ASEAN -Halbleitermarktgröße, Aktien- und Industrieanalyse nach Komponenten (Speichergeräte, Logikgeräte, analoge IC, MPU, diskrete Stromversorgungsgeräte, MCU, Sensoren und andere (DSP), nach Anwendung (Netzwerk & Kommunikation, Datenverarbeitung, Industrieverarbeitung, Verbraucherelektronik, Automotiv und Regierung) und Landprognose, 2025 - 2032 - 2032 - 2032 - 2032 -

Letzte Aktualisierung: November 17, 2025 | Format: PDF | Bericht-ID: FBI105570

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ATTRIBUT	Details
Studienzeitraum	2019-2032
Basisjahr	2024
Geschätztes Jahr	2025
Prognosezeitraum	2025-2032
Historische Periode	2019-2023
Wachstumsrate	CAGR von 9,9% von 2025 bis 2032
Einheit	Wert (USD Milliarden)
Segmentierung	Durch Komponente Speichergeräte Logikgeräte Analoges IC MPU Diskrete Leistungsgeräte MCU Sensoren Andere (DSP) Durch Anwendung Networking & Kommunikation Datenverarbeitung Industriell Unterhaltungselektronik Automobil Regierung Nach Land Singapur Malaysia Indonesien Thailand Vietnam Philippinen Rest von ASEAN
Unternehmen, die im Bericht vorgestellt wurden	Samsung (South Korea), Toshiba Corporation (Japan), Rohm Co., Ltd. (Japan), Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) (Taiwan), Micron Technology, Inc. (U.S.), SK Hynix Inc. (South Korea), Qualcomm Incorporated (U.S.), Texas Instruments Incorporated (U.S.), Broadcom, Inc. (U.S.), and NXP Semiconductors N.V. (Niederlande) usw.