 레이더 칩셋은 차량의 레이더 감지를 가능하게 하고 무선 주파수 신호를 처리하여 물체의 거리, 속도 및 방향을 감지할 수 있는 통합 반도체 구성 요소 세트입니다. 향상된 안전성과 상황 인식을 위해 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)과 자율 주행 기능을 지원합니다. 주요 시장 동인은 경제 성장, 경쟁적 혁신, 증가하는 안전 또는 성능 요구 사항입니다.

• 2026년 1월, Texas Instruments는 CES 2026에서 차세대 자동차 칩을 선보였습니다. 여기에는 최대 SAE 레벨 3 자율성을 위해 최대 1,200 TOPS 엣지 AI를 제공하는 확장 가능한 TDA5 SoC 제품군과 고해상도 레이더 시스템 설계를 단순화하기 위한 8×8 채널을 갖춘 AWR2188 4D 이미징 레이더 트랜시버가 포함됩니다. TI는 또한 안정적인 차량 내 네트워킹을 확장하고 고급 ADAS 및 SDV 개발을 강화하는 10BASE-T1S 이더넷 PHY를 선보였습니다.

자동차 레이더 칩셋 시장 동인

레이더 통합을 가속화하기 위한 ADAS 의무 사항 및 안전 규정 증가

북미, 유럽 및 아시아 태평양 지역의 정부에서는 자동 비상 제동 및 적응형 크루즈 컨트롤과 같은 첨단 운전자 지원 시스템을 신차에 의무화하고 있습니다. 이러한 규정에는 안정적인 물체 감지 기술이 필요하며 레이더 센서의 통합이 크게 증가합니다. 레이더 성능은 고급 칩셋에 크게 좌우되기 때문에 더욱 엄격한 안전 표준은 고주파수, 고정밀 자동차 레이더 칩셋에 대한 수요를 직접적으로 자극합니다. 차량 안전 평가 프로그램의 지속적인 업데이트는 전 세계적으로 대중 시장 차량 부문에서 OEM 채택을 더욱 강화합니다.

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위 그래프에서 볼 수 있듯이 전방 충돌 경고, 자동 긴급 제동, 차선 이탈 경고 등의 ADAS 기능은 보급률이 90% 이상으로 매우 높은 수준에 도달했으며, 적응형 크루즈 컨트롤, 차선 센터링 등의 시스템도 빠르게 확장되고 있습니다. 이러한 강력한 채택 추세는 레이더 기술이 이러한 고급 안전 및 운전자 지원 기능을 활성화하는 데 필수적이기 때문에 시장 성장을 촉진하고 있습니다.

자동차 레이더 칩셋 시장 제한

시장 확장을 억제하기 위한 높은 설계 복잡성 및 검증 비용

레이더 칩셋은 엄격한 신뢰성, 기능 안전 및 ISO 26262와 같은 자동차 등급 인증 표준을 충족해야 합니다. 고주파 77~79GHz 반도체 솔루션을 설계하려면 복잡한 RF 엔지니어링, 고급 패키징 및 엄격한 검증 주기가 필요합니다. 이러한 프로세스는 반도체 공급업체의 개발 비용과 출시 기간을 크게 늘립니다. 소규모 기업은 자본 집약적인 R&D 및 테스트 요구 사항으로 인해 진입 장벽에 직면하고, 경쟁 강도를 제한하고, 비용에 민감한 차량 부문에서 혁신 주기를 늦춥니다.

자동차 레이더 칩셋 시장 기회

차세대 수익원 창출을 위해 이미징 레이더로 전환

자동차 산업은 기존 레이더에서 물체의 모양, 크기, 고도를 더욱 정확하게 감지할 수 있는 고해상도 이미징 레이더로 전환하고 있습니다. 이미징 레이더는 자율 주행 시스템의 인식을 향상시키고 카메라 및 LiDAR 기술을 보완합니다. 이러한 전환에는 고급 신호 처리 기능을 갖춘 더욱 강력하고 고도로 통합된 레이더 칩셋이 필요합니다. OEM이 더 높은 자동화 수준을 지원하기 위해 차량 플랫폼을 업그레이드함에 따라 프리미엄 레이더 반도체 솔루션에 대한 수요는 상당한 장기적 수익 기회를 창출할 것으로 예상됩니다.

• 2025년 5월, Mobileye의 Imaging Radar는 2028년에 출시될 SAE 레벨 3의 눈을 떼지 않고 핸즈오프하는 자율 주행 시스템을 공개했습니다. 이 시스템은 완전한 디지털 엔드투엔드 신호 처리, 11 TOPS 레이더 프로세서, 20fps에서 1,500개 이상의 가상 채널, <0.5° 각도 분해능, 100dB 다이내믹 레인지, 까다로운 조건에서 최대 315m의 장거리 물체/보행자 감지 기능을 갖추고 있습니다.

분할

주요 통찰력

이 보고서는 다음과 같은 주요 통찰력을 다룹니다.

• 주요 산업 발전(합병, 인수 및 파트너십)
• 최신 기술 개발
• 포터의 5가지 힘 분석
• 규제 환경
• 관세가 시장에 미치는 영향

레이더 주파수 대역별 분석

레이더 주파수 대역을 기준으로 시장은 24GHz 레이더 칩셋, 77GHz 레이더 칩셋, 79GHz 레이더 칩셋으로 분류됩니다.

77GHz 레이더 칩셋 부문은 적응형 순항 제어, 전방 충돌 경고 및 자율 긴급 제동 시스템 전반에 걸쳐 널리 채택되어 자동차 레이더 칩셋 시장을 장악하고 있습니다. 여러 지역에서 24GHz 협대역 레이더의 규제 단계적 폐지와 더 높은 정확도와 더 긴 감지 범위에 대한 OEM 선호로 인해 승용차 및 상업용 차량 전반에 걸쳐 77GHz 통합이 가속화되었습니다. 균형 잡힌 비용 대비 성능 프로필과 확장 가능한 ADAS 플랫폼과의 호환성은 선도적인 글로벌 수익 기여를 강화합니다.

• 2025년 3월, Indie Semiconductor와 GlobalFoundries는 ADAS용 77GHz 및 120GHz 애플리케이션을 대상으로 GF의 자동차 인증 22FDX 플랫폼에서 고성능 레이더 SoC를 공동 개발하여 자동차 레이더 채택을 가속화하기 위한 전략적 협력을 발표했습니다. 이번 파트너십은 FCW, AEB, 사각지대 감지, 차량 내 감지 등 장거리 및 단거리 사용 사례를 위한 저비용 소형 레이더 솔루션을 제공하여 차세대 차량에서 레이더 센서 수를 두 배로 늘리는 것을 목표로 합니다.

79GHz 레이더 칩셋 부문은 차세대 ADAS 및 이미징 레이더 시스템에서 더 높은 해상도와 향상된 물체 식별에 대한 수요 증가로 인해 가장 빠르게 성장하는 부문을 대표합니다. 우수한 대역폭은 단거리 정확도를 향상시켜 전 세계적으로 프리미엄 차량 및 고급 자율 주행 아키텍처의 채택을 가속화합니다.

레이더 범위 유형별 분석

레이더 범위 유형 관점에서 시장은 단거리 레이더(SRR), 중거리 레이더(MRR), 장거리 레이더(LRR) 및 이미징 레이더로 분류됩니다.

단거리 레이더(SRR) 부문은 차량당 높은 설치 밀도로 인해 자동차 레이더 칩셋 시장을 지배하고 있습니다. SRR은 사각지대 감지, 차선 변경 보조, 후방 교차 교통 경고, 주차 보조 시스템에 널리 사용됩니다. 대부분의 승용차에는 여러 SRR 장치가 통합되어 있어 칩셋 수량 수요가 크게 증가합니다. 중급 및 보급형 차량 전반에 걸쳐 안전 기능 표준화가 확대되면서 전 세계적으로 전체 레이더 칩셋 매출에서 SRR의 선도적인 점유율이 더욱 강화되었습니다.

이미징 레이더 부문은 고급 ADAS 및 자율 주행 시스템에서 고해상도 환경 인식에 대한 수요 증가로 인해 가장 빠르게 성장하는 부문을 나타냅니다. 물체 모양과 고도를 감지하는 기능은 센서 융합 성능을 향상시켜 프리미엄 및 차세대 차량 플랫폼의 채택을 가속화합니다.

• 2025년 5월, NXP Semiconductors는 16nm FinFET 기술을 기반으로 구축된 3세대 S32R47 이미징 레이더 프로세서를 공개하여 레벨 2 및 레벨 4 ADAS에 향상된 비용 및 전력 효율성으로 최대 2배의 처리 능력을 제공합니다.

차종별 분석

차량 유형별로 시장은 해치백과 세단, SUV, CV, CV로 분류됩니다.

해치백 및 세단 부문은 주로 높은 글로벌 생산량과 대중 시장 승용차 전반에 걸친 광범위한 ADAS 통합으로 인해 자동차 레이더 칩셋 시장을 지배하고 있습니다. 자동 비상 제동 및 사각지대 감지와 같은 안전 기능에 대한 규제 의무가 증가함에 따라 이 범주에 대한 레이더 침투가 가속화되고 있습니다. 플랫폼 표준화와 안전 장착 차량에 대한 소비자 선호도 증가는 대규모 칩셋 배포를 더욱 지원하여 전 세계적으로 해당 부문의 주요 수익 점유율을 강화합니다.

SUV 부문은 전 세계 소비자 선호도가 높아지고 기존 승용차에 비해 ADAS 기능 보급률이 높아짐에 따라 가장 빠르게 성장하는 부문을 나타냅니다. 프리미엄 및 중형 SUV는 점점 더 여러 레이더 센서를 통합하여 칩셋 수요를 늘리고 예측 기간 동안 강력한 부문 성장을 지원합니다.

• 2025년 12월, Rivian은 첫 번째 Autonomy & AI Day를 선보이며 맞춤형 RAP1(Rivian Autonomy Processor)과 최대 1,600개의 스파스 INT8 TOPS 및 레이더, LIDAR, 고해상도 카메라를 포함한 다중 센서 지원을 갖춘 Gen 3 Autonomy Compute Module 3을 공개했습니다.

칩셋 통합 유형별 분석

칩셋 통합 유형에 따라 시장은 RF 트랜시버 칩셋, 레이더 프로세서/MCU 및 DSP 칩셋, 단일 칩 CMOS 레이더 SoC, 칩셋 및 PMIC 통합 솔루션으로 분류됩니다.

RF 트랜시버 칩셋 부문은 대부분의 기존 레이더 아키텍처에서 핵심 프런트엔드 구성 요소를 형성하므로 자동차 레이더 칩셋 시장을 지배하고 있습니다. 단거리, 중거리, 장거리 레이더 모듈 전반에 걸쳐 널리 채택되는 이 칩셋은 성숙한 설계 에코시스템과 폭넓은 OEM 수용의 이점을 누리고 있습니다. 별도의 프로세서 및 확장 가능한 레이더 구성과의 호환성은 승용차 및 상업용 차량 전반에 걸쳐 높은 배송량을 지원하여 전 세계적으로 해당 부문의 주요 수익 기여를 유지합니다.

• 2024년 1월, NXP Semiconductors는 자동차 이더넷용 고성능 레이더 트랜시버, 멀티 코어 프로세서 및 MACsec 보안 엔진을 통합한 SAF86xx SoC로 업계 최초의 28nm RFCMOS 자동차 레이더 원칩 제품군을 확장했습니다. 소프트웨어 정의 레이더용으로 설계된 이 제품은 최대 1Gbit/s의 풍부한 센서 데이터를 스트리밍하고, OTA 업데이트를 지원하고, 360° 센서 융합을 강화하고, 확장된 감지 범위와 향상된 ADAS 기능을 갖춘 소형의 전력 효율적인 레이더 모듈을 구현합니다.

단일 칩 CMOS 레이더 SoC 부문은 소형, 전력 효율적, 고도로 통합된 레이더 솔루션에 대한 수요 증가로 인해 가장 빠르게 성장하는 부문을 대표합니다. 자동차 제조업체는 모듈 크기를 줄이고 시스템 비용을 낮추며 차세대 ADAS 및 자율 주행 플랫폼의 성능을 향상시키기 위해 이러한 시스템 온 칩 설계를 채택하고 있습니다.

ADAS/자동화 수준별 분석

ADAS/자동화 수준에 따라 시장은 기본 ADAS 차량, 고급 ADAS 차량 및 고도로 자동화된 차량으로 분류됩니다.

기본 ADAS 차량 부문은 대규모 글로벌 차량 생산량과 보급형 안전 기능의 표준화 증가에 힘입어 자동차 레이더 칩셋 시장을 지배하고 있습니다. 사각지대 감지, 후방 교차 차량 경고, 기본 자동 비상 제동 등의 기능은 대중 시장 모델에서도 레이더 통합이 필요합니다. 규제 의무 및 안전 등급 프로그램은 중저가 차량 전반에 걸쳐 레이더 채택을 가속화하고 있으며, 이 부문에 대한 높은 출하량과 지속적인 수익 리더십을 강화하고 있습니다.

첨단 ADAS 차량 부문은 적응형 크루즈 컨트롤 및 고속도로 보조 장치와 같은 레벨 2 및 레벨 2+ 시스템의 채택 증가로 인해 가장 빠르게 성장하는 부문을 나타냅니다. 차량당 레이더 밀도가 높아지고 반자동 운전 기능에 대한 소비자 수요가 증가하면서 전 세계적으로 칩셋 매출 성장이 가속화되고 있습니다.

• 2025년 5월, NXP는 16nm FinFET 기술을 기반으로 구축된 3세대 S32R47 이미징 레이더 프로세서를 공개하여 두 배의 처리 성능, 향상된 AI/ML 지원, 더 높은 포인트 클라우드 밀도, 향상된 해상도, 확장 가능한 레벨 2~레벨 4 자율 주행 기능을 제공합니다.

지역분석

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지역을 기반으로 시장은 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 기타 지역에서 연구되었습니다.

아시아 태평양 지역은 중국, 일본, 한국 전역에서 세계 최대의 차량 생산량을 바탕으로 자동차 레이더 칩셋 시장을 장악하고 있습니다. 강력한 정부 안전 규정과 결합하여 미드레인지 및 프리미엄 차량에 ADAS를 빠르게 도입하면 레이더 통합이 가속화됩니다. 선도적인 반도체 제조업체와 레이더 모듈 공급업체의 존재로 지역 공급 역량이 더욱 강화됩니다. 전기 및 커넥티드 차량 생산 확대로 인해 아시아 태평양 지역의 전 세계 주요 매출 기여도가 지속적으로 강화되고 있습니다.

• 2025년 12월, 중국 공업정보기술부는 첫 번째 레벨 3 자율주행 차량인 Changan Automobile과 BAIC Motor의 Arcfox 전기 세단 두 대를 공공 도로에서 조건부 시범 사용을 승인했습니다. 이러한 움직임은 혼잡 상황에서 최대 50km/h, 지오펜스 조건 하의 고속도로에서 최대 80km/h의 단일 차선 자동 주행을 가능하게 하여 상업용 자율 이동성을 향한 중요한 전환을 의미합니다.

유럽은 엄격한 차량 안전 규정과 고급 운전자 지원 시스템에 대한 높은 소비자 선호로 인해 자동차 레이더 칩셋 시장에서 두 번째로 큰 점유율을 차지하고 있습니다. Euro NCAP 안전 등급은 OEM 레이더 통합 전략에 큰 영향을 미칩니다. 이 지역의 강력한 프리미엄 차량 제조 기반은 차량당 레이더 밀도를 높입니다. 지속적인 규제 강화와 꾸준한 전기화 추세는 승용차 및 상용차 부문 전반에 걸쳐 안정적인 레이더 칩셋 수요를 지원합니다.

• 2024년 7월, Arbe Robotics는 유럽의 선도적인 트럭 제조업체와 제휴하여 자동차 등급 4D 이미징 레이더 칩셋을 업계 최대 채널 어레이와 통합했습니다. 이를 통해 야간에도 향상된 인식, 자유 공간 매핑, 보행자 및 물체 감지가 가능하며 레벨 4 자율성과 고급 안전 애플리케이션을 지원합니다.

북미는 적응형 크루즈 컨트롤, 충돌 완화 시스템, 고속도로 보조 기능의 조기 채택으로 뒷받침되는 세 번째로 큰 시장입니다. 글로벌 OEM 및 기술 회사의 강력한 입지는 레이더 혁신과 통합을 촉진합니다. 첨단 ADAS 기능을 탑재한 SUV와 픽업트럭에 대한 수요 증가로 안정적인 칩셋 수요가 이어지고 있습니다. 자동 긴급 제동에 대한 규제의 초점은 장기적인 레이더 침투율을 더욱 강화하고 있습니다.

• 2025년 12월 MediaTek과 DENSO는 ISO 26262 ASIL-B/D 기능 안전, AEC-Q100 인증, 전용 AI/NPU 가속기를 갖춘 이기종 컴퓨팅 및 고급 ISP를 갖춘 맞춤형 자동차 ADAS 시스템 온 칩(SoC) 플랫폼을 공동 개발하기 위한 공동 노력을 발표했습니다. 이 움직임은 또한 카메라, 레이더, LIDAR뿐만 아니라 TSN, CAN FD, LIN과 같은 자동차 네트워크 전반에 걸쳐 다중 센서 융합을 지원하여 차세대 ADAS 배포를 가속화할 것입니다.

나머지 세계 지역은 남미, 중동 및 신흥 아시아 경제의 자동차 생산량 증가로 인해 가장 빠르게 성장하는 지역이 될 것으로 예상됩니다. 안전 인식 개선, 규제 표준의 점진적 구현, ADAS 장착 차량 수입 증가로 인해 레이더 채택이 뒷받침되고 있습니다. OEM이 글로벌 플랫폼을 개발도상국 시장으로 확장함에 따라 레이더 칩셋 통합은 예측 기간 동안 더욱 빠른 속도로 성장할 것으로 예상됩니다.

다루는 주요 플레이어

글로벌 자동차 레이더 칩셋 시장은 여러 회사가 제품을 제공하면서 통합되었습니다.

이 보고서에는 다음 주요 플레이어의 프로필이 포함됩니다.

• NXP 반도체(네덜란드)
• 인피니언 테크놀로지스 AG(독일)
• 텍사스 인스트루먼트(미국)
• 르네사스 일렉트로닉스(일본)
• ST마이크로일렉트로닉스(스위스)
• 온세미(ON Semiconductor)(미국)
• Analog Devices, Inc.(미국)
• 로데슈바르즈 반도체 솔루션(독일)
• Arbe Robotics Ltd.(이스라엘)
• Uhnder Inc. (미국)
• Ambarella, Inc.(미국)
• MediaTek Inc.(대만)
• 칼테라 반도체(중국)
• Autotalks Ltd.(이스라엘)
• 마이크로칩테크놀로지(미국)

주요 산업 발전

• 2026년 1월:미국에 본사를 둔 Teradar는 CES 2026에서 300m 범위, 0.13° 기본 해상도, 3D 및 도플러 포인트 클라우드, 안정적인 전천후 인식을 제공하는 고체 THz 플랫폼인 Summit 테라헤르츠 비전 센서를 공개했습니다. 이러한 움직임은 ADAS와 자율 주행(L2~L5)을 지원하여 기존 레이더와 LIDAR의 격차를 해소하는 동시에 2028년까지 생산을 목표로 하고 있습니다.
• 2025년 5월:HIRAIN Technologies는 Arbe의 고성능 레이더 칩셋을 기반으로 구축된 LRR615 장거리 4D 이미징 레이더 시스템을 출시했습니다. 이 시스템은 모든 기상 조건에서 초고해상도, 향상된 감도 및 장거리 감지를 위한 중국 최초의 고밀도 도파관 안테나를 갖추고 있습니다. 이 제품은 L2+에서 L3까지 확장 가능한 자율주행 차량 애플리케이션을 지원하기 위해 OEM 평가에 사용할 수 있게 되었습니다.