연결 모듈 시장 규모, 점유율 및 산업 분석, 연결 기술별(셀룰러(WWAN), LPWA(셀룰러), LPWAN(비셀룰러), 단거리(WLAN/PAN) 및 포지셔닝), 폼 팩터별(LGA/SMT 모듈, 미니 PCIe, uBlox 스타일 성곽화, 플러그인 및 콤보 모듈), 배포별(온프레미스 및 클라우드) 전력별(낮음, 중간, 높음) 산업 분야(자동차 및 운송, 제조, 에너지 및 유틸리티, 의료, 소매 및 전자 상거래, 주거/상업 건물, 정부 및 공공 부문/스마트 시티, IT-통신 및 기타) 및 지역 예측(2025~2032년)

2024년 전 세계 연결 모듈 시장 규모는 717억 8천만 달러로 평가되었습니다. 시장은 2025년 784억 8천만 달러에서 2032년까지 1,575억 8천만 달러로 성장하여 예측 기간 동안 CAGR 10.5%를 나타낼 것으로 예상됩니다.

커넥티비티 모듈은 Wi-Fi 블루투스, 5G, LTE, NB-IoT 등의 표준을 통해 기기 간 무선 통신을 가능하게 하는 하드웨어 구성요소다. 이는 의료, 자동차, 산업 자동화를 포함한 산업 전반의 IoT 생태계에 매우 중요합니다.

IoT 채택 증가, 다양한 차량 연결에 대한 수요, 5G 기술 발전, 급증으로 인해 시장은 꾸준히 성장하고 있습니다.스마트 인프라, 그리고 원활한 의사소통을 위한 소비자 선호도입니다.

시장에서 활동하는 주요 주요 업체로는 Sierra Wireless, Murata Manufacturing Co., Ltd, Quectel Wireless Solutions, Fibocom Wireless Inc., SIMCom Wireless Solutions, Nordic Semiconductor, Sequans Communications 및 Ezurio가 있습니다. 이들 플레이어는 소형 다중 프로토콜 모듈 개발, 다양한 통신 사업자와의 파트너십 등 다양한 전략을 채택하고 있습니다.

생성적 AI의 영향

Generative AI는 더욱 스마트한 엣지 처리를 추진하여 연결 모듈 수요를 증대합니다.

Generative AI는 더 스마트한 엣지 장치가 클라우드 컴퓨팅에만 의존하는 대신 로컬에서 데이터를 처리할 수 있도록 하여 연결 모듈 환경을 변화시키고 있습니다. 이는 대기 시간을 줄이고 대역폭 소비를 최소화하며 실시간 의사 결정을 촉진하는 경향이 있습니다.

AI 모델이 더욱 효율적으로 변하면서 이러한 기능이 장치에 점점 더 많이 채택되면서 더 빠른 데이터 교환과 장치 내 지능을 지원하는 고급 연결 모듈에 대한 수요가 늘어나고 있습니다. 마찬가지로 제조업체는 5G 및 IoT 애플리케이션에 최적화된 AI 기반 모듈을 개발하여 네트워크 효율성을 향상하고 산업 전반에 걸쳐 채택을 확대하며 보안을 강화하고 있습니다.

시장 역학

시장 동인

IoT 장치의 채택 증가로 시장 발전 촉진

급속한 확장사물인터넷(IoT)연결 모듈 시장 성장을 크게 주도하고 있습니다. 연결된 산업, 스마트 홈 및 지능형 도시 인프라가 성장함에 따라 안정적인 무선 통신에 대한 필요성이 커졌습니다.

• 예를 들어, OCED에 따르면 IoT 관련 특허 출원은 2010~2018년에 연간 20% 가까이 증가했으며, 해당 기간 말에는 전 세계 모든 특허 활동의 11% 이상을 차지했습니다. IoT 기업에 대한 벤처 캐피탈 투자도 지난 10년 동안 급격히 증가하여 2020년에는 80억 달러에 달했습니다. 또한 국립 사이버 보안 센터(National Cybersecurity Center of Excellence)의 추정에 따르면 2025년까지 750억 대 이상의 IoT 장치가 사용될 것으로 예상됩니다.

스마트 가전제품, 차량, 웨어러블, 산업용 센서 등 IoT 지원 장치에는 데이터를 전송하고 네트워크와 상호 작용하기 위한 연결 모듈이 필요합니다. 이로 인해 IoT 기술의 통합이 증가하고 Bluetooth, Wi-Fi, LTE 및 5G를 지원하는 모듈에 대한 수요가 더욱 촉진됩니다.

시장 제약

글로벌 공급망 중단으로 인해 시장 성장이 저해됩니다.

시장은 전 세계적으로 공급망 중단으로 인해 심각한 어려움에 직면해 있습니다. 지속적인 반도체 부족, 운송 문제, 지정학적 문제 증가로 인해 생산이 중단되고 제조 비용이 증가했습니다. 이러한 문제는 센서, 칩을 포함한 다양한 구성 요소의 접근성에 영향을 미칩니다. 이로 인해 제품 출시가 둔화되고 제조업체의 이윤이 감소합니다.

또한 역동적인 원자재 가격과 무역 제한도 운영 효율성에 도전하고 적시 납품을 방해합니다. 이로 인해 기업은 증가하는 수요를 충족하기 위해 고군분투하게 되고, 업계 전체의 시장 확장과 혁신에 영향을 미치게 됩니다.

시장 기회

5G 및 고급 셀룰러 네트워크의 확장으로 수익성 있는 성장 기회 제공

5G 및 고급 셀룰러 네트워크의 지속적인 글로벌 출시는 시장 성장을 위한 중요한 기회를 창출합니다. 5G의 초저지연, 대규모 장치 연결, 고속 데이터 전송을 통해 자율주행차, 스마트시티 인프라, 산업용 로봇 등의 애플리케이션에 원활한 통신이 가능합니다.

또한, 이러한 성장하는 생태계로 인해 복잡한 데이터 처리 및 실시간 응답을 처리할 수 있는 5G 호환 모듈에 대한 수요도 증가했습니다. 업계가 채택하면서디지털 변혁IoT 솔루션과 관련하여 제조업체는 진화하는 연결 요구 사항을 충족하기 위해 고급 5G 모듈에 많은 투자를 하고 있으며 이를 통해 확장성, 혁신 및 장기적인 시장 확장을 위한 길을 닦고 있습니다.

연결 모듈 시장 동향

스마트 시티 및 인프라 프로젝트가 주요 시장 트렌드로 부상했습니다.

스마트시티의 지속적인 발전이 주요 시장 트렌드로 떠올랐습니다. 도시 인프라는 장치를 효과적으로 관리하고 연결하기 위해 LPWAN, Wi-Fi 및 셀룰러 기술을 사용하는 모듈에 동적으로 의존합니다. 이 모듈을 사용하면 가로등, 교통 관리, 공공 안전 및 폐기물 처리를 포함한 필수 시스템의 실시간 데이터 수집, 제어 및 모니터링이 가능합니다.

또한 정부와 민간 부문에서는 에너지 효율성, 지속 가능성 및 시민 서비스를 향상시키기 위해 연결된 인프라에 투자하고 있습니다. IoT와 연결된 기술의 이러한 통합은 전 세계적으로 확장 가능하고 안정적이며 안전한 연결 모듈에 대한 수요를 결정적으로 증가시킵니다.

상호 관세의 영향

상호 관세로 인해 글로벌 공급망이 중단되고 시장 성장이 둔화됩니다.

주요 무역 국가 간의 상호 관세로 인해 연결 모듈 제조에 사용되는 중요한 구성 요소를 수입하는 비용이 증가합니다. 이러한 모듈이 점점 더 복잡하고 전 세계적으로 내장된 공급망에 의존함에 따라 증가된 수입 관세로 인해 생산 비용과 연기 구성 요소 가용성이 증가합니다.

제조업체는 이러한 비용을 고객에게 전가해야 하므로 최종 제품 가격이 높아집니다. 이로 인해 가전제품, 자동차, 산업용 IoT 등 주요 부문의 수요가 약화되고 있습니다. 이는 글로벌 무역 효율성을 저해하고 경쟁력을 저하시켜 시장 성장을 둔화시킵니다.

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세분화 분석

연결 기술로

단거리 모듈의 적용 범위 확대로 세그먼트 성장 촉진

연결 기술을 기반으로 시장은 셀룰러(WWAN), LPWA(셀룰러), LPWAN(비셀룰러), 단거리(WLAN/PAN) 및 포지셔닝으로 분류됩니다.

2024년에는 단거리(WLAN/PAN) 부문이 368억 2천만 달러의 매출 점유율로 가장 큰 연결 모듈 시장 점유율을 차지했습니다. 이 부문의 성장은 다양한 산업 분야에 걸친 광범위한 적용에 의해 주도됩니다. 이러한 산업에는 비용 효율성과 편의성으로 인해 Bluetooth와 Wi-Fi를 사용하는 스마트 홈, 가전 제품 및 사무실이 포함될 수 있습니다.

셀룰러(WWAN) 부문은 2024년에 13.8%의 가장 높은 CAGR을 기록했습니다. 이 모듈은 5G 출시와 함께 더욱 빠르게 성장하고 있습니다. 또한 자동차, 스마트 시티, 원격 모니터링 등 IoT 사용 사례가 증가함에 따라 광역 범위가 요구됩니다.

폼 팩터별

대량 생산을 위한 손쉬운 통합과 신뢰성 높은 제조로 LGA/SMT 부문 성장 촉진

시장은 폼 팩터에 따라 LGA/SMT 모듈, Mini-PCIe, uBlox 스타일 성곽화, 플러그인 및 콤보 모듈로 구분됩니다.

이 중 LGA/SMT 부문은 2024년 361억 9천만 달러의 매출 점유율로 시장을 장악했습니다. 이러한 표면 실장 모듈은 대량 생산을 위한 통합이 쉽고 신뢰성이 높은 제조 기능을 제공하는 경향이 있습니다. 또한, 컴팩트한 크기와 비용 효율성으로 인해 자동화된 제조 공정에 채택이 촉진됩니다.

또한 콤보 모듈 부문은 2024년 15.2%의 가장 높은 CAGR로 성장했습니다. 이는 단일 패키지에서 셀룰러, Bluetooth, Wi-Fi를 포함한 다양한 프로토콜을 지원하여 글로벌하고 유연한 연결에 대한 증가하는 요구를 충족합니다. 이러한 요소는 전체적으로 세그먼트의 성장에 기여합니다.

배포별

IoT 및 연결된 장치의 높은 확장성과 원격 관리로 클라우드 부문 성장 촉진

배포에 따라 시장은 온프레미스와 클라우드로 구분됩니다.

클라우드 부문은 2024년에 480억 3천만 달러의 매출을 기록하며 가장 높은 시장 점유율을 차지했습니다. 이러한 성장은 더 높은 확장성, IoT 및 연결된 장치의 원격 관리, 쉬운 업데이트 덕분입니다. 또한 대규모 투자 없이도 실시간 데이터 액세스, 빠른 업데이트 및 원격 모니터링이 가능합니다.

반면 온프레미스 부문은 2024년 12.9%의 가장 높은 CAGR을 기록했습니다. 제조 및 의료를 포함하여 낮은 대기 시간, 데이터 개인 정보 보호 및 규정 준수가 필요한 산업에서 온프레미스 배포 기반 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 이러한 요인들이 해당 부문의 성장을 주도하고 있습니다.

힘으로

배터리 수명 연장 및 장기 데이터 전송 지원 기능으로 저전력 세그먼트 성장 보완

전력에 따라 시장은 낮음, 중간, 높음으로 분류됩니다.

저전력 부문은 2024년에 348억 3천만 달러의 매출을 기록하며 가장 높은 시장 점유율을 차지했습니다. 다양한 IoT 장치가 배터리 수명에 초점을 맞추면서 센서, 자산 추적 및 웨어러블 기기용 저전력 모듈을 선택하고 있습니다. 이 모듈은 배터리 수명을 연장하고 장기적인 데이터 전송을 지원하며 유지 관리 비용을 절감할 수 있습니다.

반면, 고전력 부문은 2024년 16.2%의 가장 높은 CAGR을 기록했습니다. 고전력 모듈의 적용은 비디오 스트리밍, 산업 자동화, 자율주행차 등 더 높은 데이터 속도를 포괄함에 따라 증가하고 있습니다.

업종별

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센서 및 연결된 장치의 채택 확대로 제조 부문 성장 촉진

산업 분야를 기준으로 시장은 자동차 및 운송, 제조, 에너지 및 유틸리티, 의료, 소매 및 전자 상거래, 주거용/상업용 건물, 정부 및 공공 부문/스마트 도시, IT 및 통신 등.

제조 부문은 2024년에 123억 1천만 달러의 매출을 기록하며 가장 높은 시장 점유율을 차지했습니다. 이러한 부문별 성장은 다양한 산업 분야의 제조 부문에 걸쳐 자동화, 센서 및 연결된 기계가 널리 채택되어 대용량 모듈 사용이 증가했기 때문입니다.

반면, 헬스케어 부문은 2024년 15.1%의 가장 높은 CAGR을 기록했습니다. 이러한 성장은 원격 헬스, 원격 모니터링 및 웨어러블을 위한 헬스케어 부문에서 연결된 장치의 채택이 증가함에 따라 소규모 기반에서 눈에 띄게 성장을 가속화하고 있습니다.  

연결 모듈 시장 지역 전망

지리적으로 시장은 북미, 유럽, 아시아 태평양, 남미 및 중동 및 아프리카로 분류됩니다.

북아메리카

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북미 시장은 2025년 218억 8천만 달러 규모로 성장할 것으로 예상됩니다. 이러한 성장은 IoT 기술 채택 증가, 효과적인 5G 인프라, 커넥티드 차량 및 스마트 기기에 대한 수요 증가에 기인합니다. 또한, 정부의 지원 이니셔티브와 미국 전역의 주요 핵심 업체의 존재도 시장 성장을 촉진합니다. 미국은 2025년에 1,844만 달러의 예상 매출 점유율로 북미 시장을 선도하고 있습니다.

유럽

유럽 ​​시장은 실질적으로 성장하고 있으며 2025년에는 167억 1천만 달러의 매출 점유율에 기여할 것으로 예상됩니다. 이러한 성장은 스마트 시티 프로젝트의 확장, 연결된 차량 및 지역 전체의 IoT 기술의 빠른 채택에 기인합니다.  영국, 독일, 프랑스는 2025년까지 각각 27억 1천만 달러, 29억 6천만 달러, 29억 1천만 달러의 예상 매출 점유율을 기록하며 시장 성장의 주요 기여자입니다.

아시아 태평양

아시아 태평양 지역은 2024년 274억 6천만 달러, 2023년 249억 6천만 달러의 매출 점유율로 시장을 장악하고 있습니다. 이러한 지역 성장은 연결 모듈에 대한 높은 수요를 주도하는 대규모 제조 기반, 대규모 스마트 시티 프로젝트, 지속적인 IoT 채택 및 산업 자동화 프로그램의 존재에 기인합니다. 인도와 중국은 2025년에 각각 34억 달러와 142억 8천만 달러의 매출 점유율에 기여할 것으로 예상됩니다.

남미, 중동 및 아프리카

남아메리카와 중동 및 아프리카 시장은 2025년에 각각 66억 4천만 달러와 30억 달러로 예상되는 점유율로 성장하고 있습니다. 중동 및 아프리카 지역은 2025년에 가장 높은 CAGR 8.5%로 성장하고 있습니다. 이러한 성장은 새로운 시장 기회를 창출하고 모듈 채택을 가속화하는 디지털 인프라 및 스마트 시티 프로그램에 대한 투자 증가에 의해 주도됩니다. GCC 국가는 2025년까지 9억 2천만 달러의 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다.

경쟁 환경

주요 산업 플레이어

혁신과 신규 출시에 대한 핵심 플레이어의 관심이 높아지면서 시장 지배력이 높아졌습니다.

글로벌 연결 모듈 산업은 주요 업체인 Sierra Wireless, Murata Manufacturing Co., Ltd, Quectel Wireless Solutions, Fibocom Wireless Inc., SIMCom Wireless Solutions, Nordic Semiconductor, Sequans Communications 및 Ezurio가 혼합되어 경쟁이 매우 치열합니다. 이들 회사는 광범위한 연구 개발, 제품 혁신, 글로벌 유통 네트워크 강화에 중점을 두고 있습니다.

프로파일링된 주요 연결 모듈 회사 목록

• 시에라 와이어리스(캐나다)
• 무라타 제작소(주)(일본)
• Quectel 무선 솔루션(중국)
• Fibocom Wireless Inc.(중국)
• SIMCom 무선 솔루션(중국)
• 노르딕 반도체(노르웨이)
• Sequans Communications (프랑스)
• 에주리오(미국)
• Telit Communications (영국)
• 화웨이 테크놀로지스(중국)
• 유블럭스(스위스)
• Queclink 무선 솔루션(중국)

주요 산업 발전

• 2025년 10월세르비아 임베디드 솔루션 제조업체인 MikroElektronika는 사물 인터넷(IoT) 및 산업용 IoT(IIoT) 애플리케이션 개발을 가속화하기 위한 새로운 저전력 무선 연결 모듈을 출시했습니다.
• 2025년 9월IoT(사물 인터넷) 연결 제품 및 서비스 분야의 선도적인 글로벌 공급업체인 Digi International은 Digi XBee 3 BLU 모듈을 발표했습니다. 수상 경력이 있는 Digi XBee 내장형 무선 모듈 제품군에 추가된 이 최신 제품은 산업, 의료, 소매 및 스마트 빌딩 애플리케이션에서 프로비저닝, 에지 처리 및 모바일 관리 기능을 갖춘 연결된 제품에 안정적이고 안전한 Bluetooth 저에너지(LE) 5.4 연결을 제공합니다.
• 2025년 3월Edge AI Intelligence를 지원하는 사물 인터넷(IoT) 솔루션용 컴퓨팅 및 연결 분야의 글로벌 기여업체인 Lantronix Inc.는 새로운 Open-Q 8550CS 시스템 온 모듈(SOM)을 발표했습니다. Qualcomm Dragonwing QCS8550 프로세서로 구동되는 이 생산 준비 모듈은 저전력, 온디바이스 인공 지능(AI) 및기계 학습(ML)기능을 제공하여 설계를 단순화하고 개발자가 첨단 제품을 보다 신속하게 시장에 출시할 수 있도록 지원합니다.
• 2024년 11월, Qualcomm은 새로운 마이크로 전원 Wi-Fi 및 프로그래밍 가능한 IoT 연결 모듈을 출시했습니다. 이 모듈은 스마트 홈, 스마트 가전제품 등의 IoT 애플리케이션에 완벽하게 적합합니다. QCC730M은 60MHz, 640kB SRM 및 1.5 RRAM의 전용 MCU, 통합 하드웨어 암호화 가속기, 보안 부팅, 디버그 및 스토리지를 제공하는 듀얼 밴드, 마이크로 전력 Wi-Fi 4 모듈입니다. QCC730M은 마이크로 전력 Wi-Fi를 선도하며 배터리 구동 IoT 애플리케이션, 특히 IP 카메라, 감지 및 스마트 잠금 장치를 위한 주요 구성 요소가 될 수 있습니다. QCC74xM은 RISC-V로 애플리케이션을 실행할 수 있는 유연성을 제공하는 최초의 프로그래밍 가능 연결 모듈입니다. Wi-Fi, Bluetooth, Thread 및 Zigbee 지원에 대한 기술 지원을 포함하여 포괄적인 연결을 제공합니다.
• 2022년 6월첨단 반도체 솔루션 공급업체 르네사스 일렉트로닉스(Renesas Electronics Corporation)는 32비트 마이크로컨트롤러(MCU)의 RA 및 RX 제품군을 위한 완벽한 연결 솔루션을 제공하는 두 가지 새로운 클라우드 개발 키트 CK-RA6M5 및 CK-RX65N을 발표했습니다. 클라우드 키트에는 게이트웨이 없이 빠르고 안전하게 MCU와 클라우드 서비스 간에 무선 연결을 설정할 수 있는 기능을 제공하는 인증된 LTE 셀룰러 모듈인 Renesas의 RYZ014A Cat-M1 모듈이 장착된 최초의 키트입니다.

보고서 범위

글로벌 보고서는 시장에 대한 자세한 분석을 제공하고 주요 회사, 배포 모드, 유형 및 제품의 최종 사용자와 같은 주요 측면에 중점을 둡니다. 이 외에도 연결 모듈 시장 동향에 대한 통찰력을 제공하고 주요 기업의 주요 산업 발전 및 시장 점유율 분석을 강조합니다. 앞서 언급한 요소 외에도 보고서에는 최근 몇 년간 시장 성장에 기여한 여러 요소가 포함되어 있습니다.

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보고서 범위 및 세분화