电子组件的市场规模，股份和行业分析，按类型（主动组件（二极管，晶体管，集成电路（IC）等），被动组件（电阻，电容器，电感器等）以及机电组件（电机，电动机，开关，相关等），行业（其他行业）（电信，电信，自动企业，自动级别，工业机构，工业机构，工业机构），工业级别，自动级别，自动级别，自动企业，工业和工业型，工业和机构，工业和工业机构，工业型，工业和工具，工业和工业型，工业型，工业和机构，工业和工具，工业型，工业型，工业，工业，工业，工业室，工业，工业和机构预测，2025 - 2032

全球电子组件市场规模在2024年的价值为39363亿美元，预计在2032年的2025年将从2025年的4282.2亿美元增长到847.88亿美元，在预测期内的复合年增长率为10.3％。亚太在2024年以37.79％的份额统治了全球电子组件市场。

 电子产品通过将信息传输到电信号并使用高速处理技术来始终如一，迅速地进行电子信号来转变。这些组件是任何电子设备的建筑产品，并具有各种尺寸和形状。

此外，诸如技术的进步 智能手机，笔记本电脑和其他消费电子产品继续允许和推动对这些组件的需求。例如，

• 2023年8月，位于台湾的公司富士康通过在印度泰米尔纳德邦建立了电子组件制造工厂，通过引入移动组件制造工厂并在印度创建更多直接和间接的就业机会，从而投资了约160亿美元。

COVID-19大流行极大地影响了组件供应链中的市场能力。由于社会疏远，各种电气和机械提供商和行业无法充分运作。此外，大流行的广泛分布造成了发展电子元素的短缺。

电子组件市场趋势

市场参与者推动市场增长的电子组件的微型化和集成

这场微型化革命是通过允许创建具有广泛应用的微型设备来重组技术行业。纳米级电子正在改变工作环境，从可穿戴技术到生物医学植入物。

市场参与者专注于设计和制造微型电子元素，从而使行业能够融入具有先进功能的产品，同时减少整体环境足迹。此外，小型化可以使空间保持在产品外壳之内，并且可以扩大潜在的功能和功能而不会增加大小。例如，

• 2023年6月，东芝电子设备和存储公司通过东芝的下一代工艺U-MOS X-H推出了100V N通道电源MOSFET。该产品专注于用于通信基站和数据中心的工业设备上的热交换电路和开关电路。

因此，组件小型化提供了各种好处，从而使市场参与者能够使产品开发更加有效，效率增长，并为市场提供越来越多的机会。

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电子组件市场增长因素

增加物联网设备的发展和扩展推动了市场增长

越来越多的采用物联网（物联网）正在迅速改变各个工业领域，将日常设备（从智能家居到制造）连接，并改善实时数据收集。诸如安全沟通协议和低功率消耗微控制器之类的创新正在发展电子制造业的不断增长的机会。

此外，由于对传感器，无线通信模块，微控制器和其他元素的需求不断增长，因此，物联网的持续扩展为这些组件创造了越来越多的机会，以实现连接性，设备控制和数据收集。各种公司正在开发专门的组件以满足物联网应用程序的要求。例如，

• 2023年6月，无线电力专家Powercast与电子组件制造商Nichicon合作，为Nichicon的新型小型氧化钛氧化锂可充电电池添加无线电频率充电功能，例如无线无线导热器，IoT传感器，IOT传感器，以及IOT传感器，以及IOT传感器，以及IOT传感器，以及IOT传感器，以及IOT传感器，以及IOT传感器，以及IOT传感器，以及IOT传感器，以及IOT传感器，以及IOT传感器，以及IOT传感器，以及IOT传感器，以及IOT传感器，以及IOT传感器，以及IOT传感器，以及IOT传感器，以及IOT传感器，以及IOT传感器，以及IOT温度计和小型设备医疗设备。

因此，物联网设备的开发和扩展推动了市场增长。

限制因素

通过成本效率和过时的电子组件来维持质量，以阻碍市场增长

由于价格波动和市场需求影响组件的总成本，使成本效率与质量之间的平衡是电子组件的持续挑战。此外，由于技术的进步，制造商撤回组件或市场需求变化，这些组件可能会过时。

过时的电子元素需要进行反应性或手动过程，从而导致人体错误，较长的交货时间和组织过多的成本。此外，高温，过度电流和机械应力导致各种电子元件的崩溃。系统中这种失败的恒定风险通过限制电子组件市场增长来限制这些组件的采用。

电子组件市场细分分析

按类型分析

对各个行业的主动组件的需求不断增长，推动了细分市场的增长

基于类型，市场被细分为主动组件，被动组件和机电组件。

由于在各种行业中应用主动组件的应用不断增加，包括汽车，消费电子产品，电信，工业自动化等各种行业的应用，预计活跃的组件细分市场将在预测期内占有最高的市场份额。主动组件向电路提供电能或在电路中提供功率增益，并以一种或另一种方式携带能量，例如集成电路，电池，二极管等。此外，预计不断增长的产品推出将推动市场增长。例如，

• 2023年9月，TDK Corporation推出了一个样品套件，其中包括十种不同类型的超紧凑型电视二极管。这五个二极管用于一般目的，可防止对平板电脑，智能手机，可穿戴设备，笔记本和网络组件等应用的过电压。其他五个二极管用于高速接口。

被动组件部分预计在预测期内将以最高的复合年增长率增长。增长归因于各个行业的数字化日益增加，这在整个领域的消费电子产品的采用以及对移动性和连通性的需求的增加而增加。此外，随着电子设备和电子设备的越来越复杂，消费者对次要或纤细设备的需求不断增长，使公司能够开发更多的微型组件。例如，

• 2024年1月，TDK Corporation推出了新的电感器KLZ2012-A系列。这些多层电感器是针对具有较高电感耐受性和高耐用性的汽车音频总线应用开发的。新的KLZ2012-A系列可提供高达150°C的操作，这对于其在高温汽车环境中的应用至关重要。

通过行业分析

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汽车行业对电子组件的需求不断增加，以促进汽车段增长

基于行业，市场分为电信，汽车，工业机械，消费电子，医疗保健等。

汽车领域的市场份额最高。增长归因于采用驾驶员援助系统。电子组件在制造电动汽车中的使用扩大了汽车对安全系统和其他电子元素的上升依赖。使用这些组件来提高动力总成系统的性能和效率是一种常见的做法。这些部分提供了动力总成系统之间的通信，并允许更高水平的自主驾驶和技术突破，例如高性能计算机的可用性或光检测和传感器。例如，

• 根据IEA的全球电动汽车前景，2022年将在全球销售超过1000万辆电动汽车，预计销售额将在当年再增长35％或1400万。电动汽车在整个汽车市场中所占份额的爆炸性增长已从2022年的14％上升，将进一步增加到2023年的18％。

由于网络设备的技术进步，例如从4G到LTE/4G和5G的转移，电信领域预计将以最高的复合年增长率增长。 5G网络为通信行业创造了革命性的创新，提供了快速和低的延迟连接，以将其用例显着扩展到各个领域。此外，由于智能手机行业的扩展以及移动手机市场随后的增长，电信行业需要更多的电子组件。例如，

• 2023年11月，富士康通过在越南引入一家新生产工厂，包括电信和电动汽车（EV）组件，投资了约2.5亿美元。通过投资，该公司专注于生产电动汽车组件，控制器和其他产品，以满足即将到来的开发需求。

区域见解

从地理上讲，该市场在北美，南美，欧洲，中东和非洲和亚太地区进行了研究。

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亚太拥有电子组件市场份额中最高的部分，预计在预测期内将以最高的复合年增长率增长，因为原材料的易于访问性以及该地区的劳动力和生产成本较低。此外，由于对地区，特别是中国，印度，日本和台湾的消费电子产品的强烈需求，相互联系的市场正在增长。此外，由于智能设备，创新的高端产品和新智能手机的普及，该地区各地的计算机需求急剧增加。例如，

• 2024年2月，苹果电子组件的重要供应商Murata Electronics在泰国Lamphun省推出了新的制造设施。这个新工厂将生产多层陶瓷电容器，这是Murata的旗舰产品。这些组件将增强各种移动设备的恒定量，例如计算机服务器，智能手机，数据传感器，汽车和卫星。

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由于市场参与者的存在，先进的技术基础设施以及在工业中的强大存在，例如消费电子，汽车，航空航天和电信。此外，对消费电子设备的需求推动了对各种电子组件的需求，例如传感器，微处理器，显示和内存芯片。例如，

• 2024年1月，Littelfuse，Inc。推出了SM10型号，这是一种金属氧化物，旨在在汽车电动汽车，电子设备和其他应用中提供优质的临时弹药保护。

由于投资数量的越来越多，预计欧洲将在预测期内占有很大的市场份额，并通过使客户能够拥有高度可用的连接解决方​​案并增强设计功能，与区域制造公司合作。例如，

• 2024年1月，电子组件领域的分销商TTI，Inc。与Rosenberger合作，Rosenberger是高压，高频和光纤互连解决方案的制造商，以扩大电子设计师和购买者可用的产品范围，并为他们提供全面的产品Forpfolio，以满足其特定的应用程序。

电子组件市场中的主要公司列表

市场领导者专注于扩大产品产品以推动市场增长

全球市场的主要参与者，例如TDK Corporation，Kyocera Avx Components Corporation。，Murata Manufacturing Co.，Ltd。，Panasonic Corporation，Amphenol Corporation，Littelfuse，Inc。和其他人专注于将其产品组合扩展到将其产品组合扩展到地理界限，从而通过为特定的特定的解决方案和新的客户群介绍新的客户群，从而将其产品组成。

关键公司列表：

• TDK Corporation（日本）
• Kyocera AVX组件公司。 （我们。）
• Murata Manufacturing Co.，Ltd。（日本）
• 松下公司（日本）
• Amphenol Corporation（美国）
• Littelfuse，Inc。（美国）
• TE连接性。（瑞士）
• Vishay Intertechnology，Inc。（美国）
• 模拟设备公司（美国）
• 三星电力力学（韩国）

关键行业发展：

• 2023年11月：Murata Manufacturing Co.，Ltd。开发并开始制造GRM188D72A105KE01，这是一种多层陶瓷电容器，其电容为1 µF，在服务器，基站和数据中心的48 V电源线中使用。 Murata专有技术的新技术使该产品的数量降低了67％，而面积比其他2012M尺寸（GRM21BC72A105KE01）少49％。
• 2023年11月：Renesas Electronics使用新的用于工业传感器系统的RX设备增强了其32位微控制器。微控制器是针对需要准确且快速模拟信号测量值的系统。
• 2023年10月：Vishay Intertechnology，Inc。引入了带有密封密封的新湿Tantalum电容器。 STH电解电容器可为航空航天和航空电子应用提供300个周期的热冲击。
• 2023年9月：TE连接与汽车连接公司Aviva Links Inc.合作，设计了用于车辆网络的高级多gabit链接，这是第一个用于自动和软件定义车辆的高分辨率显示器和传感器的汽车Serds Alliance Solutions。
• 2023年9月：Vishay Intertechnology，Inc。在墨西哥推出了新的制造设施，以使用用于计算机，手持设备，汽车电子设备的小型电子组件，小型电子组件以及其他应用。

报告覆盖范围

该报告提供了对市场的详细分析，并着重于主要公司，产品/服务类型和产品的领先应用等关键方面。此外，该报告还提供了有关市场趋势的见解，并强调了关键行业的发展。除上述因素外，该报告还涵盖了近年来有助于市场增长的几个因素。

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