Taille, part et analyse de l’industrie de l’empilement 3D, par méthode (Die-to-Die, Die-to-Wafer, Wafer-to-Wafer, Chip-to-Chip et Chip-to-Wafer), par technologie (TSV 3D (via le silicium), liaison hybride 3D, intégration 3D monolithique et autres), par appareil (MEMS/capteurs, imagerie et optoélectronique, circuits intégrés logiques, dispositifs de mémoire, LED et autres), par secteur (informatique et télécommunications, électronique grand public, automobile, fabrication, soins de santé et autres) et prévisions régionales, 2025-2032

ATTRIBUT 

DÉTAILS

Période d'études

2019-2032

Année de référence

2024

Année estimée 

2025

Période de prévision

2025-2032

Période historique

2019-2023

Taux de croissance

TCAC de 21,2 % de 2025 à 2032

Unité

Valeur (en milliards USD)

Segmentation

Par méthode

• Mourir pour mourir
• Matrice sur plaquette
• Plaquette à plaquette
• Puce à puce
• Puce à plaquette

Par technologie

• TSV 3D (via Silicon Via)
• Collage hybride 3D
• Intégration 3D monolithique
• Autres (TPV 3D (via polymère via))

Par appareil

• MEMS/Capteurs
• Imagerie et optoélectronique
• CI logiques
• Périphériques de mémoire
• LED
• Autres (Photonique, etc.)

Par industrie

• Informatique & Télécom
• Electronique grand public
• Automobile
• Fabrication
• Soins de santé
• Autres (Aérospatiale & Défense, etc.)

Par région

• Amérique du Nord (par méthode, par technologie, par appareil, par secteur et par pays)
  • NOUS.
  • Canada
  • Mexique
• Amérique du Sud (par méthode, par technologie, par appareil, par secteur et par pays)
  • Brésil
  • Argentine
  • Reste de l'Amérique du Sud
• Europe (par méthode, par technologie, par appareil, par secteur et par pays)
  • ROYAUME-UNI.
  • Allemagne
  • France
  • Italie
  • Espagne
  • Russie
  • Benelux
  • Nordiques
  • Reste de l'Europe
• Moyen-Orient et Afrique (par méthode, par technologie, par appareil, par secteur et par pays)
  • Turquie
  • Israël
  • CCG
  • Afrique du Nord
  • Afrique du Sud
  • Reste du Moyen-Orient et de l'Afrique
• Asie-Pacifique (par méthode, par technologie, par appareil, par secteur et par pays)
  • Chine
  • Inde
  • Japon
  • Corée du Sud
  • ASEAN
  • Océanie
  • Reste de l'Asie-Pacifique

Entreprises présentées dans le rapport

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC) (Taïwan), Intel Corporation (États-Unis), Samsung Electronics Co., Ltd. (Corée du Sud), Advanced Micro Devices Inc. (États-Unis), Advanced Semiconductor Engineering Inc. (Taïwan), Texas Instruments Inc. (États-Unis), Amkor Technology Inc. (États-Unis), Tektronix Inc. (États-Unis), Broadcom Inc. (États-Unis), Cadence Design Systems, Inc. (États-Unis), etc