光 I/O 半导体市场规模、份额和行业分析，按产品类型（光 I/O 小芯片、集成光引擎、光发射机 IC 和光接收器 IC）、按集成架构（片内、封装内、共同封装、近封装和板安装光 I/O）、按数据传输容量（高达 400 Gbps、400-800 Gbps、800 Gbps-1.6） Tbps 及以上 1.6 Tbps），按最终用途行业（数据中心和云计算、高性能计算和人工智能基础设施、电信、汽车以及工业和机器人系统）以及区域预测，2026-2034 年