Marktgröße, Anteil und Branchenanalyse für Halbleiterätzgeräte, nach Ätztyp (Trockenätzen und Nassätzen), nach Dimension (2D, 2,5D und 3D), nach Anwendung (Halbleiterfertigungsanlage/Gießerei, Halbleiterelektronik und Testhaus) und regionale Prognose, 2024–2032

Die weltweite Marktgröße für Halbleiter-Ätzgeräte wurde im Jahr 2024 auf 14,51 Milliarden US-Dollar geschätzt, und der Markt wird voraussichtlich von 15,67 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025 auf 28,26 Milliarden US-Dollar im Jahr 2032 wachsen, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 8,8 % im Prognosezeitraum entspricht. Der asiatisch-pazifische Raum dominierte den Weltmarkt mit einem Anteil von 61,69 % im Jahr 2023.

Halbleiter sind komplexe Produkte, die schwer zu entwerfen sind und für deren Herstellung komplexe Vorgänge erforderlich sind. Halbleiter-Ätzgeräte sind erstklassige Verarbeitungsgeräte, die 50–60 % der Vorgänge durchführen. Diese Maschinen sind an der Endbearbeitungsphase des Produkts beteiligt, bei der die Waferoberflächen durch zwei Ätzvorgänge geebnet werden: Trockenätzen und Nassätzen. Diese Maschinen werden vor allem in Branchen wie Halbleiterfabriken/Gießereien, der Herstellung von Halbleiterelektronik und Testhäusern eingesetzt.

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Der Weltmarkt wächst aufgrund der hohen Investitionen globaler Technologiegiganten zunehmend, um die interne Halbleiterfertigung und die einfache Beschaffung zu erleichtern. Die Nachfrage nach Halbleiter-Ätzgeräten wird aufgrund des steigenden Bedarfs an Wafergrößen mit 2,5- und 3D-Abmessungen in modernen Computer- und Elektronikgeräten parallel zur Nachfrage nach Fertigungsgeräten wachsen.

Die COVID-19-Pandemie führte im Jahr 2020 zu einem starken Rückgang des Marktwachstums und zu einem deutlichen Rückgang der Nachfrage nach Halbleitern aufgrund der unterbrochenen LockdownsHalbleiterliefern. Nach dem zweiten Quartal 2020 befindet sich die Halbleiterindustrie aufgrund der höheren Nachfrage nach Halbleitern in den Bereichen fortschrittliche Computertechnik, vernetzte Geräte, Remote-Gesundheitsversorgung und moderne Logikoperationen im Aufschwung, was die Bedeutung dieser Komponenten in der heutigen Wirtschaft unterstreicht.

Markttrends für Halbleiter-Ätzgeräte

Technologische Fortschritte und zunehmende KI-Implementierung treiben den Trend zur Produktakzeptanz voran

Weltweit führende Akteure der Branche konzentrieren sich aktiv auf Forschung und Entwicklung mit hohen Investitionen und der Entwicklung fortschrittlicher Technologien, mit denen kompaktere Wafer hergestellt werden können. Halbleiter-Ätzgeräte werden branchenweit häufig als Materialentfernungsmaschinen eingesetzt, die die Waferoberfläche ebnen und so den Einbau von Halbleiterkomponenten in elektronische Geräte erleichtern. Diese Komponenten werden hauptsächlich in wachsenden Telekommunikationstechnologien wie 4G-, 5G- und Glasfasernetzen eingesetzt. Die Maschinen bieten eine hohe Genauigkeit und effektive Produktionsraten. Nach der Pandemie wurden sie in der Waferverarbeitung für technologische Fortschritte wie künstliche Intelligenz (KI) eingesetztIndustrie 4.0. Diese Fortschritte verbessern das Geschäftswachstum und die Gewinnmargen der Hersteller, was die Akzeptanz des Produkts bei den Endverbrauchern vorantreiben wird.

• Beispielsweise kündigte der südkoreanische Präsident im April 2024 an, dass die Regierung in den nächsten drei Jahren 6,94 Milliarden US-Dollar in KI investieren werde, da sich das Land darauf konzentriere, seine führende Position auf dem globalen Halbleitermarkt zu behaupten. Darüber hinaus wird die Regierung im Rahmen der Investition einen Fonds in Höhe von 1 Billion US-Dollar einrichten, um den KI-Chipherstellern im Land beim Wachstum zu helfen.

Wachstumsfaktoren für den Markt für Halbleiterätzgeräte

Steigende Halbleiternachfrage und Miniaturisierung von Wafern sollen das Marktwachstum stärken

Weltweit steigt die Nachfrage nach fortschrittlichen Halbleiterchips, IC-Chips, Logikschaltkreisen und anderen Wafern branchenübergreifend in lobenswertem Tempo, z. B. bei Elektrofahrzeugen, vernetzten Geräten, Unterhaltungselektronik uswHaushaltsgerät. Darüber hinaus hat die zunehmende Betonung der Miniaturisierung von Wafern durch wichtige Branchenakteure für verschiedene Endanwendungen die Nachfrage nach dem Ätzen von Halbleitern erhöht. Die Miniaturisierung von Wafern und Chips unterstützt die Präzisionstechnik und liefert kompakte Geräte zu minimalen Kosten an Endbenutzer. Daher sind Kompaktheit und Miniaturisierung die potenziellen Faktoren, die langfristig die Nachfrage nach Halbleiter-Ätzgeräten antreiben werden.

• Beispielsweise plante die Intel Corporation im Juni 2024, rund 100 Milliarden US-Dollar in den Bau einer neuen Halbleiterfertigungsanlage in den US-Bundesstaaten Ohio, Arizona, New Mexico und Oregon zu investieren.

EINHALTENDE FAKTOREN

Hohe Anfangsinvestitionen und verspäteter ROI bremsen die Produktnachfrage

Eine Halbleitermaschinerie ist ein großer Vermögenswert für das Unternehmen und erfordert eine große Kapitalinvestition. Allerdings ist der Return on Investment (ROI) für die Hersteller recht lang. Diese Maschinen sind effizient bei der Durchführung komplexer Materialentfernungsvorgänge mit minimaler Prozesszeit, was in Produktionslinien sehr gefragt ist. Allerdings sind die anfänglichen Einrichtungskosten ein Haupthindernis für mittelständische Unternehmen und Start-ups und können kurzfristig die Nachfrage nach Ätzgeräten dämpfen.

Marktsegmentierungsanalyse für Halbleiter-Ätzgeräte

Durch Ätztypanalyse

Die Nachfrage nach Trockenätzgeräten steigt aufgrund besserer Kontrolle und Sicherheit bei der Waferherstellung

Basierend auf dem Ätztyp wird der Markt in Trockenätztyp und Nassätztyp unterteilt.

Das Trockenätzsegment dürfte den höchsten Marktanteil erobern. Trockenätzen bietet eine bessere Kontrolle über den Ätzprozess mit starker isotroper Kontrolle und ist im Allgemeinen sicherer als herkömmliche Ätzmethoden. Außerdem wird Gas anstelle teurer Chemikalien verwendet, was dazu beiträgt, Produktionsverluste zu minimieren und Gewinne und Effizienz zu maximieren.

Auch das Segment der Nassätzverfahren wird aufgrund robuster Produktionslinien und der häufigen Nachfrage nach chemischen Nassätzverfahren in herkömmlichen Chipherstellungsprozessen stetig wachsen. Das Segment erlangte im Jahr 2024 57 % des Marktanteils.

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Nach Dimensionsanalyse

Das 3D-Segment erzielt aufgrund der starken Nachfrage nach Wafer-Miniaturisierung den höchsten Marktanteil

Basierend auf der Dimension kann der Markt in 2D, 2,5D und 3D kategorisiert werden.

Das 3D-Segment dürfte aufgrund der minimalen Bearbeitungskosten und der hohen Nachfrage nach stärker miniaturisierten und kompakteren Wafern den größten Marktanteil bei Halbleiter-Ätzgeräten erreichenTelekommunikationund Rundfunkgeräte. Darüber hinaus sorgen 3D-Halbleiterätzgeräte für eine hervorragende Endbearbeitung der Wafer- und Halbleiteroberfläche mit effektiver Materialentfernung und Bereitstellung der dünnsten und leistungsfähigsten Chips. Im Jahr 2025 dürfte das Segment 42 % des Marktanteils halten.

Das 2,5D-Segment wird voraussichtlich stetig wachsen und die Nachfrage nach dieser Ausrüstung in der IT-Hardware- und Telekommunikationskomponentenfertigung stabil bleiben. Es wird erwartet, dass das Segment im Prognosezeitraum eine CAGR von 9,1 % aufweisen wird. Das langsame Wachstum von 2D-Halbleiter-Ätzgeräten ist auch auf den geringeren Einsatz dieser Technologie in der modernen Waferherstellung zurückzuführen, da die Hersteller auf fortschrittliche 2,5- und 3D-Technologien umsteigen.

• Beispielsweise kündigte Hitachi Hi-tech Corp. im Dezember 2023 die Einführung seines hochpräzisen Elektronenstrahl-Messsystems GT2000 an. GT2000 nutzt die Technologie und Expertise von Hitachi Hitech im Bereich CD-SEM. Das Gerät ist mit einem neuen Erkennungssystem für futuristische 3D-Halbleiterbauelemente ausgestattet. Es nutzt außerdem Hochgeschwindigkeits-Mehrpunktmessfunktionen mit geringem Schaden für die Abbildung von High-NA-EUV-Resistwafern.

Durch Anwendungsanalyse

Das Segment der Halbleiterfertigung dominiert den Markt aufgrund der steigenden Nachfrage nach Schaltkreisen aus dem Fertigungssektor

Basierend auf der Anwendung wird der Markt in Halbleiterfabriken/-gießereien, Halbleiterelektronik und Testhäuser unterteilt.

Das Segment Halbleiterfertigungsanlagen/Gießereien erwirbt aufgrund der wachsenden Nachfrage nach Halbleitern und hoher Investitionen in Branchen wie Unterhaltungselektronik, medizinische Geräte und Automobilindustrie den höchsten Marktanteil. Im Jahr 2025 wird das Segment voraussichtlich 58 % des Marktanteils halten.

Darüber hinaus wächst die Halbleiterelektronikfertigung aufgrund steigender Investitionen in Halbleiter für elektronische Geräte und die Chipherstellung zunehmend. Auch die daraus resultierende Nachfrage nach Ätzgeräten in Testheimeinrichtungen wird das Wachstum langfristig unterstützen. Es wird erwartet, dass das Segment im Prognosezeitraum eine CAGR von 8,7 % aufweisen wird.

• Nach Angaben der Weltgesundheitsorganisation (WHO) beliefen sich die weltweiten Ausgaben für die Elektronikfertigung im Jahr 2022 beispielsweise auf rund 24 Milliarden US-Dollar. Etwa 1 % der Investition, also 240 Millionen US-Dollar, entfielen auf die gesamten weltweiten Ausgaben für Gesundheitselektronik.

REGIONALE EINBLICKE

Der globale Markt wird in verschiedenen Regionen wie Nordamerika, Europa, dem asiatisch-pazifischen Raum, dem Nahen Osten und Afrika sowie Südamerika untersucht.

Der asiatisch-pazifische Raum wird aufgrund der wachsenden Forschungs- und Entwicklungsbemühungen in entwickelten Ländern wie China, Japan und Südkorea voraussichtlich die höchste CAGR verzeichnen und den größten Marktanteil erreichen. Die Region war mit einem Wert von 8,81 Milliarden US-Dollar im Jahr 2023 führend auf dem Markt, und im Jahr 2024 lag der regionale Marktwert bei 9,57 Milliarden US-Dollar. Darüber hinaus investieren wichtige Akteure stark in die Entwicklung und den Aufbau von Halbleiterfertigungsanlagen in Entwicklungsländern wie Indien, Taiwan und dem Rest des asiatisch-pazifischen Raums. Dies wird das Wachstum des regionalen Marktes für Halbleiter-Ätzgeräte im Prognosezeitraum vorantreiben. Der indische Markt wird voraussichtlich 1,14 Milliarden US-Dollar groß sein und der japanische Markt soll im Jahr 2025 1,82 Milliarden US-Dollar erreichen.

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Der Marktwert in China wird im Jahr 2025 voraussichtlich 3,48 Milliarden US-Dollar betragen. Aufgrund der hohen Nachfrage nach Trockenätzgeräten zur Herstellung von 3D- und 2,5D-Wafern dominiert China den Marktanteil von Halbleiter-Ätzgeräten im asiatisch-pazifischen Raum. Bei diesen fortschrittlichen Wafern handelt es sich um kompakte Halbleiter, bei denen der Ätzprozess auf optimierte Weise durchgeführt wird, wodurch die Betriebskosten minimiert und die Produktion maximiert werden. Dies wird die Nachfrage nach Halbleiter-Ätzgeräten langfristig stärken.

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Es wird erwartet, dass Nordamerika im Jahr 2025 die zweithöchste Marktgröße von 2,25 Milliarden US-Dollar ausmachen wird und im Prognosezeitraum die zweitschnellste wachsende CAGR von 7,8 % aufweisen wird. Die Region wird aufgrund der Präsenz wichtiger Halbleiterhersteller und bedeutender Forschungseinrichtungen sowie einer zunehmenden Betonung von Forschungsprojekten schrittweise wachsen. Darüber hinaus werden der Semiconductors CHIPS Act und der Science Act die Führungsrolle der USA in der Forschung sichern, indem sie den Anteil des Landes von 12 % im Prognosezeitraum verbessern. Die Richtlinien tragen dazu bei, Anreize in der Halbleiterfertigung zu schaffen, die das regionale Marktwachstum langfristig vorantreiben werden. Der US-Markt wird im Jahr 2025 voraussichtlich 1,87 Milliarden US-Dollar erreichen.

Aufgrund der guten Handelsbeziehungen der Region zum Weltmarkt und zunehmender staatlicher Initiativen zur Herstellung neuer Halbleiter wird der Markt in Europa künftig stetig wachsen. Die Region dürfte mit 1,67 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025 der drittgrößte Markt sein. Der Marktwert in Großbritannien wird im Jahr 2025 voraussichtlich 0,32 Milliarden US-Dollar betragen.

Auf der anderen Seite rechnet Deutschland mit einem Wert von 0,50 Milliarden US-Dollar und Frankreich dürfte im Jahr 2025 0,24 Milliarden US-Dollar halten.

Der Nahe Osten und Afrika dürften eine stetige Nachfrage nach Halbleiterverarbeitungsausrüstung in den wichtigsten städtischen Gebieten der Region verzeichnen. Die Region dürfte mit 0,44 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025 der viertgrößte Markt sein.

Darüber hinaus verzeichnet Südamerika ein beträchtliches Wachstum, da der Schwerpunkt zunehmend auf Investitionen in die Errichtung von Halbleiterfertigungsanlagen liegt, um das Marktwachstum in der Region zu unterstützen. Der südafrikanische Markt wird im Jahr 2025 voraussichtlich 0,18 Milliarden US-Dollar erreichen.

WICHTIGSTE INDUSTRIE-AKTEURE

Steigende Investitionen in Forschung und Entwicklung, um Spielern beim Ausbau ihres Marktanteils zu helfen

Wichtige Akteure auf dem Markt nutzen Forschung und Entwicklung, um technologische Fortschritte bei der Halbleiterfertigungsausrüstung zu erzielen und langfristige Geschäftsmöglichkeiten zu schaffen. Diese Initiativen werden den Unternehmen helfen, ihren Marktanteil langfristig zu steigern.

• Beispielsweise plante ASM International N.V. im August 2023 die Erweiterung seiner Halbleiterproduktionsanlage in Scottsdale, Arizona, USA.

Liste der führenden Unternehmen für Halbleiter-Ätzausrüstung:

• Angewandte Materialien Inc. (UNS.)
• Tokyo Electron Limited(Japan)
• Lam Research Corporation(UNS.)
• ASML (Niederlande)
• KLA Corporation (Niederlande)
• Dainippon Screen Group (Japan)
• Hitachi High Technologies Corporation (Japan)
• ASM International (USA)
• Ferrotec Holdings Corporation(Japan)
• Canon Machinery Inc. (Japan)

WICHTIGSTE ENTWICKLUNGEN IN DER BRANCHE:

• März 2024:LAM Research, ein globaler Hersteller von Halbleiterausrüstung, hat das weltweit erste produktionsorientierte Pulse Laser Deposition (PLD)-Tool auf den Markt gebracht, um MEMS-basierte Mikrofone und Hochfrequenzfilter (RF) der nächsten Generation zu ermöglichen. Die PLD-Systeme von LAM können effektiv (AlScN)m-Filme mit dem höchsten Scandiumgehalt liefern.
• Dezember 2023:Axcelis Technologies Inc. eröffnete ein neues Axcelis-Logistikzentrum in Beverly, Massachusetts, USA. Diese Anlage wurde gebaut, um die Lager- und Logistikkapazität von Halbleiterfertigungsanlagen zu verbessern.
• Dezember 2023:Applied Materials Inc. hat einen Kooperationsvertrag mit Ushio Inc. unterzeichnet, um das Portfolio des Unternehmens an Halbleiterfertigungsanlagen zu verbessern. Ziel der Zusammenarbeit war es, die Produktionskapazität von Halbleiterchips, 3D-Halbleitern und KI-Chips zu verbessern.
• Juni 2023:Die Lam Research Corporation hat Coronus DX auf den Markt gebracht, eine Beschichtungslösung für die Herstellung von 3D-NAND, Chips der nächsten Generation und fortschrittlichen Verpackungslösungen. Es wird auch zur Herstellung nanometergroßer Siliziumwafer verwendet.
• Juni 2023:Applied Materials Inc. hat eine VISTARA-Plattform für die Herstellung von Siliziumwafern eingeführt. Diese Plattform bietet Flexibilität, technologischen Fortschritt und Nachhaltigkeit bei der Halbleiterfertigung.

BERICHTSBEREICH

Der Bericht bietet eine detaillierte Analyse des Marktes und konzentriert sich auf Schlüsselaspekte wie führende Unternehmen, Produkt-/Dienstleistungstypen und führende Anwendungen des Produkts. Darüber hinaus bietet es Einblicke in die neuesten Markttrends und beleuchtet wichtige Branchenentwicklungen. Zusätzlich zu den oben genannten Faktoren umfasst der Bericht mehrere Faktoren, die zum Wachstum des Marktes in den letzten Jahren beigetragen haben.

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