System in Package (SiP) Market Size, Share, and COVID-19 Impact Analysis, By Packaging Technology (2D IC Packaging, 2.5D IC Packaging, 3D IC Packaging), By Packaging Method (Wire Bond, Flip Chip, Fan-out Water Level Packaging), By Application (Consumer Electronics, Automotive, Telecommunication, Industrial System, Aerospace and Defense, Others), and Regional Forecast, 2025-2032

Um sistema no pacote é uma tecnologia que inclui vários semicondutores ou circuitos integrados (ICS) que morre com uma tremenda funcionalidade em um único pacote que executa funções diferentes. É um método de embalagem que permite que várias matrizes sejam adicionadas a um único módulo. Ele combina a montagem de uma placa de circuito impresso ainda mais (PCB) e vários circuitos integrados em uma pequena embalagem. As matrizes SIP podem ser organizadas horizontalmente e verticalmente com solavancos de solda ou ligações de fio fora do chip. Devido ao aumento da eficiência e estabilidade, o SIP é usado principalmente em vários setores, como automotivo, eletrônica de consumo e Telecomunicações. O SIP melhorou de uma tecnologia de nicho com um número par de aplicativos para uma tecnologia de alto volume com uma ampla série de usos.

O crescimento do mercado de sistemas em pacote (SIP) é impulsionado pelo aumento da demanda por gadgets eletrônicos compactos baseados na Internet, aumento de dispositivos da Internet das Coisas (IoT) e dispositivos avançados conectados à rede 5G. Além disso, o aumento da adoção de wearables inteligentes aumenta os smartphones, impulsionando o crescimento do mercado. Além disso, prevê -se que o mercado cresça devido ao aumento da demanda pela miniaturização de dispositivos eletrônicos. Outros fatores significativos que influenciam a taxa de crescimento do mercado incluem o aumento da adoção da tecnologia SIP em processadores de jogos e cartões gráficos.

Impacto do Covid-19 no mercado do System in Package (SIP)

O surto de Covid-19 afetou significativamente a indústria de semicondutores e eletrônicos. As unidades de fabricação e negócios em vários países foram fechadas em 2021, devido ao aumento dos casos da Covid-19, e espera-se que seja fechado no segundo trimestre de 2022. Além disso, o bloqueio completo ou parcial interrompeu os desafios da Chave de Suprimento Global para os fabricantes alcançarem clientes. O mercado global de sistemas em pacote (SIP) não é exceção. Além disso, as preferências do consumidor diminuíram à medida que a sociedade se concentra mais na eliminação de despesas não necessárias de seu plano financeiro para a situação econômica mais ampla. Os fatores mencionados devem afetar negativamente o crescimento do mercado global no mercado de pacotes (SIP) durante o período de previsão.

Insights principais

O relatório cobrirá as seguintes informações importantes:

• Micro Macro Economic Indicadores.
• Motoristas, restrições, tendências e oportunidades.
• Estratégias de negócios adotadas pelos jogadores.
• Impacto do Covid-19 no mercado do System in Package (SIP).
• Análise SWOT consolidada dos principais players.

Análise por método de embalagem

O método de embalagem é ainda segmentado em ligação de fio, chip de flip (FC) e embalagem no nível da wafer de fan-out (Fowlp). Por exemplo, a Intel, localizada nos EUA, foi o principal usuário do FLIP Chip Packaging para empacotar suas CPUs para desenvolver o desempenho térmico e elétrico dos processadores. A crescente necessidade de tamanhos e funcionalidades reduzidas de pacotes levou à combinação de métodos de embalagem de chip FLIP em processadores de aplicativos e banda base para plataformas móveis. Além disso, o Fowlp é um método de embalagem -chave para incorporar dispositivos heterogêneos, como transceptores de RF, processadores de banda base e ICs de gerenciamento de energia (PMICs). Espera -se que a crescente demanda por um grande número de pontos de E/S para dispositivos semicondutores aumente a necessidade do método de embalagem Fowlp.

Análise Regional

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Espera -se que a Ásia -Pacífico seja a região mais rápida devido ao crescente crescimento da eletrônica de consumo. A demanda pelo SIP é maior da indústria de eletrônicos de consumo, principalmente para tablets e smartphones. Como resultado, empresas de destaque nesse setor, como a Sony (Japão) e a Samsung Electronics (Coréia do Sul), estão impulsionando o sistema no mercado de pacotes na região da Ásia -Pacífico.

A distribuição do sistema no pacote por região de origem é a seguinte:

• América do Norte - 26%
• Europa - 17%
• Ásia -Pacífico - 45%
• Oriente Médio e África - 7%
• América do Sul - 5%

Os principais jogadores cobertos

O relatório incluirá os perfis de participantes -chave como Samsung, Amkor Technology, Inc., ASE Group, Chipmos Technologies, Inc., Unisem, UTAC, Intel Corporation, Fujitsu Ltd, Toshiba Electronics, SPIL, PowerTech Technology, Inc., Renensas Electronics Corporation, Qualccomm, Inc.

Segmentação

Principais desenvolvimentos da indústria

• Novembro de 2021 - A tecnologia AMKOR expandiu sua capacidade inovadora de tecnologia de embalagens com uma fábrica localizada em Bac Ninh, Vietnã. Essa fábrica se concentrou em oferecer soluções de montagem e teste de sistema inovador (SIP) para empresas de fabricação eletrônica e de semicondutores.
• Novembro de 2020 - O AirPods 3 da Apple adotou o sistema compacto na solução de pacotes. Isso permite que a Apple empacote mais componentes em um espaço menor convenientemente.