LTE 칩셋 시장 규모, 공유 및 산업 분석 유형 (독립형 칩셋 및 통합 칩셋), 데이터 속도 (LTE CAT 1, LTE CAT 4, LTE CAT 3, LTE CAT 12 및 기타), 응용 프로그램 (스마트 폰, 태블릿, 랩톱, 웨어러블 장치 등) 및 지역 예측, 2025-2032.

글로벌 LTE 칩셋 시장은 고속 연결, IoT 확장 및 모바일 혁신에 대한 수요를 개선하는 현재 조수를 타기 때문에 경이로운 성장을 겪고 있습니다. LTE 칩셋을 사용하면 장치가 4G 네트워크를 통해 통신 할 수있게 해주므로 스마트 폰, 태블릿, IoT 장치 및 자동차 시스템 간의 원활한 통신이 가능합니다.

• 미국 인구 조사국에 따르면, 2023 년 미국은 1,420 만 대 LTE 칩셋 유닛이 수입되었습니다.

LTE 칩셋 시장 드라이버

고속 연결, IoT 장치 확장, 모바일 커뮤니케이션 기술의 발전에 대한 수요 급증 LTE 칩셋에 대한 수요를 촉진

비디오 및 클라우지와 같은 새로운 응용 프로그램으로 고속 연결에 대한 수요가 증가하고 있으며, 이는보다 빠르고 안정적인 인터넷 연결을 의미합니다. 이 수요는 장치에 걸쳐 LTE 칩셋을 채택하기위한 주요 성장 동인입니다.

스마트 홈 애플리케이션에서 개인 건강을 다루는 사람들에 이르기까지 다양한 응용 프로그램 인 IoT 장치의 성장은 그 자체로 신뢰할 수 있고 효율적인 연결에 대한 새로운 요구를 제기하고 있습니다. LTE 칩셋은 이러한 연결성을 제공하므로 고급 LTE 기술 네트워크에 광범위한 채택 및 통합을 달성하는 데 가장 중요합니다.

5G를 향한 일시적인 고용량 광대역 가능성과 같은 이동 통신과 관련된 기술 발전은 실제로 LTE 칩셋에서 가장 빠르게 변화하는 혁신을 강조했습니다. 모바일 장치 내에 내장 된 고급 칩셋은 고성능 기계에 대한 수요가 증가하는 경우에도 개선 된 네트워킹 기능을 통해 훨씬 효율적인 데이터 전송 속도를 가능하게합니다.

LTE 칩셋 시장 구속

빠른 기술 진화, 높은 개발 비용, 글로벌 공급망 중단은 시장 확장에 영향을 줄 수 있습니다.

변화의 채널은 이제 5G와 그 너머의 네트워크에 대한 기술의 빠른 발전으로 현재 LTE 기술을 쓸모 없게 만들 것입니다. 이로 인해 제조업체가 제품을 향상시킬 수있는 압력을 가하고 소비자로부터 발생하는 요구뿐만 아니라 커뮤니케이션 표준 변경에 따라 행진하면서 빠르게 혁신해야합니다.

고급 LTE 칩셋과 관련된 투자 비용은 중소 기업의 많은 주요 개발 프로젝트를 지연시킵니다.이 회사가 수익을 얻지 않고도 그러한 장치에 지출하기가 매우 어려워지기 때문입니다. 일부 투자 비용은 R & D, 테스트 및 배포에 관여하며, 여기서 시장에 참여해야하지만 활동이 적은 회사의 기부금이 줄어 듭니다.

Covid-19 Pandemic을 통해 분명한 글로벌 공급망 파괴는 칩 부족을 초래하여 반도체 제조 부문에서 다시 치명적인 약점을 노출시켰다. 결과적으로 생산 타임 라인이 지연되어 전 세계 LTE 지원 장치의 전반적인 가용성 및 배포에도 영향을 미쳤습니다.

LTE 칩셋 시장 기회

신흥 시장 채택, IoT 응용 프로그램과의 통합, 자동차 연결 발전을위한 새로운 성장 길을 제공

신흥 시장은 또한 새로운 스마트 폰 채택 및 디지털화의 물결을 목격하여 LTE 칩셋을 배포 할 수있는 잠재적 인 기회를 창출하고 있습니다. 이 지역에서 연결성이 빠르게 생겨나면서 LTE 기술과 모바일 및 인터넷 서비스에 대한 추가로 개발 된 인프라 격차가 폐쇄 될 것입니다.

IoT 애플리케이션과 LTE 칩셋을 통합하면 새로운 성장 시장의 길을 열어줍니다. 여기에는 스마트 장치, 웨어러블 및 원활한 연결이 필요한 산업 시스템이 포함되므로 실시간 데이터를 전송하여 다양한 산업에서 자동화, 모니터링 및 더 나은 운영 효율성을 지원할 수 있습니다.

자동차 연결, 특히 새로운 차량이 연결되고 자율 주행 시스템의 성장으로 인해 결함없는 전송을위한 안정적인 커뮤니케이션이 필요합니다. 따라서 LTE 칩셋은 향후 이동성 플랫폼에서 안전, 내비게이션 및 원활한 데이터 변경을위한 V2X 통신을 제공하는 데 핵심입니다.

주요 통찰력

이 보고서는 다음과 같은 주요 통찰력을 다룹니다.

• 주요 국가의 LTE 칩셋의 채택 동향
• 주요 시장 동인, 동향 및 새로운 투자 기회
• 주요 업체 및 주요 산업 개발이 채택한 비즈니스 전략 (합병, 인수, 파트너십)
• 개요 : 주요 지역의 기술 환경, 경쟁 환경 및 규제 고려 사항

분할

유형별 분석

유형별로 LTE 칩셋 시장은 독립형 칩셋과 통합 칩셋으로 나뉩니다.

독립형 칩셋 세그먼트는 기기 설계의 최적화 된 성능과 유연성을 제공하는 전용 아키텍처로 인해 안정적인 성장을 준비 할 수 있습니다. 이 유형은 일반적으로 레거시 시스템과 다양한 응용 프로그램에 사용되는 1 세대 LTE 지원 장치에서 채택됩니다.

통합 칩셋 세그먼트는 작고 에너지 효율적인 솔루션에 대한 수요가 증가함에 따라 최대 수요를 달성 할 것으로 예상됩니다. 베이스 밴드 및 애플리케이션 프로세서를 하나의 칩에 통합하면 장치의 효율성이 높아져 스마트 폰, 태블릿 및 IoT 장치에 선호되는 선택이되었습니다. 통합 칩셋 부문은 작고 다기능적인 모바일 장치에 대한 수요 증가로 인해 LTE 칩셋 시장을 지배합니다.

데이터 속도 별 분석

데이터 속도에 따라 LTE 칩셋 시장은 LTE CAT 1, LTE CAT 4, LTE CAT 3, LTE CAT 12 등으로 세분됩니다.

대부분의 IoT 및 M2M 애플리케이션 시나리오가 요구하는 작동 속도를 고려할 때 LTE CAT 1의 세그먼트는 번성 할 것으로 예상됩니다. 저전력 소비 및 비용은 스마트 미터, 자산 추적기 및 웨어러블에서 LTE CAT 1을 사용하여 더 많은 응용 프로그램에 적합합니다.

LTE CAT 4 세그먼트는 최대 150Mbps의 높은 다운 링크 데이터 처리량 기능을 통해 시장의 주요 공유 중 하나를 차지합니다. 이것은 스마트 폰 및 태블릿과 같은 소비자 전자 제품에서 가장 선호되는 유형으로 빠르고 안정적인 모바일 광대역 연결이 필요합니다. LTE CAT 4는 균형 잡힌 성능, 대량 시장 수용 및 비용 효율적인 가치 제안으로 인해 LTE 칩셋 경기장 내에서 지배적 인 위치를 차지합니다.

응용 프로그램 별 분석

애플리케이션을 통해 LTE 칩셋 시장은 스마트 폰, 태블릿, 노트북, 웨어러블 장치 및 기타로 분류됩니다.

자유주의적이고 대역폭이 높은 모바일 인터넷 우세에 의해 보강 된 생산적인 셀룰러로 변형 된 흡수로 인해 스마트 폰은 LTE 칩셋 도메인을 절대적으로 지배합니다. 이 부문의 개발은 일관된 혁신과 계속 증가하는 글로벌 스마트 폰 보급률로 인해 발생했습니다. 휴대 전화는 지속적인 업그레이드, 대량 채택 및 모바일 인터넷 사용에 대한 식욕이 증가함에 따라 LTE 칩셋 시장을 완전히 지배합니다.

정제 세그먼트는 안정적인 LTE 연결을 갖춘 휴대용 컴퓨팅으로 인해 적당히 성장하고 있습니다. 실제로 LTE 지원 태블릿은 교육 기관, 기업 및 원격 근로자에 ​​대한 수용이 계속 증가하여 이동성과 일관된 인터넷 액세스를 향상시킵니다.

지역 분석

지역을 기반으로 LTE 칩셋 시장은 북미, 유럽, 아시아 태평양, 라틴 아메리카 및 중동 및 아프리카 전반에 걸쳐 연구되었습니다.

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북미는 고급 기술을 초기에 채택하여 LTE 칩셋 시장에서 선두를 차지하고 있습니다. 또한 5G 인프라에 투자하지 않도록 국가에서 LTE 개발을 설정 한 주요 플레이어가 강력하게 존재합니다. 이러한 요소는 항상이 지역의 다양한 커뮤니케이션 응용 프로그램에서 시장 성장과 혁신을 강력하게 지원합니다.

유럽 ​​국가들은 기술 발전의 가속, 양호한 규제 조건 및 고속 연결에 대한 수요로 인해 LTE 칩 시장에 관한 한 꾸준히 확장되고 있습니다. 이는 자동차, 산업 및 소비자 전자 애플리케이션에서 LTE 칩의 배포 증가의 기초를 형성 할 것으로 예상됩니다.

아시아 태평양은 빠른 산업화, 막대한 통신 투자, 스마트 폰 및 IoT 장치의 광범위한 침투로 인해 LTE 칩셋 시장에서 가장 많은 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 이 지역의 고객 기반의 확장은 차세대 무선 통신 기술에 대한 수요를 불러 일으 킵니다.

주요 플레이어는 다루었습니다

이 보고서에는 다음 주요 플레이어의 프로필이 포함되어 있습니다.

• 인텔 코퍼레이션 (미국)
• 삼성 (한국)
• Qualcomm Technologies, Inc. (미국)
• U-Blox (스위스)
• Huawei Technologies Co., Ltd. (중국)
• 중개자 (대만)
• Infineon Technologies AG (독일)
• Renesas Electronics Corporation (일본)
• Skyworks Solutions, Inc. (미국)
• GCT Semiconductor Holding, Inc. (미국)
• Sprint Corporation (미국)
• Verizon Wireless (미국)
• AT & T Inc. (미국)
• China Mobile Ltd. (중국)
• Bharti Airtel Ltd. (인도)
• Alcatel-Lucent (프랑스)
• 에릭슨 (스웨덴)

주요 산업 개발

• 2025 년 1 월 Sequans Communications는 파트너 Soracom과 팀을 이루어 새로운 LTE-M/NB-IOT 및 CAT 1BIS 평가 키트를 만들기 위해 글로벌 IoT 개발의 진행 상황을 서두르는 동시에 통합 모듈 및 연결 솔루션을 제공했습니다.
• 2024 년 11 월, GCT 반도체는 모뎀 칩셋 및 RFIT의 GCT 5G 솔루션을 사용하는 '고정 무선 액세스'기술 개발을 위해 고정 무선 인프라 및 터미널 장치를 다루는 계층 유럽 회사와의 파트너십을 발표하는 결정적인 계약을 발표했습니다.
• 2024 년 8 월, GCT 반도체는 삼성 전자 장치와 함께 입력 한 회사의 MOU (Memorandum of Whendum)가 고급 4G/5G 칩셋 및 모듈 개발에 참여할 것이라고 발표했다.