混合信号片上系统 (MxSoC) 市场规模、份额和行业分析，按处理器类型（可配置处理器、ARM 处理器、软指令处理器、多核处理器和数字信号处理器）、按产品（基于标准单元的混合信号 SoC 和嵌入式混合信号 SoC）、按制造技术（全定制混合信号 SoC 和半定制混合信号 SoC）、按最终用户（OEM、ODM、半导体） IDM 等），按应用（消费电子、IT 和电信、汽车、工业与自动化、医疗等）以及区域预测，2025 – 2032 年

2024年，全球混合信号片上系统（MxSoC）市场规模为241亿美元。预计该市场将从2025年的264亿美元增长到2032年的543.3亿美元，预测期内复合年增长率为10.9%。

混合信号集成电路将模拟和数字元件组合到单个半导体芯片上。与仅关注模拟或数字组件的传统设计不同，混合信号集成电路利用两者的优势来实现卓越的芯片性能。

近年来，由于各行业对高性能集成电路的需求不断增长，包括消费电子产品、汽车和工业应用。高级混合信号 SoC 将模拟和数字信号集成到单个芯片中，这对于需要处理模拟信号（例如音频和视频）和数字信号（例如计算和数据传输）的应用至关重要。市场的增长可能与电子设备日益小型化以及对经济实惠、节能解决方案的需求有关。

该行业的主要市场参与者包括德州仪器公司、模拟器件公司、高通公司、恩智浦半导体公司、英飞凌科技公司、意法半导体公司、瑞萨电子公司、博通公司、英特尔公司和微芯科技公司。

生成人工智能的影响

通过生成式人工智能提高设计效率并创建新应用程序以促进市场增长

生成式人工智能通过实现更快的芯片设计、验证和模拟/数字协同优化，缩短上市时间，加速混合信号 SoC 市场的发展。它还推动了人工智能数据中心（互连、电源管理）对高速、低延迟混合信号 SoC 的新需求。此外，人工智能辅助的 EDA 工具降低了模拟模块设计的复杂性，提高了产量并降低了 NRE 成本。总体而言，生成式 AI 既提高了设计效率，又为 MxSoC 创造了新的应用市场。

互惠关税的影响

互惠关税可能会提高整个混合信号 SoC 供应链的成本，因为许多参与者依赖跨境晶圆供应、代工厂和封装中心。对半导体进出口征收更高的关税可能会挤压无晶圆厂公司和晶圆供应商的利润，从而减缓对成本敏感的消费者和物联网市场的采用。

市场动态

市场驱动因素

提高智能手机的渗透率以促进市场增长

智能手机的普及预计将加速混合信号的发展片上系统（MxSoC）市场未来的增长。卓越的处理器、先进的摄像头技术和改进的连接性等进步刺激了人们对智能手机的需求，从而提高了消费者的兴趣并鼓励升级。此外，由于价格实惠的中档智能手机的出现，互联网接入和移动数据的需求日益增加，刺激了需求，特别是在发展中地区。

市场限制

设计和集成的复杂性阻碍了市场扩张

混合信号 SoC 行业的一个主要市场限制是在单个芯片上集成模拟和数字模块的设计和制造复杂性，这导致更高的开发成本和更长的验证周期。与纯数字 SoC 相比，对特殊工艺节点（RF CMOS、SiGe、HV CMOS）的依赖也限制了可扩展性。

市场机会

汽车领域对电动汽车和 ADAS 的需求不断增长，创造了丰厚的机会

随着车辆变得更加软件定义和传感器密集，它们需要将模拟（传感器、电源管理、射频）和数字（人工智能、控制、连接）功能集成在单个芯片上的 SoC。 MxSoC 可实现更小的占地面积、更低的功耗和更快的数据处理速度，这使其对于电动汽车电池管理、激光雷达/雷达和信息娱乐系统至关重要。

混合信号片上系统 (MxSoC) 市场趋势

模拟、射频和数字模块的集成将成为主要市场趋势

该市场的一个主要趋势是集成模拟、射频和数字模块以支持边缘人工智能和物联网设备。随着数十亿个联网传感器和可穿戴设备需要超低功耗和实时处理，对能够在单芯片上处理传感、信号转换和计算的紧凑型 SoC 的需求不断增长，从而推动消费者和工业应用的更快采用。

细分分析

按处理器类型

对可配置处理器的集成、紧凑和节能解决方案的需求

根据处理器类型，市场分为可配置处理器、ARM 处理器、软指令处理器、多核处理器和数字信号处理器。

可配置处理器细分市场将在 2024 年引领混合信号片上系统 (MxSoc) 市场份额。预计到 2025 年，该细分市场将以 31.5% 的份额领先。这是由于消费电子产品、汽车和智能手机等不同应用对集成、紧凑和节能解决方案的需求不断增长。物联网（IoT）。

多核处理器领域在预测期内将实现最高复合年增长率15.19%。

按产品分类

通过基于标准单元的混合信号 SoC 定制模拟和数字功能越来越受欢迎

根据产品，市场分为基于标准单元的混合信号 SoC 和嵌入式混合信号 SoC。

按份额计算，基于标准单元的混合信号 SoC 细分市场将在 2024 年引领市场。预计到 2025 年，该细分市场将以 58.9% 的份额领先。由于该细分市场在为特定应用定制模拟和数字功能方面具有灵活性，因此正在经历强劲增长。它在汽车（电动汽车电源管理、ADAS）、工业自动化和物联网设备中尤其受到青睐，这些领域的设计人员需要优化的性能、更低的功耗和更快的上市时间。

嵌入式混合信号SoC领域在预测期内将实现最高复合年增长率（CAGR）13.21%。

按制造技术

增强操作的功能和能力的增加促进了全定制 MxSoC 的扩展

根据制造技术，市场分为全定制混合信号SoC和半定制混合信号SoC。

按份额计算，全定制混合信号 SoC 细分市场将在 2024 年占据市场主导地位。预计到 2025 年，该细分市场将以 60.1% 的份额领先。该细分市场由于能够为专业应用提供高度优化的性能而不断增长。

半定制混合信号SoC细分市场在预测期内将实现最高复合年增长率（CAGR）13.32%。

按最终用户

越来越多的可集成 SoC 解决方案推动了 ODM 的扩张

根据最终用户，市场分为 OEM、ODM、半导体IDM 等。

按份额计算，ODM 细分市场将在 2024 年引领市场。预计到 2025 年，该细分市场将以 35.6% 的份额领先。原始设计制造商 (ODM) 是领先的细分市场，因为他们为 OEM 客户设计和提供定制 SoC，但不拥有最终品牌。

其他细分市场在预测期内将实现最高复合年增长率（CAGR）15.09%。

按申请

由于智能设备的普及，消费电子产品主导市场

根据应用，市场分为消费电子、IT 和 电信、汽车、工业与自动化、医疗等。

消费电子领域是 2024 年的主要领域。到 2025 年，预计该领域将以 28.7% 的份额占据主导地位。由于智能手机、可穿戴设备、智能家居设备和音频/视频设备的激增，消费电子行业正在迅速扩张。这些设备需要 SoC 在紧凑、低功耗的设计中集成模拟传感器、电源管理和数字处理。

预测期内，工业和自动化行业的复合年增长率为 14.07%。

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混合信号片上系统 (MXSOC) 市场区域前景

按地区划分，市场分为北美、欧洲、南美、中东和非洲、亚太地区。

亚太地区

亚太地区在 2023 年占据主导地位，价值为 75.6 亿美元，在 2024 年也以 84.2 亿美元占据领先地位。这一主导地位的推动因素包括该地区在消费电子产品制造领域的主导地位、智能手机普及率的不断提高以及物联网和工业自动化的大力采用。台湾、韩国和中国大陆领先代工厂的存在，以及政府支持的半导体举措，进一步推动了增长。 2025年，中国市场预计将达到34.5亿美元。

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北美和欧洲

预测期内，北美地区预计将录得9.97%的增长率，是所有地区中最高的，到2025年估值将达到87.6亿美元。这主要是由于对先进消费电子和汽车应用，特别是电动汽车和ADAS系统的需求不断增长。在这些因素的支撑下，预计2025年美国等国家的估值将达到64.4亿美元，加拿大将达到16.2亿美元。欧洲市场预计在2025年将达到53.8亿美元，仅次于亚太地区，并坐稳第三大市场的地位。

南美、中东和非洲

在预测期内，南美洲以及中东和非洲地区的市场将出现温和增长。 2025年南美市场估值将达到创纪录的9.8亿美元。该地区的市场受到电信基础设施扩张、越来越多的采用率的支持智能手机，并提高巴西和阿根廷的数字化程度。在中东和非洲，在智慧城市项目、互联设备需求不断增长以及汽车和工业自动化领域投资（尤其是海湾地区）的推动下，海湾合作委员会的价值预计到 2025 年将达到 8 亿美元。

竞争格局

主要行业参与者

知名企业实施战略战略以扩大业务范围

该市场的主要参与者正在提供混合信号片上系统 (MxSoC)，使设备能够处理现实世界的模拟信号（来自传感器、音频等）并执行复杂的数字计算。他们专注于与小型企业和当地企业签订合同以发展业务。此外，此类并购、合作和投资将导致该行业的需求激增。

研究的主要混合信号片上系统（MxSoC）公司名单（包括但不限于）：

• 恩智浦半导体公司（荷兰）
• 英飞凌科技股份公司（德国）
• STMicroElectronics N.V.（瑞士）
• 瑞萨电子公司（日本）
• 博通公司（美国）
• 英特尔公司（美国）
• Microchip Technology Inc.（美国）
• Maxim Integrated Products, Inc.（美国）
• 芯科实验室公司（美国）
• 联发科技（中国台湾地区）
• 安森美半导体公司（onsemi）（我们。）
• Marvell 科技公司（美国）
• Skyworks Solutions, Inc.（美国）
• Qorvo, Inc.（美国）
• Semtech 公司（美国）
• 罗姆株式会社（日本）
• Dialog Semiconductor Plc（英国）
  ……还有更多。

主要行业发展：

• 2025 年 10 月：MaxLinear 的单芯片 Sierra Radio SoC 被 Pegatron 5G 选择用于下一代 5G Open RAN 宏无线电单元，这标志着集成混合信号无线电 SoC 正在被 O-RAN 基础设施采用。
• 2025 年 10 月：Point2 Technology 宣布围绕用于高速互连（人工智能/数据中心互连环境）的超低功耗、低延迟混合信号 SoC 进行合作和演示，这表明混合信号 SoC 在经典模拟/射频市场之外的增长。
• 2025 年 5 月：Qorvo 公布了 QPG6200 系列的扩展，增加了三款新的 Matter 片上系统 (SoC)。
• 2025 年 2 月：Tower Semiconductor 正在举办全球技术活动，并报告称汽车中使用的模拟/混合信号芯片需求稳定。铸造产能和专业节点仍然具有重要的战略意义。

投资分析和机会

在汽车 (EV/ADAS)、电信 (5G/6G) 和 AI 数据中心互连领域对集成模拟 + 数字功能的需求的推动下，混合信号 SoC 市场提供了强劲的投资机会。专业铸造厂和晶圆供应商受益于高压、射频和传感器兼容工艺。战略机遇在于为拥有 RF/AI 混合信号 IP 的初创公司提供资金，并与代工厂合作以获取长生命周期、高利润的应用。

报告范围

该报告提供了对市场的详细分析，并重点关注关键方面，例如领先公司、产品/类型以及产品的主要最终用途。此外，它还提供了对混合信号片上系统 (MxSoC) 市场趋势的见解，并重点介绍了关键的行业发展。除了上述因素外，该报告还涵盖了近年来促进市场增长的几个因素。

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