按应用（4英寸SIC WAFER，6英寸SIC WAFER），通过应用（电力设备，电子和光电基础设施，无线基础设施，其他）和区域预测，将半胰岛碳化物晶片的市场规模，份额和covid-19影响分析（4英寸SIC WAFER，6英寸SIC WAFER）进行（2022-2029）

2021年的半胰岛碳化物晶片市场为3.678亿美元，预计将从2022年的4.293亿美元增长到2029年的1,46010万美元，以19.1％的复合年增长率。亚太地区在2021年以45.76％的份额统治了全球市场。与大流行相比，在所有地区，全球COVID-19大流行一直是前所未有且令人震惊的，半胰岛碳化硅晶圆晶片经历的需求低于人口优化。

SIC晶圆是由硅和碳组合制成的半导体材料。 SIC晶圆具有诸如绝缘材料，半导体，热管理材料和高温电阻等特征。它是通过熔化的原材料，例如石油焦炭，石英砂和木屑制成的。它可以用于LED照明设备，微波设备，电源电子设备和冰箱设备。它是制造电源设备的半导体材料。如今，由于其应用5G通信网络和电动汽车提供高电力，高压和高频设备，因此推动了半胰岛碳化物晶片市场的增长。

4英寸的SIC晶圆和6英寸的SIC晶圆是两种类型的硅碳化物晶片。 4英寸的SIC晶圆具有诸如绝缘材料之类的特征，具有较高的电子特性，例如耐腐蚀，腐蚀和氧化。它们用于电子和LED设备。 6英寸的SIC晶圆具有出色的供热特性，高热容量，高速宽带和效率。它用于汽车用于电力传输和高速火车。

下载免费样品 了解更多关于本报告的信息。

COVID-19影响

与制造业和原材料采购相关的问题增加了市场障碍

共同19-19大流行破坏了全球的经济体。由于这个原因，发展以及欠发达国家遭受了挫折。此外，市场规模正在遏制，并且在维持多个部门的全球经济方面面临着挑战。由于原材料采购的波动和与这些材料在大流行期间跨境贸易有关的局限性的局限性影响了半导体材料的销售和硅碳化物晶片的供应链。在大流行期间^英石但是，2020年的季度。但是，碳化硅晶圆晶片行业继续在半导体技术中保持领导地位，这对于汽车和航空航天工业等其他各个部门至关重要。尽管在Covid-19中的锁定导致了短期挑战，但它也影响了消费电子和汽车行业的SIC Wafers的长期机会。

最新趋势

SIC Wafer在电信行业的部署以建立5G网络帮助市场

电信公司正在迈向建立全球高速5G网络的发展，这增加了对电力半导体的需求。例如，SK Siltron计划在五年内进行大量投资并扩大与SIC相关的设施，以满足对第五代通信设备和电动汽车的基于SIC的电力半导体的不断增长。此外，由于SIC Wafer的高硬度，耐热性和维持高压的能力，它们通常用于为5G网络生成功率半导体。最初，芯片制造商倾向于使用gan来造半导体。此外，在SIC上使用GAN的最新趋势提供了较高的热导率，以及GAN的高功率密度和SIC的低RF损失。这些使用SIC和GAN用作主要材料的半导体是第三代半导体，其特征是高温分辨率，宽的能量隙和高功率密度，这是构建5G基础设施的理想选择。

驱动因素

对研发和SIC Wafers生产的大量投资可能会加速产品需求

由于对电动汽车和第五代电信设备的采用，对SIC晶圆的需求越来越不断增加。为了满足这种不断增长的需求，公司正在大力投资于建立最先进的制造设施。例如，宽带半导体公司Wolfspeed已宣布将10亿美元投资于SIC生产制造厂，该工厂将作为其长期增长策略的一部分，将其晶圆制造能力提高30倍。                                                  

此外，由于多型晶体结构和极端的热力学特性，SIC的制造过程被认为是复杂且昂贵的。因此，主要参与者在研发上赚了巨大的支出，以引入创新的制造过程并提高生产率，从而提高了市场的增长。

限制因素

高成本和复杂的制造过程限制市场增长

硅碳化物晶片是一种单晶晶片，通过切割，磨削，清洁，抛光和其他过程碳化硅晶体，但由于其硬度和脆弱性，SIC需要更多的能量，更高的温度和更多的结晶和加工时间。此外，“ 4H-SIC”（使用最广泛的SIC）的高透明度和折射率使得很难检查表面缺陷的材料，该表面缺陷可能影响最终成分产量或外延生长。

此外，即使SIC是最难的材料，它也非常脆弱，因此很难产生在半导体中使用的小组件。由于所有这些原因，SIC晶圆的成本是同一评级的硅晶片的3倍。

分割

按类型分析

6英寸的SIC晶圆，由于其在EV部门的需求不断上升，因此拥有大量市场份额

在类型方面，市场分为4英寸的SIC晶圆和6英寸的SIC晶圆。

6英寸的SIC晶圆可能会在市场上占有重要份额。它归因于其出色的耐热特性，高热量，高速宽带和效率。它有助于提高动力设备制造商的生产率。

此外，预计在预测期内有4英寸的SIC晶圆将具有稳定的增长。由于其特性，例如绝缘材料，优质电子特性，对腐蚀，腐蚀和氧化的抗性。

通过应用分析

了解我们的报告如何帮助优化您的业务， 与分析师交流

在预测期内见证重大增长的电力设备

根据应用，市场分为电源设备，电子和光电子，无线基础设施等。

在电源设备细分市场下，我们考虑了半胰岛碳化硅晶片，该晶体用于电源设备，工业汽车，电动汽车（EV）和混合动力汽车（HEV）。由于新型动力设备的实质性开发，Power Devices行业正在见证迅速的增长，预计在预测期内将保持大量份额。

此外，由于对电子行业对FET/MOSFET晶体管，电池充电器和电动机控制系统的需求很高，电子和光电市场预计将显示出大幅增长。

此外，由于5G网络的开始，无线基础设施市场预计将在未来几年内显着上升。

区域见解

获取本市场区域分析的更多信息， 下载免费样品

半胰岛碳化硅晶圆市场报告的范围包括北美，欧洲，亚太地区，中东和非洲以及拉丁美洲的五个主要地区。

由于印度和中国等国家的强劲经济进步，预计亚太地区将在预测期内主导市场。采用高科技电力设备和高端技术设备，电子价格降低已提升了整个地区的电子产品的消费

预计在预测期间，印度将显示出可观的增长。在该国铁和钢铁行业的投资增加了市场的增长。该国主要的电信公司正在建立一个网络 5G基础架构，这是帮助SIC晶圆市场发展的。此外，该国车辆的电气化不断上升，增加了对半胰岛碳化物晶片的需求。

由于著名球员（例如Wolf Speed Inc.，II-VI Incorporated和其他人）的出现，北美预计将显示出重大增长。该地区电动汽车中SIC晶圆的实施促进了市场的增长。

在欧洲，电力电子设备的利用日益增加以及向可再生能源的上升过渡驱动了对SIC晶体的需求。此外，像德国这样的欧洲国家汽车行业的发展正在进一步刺激需求的增长，并有助于刺激半胰岛碳化硅碳化物晶片的市场份额的发展。

墨西哥和巴西的笔记本电脑，智能手机，电动汽车和电视等消费电子产品的消费量增加，可支配收入的增加正在增强拉丁美洲的市场增长。

预计在预测期内，中东和非洲地区将显示出显着增长，价值为4680万美元。阿拉伯联合酋长国，卡塔尔，非洲和其他国家的汽车行业的增长随后增加了对半胰岛碳化硅晶片的需求，用于汽车和乘用车。

关键行业参与者

杰出的球员专注于建立制造设施以提高生产能力

关键行业参与者在包括欧洲国家，亚太地区，北美以及中东和非洲在内的整个地区都有全球业务。世界各地的公司都致力于建立最先进的制造设施，以满足对SIC Wafers不断增长的需求。此外，杰出的参与者加强了研发部门，加快了与晶圆制造有关的创新。

关键公司列表：

• Wolfspeed，Inc。（我们。）
• II-VI公司（美国）
• stmicroelectronics（瑞士）
• Rohm Co。，Ltd（日本）
• Showa Denko K.K. （日本）
• SICC Co.，Ltd。（中国）
• SK Siltron Co. Ltd.（韩国）
• Tankeblue Co。，Ltd。 （中国）
• CETC太阳能控股有限公司（中国）
• 含义（中国）

关键行业发展：

• 2022年5月：EV充电和电力转换技术公司Rhombus Energy Solutions宣布，Wolfspeed正在提供SIC技术以提高其产品的效率，功率密度和更快的充电时间
• 2022年3月：Showa Denko开始大量生产直径6英寸的碳化硅单晶晶片，这将提高功率模块的缩小和能源效率。
• 2021年7月：STMicroelectronics发射了第一个200mm SIC晶圆，具有最佳的屈服和晶体脱位缺陷。
• 2020年8月：ii-vi收购了Ascatron，是硅碳化物外延晶片技术的先驱，成为其垂直集成的硅碳化物电力电子技术平台的一部分
• 2020年1月：Rohm和STM一起提高工业灵活性，并支持工业和汽车应用中SIC产品的商业扩展。

报告覆盖范围

An Infographic Representation of Semi-Insulating Silicon Carbide Wafer Market

View Full Infographic

获取有关不同细分市场的信息， 与我们分享您的问题

全球市场研究报告提供了对类型，应用和行业的详细分析。它提供有关产品的领先公司及其业务概述，类型和产品领先应用程序的信息。此外，它提供了有关竞争格局，SWOT分析以及当前市场趋势的见解，并突出了关键的驱动力和约束。除了上述因素外，该报告还包括近年来市场增长的几个因素。

报告范围和细分