原子层沉积设备市场规模、份额和行业分析，按设备类型（单晶圆 ALD 系统、批量 ALD 系统、卷对卷 ALD 系统、空间 ALD 系统）、最终用途行业（半导体制造、电子制造、能源与电力、医疗保健和工业制造）以及区域预测，2026 年至 2034 年

2025年，全球原子层沉积设备市场规模为95.5亿美元。预计该市场将从2026年的103.4亿美元增长到2034年的207.9亿美元，预测期内复合年增长率为9.1%。

原子层沉积 (ALD) 设备是一种专业制造机械，用于将超薄、均匀且高度控制的材料层一次沉积一个原子层到基板（例如硅晶圆）上。它能够通过连续的、自限性的化学反应形成薄膜，确保精确的厚度控制。由于设备扩展、3D 架构、先进技术等因素，市场正在见证强劲增长。包装增长、转向选择性沉积和生产率提高。对 SiC/GaN 功率器件、工业和耐用消费品的需求不断增长将进一步推动市场增长。

• 例如，2025 年 2 月，Lam Research Corporation 推出了 ALTUS Halo，这是一种用于钼沉积的下一代 ALD 系统。该设备专注于高精度和低电阻，适用于高级逻辑和内存扩展。

ASM International N.V.、Tokyo Electron Limited、Applied Materials, Inc. 和 Lam Research Corporation 是占据重要市场份额的主要参与者。技术领先、广泛的产品供应、高资本投资和强大的客户群是主要参与者在市场上占据主导地位的原因。

原子层沉积设备市场趋势

先进技术融合将成市场新趋势

半导体制造设施和工业制造商始终优先考虑尽量减少对环境的影响。此外，这些设施需要节能且耐用的设备，以满足严格的 ESG 和监管政策。为了满足客户的要求，ALD制造商正在提高化学品利用效率并降低设备每片晶圆的能耗。集成先进过程控制、人工智能驱动的诊断和实时监控等技术，进一步促进原子层沉积设备市场的增长。

• 例如，2025 年 3 月，ASM International 对其 Pulsar ALD 平台进行了升级，重点是提高前驱体效率和减少化学废物，帮助先进晶圆厂降低拥有成本，同时实现可持续发展目标。

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市场动态

市场驱动因素 

不断增长的逻辑和内存需求增加了工艺复杂性，推动了 ALD 设备的采用

对逻辑和存储器的高需求将主要推动 ALD 设备市场的增长。数据中心、汽车和消费电子产品物联网应用是推动产品需求的其他因素。电动汽车、ADAS 系统、5G 技术、消费和工业电子产品以及医疗保健电子产品由于其可靠性和热性能而需要 ALD 设备。随着这些最终用途行业的扩张，晶圆产量和工艺复杂性都会增加，从而导致每片晶圆的 ALD 步骤数量增多，并导致对 ALD 设备的持续需求。

• 例如，2025 年 11 月，Beneq 推出了 Transmute 高通量 ALD 平台，该平台专为功率、RF 和 µLED 器件的大批量制造而设计，使半导体行业制造商能够扩展工业生产的 ALD 工艺，同时提高产量和工艺稳定性。

市场限制

高资本投资和较低的吞吐量限制了市场扩张

原子层沉积设备涉及复杂的系统架构和先进的过程控制，与传统的沉积工具相比，前期投资明显更高。此外，ALD 固有的较慢沉积速率会降低产量并增加总体拥有成本。在大批量制造环境中，ALD 设备高昂的初始成本进一步限制了其采用，限制了其在关键和高价值应用中的使用。

市场机会

ALD 在非半导体应用中的采用不断增加推动增长前景

医疗设备、传感器、MEMS 和其他应用由于其生物相容性涂层和精确的厚度控制而获得了巨大的关注。非半导体应用很大程度上依赖 ALD 系统在复杂表面上沉积均匀且薄的沉积物。 ALD 用于 OLED 封装、储能、电池和其他设备，这为增加收入创造了机会。此外，该设备还适用于温度敏感基板，带动了对低温ALD设备的需求。

• 例如，2024年1月，Picosun Group推出了新的PicoMeDICAL产品线，涵盖ALD设备、服务和支持，重点关注医疗保健行业。

市场挑战

高工艺复杂性和集成要求挑战市场增长

工艺复杂性和集成挑战仍然是原子层沉积设备市场的主要障碍，因为 ALD 需要对温度、压力、脉冲定时和前体化学等工艺参数进行极其精确的控制。即使很小的偏差也会影响薄膜厚度、均匀性和器件性能，从而增加产量损失的风险。将 ALD 工具集成到现有的半导体生产线还需要广泛的工艺开发、工具鉴定以及与上游和下游步骤的兼容性。这通常会延长生产启动时间并增加工程成本。此外，ALD 系统需要高技能的操作员和工艺工程师，这给晶圆厂带来了运营挑战，特别是在人才短缺的地区。

细分分析

按设备类型

卓越的工艺控制和先进的节点兼容性推动单晶圆 ALD 系统的主导地位

根据设备类型，市场分为单晶圆 ALD 系统、批量 ALD 系统、卷对卷 ALD 系统和空间 ALD 系统。

单晶圆 ALD 系统主导全球原子层沉积市场份额。单晶圆 ALD 系统为先进半导体制造提供卓越的工艺控制、灵活性和适用性。这些系统能够对薄膜厚度、均匀性和成分进行精确的晶圆级控制，这对于前沿逻辑和存储节点至关重要。单晶圆工具在大批量制造 (HVM) 中得到广泛采用，因为与批量系统相比，它们可以更好地集成复杂的工艺流程并实现更快的配方优化。单晶圆 ALD 系统支持更广泛的材料和工艺，包括选择性 ALD 和金属 ALD，使其在全球市场占据主导地位。

• 例如，2025年9月，Forge Nano宣布推出专为200毫米晶圆半导体工厂设计的TEPHRA One单晶圆热ALD平台。

空间 ALD 系统由于在大面积和大批量应用的吞吐量和可扩展性方面具有显着优势，预计增长率将达到 9.8%。下一代的崛起显示、太阳能模块等增加了对空间 ALD 系统的需求。

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按最终用途行业

器件小型化和 3D 架构推动大批量半导体制造中越来越多地采用 ALD 设备

根据最终用途行业，市场分为半导体制造、电子制造、能源和电力、医疗保健和工业制造。

半导体制造领域预计将主导全球原子层沉积设备市场，占据全球市场的一半。 ALD 设备在先进芯片制造和器件缩放中发挥着关键作用。随着半导体器件不断缩小并过渡到复杂的 3D 架构，例如 FinFET、环栅 (GAA) 晶体管和 3D NAND，ALD 已成为沉积具有原子级精度的超薄保形薄膜不可或缺的一部分。人工智能、数据中心、汽车电子和消费设备等终端市场的需求不断增长，推动了晶圆的大批量生产，进一步增加了半导体工厂中 ALD 工具的安装量。

由于清洁能源技术和电力电子技术的快速发展，能源和电力领域的原子层沉积（ALD）设备预计将出现约9.7%的最高增长率。 ALD 越来越多地用于制造碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 等宽带隙半导体，这对于电动汽车、可再生能源系统、快速充电器和智能电网至关重要。随着全球对电气化和可再生能源投资的加速，能源和电力领域 ALD 设备的采用预计将以比其他最终用途行业更快的速度增长。

原子层沉积设备市场区域展望

按地域划分，市场分为欧洲、北美、亚太地区、南美、中东和非洲。

北美

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北美原子层沉积设备市场到 2025 年的收入将超过 34.6 亿美元。该市场受到半导体和先进电子行​​业强劲需求的推动。该地区受益于领先芯片制造商的存在、强大的研发基础设施以及下一代制造技术的早期采用。增加电力电子、MEMS 等领域的投资 医疗器械进一步支持市场拓展。此外，严格的质量和性能标准鼓励采用 ALD 等精密沉积工具。

美国原子层沉积设备市场  

美国在北美市场占据主导地位，预计到 2026 年收入将达到约 31.8 亿美元，这主要是由强劲的原子层沉积设备出口流量和高交易量推动。先进的银行基础设施以及数字和移动原子层沉积设备平台的广泛采用进一步支持了市场领导地位。此外，主要银行、金融科技公司和原子层沉积设备提供商的存在提高了服务的可及性、速度和透明度。

欧洲

汽车电子、功率器件和可再生能源应用领域对先进材料的需求不断增长，支撑了欧洲市场的增长。该地区注重可持续制造和遵守严格的环境法规，鼓励使用节能和低废物沉积技术。德国、法国和荷兰的研究机构和合作半导体项目的增长也有助于市场的稳定发展。

英国原子层沉积设备市场

2026 年英国市场预计约为 3.7 亿美元，约占全球收入的 3.6%。

德国原子层沉积设备市场

德国原子层沉积设备市场预计到2026年将达到约6.3亿美元，相当于全球销售额的6.1%左右。

亚太地区 

亚太地区仍然是增长最快的市场，到 2025 年收入将达到 32.1 亿美元。该地区的主导地位归功于中国、台湾、韩国和日本主要半导体代工厂和电子制造中心的强大影响力。消费电子产品、存储芯片和先进逻辑器件的快速扩张继续推动 ALD 工具的大量采用。政府对国内半导体生产的大量投资以及不断增长的电动车和电池行业进一步加强了该地区的强劲增长。

中国原子层沉积设备市场 

预计中国市场将在亚太地区保持主导地位，2026 年收入预计约为 12 亿美元。这大约占全球销售额的 11.6%。

日本原子层沉积设备市场 

2026年，日本原子层沉积设备市场规模将达到7.1亿美元，约占全球市场份额的6.9%。

东盟原子层沉积设备市场 

2026年东盟原子层沉积设备市场预计约为4.1亿美元，约占全球原子层沉积设备收入的4.0%。

中东和非洲

中东和非洲市场的推动力是日益工业化和政府主导的石油和天然气以外的经济多元化举措。对先进制造、可再生能源和研究基础设施的投资不断增加，为 ALD 的采用创造了新的机会。

GCC原子层沉积设备市场

海湾合作委员会市场预计到 2026 年将达到约 1.2 亿美元，约占全球市场的 1.1%。

南美洲

巴西和阿根廷正在增加对半导体研究、可再生能源技术和先进涂料的投资。尽管大规模半导体制造受到限制，但工业和医疗应用中对精密涂层解决方案不断增长的需求正在推动市场的稳定发展。

巴西原子层沉积设备市场

预计到2026年，巴西市场将达到约2.1亿美元，约占全球市场的2.1%。

竞争格局 

主要行业参与者

行业巨头专注于提供精密、节能的设备以扩大市场份额

原子层沉积 (ALD) 设备市场适度整合，其特点是提供高度专业化和集成沉积系统的全球参与者数量有限。应用材料公司、ASM International、Tokyo Electron、Picosun Group 和 Beneq 等主要市场参与者都致力于持续技术创新以保持竞争力，特别强调工艺精度、可扩展性和能源效率。这些公司正在投资先进的过程控制、人工智能诊断和自动化，以满足半导体制造、能源存储和医疗设备制造不断变化的需求。

老牌企业还通过与铸造厂、研究机构和工业制造商建立战略合作伙伴关系，扩大服务组合和区域足迹，从而巩固其市场地位。优先考虑增强的售后服务、远程监控和流程优化支持，以减少工具停机时间并提高客户生产力。此外，我们还利用选择性收购、产能扩张和合作来平衡强大的安装基础与创新主导的增长，使公司能够满足大批量制造和新兴应用领域的需求。

• 例如，荷兰制造公司 Kalpana Systems 于 2024 年 11 月推出了用于电池、包装和太阳能的卷对卷 ALD 工具。

主要原子层沉积设备公司名单简介

• ASM International N.V.（美国）
• 东京电子有限公司（日本）
• 应用材料公司（美国）
• 泛林研究公司（美国）
• Veeco 仪器公司（美国）
• Beneq Oy（芬兰）
• Picosun集团（芬兰）
• 牛津仪器公司（英国）
• 普奥泰克有限公司（中国）
• CVD设备公司（美国）

主要行业发展

• 2025 年 9 月：Forge Nano 宣布将在 SEMICON 台湾展会上展示一款新型商用 200 毫米单模块 ALD 工具 TEPHRA One，专为氧化物、氮化物和纳米层压涂层量身定制，具有快速沉积和高前驱体效率。
• 2025 年 2 月：Lam Research 部署了其新型 ALD 设备 ALTUS® Halo，用于全球存储器公司的先进 3D NAND 大规模生产，这标志着该技术首次在主要行业推出超越开发。
• 2025 年 1 月：Forge Nano 开始向合作伙伴和客户现场演示其 TEPHRA™ 集群工具，强化其在加速 ALD 商业规模部署方面的作用。
• 2024 年 11 月：Beneq 向 2D Generation 出售了新一代 ALD 机器，以加速其先进半导体技术的开发，包括基于石墨烯的互连，支持芯片制造领域更广泛的创新。
• 2024 年 11 月：Adisyn Ltd. 宣布投资 Beneq 的 ALD 机器，以支持石墨烯涂层互连，标志着双方旨在提高国防、数据中心和通信领域性能的战略技术合作网络安全半导体市场。

报告范围

[S4xjA5Q腿]

报告范围和细分