적층 부스바 시장 규모, 점유율 및 산업 분석(절연재별(에폭시 분말 코팅, 폴리이미드 필름, 폴리에스테르 수지, PVF 필름, 내열성 섬유 등)), 도체별(구리, 알루미늄), 최종 사용자별(자동차, 통신, 항공우주 및 방위, 산업, 신재생 에너지, 기타) 기타 및 지역 예측(2026~2034년)

전 세계 적층 버스바 시장 규모는 2025년 8억 8천만 달러로 평가되었습니다. 시장은 2026년 9억 3천만 달러에서 2034년까지 14억 1천만 달러로 성장하여 예측 기간 동안 CAGR 5.37%를 나타낼 것으로 예상됩니다.

기존의 부스바는 많은 공간을 필요로 하며, 점간 연결이 약하거나 절연 불량으로 인해 위험한 상황이 발생하기도 합니다. 적층 부스바는 다양한 재료를 사용하고 적절하고 요구되는 방식으로 조립하여 낮은 부유 인덕턴스와 높은 정전 용량을 유지함으로써 이러한 문제를 극복합니다. 적층 부스바는 통합된 구조로 조립된 얇은 유전체 재료로 분리된 가공 구리 층으로 구성된 엔지니어링 구성 요소입니다. 버스 바는 시스템 비용을 줄이고, 신뢰성을 향상시키며, 정전 용량을 늘리고, 배선 오류를 제거합니다. 기술 발전과 지속 가능한 개발에 대한 요구로 인해 시장은 e-모빌리티 쪽으로 기울어졌습니다. 또한 재생 가능 에너지의 비중이 증가하면 적층 부스바 시장이 강화될 수 있습니다.

적층 버스바 시장은 절연체, 도체 및 최종 사용자를 기준으로 분류됩니다. 단열재는 에폭시 분체도료, 폴리이미드 필름, 폴리에스터 수지, PVF 필름, 내열섬유 등으로 세분화됩니다. 부스바는 구리 또는 알루미늄을 도체로 사용합니다. 구리는 높은 열 및 전기 전도성, 뛰어난 연성 및 가단성, 내부식성으로 인해 더 많은 응용 분야에 적합할 것으로 예상됩니다. 자동차, 통신, 산업, 항공우주 및 방위산업 등 다양한 응용 분야에 사용되는 적층 버스바입니다.

주요 시장 동인 -

Paradigm shift towards sustainable energy development

주요 시장 제한 요소 -

Complications inovled in manufacturing

화석 연료의 막대한 소비로 인해 생태계가 엄청나게 악화되었으며 그 결과 재생 가능 에너지원의 채택이 증가했습니다. 또한 하이브리드 및 전기 자동차에 대한 상당한 수요가 시장을 촉진할 것으로 예상됩니다. 많은 주요 도시에서는 시장을 주도할 수 있는 지하철, 철도, 트램 등 대중교통에 점점 더 많은 투자를 하고 있습니다.

복잡한 설계 및 모델링으로 인해 적층 버스바 제조의 복잡성이 증가하고 고도로 숙련된 인력이 필요하여 전체 비용이 증가하여 시장 성장이 억제될 수 있습니다.

다루는 주요 플레이어:

적층 부스바 시장의 주요 업체로는 Amphenol, Rogers Corporation, Mersen, ABB, Bevone, Jans Copper Private Limited, Sun.King Power Electronics Group Limited, Methode Electronics, 
OEM Automatic Ltd, Raychem RPG, Schneider Electric 및 Storm Power Components.

지역 분석:

글로벌 적층 버스바 시장은 북미, 유럽, 아시아 태평양, 라틴 아메리카, 중동 및 아프리카로 분류됩니다. 북미는 항공 및 우주항공의 확장, 전기 자동차에 대한 수요 증가, 청정 에너지원으로의 추세 전환으로 인해 시장에서 강력한 성장을 보이고 있습니다.

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EU2020 목표 달성을 위한 지속 가능한 에너지 개발에 대한 지속적인 초점과 e-모빌리티의 대규모 채택은 시장을 강화할 것입니다. 아시아 국가와 중국, 인도 등 신흥 경제국의 기하급수적인 성장은 수익성 있는 시장을 제공할 것으로 예상됩니다. 게다가 양국은 그리드 인프라, 송배전 네트워크에 막대한 투자를 하고 있으며, 태양광 및 풍력과 같은 대체 에너지원에서는 적층 버스바에 대한 수요가 예상될 수 있습니다.

분할

주요 산업 발전

• 2019년 10월 ABB는 기존의 수평 및 수직 버스바 시스템을 대체하는 NeoGear 버스 플레이트 기술을 공개했습니다. ABB Ability 플랫폼의 연결성 및 디지털 스마트성과 결합된 혁신적인 버스 플레이트 기술은 탁월한 솔루션을 제공합니다.