Tamanho do mercado de equipamentos de montagem e embalagem de semicondutores, participação e análise da indústria, por tipo (Die Bonders, Wire Bonders, Equipamentos de Embalagem e outros), por aplicação (IDMs e OSAT), por indústria de uso final (eletrônicos de consumo, eletrônicos automotivos, eletrônicos industriais, dispositivos médicos, aeroespacial e defesa, entre outros) e previsão regional, 2026 – 2034