Tamanho do mercado de montagem de semicondutores e equipamentos de embalagem, participação e análise da indústria, por tipo (Die Bonders, Wire Bonders, equipamentos de embalagem e outros), por aplicação (IDMs e OSAT), por indústria de uso final (eletrônicos de consumo, eletrônicos automotivos, eletrônicos industriais, dispositivos médicos, aeroespacial e defesa, entre outros) e previsão regional, 2025 – 2032

ATRIBUTO

DETALHES

Período de estudo

2019-2032

Ano base

2024

Período de previsão

2025-2032

Período Histórico

2019-2023

Taxa de crescimento

CAGR de 8,72% de 2025 a 2032

Unidade

Valor (US$ bilhões)

Segmentação

Tipo, aplicação, indústria de uso final e região

Segmentação

Por tipo

• Morrer Bonders
• Bonders de fio
• Equipamento de embalagem

• Outros

Por aplicativo

• IDMs
• OSAT

Por indústria de uso final

• Eletrônicos de consumo
• Eletrônica Automotiva
• Eletrônica Industrial
• Dispositivos Médicos
• Aeroespacial e Defesa
• Outros

Por região

• América do Norte (por tipo, por aplicação, por indústria de uso final e por país)
  • EUA (por tipo)
  • Canadá (por tipo)
  • México (por tipo)
• Europa (por tipo, por aplicação, por indústria de uso final e por país)
  • Reino Unido (por tipo)
  • Alemanha (por tipo)
  • França (por tipo)
  • Itália (por tipo)
  • Resto da Europa
• Ásia-Pacífico (por tipo, por aplicação, por indústria de uso final e por país)
  • China (por tipo)
  • Japão (por tipo)
  • Índia (por tipo)
  • Coreia do Sul (por tipo)
  • Resto da Ásia-Pacífico
• Oriente Médio e África (por tipo, por aplicação, por indústria de uso final e por país)
  • GCC (por tipo)
  • África do Sul (por tipo)
  • Resto do Médio Oriente e África
• América do Sul (por tipo, por aplicação, por indústria de uso final e por país)
  • Brasil (por tipo)
  • Argentina (por tipo)
  • Resto da América do Sul

Empresas perfiladas no relatório

Kulicke e Soffa Industries, Inc., Besi, TOWA Corporation, SHINKAWA Electric Co., Ltd., Hana Micron, SUSS MicroTec SE, ASMPT (Singapura), ASM International (EUA), Disco Corporation, Advantest Corporation