晶圆厂自动化市场规模、份额和行业分析，按产品（硬件、软件和服务）、按自动化类型（材料处理和机器人、制造执行和过程控制、设施和公用事业自动化等）、按制造阶段（前端晶圆制造和后端组装、封装和测试）、按安装类型（新建安装和棕地升级）、按最终用户（集成设备制造商、半导体代工厂、外包半导体组装和测试）供应商等），以及 2026-2034 年区域预测