3D 堆叠市场规模、份额和行业分析，按方法（芯片到芯片、芯片到晶圆、晶圆到晶圆、芯片到芯片和芯片到晶圆）、按技术（3D TSV（硅通孔）、3D 混合键合、单片 3D 集成等）、按设备（MEMS/传感器、成像和光电器件、逻辑） IC、存储器件、LED 等），按行业（IT 和电信、消费电子产品、汽车、制造、医疗保健等）和区域预测，2026 年至 2034 年