휴대전화 반도체 시장 규모, 점유율 및 산업 분석, 구성 요소별(프로세서 및 SoC, 베이스밴드 및 RF 칩, 연결 IC, 메모리 및 스토리지, 전력 및 아날로그 IC 등), 기술 노드별(고급(≤10nm, 5nm/3nm 포함), 성숙기(16–65nm) 및 레거시(≥90nm)), 장치 유형별(스마트폰, 피처폰 및 기타), 및 지역 예측(2025~2032)
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기인하다 |
세부 |
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학습기간 |
2019-2032 |
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기준 연도 |
2024년 |
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추정연도 |
2025년 |
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예측기간 |
2025년부터 2032년까지 |
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역사적 기간 |
2019-2023 |
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성장률 |
2025~2032년 CAGR 9.9% |
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단위 |
가치(미화 10억 달러) |
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분할 |
에 의해 요소 · 프로세서 및 SoC · 베이스밴드 및 RF 칩 · 연결 IC · 메모리 및 저장 공간 · 전력 및 아날로그 IC · 기타(센서 등) |
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에 의해 기술 노드 · 고급(10 nm 이하, 5 nm/3 nm 포함) · 성숙(16–65 nm) · 레거시(≥90 nm) |
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장치 유형별 · 스마트폰 · 피처폰 · 기타(위성전화 등) |
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지역별 · 북미(구성 요소별, 기술 노드별, 장치 유형별 및 지역별) o 미국 o 캐나다 o 멕시코 · 남미(구성 요소별, 기술 노드별, 장치 유형별 및 지역별) o 브라질 o 아르헨티나 o 남미 나머지 지역 · 유럽(구성 요소별, 기술 노드별, 장치 유형별 및 지역별) o 영국 o 독일 o 프랑스 o 이탈리아 o 스페인 o 러시아 o 베네룩스 o 북유럽인 o 유럽 나머지 지역 · 중동 및 아프리카(구성 요소별, 기술 노드별, 장치 유형별 및 지역별) o 터키 o 이스라엘 o GCC o 북아프리카 o 남아프리카공화국 o 기타 중동 및 아프리카 · 아시아 태평양(구성 요소별, 기술 노드별, 장치 유형별 및 지역별) o 중국 o 인도 o 일본 o 한국 o 아세안 o 오세아니아 · 아시아 태평양 지역 |
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