混合信号片上系统 (MxSoC) 市场规模、份额和行业分析，按处理器类型（可配置处理器、ARM 处理器、软指令处理器、多核处理器和数字信号处理器）、按产品（基于标准单元的混合信号 SoC 和嵌入式混合信号 SoC）、按制造技术（全定制混合信号 SoC 和半定制混合信号 SoC）、按最终用户（OEM、ODM、半导体） IDM 等），按应用（消费电子、IT 和电信、汽车、工业与自动化、医疗等）以及区域预测，2026 年至 2034 年