유전체 유형별(COG(NPO), XBG, XTR, XSR, YSV, X75 및 기타(XBL, X7T)), 전압별(저전압(최대 75V), 중전압(100~630V) 및 고전압(1kV 이상))별, 실장 유형별(표면 실장, 금속 캡 및 방사형) 적층 세라믹 커패시터 시장 규모, 점유율 및 산업 분석 납), 산업별(자동차 및 운송, 가전제품, IT 및 통신, 전력 및 유틸리티, 항공우주 및 방위, 기타(제조, 의료)); 및 지역 예측(2026~2034년)

마지막 업데이트: January 19, 2026 | 형식: PDF | 신고번호: FBI111463

주요 시장 통찰력

전 세계 적층 세라믹 커패시터 시장 규모는 2025년 151억 7천만 달러로 평가되었으며, 2026년 163억 8천만 달러에서 2034년까지 302억 9천만 달러로 성장하여 예측 기간 동안 CAGR 7.99%를 나타낼 것으로 예상됩니다.

세계 MLCC(적층세라믹콘덴서) 시장은 자동차, 가전제품, 통신, 전력 유틸리티 등 핵심 산업의 전자 장치 및 부품에 대한 수요 증가에 따라 빠르게 성장하고 있습니다. MLCC는 작은 크기, 뛰어난 신뢰성, 광범위한 온도 및 전압에서 우수한 성능을 발휘하는 능력으로 인해 현재 전자 회로에 필수적입니다.

이러한 시장 확장은 정교한 전자 응용 분야에 필요한 고성능을 지원할 수 있는 더 작고 효율적인 커패시터 개발의 기술 발전과 밀접한 관련이 있습니다.

2024년 5월 자동차전자협회(Automotive Electronics Association)는 전기 및 하이브리드 차량의 생산 증가로 인해 MLCC 수요가 전년 대비 20% 증가했다고 보고했습니다. 보다 지속 가능하고 에너지 효율적인 솔루션에 대한 소비자의 요구로 인해 전기 자동차가 증가함에 따라 자동차 제조업체는 에너지 관리 및 배전 시스템에 고용량 MLCC를 포함하게 되었습니다.

마찬가지로, 5G 인프라의 지속적인 성장으로 인해 일관된 성능을 유지하면서 고주파수를 처리할 수 있는 MLCC에 대한 수요가 증가하여 현대 통신에서 MLCC의 중요한 역할이 강조되었습니다.

제너레이티브 AI가 글로벌 다층 세라믹 커패시터 시장에 미치는 영향

Generative AI는 설계 프로세스를 개선하고 생산 속도를 높이며 품질 관리를 강화하여 MLCC 시장에 혁명을 일으키고 있습니다. 선도적인 MLCC 생산업체들은 제품 개발 속도를 높이고 생산 효율성을 향상시키기 위해 AI 기술을 통합하고 있습니다. 예를 들어 Murata Manufacturing Co., Ltd.는 AI 기반 분석을 사용하여 설계 및 생산 기술을 개선하여 재료 활용도를 높이고 프로토타입 제작 주기를 단축했습니다.

2024년 6월, TDK Corporation은 AI 기술을 품질 보증 프로세스에 통합하여 실시간 결함 식별 및 예측 유지 관리 기능을 제공한다고 발표했습니다.

이러한 획기적인 발전은 생산 오류를 제거하고 높은 제품 신뢰성을 유지하는 데 도움이 되었습니다. 이는 뛰어난 성능과 일관성이 요구되는 항공우주 및 국방과 같은 산업에 매우 중요합니다.

다층 세라믹 커패시터 시장 동인

전기자동차와 5G 기술의 성장으로 시장에서 MLCC 수요 주도

전기 자동차(EV)에 대한 전 세계적 추진과 5G 네트워크의 신속한 구축은 MLCC 산업의 주요 동인입니다. EV가 배터리 관리, 전력 변환, 에너지 저장을 위해 전자 시스템에 점점 더 의존하게 되면서 고용량 및 고전압 MLCC에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 이러한 차량에 필요한 일관된 성능과 에너지 효율성을 제공하는 MLCC의 용량은 MLCC를 필수 불가결하게 만듭니다.

2024년 3월 Tesla는 향후 전기 및 하이브리드 차량 라인업을 수용하기 위해 MLCC 조달을 25% 증가한다고 발표했습니다. 이러한 움직임은 현재 EV의 높은 전력 및 성능 기준을 충족하는 데 MLCC가 수행하는 중요한 역할을 강조합니다.

마찬가지로, 5G 인프라 구축으로 인해 중단 없는 통신 서비스에 중요한 신뢰성을 유지하면서 고주파수를 처리할 수 있는 MLCC에 대한 수요가 증가했습니다. 이들 산업이 함께 성장한다는 것은 MLCC 시장이 커패시터 효율을 향상시키는 기술 발전에 힘입어 계속해서 성장할 것임을 의미합니다.

적층 세라믹 커패시터 시장 제한

공급망 문제 및 원자재 부족으로 인해 생산 능력이 제한됨

강력한 성장 잠재력에도 불구하고 MLCC 산업은 공급망 중단, 팔라듐, 니켈 등 핵심 원자재 부족 등 난관에 직면해 있습니다. 이러한 부족으로 인해 생산 비용이 상승하고 제조가 크게 지연되어 전 세계적으로 증가하는 수요를 충족할 수 있는 능력이 제한될 수 있습니다. 무역 제한 및 수출 제한을 포함한 지정학적 상황은 이러한 문제를 악화시켜 생산자가 안정적인 공급 수준을 유지해야 한다는 추가적인 압력을 가하고 있습니다.

2024년 4월, 업계 전문가들은 필수 자원 공급 부족으로 인해 MLCC 생산 비용이 15% 증가했다고 보고했습니다. 이로 인해 기업들은 대체 재료를 조사하고 보다 환경 친화적인 생산 기술에 투자하게 되었습니다.

그러나 이러한 공급망 문제를 극복하는 것은 업계의 중요한 문제이며 MLCC의 일관되고 안정적인 공급을 보장하려면 장기적인 솔루션이 필요합니다.

적층 세라믹 커패시터 시장기회

유전체 재료의 발전으로 고성능 MLCC를 위한 새로운 길 창출

다양한 환경 상황에서 커패시터 성능을 향상시키는 유전체 재료의 개발은 MLCC 시장에서 중요한 전망의 원천입니다. 안정성이 높은 X7R 및 기타 새로운 제제와 같은 신소재는 항공우주, 자동차, 전력 유틸리티와 같은 산업의 엄격한 기준을 충족하면서 온도 안정성과 정전 용량을 향상시킵니다. 이러한 개발을 통해 MLCC는 까다로운 애플리케이션에서 일관되고 신뢰할 수 있는 성능을 제공할 수 있습니다.

2024년 7월 Murata Manufacturing Co., Ltd.는 업그레이드된 X7R 유전체 재료를 포함하고 이전 버전에 비해 온도 안정성이 20% 향상된 차세대 고용량 MLCC를 출시했습니다.

이러한 발전은 MLCC 애플리케이션의 범위를 넓혀 제조업체가 고성능, 오래 지속되는 전자 부품에 대한 증가하는 수요를 더 효과적으로 충족하는 데 중요합니다. TDK Corporation 및 Kyocera Corporation과 같은 주요 기업은 재료 과학 연구 및 투자를 계속하여 고급 컴퓨팅 및 사물 인터넷과 같은 산업에서 추가적인 발전을 촉진하고 새로운 전망을 창출할 것으로 예상됩니다.

분할

유전체 유형별

전압별

장착 유형별

업종별

지역별

COG (NPO)
XBG
XTR
XSR
YSV
X75
기타(XBL, X7T)

저전압(최대 75V)
중전압(100~630V)
고전압(1kV 이상)

표면 실장
금속 캡
방사형 리드

자동차 및 운송
가전제품
IT 및 통신
전력 및 유틸리티
항공우주 및 국방
기타(제조, 헬스케어)

북미(미국, 캐나다, 멕시코)
남미(브라질, 아르헨티나 및 기타 남미 지역)
유럽(영국, 독일, 프랑스, 이탈리아, 스페인, 러시아, 베네룩스, 북유럽 및 기타 유럽 지역)
중동 및 아프리카(터키, 이스라엘, GCC, 북아프리카, 남아프리카 및 기타 중동 및 아프리카)
아시아 태평양(중국, 인도, 일본, 한국, ASEAN, 오세아니아 및 기타 아시아 태평양 지역)

주요 통찰력

이 보고서는 다음과 같은 주요 통찰력을 다룹니다.

미시 거시 경제 지표
동인, 제약, 추세 및 기회
주요 플레이어가 채택한 비즈니스 전략
생성 AI가 다음에 미치는 영향 그만큼 세계의 다층 세라믹 커패시터 시장
주요 플레이어의 통합 SWOT 분석

유전체 유형별 분석:

유전체 유형에 따라 시장은 COG(NPO), XBG, XTR, XSR, YSV, X75 등으로 세분화됩니다. 각 클래스는 특정 목적에 맞는 고유한 특성을 가지고 있습니다.

우수한 온도 안정성과 낮은 정전 용량 변화로 잘 알려진 COG(NPO) 유전체는 RF 및 마이크로파 시스템과 같이 정밀도가 요구되는 고주파 회로 및 중요한 애플리케이션에 적합합니다. XBG 및 X75 유전체는 높은 신뢰성과 스트레스 하에서 일관되게 작동하는 능력으로 인해 자동차 및 산업 응용 분야에서 일반적으로 사용됩니다.

2024년 TDK Corporation은 빠르게 증가하는 전기 자동차 및 산업 자동화 분야에서 중요한 역할을 하는 X7R 및 XBG 유형 MLCC의 생산량이 증가했다고 보고했습니다.

이러한 유전체 유형은 시장의 적응성을 지원하므로 제조업체는 가전제품부터 중장비까지 다양한 산업 전반에 걸쳐 다양한 요구 사항을 충족할 수 있습니다.

전압별 분석:

시장은 전압을 기준으로 저전압(최대 75V), 중전압(100~630V), 고전압(1kV 이상)으로 세분화됩니다.

고전압 MLCC는 안정적이고 일관된 성능이 필요한 산업 기계, 전력 유틸리티 및 복잡한 자동차 시스템에 매우 중요합니다. 이는 상당한 전기적 스트레스에도 불구하고 신뢰할 수 있는 에너지 저장 및 전달이 필요한 응용 분야에 활용됩니다.

2024년 2월, TDK Corporation은 전기 유틸리티 네트워크 및 중장비 산업 장비의 요구 사항을 충족하기 위해 특별히 개발된 최대 1.5kV까지 견딜 수 있는 새로운 고전압 MLCC 라인을 출시했습니다.

이러한 움직임은 증가하는 에너지 인프라와 산업 수요를 충족하기 위해 고전압 제품 라인을 늘리는 데 이 부문이 중점을 두고 있음을 강조합니다.

장착 유형별 분석:

실장 유형에 따라 시장은 표면 실장, 금속 캡 및 방사형 리드로 세분화됩니다.

표면 실장형 MLCC는 크기가 작아 가장 일반적이며 자동화된 제조 공정과 스마트폰, 자동차 제어 장치 등 공간이 제한된 전자 장치에 이상적입니다. 가전제품의 소형화 추세가 커지면서 이러한 부품에 대한 수요가 증가했습니다.

2024년 Vishay Intertechnology, Inc.는 더 작고 고성능 장치에 대한 수요에 힘입어 표면 실장 MLCC 판매량이 10% 증가했다고 보고했습니다.

금속 캡 및 방사형 리드 MLCC는 전력 변환기 및 대규모 산업 시스템과 같이 높은 기계적 안정성이 필요한 응용 분야에 선호됩니다. 이러한 다양한 장착 선택을 통해 생산자는 다양한 조립 프로세스 및 제품 요구 사항을 지원할 수 있습니다.

산업별 분석:

산업을 기반으로 시장은 자동차 및 운송, 가전제품, IT 및 통신, 전력 및 유틸리티, 항공우주 및 방위, 기타(제조, 의료)로 세분화됩니다.

자동차 부문은 차량 전기화와 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)의 통합으로 인해 MLCC의 가장 큰 사용자입니다. 이러한 시스템은 MLCC를 사용하여 전압 안정화 및 에너지 저장과 같은 중요한 활동을 수행하여 정교한 전자 컨트롤러가 원활하고 효율적으로 작동하도록 보장합니다.

2024년 Yageo Corporation은 자동차 산업에 대한 MLCC 판매가 25% 증가했다고 보고했는데, 이는 현대 자동차 제조에서 이러한 부품에 대한 의존도가 높아졌음을 보여줍니다.

소비자 가전 부문은 다양한 전력 관리 및 신호 필터링 요구 사항을 지원하기 위해 스마트폰, 노트북 및 스마트 홈 장치에 MLCC를 사용하는 주요 시장 동인입니다. 항공우주 및 방위 산업에서는 가혹한 조건에 견딜 수 있으면서도 일관된 성능을 제공할 수 있는 고신뢰성 MLCC가 필요하므로 커패시터 설계에서 혁신과 내구성의 중요성이 강조됩니다.