EUV 光刻市场规模、份额和行业分析，按设备（光源、光学器件、掩模等）、最终用户（集成器件制造商和代工厂）以及区域预测，2026 年至 2034 年

2025年，全球EUV光刻机市场规模为121.6亿美元。预计该市场将从2026年的132.7亿美元增长到2034年的250.8亿美元，预测期内复合年增长率为8.28%。 2025年，欧洲以44.71%的份额占据市场主导地位。

EUV 光，也称为极紫外光，专为微芯片光刻而设计，将微处理器晶圆覆盖在感光材料中，并小心地将其曝光。这会在晶圆上设计一个图案，用于微芯片设计过程中的后续步骤。它允许通过小于 7 纳米的结构生产芯片，突破了摩尔定律的限制。这条规则大约每两年就会增加微芯片上晶体管的数量，从而加速了计算能力的增长。

在数据中心产品需求不断增长的推动下，全球市场有望显着增长，消费电子产品，以及多个应用程序中的可扩展性。该市场的主要参与者包括 ASML（荷兰）、三星电子有限公司（韩国）和 KLA Corporation（美国），其产品包括 TWINSCAN EXE:5000 和三星 7LPP 模块。市场的未来可能会见证专注于提高极端条件下的耐用性和效率的技术创新。

COVID-19 大流行对市场产生了重大影响。尽管需求很高，但与大流行相关的安全协议和对半导体制造的限制（尤其是在亚洲）在某些情况下导致了制造放缓。尽管主要半导体公司通过实施新的安全协议进行了调整，但新机器的实施和校准仍然存在延迟，这需要高技能的人员。这些延误加上组件短缺，造成了产品生产和安装的瓶颈。

生成人工智能的影响

在制造过程中更多地采用生成式人工智能以促进市场增长

生成式人工智能由于流程优化、缺陷检测和设计自动化方面的进步，对市场产生了重大影响。 EUV 光刻对于半导体行业至关重要，它使制造商能够制造更小、更复杂的芯片。这些人工智能模型有助于优化光刻图案和模拟模型，提高 EUV 工艺的精度和速度。通过分析先前制造过程中的大型数据集，生成式人工智能可以生成优化的模式，从而最大限度地减少缺陷、提高产量并减少制造过程中的试错。因此，这些因素将推动全球EUV光刻市场的增长。

市场动态

市场驱动因素

半导体器件中集成电路的复杂性不断增加，推动产品需求

随着集成电路 (IC) 本质上变得越来越复杂，对具有更复杂和创新设计的半导体设备的需求也越来越大。随着集成电路变得越来越先进，它们需要详细的光刻程序来实现预期的功能和性能。这种复杂性是由多种因素驱动的，例如对更小特征尺寸的需求、对更好晶体管密度的需求以及新设备架构的结合。 EUV 光刻技术是市场的重要驱动力，因为它允许构建这些复杂的 IC。 EUV 光刻技术采用波长较小的高强度紫外光，在芯片晶圆上进行较小且更复杂的设计。由于 EUV 光刻具有更高的分辨率和对某些关键尺寸的更好控制，因此它鼓励芯片制造商获得尖端集成电路设计所必需的准确性和精度。这些因素将推动市场的增长。

市场限制

实施 EUV 光刻系统的成本较高可能会阻碍市场增长

与执行 EUV 光刻相关的较高成本是一个重要的限制因素。该技术需要使用专有的多方面设备，例如 EUV 掩模、光源和光致抗蚀剂。现有的 EUV 机器的价格比过时的光学光刻工具高出数倍。这种价格因素为小型企业制造了障碍半导体可能没有经济资源来实施 EUV 光刻技术的生产商或代工厂。该技术还需要使用某些复杂的设备，这导致了更高的实施成本。该技术的关键组件包括 EUV 光源、掩模、光刻胶和扫描仪。这些组件的制造、开发和维护成本高昂。

此外，技术挑战，例如需要坚固的薄膜来保护光掩模以及将实验室技术扩展到工业生产的障碍，使其采用变得复杂。然而，随着这些问题得到解决，EUV 光刻对于生成为现代电子产品提供动力的存储设备和先进处理器变得至关重要。

市场机会

数据中心部署增加以刺激产品需求

EUV 光刻在制造业的发展为市场提供了重大机遇。 NAND 闪存和 DRAM 等存储设备在多种电子设备中发挥着至关重要的作用，包括智能手机、计算机和数据中心。随着内存技术的进步，对先进容量、更快且节能的内存解决方案的需求不断增加。 EUV 光刻具有独特的优势，使其成为创新存储设备生产的有吸引力的选择。因此，通过使用 EUV 光刻，存储器生产商可以克服传统光学光刻的限制，传统光学光刻难以实现渐进式存储器设计所需的图案分辨率和可靠性。

EUV 光刻市场趋势

多种芯片中先进半导体节点的需求不断增长，推动市场进步

市场的增长主要是由对创新半导体节点的需求不断增长推动的，主要是5纳米及以下芯片的生产。随着三星和台积电等技术领导者升级其制造尖端处理器的制造能力，EUV 光刻对于获得这些节点所需的高分辨率变得至关重要。例如，

• 台积电与 ASML 合作增加其 EUV 产能，凸显了这一趋势并确保它们满足不断增长的应用需求，包括人工智能和5G技术。

对小型化和性能的日益关注是推动市场发展的关键因素。

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细分分析

按设备类型

半导体器件生产商越来越多地采用光源设备来制造更小的芯片

根据设备类型，市场分为光源、光学、掩模等。

到 2026 年，光源细分市场占据最大的市场份额，达到 41.26%。随着半导体行业推动更小、更高效的芯片的生产，该细分市场正在大幅增长。这一需求归因于 EUV 光刻在硅基晶圆上创建亚 10 纳米图案化拓扑方面发挥的关键作用，这对于下一代半导体设备非常重要。光源技术不断创新、知名半导体芯片生产商的大量投资、制造商之间促进技术发展的合作以及政府对大规模半导体研发的支持不断增加，是推动该领域增长的主要因素。

由于对创新半导体器件的高需求，预计掩模细分市场在预测期内将创下最高复合年增长率。由于 EUV 光刻正在促进尺寸为 7 纳米以下的半导体的生产，因此掩模制作的精度和复杂性已大大增加。掩膜版或光掩膜版在将电路轮廓转移到芯片晶圆上的过程中起着至关重要的作用，这一过程的准确性直接影响最终产品的良率和性能。

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按最终用户

对先进电子设备不断增长的需求推动了集成设备制造商对产品的采用

根据最终用户，市场分为集成设备制造商和代工厂。

到2024年，集成器件制造商（IDM）领域将占据全球最大的EUV光刻市场份额。涉及半导体产品制造、设计和销售的IDM公司正在逐步实施EUV光刻，以克服芯片功耗、性能和面积（PPA）的限制。这一实施是由于移动、计算、物联网和汽车等各种应用对更先进电子设备的需求不断增长而推动的。此外，EUV 光刻能够在硅晶圆上形成极其精细的结构图案，对于生成下一代半导体器件至关重要。到 2026 年，该细分市场将占据 53.92% 的市场份额。

由于代工厂在半导体生产转型中发挥着关键作用，预计在预测期内复合年增长率将达到 12.27% 的最高复合年增长率。随着芯片制造业务不断追求更少、更占主导地位和节能的工艺，代工厂逐渐依赖极紫外光刻技术来满足这些复杂的技术要求。 EUV 光刻技术以在硅基晶圆上创建极其详细的特征而闻名，对于制造人工智能、智能手机、高性能计算和汽车等多种应用所需的先进半导体至关重要。

EUV光刻市场区域前景

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由于半导体技术的发展和强大的研发生态系统，欧洲占据了最高的市场份额，2025 年估值为 54.4 亿美元，2026 年为 60.2 亿美元。英国市场正在扩张，预计到 2026 年将达到 10.9 亿美元。欧洲半导体生产商和研究机构正在利用 EUV 光刻来突破芯片减少和常规密钥的限制，以适应快速发展的技术格局。例如，

• 2023 年 10 月：英特尔在德国开设了两家新的芯片工厂。英特尔与德国政府投资约300亿美元在德国建设两座尖端半导体工厂。这项投资包括在波兰建设46亿美元的芯片工厂和在以色列建设250亿美元的工厂，从而设计了一系列针对半导体行业的重大投资。

此外，创新技术的不断开发和引入是推动德国EUV光刻市场的主要因素。增强的能力、提高的功效和创新的产品功能吸引更多的客户和公司接受这些解决方案。到 2026 年，德国的市值预计将达到 13.9 亿美元。预计到 2025 年，法国的市值将达到 11.1 亿美元。

北美

北美是第三大市场，预计到 2026 年将达到 18.9 亿美元。由于电信、计算和消费电子等一系列行业对更小、更占主导地位的半导体器件的需求不断增长，该地区的全球市场出现了显着增长。随着半导体公司不断突破摩尔定律的限制，不断追求减薄，EUV 光刻已成为一种关键技术，能够制造特征尺寸远低于 10 纳米的芯片。这正在推动该地区市场的发展。预计2026年美国市场将获得11.8亿美元。

亚太地区

亚太地区是第二大市场，预计到 2026 年估值将达到 37.3 亿美元。由于其强大的半导体制造基础和领先的半导体代工厂的存在，该地区在预测期内的复合年增长率最高，达到 12.34%。中国预计到 2025 年将持有 10.3 亿美元。台湾、韩国和中国拥有一些世界上最大的半导体制造公司和代工厂，包括台积电、三星和中芯国际。这些公司处于执行尖端制造技术（包括 EUV 光刻技术）的前沿，这将推动该区域市场的增长。印度预计将在 2026 年获得 5 亿美元的收入。法国可能会在 2025 年达到 9.5 亿美元。

中东和非洲 (MEA) 以及南美洲

中东和非洲是第四大主要地区，预计到2026年将增加9.6亿美元。中东和非洲以及南美市场仍处于新兴阶段，但显示出巨大潜力。中东和非洲地区的许多国家都为扩大其半导体制造能力进行了大量投资。因此，随着EUV光刻技术在该地区的采用，持续的投资推动了MEA当地半导体产业的增长。

同样，南美市场预计将以温和速度增长。世界各国政府都在大力投资研发，支持 EUV 光刻技术的发展。然而，该地区的经济挑战和不完善的技术基础设施可能会阻碍市场的增长。到 2025 年，海湾合作委员会市场可能达到 2.9 亿美元。

竞争格局

主要行业参与者

帮助市场开发的有效策略和先进产品开发

许多知名公司正在开发尖端产品，以提高其全球市场占有率。为了巩固其作为领先 EUV 光刻提供商的地位，这些公司正在与本地和国际公司合作并进行收购。除了上述策略外，我们还非常注重实施有效的计划，以赢得重要的市场份额。许多领域对 EUV 光刻机需求的扩大在创造积极的市场前景方面发挥着关键作用。

主要 EUV 光刻公司名单简介：

• 阿斯麦公司（荷兰）
• 三星电子有限公司（韩国）
• 佳能公司（日本）
• KLA 公司（美国）
• NTT Advanced Technology Corporation（日本）
• 尼康公司（中国）
• 蔡司集团（德国）
• ADVANTEST株式会社（日本）
• SUSS MicroTec SE（德国）
• AGC公司（日本）
• 牛尾公司（日本）
• Energetiq 科技公司（美国）
• 光电公司（美国）
• 凸版光掩模（日本）
• 理学株式会社（日本）
• Zygo公司（我们。）

主要行业发展：

• 2024 年 8 月：安费诺公司从 Carlisle 手中收购了 Carlisle Interconnect Technologies (CIT) 业务。此次收购改进了安费诺大规模设计的恶劣环境互连解决方案的产品组合。此举预计将帮助该公司为其商业航空、国防和工业市场的客户提供更完整的技术。
• 2024 年 8 月：Imec 采用高数值孔径 EUV 光刻技术建立了逻辑和 DRAM 结构。这次发布组织了专用晶圆堆栈，并将高 NA EUV 基线程序重新定位到 0.55NA EUV 扫描仪。
• 2024 年 6 月：ASML 和 Imec 推出了高数值孔径 EUV 光刻实验室，以实现大规模制造的更快采用。此次发布为设备和材料供应商提供了更广泛的生态系统，并提供了高数值孔径模式程序和处理气象工具。
• 2023 年 10 月：佳能公司推出了 FPA-1200NZ2C，这是一款擅长使用纳米压印光刻 (NIL) 制造半导体的设备。该技术有助于将芯片电路方案印刷到半导体晶圆上。
• 2023 年 2 月：应用材料公司推出了一项先进的设计技术，使芯片制造商能够通过更少的 EUV 光刻步骤生成高性能晶体管和互连布线。这将降低创新芯片制造的成本、难度和环境影响。

投资分析和机会

市场专注于研发活动，以开发更先进、更高效、更具成本效益的解决方案。公司越来越多地与小型组织合作，为并购提供了机会。由于 ASML 是唯一一家使用极紫外光的光刻机生产商，因此市场高度整合。该组织生产工具并将其销售给全球半导体制造商，例如英特尔、三星和台湾积体电路制造公司 (TSMC)。该组织近25%的收入来自EUV光刻系统的销售，这强化了其在工业EUV光刻系统商业化方面的垄断地位。

报告范围

报告对市场进行了详细分析，重点关注领先企业、产品类型、产品领先应用等关键方面。此外，它还提供了对市场趋势的洞察并突出了关键的行业发展。除了上述因素外，该报告还涵盖了近年来促进市场增长的几个因素。

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