Wide Band Gap Semiconductor Market Size, Share & Industry Analysis, By Material Type (Silicon Carbide (SiC), Gallium Nitride (GaN), and Others), By Device Type (Power Devices, RF Devices, and Optoelectronic Devices), By End-user (Automotive, Consumer Electronics, Telecommunications, Aerospace & Defense, Energy & Power, and Others) and Regional Forecast, 2025 – 2032

ATTRIBUT

Details

Studienzeitraum

2019-2032

Basisjahr

2024

Geschätztes Jahr

2025

Prognosezeitraum

2025-2032

Historische Periode

2019-2023

Einheit

Wert (USD Milliarden)

Wachstumsrate

CAGR von 14,7% von 2025 bis 2032

Segmentierung

Nach Materialtyp

• Siliziumkarbid (sic)
• Galliumnitrid (Gan)
• Andere (Aluminiumnitrid (Ain), Diamant usw.)

Nach Gerätetyp

• Stromversorgungsgeräte
• RF -Geräte
• Optoelektronische Geräte

Von Endbenutzer

• Automobil
• Unterhaltungselektronik
• Telekommunikation
• Luft- und Raumfahrt & Verteidigung
• Energie & Kraft
• Andere (Gesundheitswesen)

Nach Region

• Nordamerika (nach Materialtyp, nach Gerätetyp, nach Endbenutzer und Region)
  • USA (nach Endbenutzer)
  • Kanada (vom Endbenutzer)
  • Mexiko (vom Endbenutzer)
• S         - damerika (nach Materialtyp nach Gerätetyp, nach Endbenutzer und Region)
  • Brasilien (von Endbenutzer)
  • Argentinien (von Endbenutzer)
  • Rest S         - damerikas
• Europa (nach Materialtyp nach Gerätetyp, nach Endbenutzer und Region)
  • Großbritannien (von Endbenutzer)
  • Deutschland (durch Endbenutzer)
  • Frankreich (durch Endbenutzer)
  • Italien (nach Endbenutzer)
  • Spanien (durch Endbenutzer)
  • Russland (von Endbenutzer)
  • Benelux (von Endbenutzer)
  • Nordics (nach Endbenutzer)
  • Rest Europas
• Naher Osten & Afrika ((nach Materialtyp nach Gerätetyp, nach Endbenutzer und Region)
  • T         - rkei (durch Endbenutzer)
  • Israel (durch Endbenutzer)
  • GCC (von Endbenutzer)
  • Nordafrika (nach Endbenutzer)
  • S         - dafrika (von Endbenutzer)
  • Rest des Nahen Ostens und Afrikas
• Asien-Pazifik ((nach Materialtyp, nach Gerätetyp, nach Endbenutzer und Region)
  • China (vom Endbenutzer)
  • Japan (vom Endbenutzer)
  • Indien (vom Endbenutzer)
  • S         - dkorea (von Endbenutzer)
  • ASEAN (durch Endbenutzer)
  • Ozeanien (nach Endbenutzer)
  • Rest des asiatisch -pazifischen Raums

Unternehmen, die im Bericht vorgestellt wurden

• Infineon Technologies AG (Deutschland)
• Stmicroelectronics (Schweiz)
• Analog Devices, Inc. (USA)
• NXP -Halbleiter (Niederlande)
• Rohm Co., Ltd. (Japan)
• Macom Technology Solutions (USA)
• Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Japan)
• Mitsubishi Electric (Japan)
• Fuji Electric Co., Ltd. (Japan)
• Vishay Intertechnology, Inc. (USA)
• Nexperia (Niederlande)
• Kyocera AVX Components Corporation (USA)