电子化学品和材料市场规模，股份和行业分析，按应用（硅晶片，PCB层压板，特种气体，湿化学物质，光线师化学品等），通过最终使用（半导体{半导体{集成电路和印刷电路板}等）以及2024-2032

2023年，全球电子化学品和材料市场规模为673.5亿美元。预计该市场将从2024年的713.3亿美元增长到2032年的1,133.9亿美元，在2024 - 2032年期间的复合年增长率为6.0％。亚太在2023年以44.56％的市场份额统治了电子化学品和材料市场。

全球电子行业对化学品和材料的需求不断上升，这推动了市场的增长。这些电子化学品和材料用于蚀刻，清洁和维修半导体为了即兴演奏。此外，预计电子行业的技术发展将激增市场的增长。在世界各地的MEMS和NEMS设备中，人们对纳米技术的偏好不断增加，从而创造了巨大的市场机会。此外，连接设备和智能技术的倾向上升促进了对物联网驱动的设备的需求，并为AI提供了更好，安全的功能。这种需求将进一步扩大电子化学品和材料市场份额。

此外，公司公司的建立和开发正在增加高度依赖电子芯片和电路的计算机，智能手机，笔记本电脑和空调等电子设备的消费。此外，IT硬件领域的增长为电子化学品和材料提供了增长机会。无论复杂的法规和高昂的运营成本都会妨碍市场。

Covid-19的全球影响是前所未有和惊人的，电子化学物质和材料在大流行中看到了所有地区的积极需求冲击。包括印度，中国，德国和美国在内的大多数国家施加了锁定限制，这导致电子化学品和材料制造商的供应链中断。

电子化学品和材料市场趋势

硅晶片的需求不断提高，以提高市场增长

基于硅芯片的纳米芯片在各种设备中广泛采用，例如可植入的电子设备，可穿戴设备，可弯曲的显示器和其他现代设备。硅晶片是在半导体制造中使用的高质量材料，是所有电子产品的重要组成部分。此外，增加无线计算设备的使用是促进硅瓦金市场增长的重要因素之一。此外，越来越多地使用这些晶圆来诊断半导体制造工艺中使用的设备的过程状态和检查状态，估计会为电子化学品和材料市场增长带来增长。

此外，由于单个设备中有更多功能的可用性，对小型小工具的需求预计将增加全球硅晶片的消耗。此外，半导体设备的微型化和在使用中硅晶片的使用量增加消费电子产品预计在预测期内将推动电子化学和材料市场的增长率。

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电子化学品和材料市场增长因子

半导体行业的需求增加到动力市场

在半导体行业中，电子化学品和材料主要用于生产和维修印刷电路板（PCB）和集成电路（ICS）。电子化学品和材料用于各种功能，例如半导体的蚀刻，抛光，清洁，掺杂和维修。半导体的生产受电子工业中各种技术进步的影响很大，并且在预测期内可能会推动市场。例如，即将到来的技术，例如人工智能和物联网将促进半导体以及不同的化学物质和材料的消耗。

此外，纳米设备在全球范围内受到青睐，因为它们具有较轻的特征，例如重量较轻，尺寸较小，功耗较低和廉价制造成本。纳米技术的巨大利用正在将市场转移到NEMS和MEMS设备。平板电脑，电子设备，计算机和智能手机的生产不断增加，从而增加了半导体的消耗。因此，半导体行业的需求更高，正在推动市场增长。

对OLED和LED展示电影的需求不断增长，以促进市场的增长

电子化学物质和材料市场正在见证一个显着的增长轨迹，这主要是由于对OLED和LED显示的需求不断增长。 OLED和LED显示器由于其高效率，低功耗和出色的图像质量，因此在电子行业越来越受欢迎。这些显示器广泛用于智能手机，电视和其他消费电子产品，导致对有机半导体，导电聚合物和磷光材料的需求激增。导电聚合物是在电子化学和材料市场中吸引的另一种材料。

磷光材料还目睹了需求激增，因为它们能够产生高效OLED显示器。这些材料具有高亮度和出色的颜色纯度，从而可以具有出色图像质量的显示器生产。这些聚合物被广泛用于生产OLED和LED显示器的透明电极。它们具有较高的透明度，灵活性和电导率，使其成为展示制造商的首选选择。

限制因素

复杂的法规和高昂的运营成本阻碍增长

几种危险的化学品和材料被用于制造电子产品，这导致行业面临影响企业盈利能力的严格法规。例如，在半导体制造过程中使用的有毒化合物二氧化硅已成为工人健康的重要关注点。在美国，职业安全与危害管理局制定了一项法规，要求雇主保护其工人免受透气的晶体二氧化硅的侵害，这可能导致肺癌，硅化病和其他肺部疾病。此外，电子产品包含许多危险物质，例如汞，铅，邻苯二甲酸盐和阻燃剂。在应用过程中，这些有毒化合物倾向于从电子产品中释放出来，并暴露于环境中，从而损害人类的生命。

此外，这些有毒化学物质在回收和处置时从电子废物中释放出来，污染空气，水和土壤。因此，政府对这些化学药品实施了几项法规，公司在电子产品生产过程中必须遵循某些准则，这增加了其运营成本。此外，这些法规在供应链中加起来，而原材料采购，包装和分配产生了巨大的费用。

电子化学和材料市场细分分析

通过应用分析

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由于电子行业的需求量很高，硅晶片将保持领先地位

根据该应用，市场被分割为硅晶片，PCB层压板，特种气体，湿化学品，光吸剂化学品等。

据估计，硅晶片细分市场在2023年占该市场最大的份额。该细分市场的增长与全球PC，笔记本电脑，手机和空调等电子设备的需求增加有关。硅晶片被广泛用于微电子设备作为下层，并充当集成电路的制造的关键组成部分。因此，在制造这种电子设备时，较高的硅晶片使用将促进该细分市场的生长。

PCB层压板构成了电子电路的关键组成部分，以确保广泛的电子设备的功能和完整性，例如计算机，通信和其他消费电子产品。此外，对PCB类型的偏好增加，例如微型化，多层和无卤素，增加了电子化学物质和材料的消耗。

特种气体段的生长与其广泛使用电子设备和组件（例如半导体，太阳能电池，液晶板和LED）有关。此外，它们用于多个电气设备，例如断路器和变压器。最新产品开发包括可穿戴和技术进步，例如控制系统，连接的房屋据估计，电子行业中的工业系统和连接的工业系统有助于提高对特种气体的需求。这将进一步影响电子化学和材料市场。

由于其在半导体，集成电路制造，显示面板，电视，LCD和LED中的使用量增加，因此湿化学品段处于增长阶段。这些设备在全球范围内的采用越来越多，促成了湿化学物质的高消耗量，从而增加了电子化学物质和材料需求。

光剂化学物质主要用于诸如光谱和光刻学之类的过程中，以在半导体材料上创建模式。此外，对LED显示器的需求不断增长，电子产品的微型化正在增强光剂化学物质的使用，从而导致电子化学物质和材料市场的增长。其他节目包括CMP浆液，低K介质和导电聚合物。这些细分市场的增长的特征是全球对电子产品的需求增加。

通过最终用途分析

半导体段握住主要份额由于产品的好处

根据最终用途，市场被分为半导体和其他。

半导体部分在2023年占据了主要市场份额。该部分分为综合电路和印刷电路板。电子化学物质和材料主要用于蚀刻半导体，以进行适当的维护和改善功能。此外，电动＆对半导体的需求不断上升混合动力车，工业机器将为市场提供增长机会。

集成电路段的增长归因于物联网设备的采用增加。在此，集成电路的感觉并传输智能数据。此外，在各种实时连接的应用程序和设备中与模拟IC相关的好处将激增化学品和材料消耗。

由于工业和消费部门的发展中国家和发达国家对数字化的需求不断上升，因此在印刷电路板上的电子化学品和材料的消费量正在上升。此外，PCB设计的开发，以最大化利用率并最大程度地减少成本，包括将基本材料替换为BT-环氧和聚酰胺，将推动该细分市场的生长。

区域见解

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亚太地区的市场规模在2023年为30.1亿美元。该地区预计在整个预测期内将保持领先地位。主要归因于对印刷电路板的巨大需求，这是由于各种行业（例如电子游戏，消费品，电信，然后。中国，印度和日本是该地区该市场增长的主要贡献者，主要是由于大型电子制造商的存在。中国是电气和电子设备的领先生产商。由于电子工业中新设备的持续发展和研究与开发，中国电子化学物质和材料的使用正在激增。

由于对电子设备的需求迅速增长，北美市场的增长速度很高。该地区的CMP浆液，低K电介质和用于制造电子设备的光孔化学物质的消耗量增加了。此外，半导体的技术进步和研发正在推动市场。

欧洲市场的增长的特点是通过更广泛地使用具有智能工作场所和房屋等先进技术的电子设备。此外，该地区电子设备和材料的大型制造商和供应商的存在支持电子化学品和材料的消耗。此外，德国是电子电器，电子医疗系统和家用电器的最大供应商，预计将推动该地区的市场。

预计在审查期间，世界其他地区将有显着增长。这种增长与对智能产品和微型电子设备的需求不断上升有关。此外，预计消费者对自动化的偏爱有望激增市场的增长。

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电子化学和材料市场中的主要公司清单

采用业务扩展策略将增加关键参与者的存在

市场的竞争格局是分散的。主要参与者正在采用诸如业务扩展，收购和合作伙伴关系之类的策略来增加其在市场上的影响力。公司正在扩大其能力，以满足客户需求，主要来自电子行业。例如，空气产品在亚利桑那州开设了新的空气分离单元以生产氮和氧用于电子应用。此外，琳德（Linde）创立了新的ASU，以满足韩国三星电子对工业气体的需求。

关键公司列表

• Linde Plc（爱尔兰）
• 空气产品（美国）
• Cabot Microelectronics（美国）
• 巴斯夫AG（德国）
• Showa Denko Materials Co.，Ltd。（日本）
• 空气（法国）
• Solvay A.G.（比利时）
• Shin-Etsu（日本）
• Covestro（法国）
• Songwon（韩国）
• Wafer World，Inc。（美国）
• Sumco（日本）
• 全球晶圆（美国）
• Siltronic AG（德国）

关键行业发展

• 2023年4月：Resonac Corporation宣布，该计划在其位于日本Kamisu City的Goi Plant上增加“ DICING DIE BOSSING FILMING”的生产，以满足对二合一粘合剂的不断增长的需求，该粘合剂的需求不断增加，该粘合剂既可以用作半导体包装中的DICING胶带和模具粘合膜。扩大的生产设施将于2026年开始运营。
• 2023年1月：Linde收购了Nexair，LLC，这是美国一家独立的包装天然气分销商，战略举动将扩大Linde的现有业务，并增强其在东南部的业务。 Nexair在2022年的销售额约为4亿美元。Linde此前自2012年以来一直在Nexair持有少数族裔权益，现在已获得剩余的77.2％。
• 2022年12月：富士公司宣布在韩国建造新的半导体材料制造工厂。新设施将在2024年春季生产用于图像传感器的彩色滤清器材料。重点是利用最先进的制造能力和最先进的评估设备，重点放在高质量和高性能的产品上。
• 2021年4月：Cabot Microelectronics收购了国际测试解决方案，以扩展其电子材料业务领域。这将有助于公司解决其半导体行业客户面临的挑战。
• 2020年7月：Linde成立了新的空气分离单元（ASU）和第一个氮气发生器，以向位于台湾的电子客户提供超高纯度的工业气体。该项目将支持在台湾塔南科学园区扩展晶圆制造。 ASU，氮发生器以及另外两个即将发生的发电机的总气体容量为173,000 nm³/小时。

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