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全球人工智能(AI)芯片组市场预计到2027年,规模预计将达到1008.5亿美元。AI芯片的日益增长的整合以增强虚拟现实(VR)的分析功能,增强现实(AR)将促进报告中提到的市场增长,标题为标题为““人工智能(AI)通过芯片组类型(图形处理单元(GPU),现场可编程门阵列(FPGA),应用程序特定的集成电路(ASIC)等,通过应用程序(NLP),自然语言处理(NLP),计算(机器人处理自动化(RPA),计算(RPA),计算(RPA),计算(RPA),计算(RPA),计算,计算,计算,计算通过功能(培训和推理),行业(消费电子,医疗保健,BFSI,IT和电信,制造,汽车,零售等)以及2020 - 2027年的区域预测。” 市场规模在2019年为81.4亿美元,预计将在2020年至2027年期间的出色复合年增长率为38.9%
通过手臂引入新的AI芯片以加强市场
由软银集团拥有的领先的半导体技术公司ARM宣布,它引入了旨在将人工智能功能放在小型设备上的芯片技术,例如旨在检测人类语音或其他数据流中模式的传感器。 ARM为手机半导体供应商(例如高通和苹果等设备制造商)提供了芯片技术。该公司扩大了目标区域,重点关注物联网,以通过连接的传感器自动化农业灌溉系统。此外,该公司启动的新Cortex M55处理器与Ethos-U55“神经加工单元”配对。此外,该技术旨在用非常低的电力运行,从而使传感器等设备持续多年
要获取该市场的详细报告摘要和研究范围,请单击此处:
https://www.fortunebusinessinsights.com/artcover-intelligence-ai-chipsets-market-104500
缺乏对AI系统延迟开发的熟悉程度
缺乏具有显着经验和某些技能来发展管理的劳动力,而企业部署AI系统会抑制市场的增长。 AI由复杂的算法组成,因此需要适当的知识才能运行。基于AI的解决方案在现有系统中的集成是限制市场增长的另一个挑战。此外,在预测期内,AI,ML等先进技术(例如AI,ML和其他人)缺乏专业认证和标准将进一步限制市场的发展。
主要参与者对高级AI芯片组的重要性提高,以加强竞争
IBM Corporation,Google LLC,Intel Corporation,Xilinx,Inc。,Samsung Electronics Co.,Ltd.和Micron Technology,Inc。等公司正在不断开发新技术以保持前沿。玩家专注于开发具有先进技术(例如云)的AI芯片组,大数据以及其他人加强其投资组合并在财务上增长。此外,市场上的较高竞争是迫使服务提供商强调收购策略,以加强其在市场上的地位。产品创新的突出性提供具有成本效益的解决方案将进一步促进市场的快速扩展。
该报告列出了人工智能(AI)芯片组市场的主要参与者:
进一步报告结果:
这 全球的 AI芯片组的市场分为:
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属性 |
细节 |
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研究期 |
2016 - 2027 |
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基准年 |
2019 |
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预测期 |
2020 - 2027 |
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历史时期 |
2016 - 2018 |
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单元 |
价值(十亿美元) |
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分割 |
经过 芯片组类型
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经过 应用
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通过计算技术
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经过 功能
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按行业
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经过 地区
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