核心计数（单核，双核，四核，六核，六核，八核等），按应用（消费电子，汽车，汽车基础架构，计算和数据存储，医疗保健，工业等），芯片计数（单核，双核，四核，六核，八核等），芯片市场规模，股票和行业分析。

全球芯片市场的市场规模在2024年价值1,340.9亿美元。预计该市场将从2025年的1442.3亿美元增长到2032年的26983亿美元，在预测期间的复合年增长率为9.4％。

片上系统（SOC）是指一种集成电路（IC）设计，该设计将电气设备的许多或所有高级功能基础知识集成到芯片上，而不是使用安装在主板上的单独组件，就像在过时的电子设计中一样。该技术用于紧凑而复杂消费者电子设备。 SOC集成了计算机或其他电子系统的大多数模块，例如中央处理单元（CPU），内存接口，芯片输入/输出设备，辅助存储接口以及输入/输出接口。它还在单个微芯片或底物上集成了无线电调制解调器和图形处理单元（GPU）。 SOC类似于CPU。但是，它比CPU更密集，占用的空间少。这些因素将在未来几年加速市场的增长。

全球市场有望实现大幅增长，这是由于对智能和强力电子设备的需求不断增长，消费电子设备的进步以及汽车行业的扩展。市场上的主要参与者包括Broadcom，Inc。（美国），Mediatek Inc.（美国）和三星（韩国），以及Broadcom的BCM7420和BCM5820X模块等产品。市场可能会看到技术创新集中在推出可在极端条件下使用的节能解决方案。

生成的AI影响

利用生成AI在SOC中的力量推动市场增长

生成的AI通过推动对AI应用的优化并改变芯片设计过程的优化专业SOC的需求，从而极大地影响了市场。领先的公司正在开发高级SOC，以满足生成AI的计算需求。例如，

• NVIDIA的GEFORCE RTX 50系列GPU，由新的Blackwell AI芯片提供动力，代表了计算机图形和AI处理功能的重大飞跃。

此外，这些AI工具协助芯片设计师更快地创建，验证和优化设计，并提高质量。通过使重复任务自动化并提供预测能力，这些工具简化了设计过程，减少了市场和开发成本的时间。这个因素将促进市场的增长。

芯片上的系统趋势

在SOC中采用物联网和连接的设备来推动市场增长

迅速采用 物联网（物联网）连接的设备极大地推动了市场的增长。 SOC将多个组件（例如处理器，内存芯片和连接模块）整合到一个芯片中，使其非常适合物联网设备的紧凑而有效的设计要求。这些芯片是针对AI应用中的设备处理而定制的，即使在连通性有限的区域，也可以增强隐私和电池寿命。此外，工业自动化和机器人技术中对SOC的需求不断上升，这也在市场上创造了利润丰厚的机会。 SOC提供了先进的工业应用所需的必要处理能力和效率，进一步推动了其采用。

市场动态

市场驱动力

在全球自动驾驶汽车中采用ADA，以推动市场增长

由于它们能够将众多功能整合到单个芯片中，因此汽车行业越来越多地实施SOC。许多汽车制造商正在将SOC纳入其车辆模型中，以满足现代且复杂的车辆需求。由于消费者的需求和技术进步的不断发展，汽车行业正在稳步增长。基于ADAS的SOC是一个高度增强和可扩展的设备系列，旨在满足著名的ADAS解决方案的要求。该SOC有几个被用作专用硬件的渠道。它提供了广泛的结构，包括将数据输入从相机转换为全景的视听器，这些视听镜被隐含地查看并提供了更清晰的高清视频。预计这将推动汽车行业对SOC的需求。例如，

• 2024年9月，Renesas Electronics Corporation是创新半导体解决方案的提供商，宣布扩大其R型汽车汽车系统芯片（SOCS），用于入口级高级驾驶员辅助系统（ADAS）。这些设备的开发提供了强大的AI处理能力和快速的CPU性能，同时谨慎平衡了性能和功耗。
• 2024年1月高通技术和博世为汽车行业推出了一台创新的中央车辆计算机，该计算机能够运行高级驾驶协助系统（ADA）以及单个SOC的信息娱乐功能。该产品的推出为汽车制造商提供了高性能，可访问的解决方案，以理解下一代软件定义的车辆。

市场约束

高设计和制造成本可能会阻碍SOC的使用

设计和开发复杂的SOC可能很昂贵，这是市场增长的主要障碍。对创新研发的大量投资对于设计SOC至关重要。 SOC的设计非常复杂，具有多种功能，例如内存，处理单元和通信界面，将一个芯片汇集在一起​​。这需要广泛的专业知识和高级工具的使用。因此，制造Soc是资本密集型的​​，主要是因为半导体在纳米技术中出现。这将为这些市场的新参与者带来更高的成本和巨大的障碍，这对希望现代化和扩展其运营的市场参与者构成了巨大的挑战。

此外，快速的技术变化揭示了基于SOC产品的全面生命周期。技术进步的快节奏景观，例如SOC，这对于广泛的设备至关重要智能手机到汽车系统，已经迅速过时了。因此，公司承受着现代化和发布创新版本的SOC的压力，以整合最新功能和能力。这些因素可能会阻碍全球芯片市场的增长。

市场机会

增加了AI智能手机和AI PC的渗透率，以创造许多市场机会

在包括PC，智能手机和智能电视在内的多个设备中，AI的越来越多，将为AI优化的SOC带来增长机会。 SOC可以有效处理复杂的AI工作负载，包括计算机视觉，自然语言处理和机器学习。 AI优化的SOC提供了设备的AI处理，从而增加了它们在边缘计算设备中的采用。随着AI和深度学习算法中的技术发展，SOC生产者正在纳入NPU，以加速使用AI。例如，

• 2024年3月，高通技术公司宣布启动Snapdragon 8S Gen 3移动平台，为下一级内设备生成的AI地形，摄影和游戏实践提供高级功能。该平台的推出将为客户提供个性化的优质体验。

这些因素将推动未来几年市场的增长。

分割分析

按核心计数

增加对高性能移动设备的需求增强了八核细分市场的增长

根据核心计数，市场被归类为单核，双核，四核，六核，八核等。

八核细分市场在2024年占据最大的市场份额，预计在预测期间将记录最高的复合年增长率。对高性能移动设备（例如平板电脑和智能手机）的需求不断增加。他们需要创新的处理能力来处理资源密集型应用程序。在工业和消费电子应用中，AI和ML的实施不断上升，这增加了通过八核SoC提供的强大计算能力的需求。另外，领导半导体公司不断更新和释放具有先进处理能力，能源效率和Incorpated AI功能的创新八核Soc。因此，这些因素将推动该细分市场的增长。

通过应用

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对智能设备的需求不断提高，技术创新的进步推动了汽车应用程序细分市场的增长

根据应用，市场分为消费电子，汽车，网络基础架构，计算和数据存储，医疗保健，工业等。

此外，预计汽车应用程序细分市场将在预测期内记录最高份额和复合年增长率。技术进步的增加和现代车辆的复杂性上升将推动产品的采用。从ADA和自动驾驶到电动汽车电力管理和信息娱乐组织，SOCS对于生产更安全，更高效，更智能的车辆变得至关重要。因此，向电动移动性的转变需要高级SOC来有效地管理复杂的车辆系统。例如，

• 2025年1月：本田汽车有限公司和Renesas Electronics Corporation签署了一项协议，以开发用于软件定义车辆的高性能系统。新SOC的推出将加快将高级半导体和软件创新集成到本田0系列中，从而增强了客户的移动性体验。

消费电子部门在2024年持有全球第二大芯片市场份额。平板电脑，智能手机和其他智能设备的使用越来越多，正在推动这一细分市场的增长。这些产品需要高性能，紧凑型和功率效率的芯片，以为创新功能提供必要的处理能力，其中包括高清游戏，视频流，基于AI的应用程序和多任务处理。因此，SOC对于在单个有效的单位下将GPU，CPU，内存和连接组件纳入了这些要求至关重要。因此，该因素将加速该细分市场的增长。

片上的系统区域前景

按地区，在北美，欧洲，亚太地区，南美和中东和非洲进行了研究。

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北美在2024年处于最高的市场份额。由于许多因素，该地区对高级消费电子产品的需求不断增长以及汽车行业的扩展，该地区的增长幅度很高。该地区强大的技术基础设施，再加上领先的半导体公司的存在，驱动了SOC的创新。此外，AI和机器学习技术正在推动对更复杂和有效的SOC解决方案的需求。

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我们。

此外，美国的SOC市场是由该国在技术进步和半导体制造业方面领导的领导驱动的。 SOC在包括汽车，电信和消费电子产品在内的多个行业的日益增长的使用正在促进该国市场的增长。

亚太地区

预计亚太地区将见证2025年和2032年全球市场上最高的复合年增长率。包括韩国，台湾和中国在内的国家处于SOC生产的最前沿，以满足对汽车电子，消费电子，消费电子电子产品和工业自动化的需求不断增长的需求。此外，在过去几年中，区域国家越来越倾向于在半导体生产中变得自力更生。预计这将在未来几年为市场创造利润丰厚的增长前景。

欧洲

预计欧洲将在预测期内表现出稳定的增长。由于该地区对汽车发展，工业自动化和节能技术的强烈重视，该市场的增长是由于该地区的强调。将SOC纳入智能工业系统和电动汽车（电动汽车）是区域市场的重要增长动力。此外，在几个地区国家，工业4.0和智能制造的重要性不断提高，这增强了人们对可以支持高性能计算和实时数据处理的复杂SOC解决方案的需求。这将推动市场的增长。

中东和非洲以及南美

中东和非洲和南美的市场仍在新兴，但已经显示出主要的潜力。对消费电子，汽车应用和工业自动化应用的需求不断增长，将推动市场在地区的扩张。此外，中东和非洲的先进电子产品的整合导致采用了管理各种功能的复杂SOC，例如电源分配，飞行控制和通信系统。这种集成增强了飞机的性能，减轻重量并提高燃油效率。因此，这些因素将促进这些地区的市场增长。

同样，预计南美市场将适度增长。全球各国政府必须在研发上进行大量投资，以支持市场的发展。但是，该地区的经济挑战和不完整的技术基础设施可能会限制市场的增长。

竞争格局

关键行业参与者

市场参与者采用合并和获取策略来扩展其业务

该行业的著名公司正在通过引入针对特定部门量身定制的专业解决方案来积极扩大其全球业务。他们从战略上建立了合作伙伴关系并收购当地企业，以在各个地区建立强大的立足点。这些公司专注于制定有效的营销策略，并开发新的解决方案来维护和发展其市场份额。因此，预计不断增长的SOC需求将为市场参与者创造利润丰厚的机会。

研究的系统列表

• Broadcom，Inc。（美国）
• Mediatek Inc.（美国）
• 三星（韩国）
• 苹果公司（美国）
• 高通技术公司（我们。）
• Advanced Micro Devices，Inc。（美国）
• 英特尔公司（美国）
• Nvidia Corporation（我们。）
• 东芝公司（日本）
• 台湾半导体制造（台湾）
• Micron Technology，Inc。（我们。）
• Mediatek Inc.（台湾）
• 西里康（中国）
• Maxim Integrated Products，Inc。（美国）
• NXP半导体（荷兰）

关键行业发展

• 2025年1月：高通技术公司和现代Mobis合作彻底改变了下一代高性能计算机（HPC）平台。公司之间的合作伙伴关系将通过支持驾驶舱，自动驾驶（AD）功能以及单个芯片组的高级驾驶功能（AD）功能（ADAS），从而为Flex SoC提供高性能处理能力和软件平台。它将分发性能，提高安全性并提高全球汽车制造商的效率。
• 2024年12月：Advanced Micro Devices，Inc。宣布引入Versal RF系列自适应SOC，其中包含了单芯片方案中的高功能RF数据转换器，DSP硬IP以及可编程和逻辑AI引擎。该系列的引入将提供精确的宽带光谱可观察性，以重量，大小和功率优化设计的高达80个数字信号处理（DSP）性能。它将在测试与测量以及航空航天和国防市场中指导RF系统和测试设备应用。
• 2024年1月：NXP半导体N.V.宣布扩展其汽车雷达一芯片组，以支持用于软件定义的汽车的ADAS设计。该解决方案将有助于汽车制造商优化软件定义车辆的下一代ADAS隔离，同时可以平稳过渡到最新的体系结构。
• 2023年11月：Broadcom介绍了该行业的第一个Switch-Netgnt，并具有片上神经网络。该产品的推出创建了针对不同应用程序定制的广泛的芯片组合。
• 2023年9月：MediAtek与TSMC合作，通过后者的3NM技术引入了第一个芯片，通过数量生产将Mediatek的旗舰店里片片（SOC）复制，预计明年将开始。公司之间的合作将导致向全球客户推出最高质量和性能的解决方案，并增强旗舰市场的客户体验。

投资分析和机会

片上的系统集中在研发活动上，以开发更高级，高效和具有成本效益的解决方案。公司正在与小型组织逐渐合作，为合并和收购提供了机会。扩大针对新应用程序和工业领域的产品的产品为企业提供了竞争优势，并帮助他们扩大其产品并在全球景观中覆盖。强调了解客户的需求并开发适合其需求和市场趋势的解决方案，也有助于他们获得新的客户群。两家公司的集体技术和生产能力开发和交付质量和成本竞争力的产品可以迅速促进市场参与者的业务增长。

报告覆盖范围

该报告提供了详细的市场分析，并关注关键方面，例如领先的公司，产品/服务类型和领先的产品应用程序。此外，它提供了对市场趋势的见解，并突出了关键的行业发展。除了上述因素外，该报告还包括近年来市场增长的几个因素。

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