2.5D 和 3D 封装市场规模、份额和行业分析，按封装类型（2.5D IC 封装和 3D IC 封装）、按集成方法（Die-to-Substrate/Interposer、Die-to-Die、Die-to-Wafer、Wafer-to-Wafer 等）、按应用（逻辑和处理器、存储器、MEMS 和传感器、成像和光电、模拟、混合信号、射频和功率器件等），按最终用户（数据中心、消费电子产品、电信和网络、汽车、工业、医疗保健、航空航天和国防等）以及区域预测，2026 年至 2034 年