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Finfet 기술은 ICS (Integrated Circuits) 생산에 사용되는 트랜지스터 설계 유형입니다. 3 차원 (3D) 트랜지스터 구조로, 성능을 향상시키고 IC의 전력 소비를 줄이는 데 사용됩니다. "Finfet Technology"라는 이름은 실리콘 기판의 표면에서 튀어 나오는 핀 형 구조에서 파생됩니다. Finfet 기술 트랜지스터 구조는 기판 표면에 얇은 실리콘 층에 의해 채널이 형성되는 전통적인 평면 트랜지스터 구조와 다릅니다. Finfet 기술에서, 채널은 기판으로부터 돌출 된 실리콘의 얇은 수직 지느러미에 의해 형성된다. 게이트 전극은 핀 주위에 감싸서 채널을 통한 전류 흐름을 더 잘 제어 할 수 있습니다. Finfet 기술은 전류 흐름에 대한 더 나은 제어, 더 높은 성능 및 더 낮은 전력 소비를 포함하여 평면 트랜지스터에 비해 많은 장점이 있습니다. 프로세서, 그래픽 카드 및 기타 고성능 컴퓨팅 응용 프로그램을 포함하여 현대 IC에서 일반적으로 사용됩니다.
Covid-19 Pandemic은 Finfet 기술을 포함한 많은 산업 및 기술에 크게 영향을 미쳤습니다. Covid-19가 Finfet 기술에 미치는 주요 영향 중 하나는 제조 공정에 관한 것입니다. 많은 반도체 제조업체는 전염병 관련 제한 및 안전 조치로 인해 생산 시설을 폐쇄하거나 제한해야했습니다. 이로 인해 Finfet 기반 제품의 생산 및 전달이 지연되었으며, 이는 공급망과 이러한 제품의 가용성에 영향을 미쳤습니다.
Covid-19가 Finfet 기술에 미치는 또 다른 영향은 연구 개발에 관한 것입니다. 많은 대학과 연구 기관이 폐쇄되거나 용량 감소로 운영되면서 새로운 Finfet 기반 기술의 연구 및 개발이 중단되었습니다. 이로 인해이 분야의 혁신 속도가 느려졌으며 신제품 및 기술 도입에 지연 될 수 있습니다. 또한, 전염병은 원격 작업 및 원격 학습을 가능하게하는 Finfet 기술의 중요성을 강조했습니다. 더 많은 사람들이 집에서 일하고 공부함에 따라 Finfet 기술에 의존하는 고성능 컴퓨팅 장치에 대한 수요가 증가했습니다. 이로 인해이 수요를 충족시키기 위해 Finfet 기반 제품의 개발 및 생산에 대한 투자가 증가했습니다.
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FINFET 기술은 스마트 폰 및 자동차를 포함한 많은 응용 프로그램에서 널리 채택되었습니다. Finfet 기술은 최신 스마트 폰 디자인의 필수 부분이되었습니다. FinFet 기술을 사용하여 스마트 폰 제조업체는 기존 시스템보다 작고 빠르며 전력 효율적인 프로세서를 만들 수 있으며, 이는 전 세계적으로 시장을 주도하고 있습니다. 또한, 자동차 산업은 또한 적용에 Finfet을 널리 사용하고 있습니다. Finfet 기술은 또한 최신 자동차의 ADA (Advanced Driver Assistance Systems) 및 기타 전자 부품 설계에도 사용됩니다. FINFET 기술을 사용함으로써 이러한 프로세서는 이전 세대의 프로세서보다 전력 소비가 적고 이러한 작업을보다 빠르게 수행 할 수 있습니다. 이는 ADAS 시스템이 더 빠르고 정확하게 결정을 내릴 수있게하므로 사고를 예방하고 전반적인 운전 안전을 향상시킬 수 있기 때문에 중요합니다.
Texas Instruments Incorporated (미국), 반도체 구성 요소 산업, LLC (미국), Robert Bosch Gmbh (독일), Infineon Technologies AG (독일), Ansys, Inc. (미국), Blujay Solutions (U.K.), Keysight Technolys, Inc. (미국), 아날로그 장치, Inc. Renesas Electronics Corporation (일본), Rohm Co., Ltd (일본) 및 Toshiba Corporation (일본)
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