Tamanho do mercado de semicondutores de telefonia móvel, análise de participação e indústria, por componente (processadores e SoCs, chips de banda base e RF, ICs de conectividade, memória e armazenamento, ICs de potência e analógicos e outros), por nó de tecnologia (avançado (≤10 nm, incl. 5 nm/3 nm), maduro (16–65 nm) e legado (≥90 nm)), por tipo de dispositivo (smartphones, feature phones e outros) e regional Previsão, 2026 – 2034

Última atualização: January 19, 2026 | Formatar: PDF | ID do relatório: FBI114057

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ATRIBUTO	DETALHES
Período de estudo	2021-2034
Ano base	2025
Ano estimado	2026
Período de previsão	2026-2034
Período Histórico	2021-2024
Taxa de crescimento	CAGR de 9,50% de 2026-2034
Unidade	Valor (US$ bilhões)
Segmentação	Por Componente · Processadores e SoCs · Banda base e chips RF · ICs de conectividade · Memória e armazenamento · CIs de potência e analógicos · Outros (Sensores, etc.)
	Por Nó de Tecnologia · Avançado (≤10 nm, incluindo 5 nm/3 nm) · Maduro (16–65 nm) · Legado (≥90 nm)
	Por tipo de dispositivo · Smartphones · Feature Phones · Outros (telefones via satélite, etc.)
	Por região · América do Norte (por componente, por nó de tecnologia, por tipo de dispositivo e região) o EUA o Canadá o México · América do Sul (por componente, por nó tecnológico, por tipo de dispositivo e região) o Brasil o Argentina o Resto da América do Sul · Europa (por componente, por nó tecnológico, por tipo de dispositivo e região) o Reino Unido o Alemanha o França o Itália o Espanha o Rússia o Benelux o Nórdicos o Resto da Europa · Oriente Médio e África (por componente, por nó tecnológico, por tipo de dispositivo e região) o Turquia o Israel o CCG o Norte da África o África do Sul o Resto do Oriente Médio e África · Ásia-Pacífico (por componente, por nó de tecnologia, por tipo de dispositivo e região) o China o Índia o Japão o Coreia do Sul o ASEAN o Oceania · Resto da Ásia-Pacífico