Tamanho do mercado de montagem de semicondutores e equipamentos de embalagem, participação e análise da indústria, por tipo (Die Bonders, Wire Bonders, equipamentos de embalagem e outros), por aplicação (IDMs e OSAT), por indústria de uso final (eletrônicos de consumo, eletrônicos automotivos, eletrônicos industriais, dispositivos médicos, aeroespacial e defesa, entre outros) e previsão regional, 2025 – 2032