3D Sensors Market Size, Share & Industry Analysis, By Connectivity Type (Wired and Wireless), By Technology (Time-of-Flight (ToF), Structured Light, Stereoscopic Vision, Ultrasound, Laser Triangulation, and Others), By Sensor Type (Image, Position, Acoustic, Proximity, Temperature, and Others), By Application (Consumer Electronics, Automotive, Healthcare, Industrial, Aerospace & Defense, Media & Entertainment, and Andere) und regionale Prognose, 2025 - 2032

ATTRIBUT

Details

Studienzeitraum

2019-2032

Basisjahr

2024

Geschätztes Jahr

2025

Prognosezeitraum

2025-2032

Historische Periode

2019-2023

Einheit

Wert (USD Milliarden)

Wachstumsrate

CAGR von 17,1% von 2025 bis 2032

Segmentierung

Nach Konnektivitätstyp

• Verdrahtet
• Drahtlos

Nach Technologie

• Flugzeit (TOF)
• Strukturiertes Licht
• Stereoskopische Sicht
• Ultraschall
• Laserdriangulation
• Andere (Mems usw.)

Nach Sensortyp

• Bild
• Position
• Akustisch
• Nähe
• Temperatur
• Andere (Druck usw.)

Durch Anwendung

• Unterhaltungselektronik
• Automobil
• Gesundheitspflege
• Industriell
• Luft- und Raumfahrt & Verteidigung
• Medien & Unterhaltung
• Andere (Öl & Gas usw.)

Nach Region

• Nordamerika (nach Konnektivitätstyp, nach Technologie, nach Sensortyp, nach Anwendung und Region)

• • USA (nach Anwendung)
  • Kanada (nach Anwendung)
  • Mexiko (durch Antrag)

• S         - damerika (nach Konnektivitätstyp, nach Technologie, nach Sensortyp, nach Anwendung und Region)

• • Brasilien (durch Antrag)
  • Argentinien (durch Anwendung)
  • Rest S         - damerikas

• Europa (nach Konnektivitätstyp, nach Technologie, nach Sensortyp, nach Anwendung und Region)

• • Großbritannien (nach Anwendung)
  • Deutschland (durch Antrag)
  • Frankreich (nach Anwendung)
  • Italien (nach Anwendung)
  • Spanien (nach Anwendung)
  • Russland (durch Antrag)
  • Benelux (nach Anwendung)
  • Nordisch (nach Anwendung)
  • Rest Europas

• Naher Osten & Afrika (nach Konnektivitätstyp, nach Technologie, nach Sensortyp, nach Anwendung und Region)

• • T         - rkei (durch Anwendung)
  • Israel (durch Anwendung)
  • GCC (nach Anwendung)
  • Nordafrika (durch Anwendung)
  • S         - dafrika (durch Anwendung)
  • Rest des Nahen Ostens und Afrikas

• Asien -Pazifik (nach Konnektivitätstyp, nach Technologie, nach Sensortyp, nach Anwendung und Region)

• China (durch Antrag)
• Japan (durch Anwendung)
• Indien (durch Anwendung)
• S         - dkorea (durch Antrag)
• ASEAN (durch Anwendung)
• Ozeanien (durch Anwendung)
• Rest des asiatisch -pazifischen Raums

Unternehmen, die im Bericht vorgestellt wurden

• Infineon Technologies AG (Deutschland)
• Microchip Technology Inc. (USA)
• Omnivisionstechnologien (USA)
• Qualcomm Technologies, Inc. (USA)
• Texas Instruments Inc. (USA)
• Samsung (S         - dkorea)
• LMI Technologies Inc. (Kanada)
• IFM Electronic GmbH (Deutschland)
• Keyence Corporation (Japan)

Coggex Corporation (USA)