宽带隙半导体市场规模、份额和行业分析，按材料类型（碳化硅 (SiC)、氮化镓 (GaN) 等）、器件类型（功率器件、射频器件和光电器件）、最终用户（汽车、消费电子产品、电信、航空航天与国防、能源与电力等）以及区域预测，2026 年至 2034 年