전자 접착제 시장 규모, 점유율 및 산업 분석, 형태 (액체, 붙여 넣기, 고체), 수지 유형 (에폭시, 실리콘, 아크릴, PU, 기타), 응용 프로그램 (컴퓨터 및 서버, 커뮤니케이션, 소비자 전자, 산업, 의료, 자동 항공) 및 지역 예측, 2025-2032.

접착제는 두 표면 사이의 바인더 역할을하는 A 재료이며 그 사이의 분리를 저항합니다. 전자 접착제는 에폭시와 같은 원료로 만들어집니다.실리콘, Cyanoacrylates,폴리 우레탄및 폴리 설파이드. 전자 구성 요소의 일부이며 전자 회로 및 제품의 조립 및 제조에 사용됩니다. 또한, 이러한 접착제는 온도 수분, 변동 및 부식을 포함한 유해한 환경 요인으로부터 회로 보드를 보호하기 위해 코팅으로 채택 될 수 있습니다. 주로 컴퓨터 및 서버, 커뮤니케이션, 소비자 전자 제품, 산업, 의료 및 자동차 산업에서 사용됩니다. 빠르게 성장하는 전자 산업은 검토 기간 동안 전자 접착제 시장의 성장을 촉진 할 것입니다. 

소비재에 대한 수요, 차세대 무선 5G 인프라 네트워크 도입, 스마트 폰 및 기타 전자 장치에 대한 수요가 증가함에 따라 전자 산업이 급격히 증가하고 있습니다. 따라서 제품 소비를 늘리는 데 도움이됩니다. 더욱이, 더 나은 효율성과 더 비용 효율적인 특성은 전기 전도성 접착제를 기존의 주석 주도군에 비해 지속 가능한 선택으로 만듭니다. 따라서 이러한 요인들은 연료 시장 성장에 기여할 것입니다. 

그러나 원자재 가격의 변동은 전자 장치의 전체 수요에 영향을 미칩니다. 이는 제품 수요를 제한하고 시장 성장을 제한 할 것으로 예상됩니다.

주요 시장 동인 -

Rapid growth in electronic industry is driving the market growth.

주요 시장 제한 요소 -

Fluctuation in the raw material prices to hamper the market growth

시장 세분화 :

형태에 따라 전자 접착제 시장은 액체, 페이스트 및 고체로 분류됩니다. 수지 유형에 따라 시장은 에폭시, 실리콘, 아크릴, 폴리 우라 테인 등으로 분류됩니다. 응용 프로그램을 기반으로 시장은 컴퓨터 및 서버, 통신, 소비자 전자 장치, 산업, 의료, 자동차 및 상업용 항공으로 분류됩니다. 지리적 관점에서 볼 때 시장은 북미, 유럽, 아시아 태평양, 라틴 아메리카 및 중동 및 아프리카로 분류됩니다.  

커버 된 주요 선수 :

전자 접착제 시장의 주요 업체에는 M Company, Alent Plc, Basf SE, H.B가 포함됩니다. Fuller Company, Henkel AG & Co. KGAA, Indium Corporation, LG Chemical Limited, Mitsui Chemicals, Hitachi Chemicals Company Limited, Dow Chemicals Company 및 Kyocera Chemical Corporation.

주요 통찰력

• 주요 국가의 주요 신흥 트렌드
• 주요 개발 : 합병, 인수, 파트너십 등
• 최신 기술 발전
• 전자 접착제 산업의 규제 시나리오에 대한 통찰력 
• 포터 다섯 힘 분석

지역 분석 :

아시아 태평양은 전자 접착제 산업에서 지속 가능한 성장을 목격 할 것으로 추정됩니다. 성장은 의료 산업의 제품 수요 증가에 기인합니다. 소비자 전자 및 커뮤니케이션에서 전자 접착제의 채택이 증가함에 따라 유럽의 시장 성장을 촉진 할 것입니다. 북미에서는 미국과 캐나다가 주요 국가입니다. 성장은 자동차 및 산업 응용 분야의 제품 수요 증가로 인한 것입니다. 중동 및 아프리카는 상업 항공의 제품 수요가 증가함에 따라 상당한 성장을 목격 할 것으로 예상됩니다.

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전자 접착제 시장 세분화

전자 접착제 산업 개발

• 2019 년 6 월 Bostik은 새로운 혁신적인 엔지니어링 접착제 인 Born2Bond ™를 소개했습니다. 이 제품은 전자 제품, 자동차, 의료 기기, 럭셔리 포장 및 MRO와 같은 선택된 산업에서 '별로'본딩 응용 프로그램을 위해 설계되었습니다. 이번 출시는 회사가 제품 포트폴리오를 확장하는 데 도움이 될 것입니다.
• 2018 년 5 월, Henkel은 프랑크푸르트에서 3D 프린팅을위한 재료 및 접착제 솔루션 인 FormNext를 출시했습니다. 신제품은 회사가 엔드 투 엔드 3D 프린팅 프로세스의 파트너로서의 포지셔닝을 강화하는 데 도움이 될 것입니다.