Marktgröße, Anteil und Branchenanalyse für Wide-Band-Gap-Halbleiter, nach Materialtyp (Siliziumkarbid (SiC), Galliumnitrid (GaN) und andere), nach Gerätetyp (Leistungsgeräte, HF-Geräte und optoelektronische Geräte), nach Endbenutzer (Automobilindustrie, Unterhaltungselektronik, Telekommunikation, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, Energie und Energie und andere) und regionale Prognose, 2026 – 2034

ATTRIBUT

DETAILS

Studienzeit

2021-2034

Basisjahr

2025

Prognosezeitraum

2026-2034

Historische Periode

2021-2024

Einheit

Wert (Milliarden USD)

Wachstumsrate

CAGR von 13,88 % von 2026 bis 2034

Segmentierung

Nach Materialtyp, Gerätetyp, Endbenutzer und Region

Segmentierung

Nach Materialtyp

• Siliziumkarbid (SiC)
• Galliumnitrid (GaN)
• Andere (Aluminiumnitrid (AlN), Diamant usw.)

Nach Gerätetyp

• Leistungsgeräte
• HF-Geräte
• Optoelektronische Geräte

Vom Endbenutzer

• Automobil
• Unterhaltungselektronik
• Telekommunikation
• Luft- und Raumfahrt & Verteidigung
• Energie & Kraft
• Andere (Gesundheitswesen)

Nach Region

• Nordamerika (nach Materialtyp, nach Gerätetyp, nach Endbenutzer und Region)
  • USA (nach Endbenutzer)
  • Kanada (nach Endbenutzer)
  • Mexiko (nach Endbenutzer)
• S         - damerika ((nach Materialtyp, nach Gerätetyp, nach Endbenutzer und Region)
  • Brasilien (nach Endbenutzer)
  • Argentinien (nach Endbenutzer)
  • Rest von S         - damerika
• Europa ((nach Materialtyp, nach Gerätetyp, nach Endbenutzer und Region)
  • Großbritannien (nach Endbenutzer)
  • Deutschland (nach Endbenutzer)
  • Frankreich (nach Endbenutzer)
  • Italien (nach Endbenutzer)
  • Spanien (nach Endbenutzer)
  • Russland (nach Endbenutzer)
  • Benelux (nach Endbenutzer)
  • Skandinavien (nach Endbenutzer)
  • Restliches Europa
• Naher Osten und Afrika ((nach Materialtyp, nach Gerätetyp, nach Endbenutzer und Region)
  • T         - rkei (nach Endbenutzer)
  • Israel (nach Endbenutzer)
  • GCC (vom Endbenutzer)
  • Nordafrika (nach Endbenutzer)
  • S         - dafrika (nach Endbenutzer)
  • Rest des Nahen Ostens und Afrikas
• Asien-Pazifik ((nach Materialtyp, nach Gerätetyp, nach Endbenutzer und Region)
  • China (nach Endbenutzer)
  • Japan (nach Endbenutzer)
  • Indien (nach Endbenutzer)
  • S         - dkorea (nach Endbenutzer)
  • ASEAN (nach Endbenutzer)
  • Ozeanien (nach Endbenutzer)
  • Rest des asiatisch-pazifischen Raums

Im Bericht vorgestellte Unternehmen

• Infineon Technologies AG (Deutschland)
• STMicroelectronics (Schweiz)
• Analog Devices, Inc. (USA)
• NXP Semiconductors (Niederlande)
• ROHM Co., Ltd. (Japan)
• Macom Technology Solutions (USA)
• TOSHIBA ELECTRONIC DEVICES & STORAGE CORPORATION (Japan)
• Mitsubishi Electric (Japan)
• Fuji Electric Co., Ltd. (Japan)
• Vishay Intertechnology, Inc. (USA)
• Nexperia (Niederlande)
• KYOCERA AVX Components Corporation (USA)