반도체 본딩 시장 규모, 점유율 및 성장 분석, 프로세스 유형별(다이-다이, 다이-웨이퍼, 웨이퍼-웨이퍼), 애플리케이션별(고급 패키징, 미세 전자 기계 시스템(MEMS) 제조, RF 장치, LED 및 포토닉스, CMOS 이미지 센서(CIS) 제조 및 기타), 유형별(플립칩 본더, 웨이퍼 본더, 와이어 본더, 하이브리드 본더, 다이 본더, 열압착 본더 및 기타) 및 지역 예측(2026~2034년)

우리는 귀하의 연구 목표에 맞게 보고서를 맞춤화하여 경쟁 우위를 확보하고 정보에 기반한 의사 결정을 내릴 수 있도록 도와드립니다.

저희의 컨설팅 역량을 이해하기 위해 30분 세션을 예약하세요 – 지금 예약하기

목차:

1. 소개
   1. 정의, 부문별
   2. 연구 방법론/접근법
   3. 데이터 소스
2. 요약
3. 시장 역학
   1. 거시 및 미시 경제 지표
   2. 동인, 제약, 기회 및 추세
4. 경쟁 환경
   1. 주요 플레이어가 채택한 비즈니스 전략
   2. 주요 플레이어의 통합 SWOT 분석
   3. 2025년 글로벌 반도체 본딩 주요 플레이어(상위 3~5위) 시장 점유율/순위
5. 부문별 글로벌 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측(2021-2034년)
   1. 주요 결과
   2. 프로세스 유형별(USD)
      1. 죽을 때까지 죽는다
      2. 다이-웨이퍼
      3. 웨이퍼 대 웨이퍼
   3. 애플리케이션별(USD)
      1. 고급 포장
      2. 미세전자기계시스템(MEMS) 제작
      3. RF 장치
      4. LED 및 포토닉스
      5. CMOS 이미지 센서(CIS) 제조
      6. 기타 (전력 전자 등)
   4. 유형별(USD)
      1. 플립칩 본더
      2. 웨이퍼 본더
      3. 와이어 본더
      4. 하이브리드 본더
      5. 다이 본더
      6. 열압착 본더
      7. 기타 (열음파, 레이저 등)
   5. 지역별(USD)
      1. 북아메리카
      2. 남아메리카
      3. 유럽
      4. 중동 및 아프리카
      5. 아시아 태평양
6. 부문별 북미 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측(2021-2034년)
   1. 주요 결과
   2. 프로세스 유형별(USD)
      1. 죽을 때까지 죽는다
      2. 다이-웨이퍼
      3. 웨이퍼 대 웨이퍼
   3. 애플리케이션별(USD)
      1. 고급 포장
      2. 미세전자기계시스템(MEMS) 제작
      3. RF 장치
      4. LED 및 포토닉스
      5. CMOS 이미지 센서(CIS) 제조
      6. 기타 (전력 전자 등)
   4. 유형별(USD)
      1. 플립칩 본더
      2. 웨이퍼 본더
      3. 와이어 본더
      4. 하이브리드 본더
      5. 다이 본더
      6. 열압착 본더
      7. 기타 (열음파, 레이저 등)
   5. 국가별(USD)
      1. 미국
      2. 캐나다
      3. 멕시코
7. 부문별 남미 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측(2021-2034년)
   1. 주요 결과
   2. 프로세스 유형별(USD)
      1. 죽을 때까지 죽는다
      2. 다이-웨이퍼
      3. 웨이퍼 대 웨이퍼
   3. 애플리케이션별(USD)
      1. 고급 포장
      2. 미세전자기계시스템(MEMS) 제작
      3. RF 장치
      4. LED 및 포토닉스
      5. CMOS 이미지 센서(CIS) 제조
      6. 기타 (전력 전자 등)
   4. 유형별(USD)
      1. 플립칩 본더
      2. 웨이퍼 본더
      3. 와이어 본더
      4. 하이브리드 본더
      5. 다이 본더
      6. 열압착 본더
      7. 기타 (열음파, 레이저 등)
   5. 국가별(USD)
      1. 브라질
      2. 아르헨티나
      3. 남아메리카의 나머지 지역
8. 부문별 유럽 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측(2021-2034년)
   1. 주요 결과
   2. 프로세스 유형별(USD)
      1. 죽을 때까지 죽는다
      2. 다이-웨이퍼
      3. 웨이퍼 대 웨이퍼
   3. 애플리케이션별(USD)
      1. 고급 포장
      2. 미세전자기계시스템(MEMS) 제작
      3. RF 장치
      4. LED 및 포토닉스
      5. CMOS 이미지 센서(CIS) 제조
      6. 기타 (전력 전자 등)
   4. 유형별(USD)
      1. 플립칩 본더
      2. 웨이퍼 본더
      3. 와이어 본더
      4. 하이브리드 본더
      5. 다이 본더
      6. 열압착 본더
      7. 기타 (열음파, 레이저 등)
   5. 국가별(USD)
      1. 영국
      2. 독일
      3. 프랑스
      4. 이탈리아
      5. 스페인
      6. 러시아 제국
      7. 베네룩스
      8. 북유럽인
      9. 유럽의 나머지 지역
9. 부문별 중동 및 아프리카 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측(2021-2034년)
   1. 주요 결과
   2. 프로세스 유형별(USD)
      1. 죽을 때까지 죽는다
      2. 다이-웨이퍼
      3. 웨이퍼 대 웨이퍼
   3. 애플리케이션별(USD)
      1. 고급 포장
      2. 미세전자기계시스템(MEMS) 제작
      3. RF 장치
      4. LED 및 포토닉스
      5. CMOS 이미지 센서(CIS) 제조
      6. 기타 (전력 전자 등)
   4. 유형별(USD)
      1. 플립칩 본더
      2. 웨이퍼 본더
      3. 와이어 본더
      4. 하이브리드 본더
      5. 다이 본더
      6. 열압착 본더
      7. 기타 (열음파, 레이저 등)
   5. 국가별(USD)
      1. 칠면조
      2. 이스라엘
      3. GCC
      4. 북아프리카
      5. 남아프리카공화국
      6. MEA의 나머지 부분
10. 부문별 아시아 태평양 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측(2021-2034년)
    1. 주요 결과
    2. 프로세스 유형별(USD)
       1. 죽을 때까지 죽는다
       2. 다이-웨이퍼
       3. 웨이퍼 대 웨이퍼
    3. 애플리케이션별(USD)
       1. 고급 포장
       2. 미세전자기계시스템(MEMS) 제작
       3. RF 장치
       4. LED 및 포토닉스
       5. CMOS 이미지 센서(CIS) 제조
       6. 기타 (전력 전자 등)
    4. 유형별(USD)
       1. 플립칩 본더
       2. 웨이퍼 본더
       3. 와이어 본더
       4. 하이브리드 본더
       5. 다이 본더
       6. 열압착 본더
       7. 기타 (열음파, 레이저 등)
    5. 국가별(USD)
       1. 중국
       2. 인도
       3. 일본
       4. 대한민국
       5. 아세안
       6. 오세아니아
       7. 아시아 태평양 지역
11. 상위 10개 기업의 회사 프로필(공개 도메인 및/또는 유료 데이터베이스의 데이터 가용성 기준)
    1. 베시
       1. 개요
          1. 키 관리
          2. 본부
          3. 오퍼링/사업 부문
       2. 주요 세부정보(주요 세부정보는 통합된 데이터이며 제품/서비스별 데이터가 아님)
          1. 직원 규모
          2. 과거 및 현재 수익
          3. 지리적 점유율
          4. 사업 부문 점유율
          5. 최근 개발
    2. 인텔사
       1. 개요
          1. 키 관리
          2. 본부
          3. 오퍼링/사업 부문
       2. 주요 세부정보(주요 세부정보는 통합된 데이터이며 제품/서비스별 데이터가 아님)
          1. 직원 규모
          2. 과거 및 현재 수익
          3. 지리적 점유율
          4. 사업 부문 점유율
          5. 최근 개발
    3. 팔로마 기술
       1. 개요
          1. 키 관리
          2. 본부
          3. 오퍼링/사업 부문
       2. 주요 세부정보(주요 세부정보는 통합된 데이터이며 제품/서비스별 데이터가 아님)
          1. 직원 규모
          2. 과거 및 현재 수익
          3. 지리적 점유율
          4. 사업 부문 점유율
          5. 최근 개발
    4. 파나소닉 커넥트(주)
       1. 개요
          1. 키 관리
          2. 본부
          3. 오퍼링/사업 부문
       2. 주요 세부정보(주요 세부정보는 통합된 데이터이며 제품/서비스별 데이터가 아님)
          1. 직원 규모
          2. 과거 및 현재 수익
          3. 지리적 점유율
          4. 사업 부문 점유율
          5. 최근 개발
    5. Kulicke 및 Soffa Industries, Inc.
       1. 개요
          1. 키 관리
          2. 본부
          3. 오퍼링/사업 부문
       2. 주요 세부정보(주요 세부정보는 통합된 데이터이며 제품/서비스별 데이터가 아님)
          1. 직원 규모
          2. 과거 및 현재 수익
          3. 지리적 점유율
          4. 사업 부문 점유율
          5. 최근 개발
    6. 시바우라 메카트로닉스 주식회사
       1. 개요
          1. 키 관리
          2. 본부
          3. 오퍼링/사업 부문
       2. 주요 세부정보(주요 세부정보는 통합된 데이터이며 제품/서비스별 데이터가 아님)
          1. 직원 규모
          2. 과거 및 현재 수익
          3. 지리적 점유율
          4. 사업 부문 점유율
          5. 최근 개발
    7. TDK 주식회사
       1. 개요
          1. 키 관리
          2. 본부
          3. 오퍼링/사업 부문
       2. 주요 세부정보(주요 세부정보는 통합된 데이터이며 제품/서비스별 데이터가 아님)
          1. 직원 규모
          2. 과거 및 현재 수익
          3. 지리적 점유율
          4. 사업 부문 점유율
          5. 최근 개발
    8. ASMPT
       1. 개요
          1. 키 관리
          2. 본부
          3. 오퍼링/사업 부문
       2. 주요 세부정보(주요 세부정보는 통합된 데이터이며 제품/서비스별 데이터가 아님)
          1. 직원 규모
          2. 과거 및 현재 수익
          3. 지리적 점유율
          4. 사업 부문 점유율
          5. 최근 개발
    9. 도쿄 일렉트론 주식회사
       1. 개요
          1. 키 관리
          2. 본부
          3. 오퍼링/사업 부문
       2. 주요 세부정보(주요 세부정보는 통합된 데이터이며 제품/서비스별 데이터가 아님)
          1. 직원 규모
          2. 과거 및 현재 수익
          3. 지리적 점유율
          4. 사업 부문 점유율
          5. 최근 개발
    10. EV그룹(EVG)
        1. 개요
           1. 키 관리
           2. 본부
           3. 오퍼링/사업 부문
        2. 주요 세부정보(주요 세부정보는 통합된 데이터이며 제품/서비스별 데이터가 아님)
           1. 직원 규모
           2. 과거 및 현재 수익
           3. 지리적 점유율
           4. 사업 부문 점유율
           5. 최근 개발
12. 주요 시사점

테이블 목록:

표 1: 글로벌 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 2: 프로세스 유형별 글로벌 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 3: 애플리케이션별 글로벌 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 4: 유형별 글로벌 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 5: 2021~2034년 지역별 글로벌 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측

표 6: 2021~2034년 북미 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측

표 7: 프로세스 유형별 북미 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 8: 애플리케이션별 북미 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 9: 유형별 북미 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 10: 국가별 북미 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 11: 남미 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 12: 프로세스 유형별 남미 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 13: 애플리케이션별 남미 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 14: 유형별 남미 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 15: 2021~2034년 국가별 남미 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측

표 16: 유럽 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 17: 프로세스 유형별 유럽 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 18: 애플리케이션별 유럽 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 19: 유형별 유럽 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 20: 국가별 유럽 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 21: 중동 및 아프리카 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 22: 프로세스 유형별 중동 및 아프리카 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 23: 중동 및 아프리카 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측(응용 분야별, 2021~2034년)

표 24: 유형별 중동 및 아프리카 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 25: 2021~2034년 국가별 중동 및 아프리카 반도체 접합 시장 규모 추정 및 예측

표 26: 아시아 태평양 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 27: 프로세스 유형별 아시아 태평양 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 28: 애플리케이션별 아시아 태평양 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 29: 유형별 아시아 태평양 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측(2021~2034년)

표 30: 2021~2034년 국가별 아시아 태평양 반도체 본딩 시장 규모 추정 및 예측

그림 목록:

그림 1: 2025년과 2034년 글로벌 반도체 본딩 시장 수익 점유율(%)

그림 2: 2025년과 2034년 프로세스 유형별 글로벌 반도체 본딩 시장 수익 점유율(%)

그림 3: 2025년과 2034년 애플리케이션별 글로벌 반도체 본딩 시장 수익 점유율(%)

그림 4: 2025년과 2034년 유형별 글로벌 반도체 본딩 시장 수익 점유율(%)

그림 5: 2025년과 2034년 지역별 글로벌 반도체 본딩 시장 수익 점유율(%)

그림 6: 2025년과 2034년 북미 반도체 본딩 시장 수익 점유율(%)

그림 7: 2025년과 2034년 프로세스 유형별 북미 반도체 본딩 시장 수익 점유율(%)

그림 8: 2025년과 2034년 애플리케이션별 북미 반도체 본딩 시장 수익 점유율(%)

그림 9: 2025년과 2034년 유형별 북미 반도체 본딩 시장 수익 점유율(%)

그림 10: 2025년과 2034년 국가별 북미 반도체 본딩 시장 수익 점유율(%)

그림 11: 2025년과 2034년 남미 반도체 본딩 시장 수익 점유율(%)

그림 12: 프로세스 유형별 남미 반도체 본딩 시장 수익 점유율(%), 2025년 및 2034년

그림 13: 2025년과 2034년, 애플리케이션별 남미 반도체 본딩 시장 수익 점유율(%)

그림 14: 2025년과 2034년 유형별 남미 반도체 본딩 시장 수익 점유율(%)

그림 15: 2025년과 2034년, 국가별 남미 반도체 본딩 시장 수익 점유율(%)

그림 16: 2025년과 2034년 유럽 반도체 본딩 시장 수익 점유율(%)

그림 17: 프로세스 유형별 유럽 반도체 본딩 시장 수익 점유율(%), 2025년 및 2034년

그림 18: 2025년과 2034년, 애플리케이션별 유럽 반도체 본딩 시장 수익 점유율(%)

그림 19: 2025년과 2034년 유형별 유럽 반도체 본딩 시장 수익 점유율(%)

그림 20: 2025년과 2034년, 국가별 유럽 반도체 본딩 시장 수익 점유율(%)

그림 21: 2025년과 2034년 중동 및 아프리카 반도체 본딩 시장 수익 점유율(%)

그림 22: 프로세스 유형별 중동 및 아프리카 반도체 본딩 시장 수익 점유율(%), 2025년 및 2034년

그림 23: 2025년과 2034년 애플리케이션별 중동 및 아프리카 반도체 본딩 시장 수익 점유율(%)

그림 24: 2025년과 2034년 유형별 중동 및 아프리카 반도체 본딩 시장 수익 점유율(%)

그림 25: 2025년과 2034년, 국가별 중동 및 아프리카 반도체 본딩 시장 수익 점유율(%)

그림 26: 2025년과 2034년 아시아 태평양 반도체 본딩 시장 수익 점유율(%)

그림 27: 프로세스 유형별 아시아 태평양 반도체 본딩 시장 수익 점유율(%), 2025년 및 2034년

그림 28: 2025년과 2034년, 애플리케이션별 아시아 태평양 반도체 본딩 시장 수익 점유율(%)

그림 29: 2025년과 2034년 유형별 아시아 태평양 반도체 본딩 시장 수익 점유율(%)

그림 30: 2025년과 2034년, 국가별 아시아 태평양 반도체 본딩 시장 수익 점유율(%)

그림 31: 2025년 글로벌 반도체 본딩 주요 업체의 시장 점유율/순위(%)