Packing Technology (2.5D/3D, 플립 칩 칩 스케일 패키지, 플립 칩 볼 그리드 어레이, 팬 아웃, 시스템-패키지 및 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지), 프로세서 (중앙 처리 장치, 그래픽 처리 장치, 애플리케이션 처리 장치, 아티픽 정보 통합 COPROCESS, FIELD PROGRATE APPLISORANICONS, FIELD PROGRATE APPLISONICATIONS). 소비자 전자 장치, 자동차, 산업 자동화) 및 지역 예측, 2024 - 2032

기인하다

세부

학습 기간

2019-2032

기본 연도

2023

예상 연도

2024

예측 기간

2024-2032

역사적 시대

2019-2022

성장률

2024 년에서 2032 년까지 22.9%의 CAGR

단위

가치 (USD Billion)

분할

포장 기술로

• 2.5d/3d
• 플립 칩 칩 스케일 패키지 (FCCSP)
• 플립 칩 볼 그리드 어레이 (FCBGA)
• 팬 아웃 ()
• 패키지 시스템 (SIP)
• 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지 (WLCSP)

프로세서에 의해

• 중앙 처리 장치 (CPU)
• 그래픽 처리 장치 (GPU)
• 신청 처리 장치 (APU)
• 인공 지능 프로세서-특이 적 통합 회로 (AI ASIC) 공동 프로세서
• 필드 프로그래밍 가능한 게이트 어레이 (FPGA)

응용 프로그램에 의해

• 엔터프라이즈 전자 장치
• 소비자 전자 장치
• 자동차
• 산업 자동화
• 군사 및 항공 우주
• 기타 (건강 관리 등)

에 의해 지역

• 북미 (포장 기술, 프로세서, 응용 프로그램 및 국가)
  • 미국 (신청서)
  • 캐나다 (신청서)
  • 멕시코 (신청서)
• 남아메리카 (포장 기술, 프로세서, 응용 프로그램 및 국가)
  • 브라질 (신청서)
  • 아르헨티나 (신청서)
  • 남아메리카의 나머지
• 유럽 ​​(포장 기술, 프로세서, 응용 프로그램 및 국가)
  • 영국 (신청서)
  • 독일 (신청서)
  • 프랑스 (신청서)
  • 이탈리아 (신청서)
  • 스페인 (신청서)
  • 러시아 (신청서)
  • Benelux (응용 프로그램 별)
  • 북유럽 (응용 프로그램)
  • 나머지 유럽
• 중동 및 아프리카 (포장 기술, 프로세서, 응용 프로그램 및 국가)
  • 터키 (신청서)
  • 이스라엘 (신청서)
  • GCC (응용 프로그램 별)
  • 북아프리카 (신청서)
  • 남아프리카 (신청서)
  • 나머지 중동 및 아프리카
• 아시아 태평양 (포장 기술, 프로세서, 응용 프로그램 및 국가)
  • 중국 (신청서)
  • 일본 (신청서)
  • 인도 (신청서)
  • 한국 (신청서)
  • 아세안 (신청서)
  • 오세아니아 (신청서)
  • 나머지 아시아 태평양

회사는 보고서에서 프로파일 링했습니다

인텔 코퍼레이션 (미국)

Advanced Micro Devices, Inc. (미국)

Microchip Packing Technology Inc. (미국)

IBM Corporation (미국)

Marvell Packing Technology Group Ltd. (미국)

Mediatek, Inc. (대만)

Achronix Semiconductor Corporation (미국)

Renesas Electronics Corporation (일본)

글로벌 파운드리 (미국)

Apple Inc. (미국)