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리소그래피 장비 시장 규모, 점유율 및 산업 분석, 유형별(EUV 및 DUV), 기술별(ArF 스캐너, KrF 스테퍼, i-라인 스테퍼, ArF 침지, 마스크 정렬기 및 기타), 애플리케이션별(고급 패키징, LED, MEMS 및 전력 장치), 패키징 플랫폼별(3D IC, 2.5D 인터포저, 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키징, FO WLP 웨이퍼, 3D WLP 및 기타), 지역별 예측, 2025-2032

마지막 업데이트: April 07, 2025 | Format: PDF | 신고번호: FBI110434

 

주요 시장 통찰력

글로벌 리소그래피 장비 시장 규모는 2024 년에 276 억 6 천만 달러로 평가되었습니다. 시장은 2025 년에 2096 억 달러에서 2032 억 달러로 2032 억 달러로 증가 할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 CAGR이 9.2%를 나타 냈습니다. 유럽은 2024 년에 42.55%의 점유율로 글로벌 시장을 지배했습니다.

리소그래피 장비는 평평한 표면, 일반적으로 석재 또는 금속 플레이트에 이미지를 형성 한 다음 이미지를 종이 또는 다른 재료로 옮기는 인쇄 방법 인 리소그래피 과정에 사용되는 기계 및 도구를 말합니다. 통합 회로 (ICS) 및 마이크로 전자 장치 생산에 중요한 프로세스입니다. 여기에는 포토 마스크에서 패턴을 반도체 웨이퍼로 전송하는 것이 포함되며, 이는 전자 장치를 구성하는 복잡한 회로를 만드는 기초 역할을합니다. 게다가, 반도체 리소그래피 기술은 확장 가능하므로 제조업체는 단일 칩에서 수십억 개의 트랜지스터를 생산할 수있게되므로 컴퓨팅 전력을 발전시키고 트랜지스터 당 비용을 줄이는 데 중요합니다.

Lithography Equipment Market

Covid-19 Pandemic은 반도체 리소그래피 장비 산업에 크게 영향을 미쳐 수요와 공급망에 영향을 미쳤습니다. 전염병은 공장 종료, 인력 감소 및 물류 문제로 인해 리소그래피 장비 생산에 지연을 일으켰습니다. 이것은 많은 반도체 장비 제조가 집중된 아시아와 같은 지역에서 특히 심각했습니다.

생성 AI 영향

생성 AI를 통해 다양한 디자인 측면에서 혁신이 커지고 있습니다 에게 시장 성장을 주도합니다

생성 AI 반도체 리소그래피 장비 산업에 영향을 미치며 설계, 제조 및 프로세스 최적화의 다양한 측면에서 혁신과 변화를 주도하고 있습니다. 이 알고리즘은 포토 리소그래피에 사용되는 렌즈 및 거울과 같은 리소그래피 장비 내 복잡한 구성 요소의 설계를 최적화합니다. AI는 수백만 건의 변형을 시뮬레이션함으로써 엔지니어가 가장 효율적인 설계를 식별하여 장비의 정밀도와 성능을 향상시키는 데 도움이 될 수 있습니다. 또한, EV (Extreviolet) 리소그래피와 같은 최첨단 프로세스의 경우 생성 AI는 마스크 설계 및 노출 매개 변수를 최적화하여 여러 시험 및 오류 반복의 필요성을 줄일 수 있습니다. 이것은 고급 반도체 노드에 EUV 리소그래피를 사용하는 효율성을 향상시킵니다. 따라서이 요소는 시장의 성장을 촉진합니다.

리소그래피 장비 시장 동향

시장 성장을 강화하기 위해 여러 회로에서 고급 리소그래피 기술에 대한 수요 증가

최근에, 고급 회로 밀도와 작은 기능 크기에 대한 수요가 크게 증가했습니다. 이는 EUV (Extreme Ultraviolet) 리소그래피 및 다중 패터닝과 같은 고급 리소그래피 기술에 대한 수요를 증가시킵니다. 따라서 리소그래피 장비 제공 업체는 소형 IC와 관련된 어려움을 처리 할 수있는 제품을 제공하는 데 중점을 둡니다. 이러한 IC의 응용 프로그램에는 휴대폰과 로봇이 포함됩니다. 예를 들어,

  • 2023 년 12 월 Nikon Corporation은 새로운 NSR-S636E ARF 몰입 스캐너를 출시했습니다. 스캐너의 출시는 우수한 오버레이 정확도와 매우 높은 처리량을 제공합니다. 티 그의 Advanced System은 최고급 측정 및 광범위한 웨이퍼 휘발 및 허위 진술 수정 능력을 사용하여 최고 스캐너 처리량을 사용하여 차세대 오버레이 정확도를 제공합니다.

더욱이, 복잡한 장비를 운영하기 위해 플로팅 복합체 및 응축 된 IC에 대한 수요 증가는 글로벌 리소그래피 장비 시장 성장을 주도 할 것으로 예상됩니다.

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리소그래피 장비 시장 성장 요인

시장 성장을 확산시키기 위해 여러 응용 분야에서 반도체 IC에 대한 수요 증가

반도체 통합 회로 (ICS)에 대한 수요 증가는 리소그래피 장비 산업의 실질적인 동인입니다. 반도체 산업이 더 작은 기능 크기와 복잡한 통합 정도로 전환함에 따라, 리소그래피 장비는 복잡한 통합 회로의 제조에서 점차 중요 해지고있다. 리소그래피는 회로 설계를 빛이나 방사선을 통해 반도체 웨이퍼로 운반하는 기술입니다. 자동차 전자 제품, 휴대 전화 및 인공 지능 , 더 큰 기능 크기와 더 나은 처리량을 생산할 수있는 정교한 리소그래피 장비가 더 크게 필요합니다. 따라서이 요소는 리소그래피 장비 시장의 성장을 자극 할 것으로 예상됩니다.

구속 요인

리소그래피 장비의 기술적 제약과 복잡성은 시장 성장을 제한 할 수 있습니다.

시장은 엄청난 기술 장애와 어려움을 겪고 있습니다. 반도체 생산의 소형화 추세에는 탁월한 정확도를 가진 더욱 작은 구성 요소를 생성 할 수있는보다 복잡한 리소그래피 기술이 필요합니다. 여기에는 물질, 광학 개선 및 제어 시스템의 개발이 포함되어 연구 및 확장 지출이 증가합니다. 또한 EUV (Extreviolet) 리소그래피를 포함한 혁신적인 트랜지스터 노드로의 전환은 마스크 결함, 소스 전력, 공정 안정성 및 복잡한 장비 설계 및 제조의 기술 장애물을 나타냅니다. 따라서 이러한 첨단 제약, 리소그래피 장비의 어려움 및 지연된 개발주기는 시장 개발 및 혁신을 방지합니다.

리소그래피 장비 시장 세분화 분석

유형 분석 별

세그먼트 성장을 추진하기 위해 여러 반도체 제조업체에 의한 DUV 리소그래피 채택

유형에 따라 시장은 EUV 및 DUV로 분류됩니다.

DEP ULTRAVIOLET (DUV) 세그먼트는 2024 년에 가장 큰 시장 점유율을 차지했습니다. 업계가 점점 더 작고 강력한 칩의 생성을 추구함에 따라 DUV 리소그래피는 특히 193 NM 파장에서 중요한 역할을 해왔습니다. 또한 DUV 리소그래피는 EUV 리소그래피보다 더 성숙하고 비용 효율적입니다. 많은 파운드리와 반도체 제조업체는 비용이 적고 처리량이 높기 때문에 프로세스의 상당 부분에 DUV를 계속 사용하고 있습니다. 따라서이 요소는 시장의 성장을 가속화합니다.

EUV (Extreme Ultraviolet) 세그먼트는 예측 기간 동안 가장 높은 CAGR에서 성장할 것으로 예상됩니다. 이 리소그래피는 반도체 제조에 사용되는 최첨단 기술이며, 특히 기능 크기가 매우 작은 고급 마이크로 칩을 생산하는 데 사용됩니다. 무어의 법칙을 확장하는 데 중요한 역할을하며, 이는 대략 2 년마다 칩에서 트랜지스터의 배가를 예측합니다. EUV가 없으면 이러한 추세를 계속하는 것이 훨씬 어려울 것입니다. 따라서 이러한 요인들은 반도체 시장의 성장을 촉진합니다.

기술 분석에 의해

세그먼트 성장을 주도하기 위해 고급 마이크로 칩의 ARF 침수에 대한 수요 증가

기술에 기초하여 시장은 ARF 스캐너, KRF 스테퍼, I- 라인 스테퍼, ARF 몰입, 마스크 정렬기 등으로 분류됩니다.

ARF 몰입 부문은 2024 년에 가장 큰 글로벌 리소그래피 장비 시장 점유율을 보유하고 있으며 38-45Nm의 작은 기능을 생산할 수 있으며 추가 기술로 더 작은 크기로 확장 될 수 있습니다. 이것은 무어의 법칙을 따라 잡고보다 강력하고 효율적인 칩을 생산하는 데 필수적입니다. 이 침수 리소그래피는 대량 제조에 최적화되어 해상도, 비용 및 처리량 간의 균형을 잘 제공합니다. 따라서 대량의 고급 마이크로 칩을 생산하는 데 적합합니다. 따라서이 요소는 시장의 성장을 가속화합니다.

또한, 마스크 정렬 세그먼트는 예측 기간 동안 가장 높은 CAGR에서 성장할 것으로 예상됩니다. 이는 마이크로 전자 역학 시스템, 광전자 장치 및 기타 특수 미세 가공 응용 프로그램의 제조에 필수적인 도구입니다. 이러한 정렬기는 고급 반도체 제조에 사용되는 계단 및 스캔 시스템과 같은 다른 리소그래피 장비보다 저렴합니다. 이로 인해 비용 제약이 중요한 중소기업 생산, 연구 및 개발 응용 프로그램에 매력적인 옵션이됩니다. 따라서 이러한 요인들은 반도체 시장의 성장을 촉진합니다.

응용 프로그램 분석에 의해

세그먼트 성장을 향상시키기 위해 여러 칩에서 고급 포장 기술 구현

응용 프로그램을 기반으로 시장은 고급 포장, LED, MEMS 및 전원 장치로 분리됩니다.

고급 포장 부문은 최대 시장 점유율로 지배적입니다. 이 포장은 칩 간의 상호 연결을 짧게하여 신호 대기 시간을 줄이고 전반적인 성능을 향상시킬 수 있습니다. 2.5D 및 3D 스태킹과 같은 기술은 칩 간의 통신이 더 빠르게 진행되어 계산 속도와 에너지 효율이 향상됩니다. 또한, 이러한 포장 기술은 단일 패키지로 여러 칩을 통합하여 더 작은 발자국에서 더 큰 기능을 제공 할 수있게합니다. 따라서이 요소는 시장의 성장에 기여합니다.

또한, LED (광 방출 다이오드) 세그먼트는 예측 기간 동안 가장 높은 CAGR에서 성장할 것으로 예상된다. 이 LED는 수은 램프 또는 레이저와 같은 기존 광원보다 전력을 덜 소비하여 운영 비용이 줄어들고 환경 영향이 낮아집니다. LED는 운영 수명이 훨씬 길어 종종 수만 시간을 초과하여 자주 교체 및 유지 보수의 필요성을 줄이며, 이는 높은 처리량 환경에서 중요합니다. 따라서 이러한 요소는 시장의 성장을 촉진합니다.

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포장 플랫폼 분석에 의해

세그먼트 확장을 촉진하기 위해 리소그래피 장비의 3D IC에 대한 수요 증가

포장 플랫폼을 기반으로 시장은 3D IC, 2.5D Interposer, WAFER 레벨 칩 스케일 패키징, FO WLP WAFER, 3D WLP 및 기타로 분류됩니다.

3D IC 부문은 2024 년에 가장 큰 시장 점유율을 차지했습니다.이 3D IC는 여러 층의 회로를 수직으로 쌓을 수있어 트랜지스터 밀도와 성능이 높아집니다. 이를 통해 리소그래피 장비는 더 작은 발자국에서보다 복잡한 계산 및 제어 기능을 처리하여 전반적인 효율성을 향상시킬 수 있습니다. 또한 3D IC 기술은 설계의 확장 성과 유연성을 제공하여 리소그래피 장비 제조업체가 시스템을 특정 요구에 맞게 조정할 수 있도록합니다. 이것은 반도체 제조 공정이 발전하고보다 진보되고 맞춤형 솔루션을 요구하기 때문에 특히 유용합니다. 따라서이 요소는 시장의 성장에 기여합니다.

FO WLP 웨이퍼 세그먼트는 예측 기간 동안 가장 높은 CAGR에서 확장 될 것으로 예상됩니다. FO WLP는 기존 포장 방법에 비해 I/O가 더 높을 수 있습니다. 이로 인해 리소그래피 장비에서보다 작고 효율적인 설계로 이어질 수 있으며 성능 및 통합 기능을 향상시킬 수 있습니다. 포장 설계로 인해 더 나은 열 소산을 제공하여 리소그래피 장비의 열 관리를 향상시킵니다. 또한, 고정밀 시스템에서 안정성과 정확도를 유지하는 데 효율적인 열 소산이 중요합니다. 따라서 이러한 요인들은 시장의 성장을 주도합니다.

지역 통찰력

지역적으로 세계 시장은 남미, 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 중동 및 아프리카의 5 가지 주요 지역으로 분류됩니다. 그들은 국가에 더 세분화되어 있습니다.

Europe Lithography Equipment Market Size, 2024 (USD Billion)

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유럽은 예측 기간 동안 가장 높은 시장 점유율을 목격 할 것으로 예상됩니다. 이 지역에는 세계 최고의 포토 리소그래피 장비 공급 업체, 특히 EVER (Extreme Ultraviolet) 리소그래피의 영역 인 ASML이 있습니다. ASML의 지배력으로 유럽은 최첨단 리소그래피 기술의 개발 및 채택을위한 중요한 중심지로 만들었습니다. 그것은 많은 대학, 연구 기관 및 반도체 기술을 발전시키는 데 전념하는 많은 대학, 연구소 및 민간 기업을 갖춘 잘 확립 된 연구 개발 생태계를 보유하고 있습니다. 이 R & D 강점은 고급 리소그래피 장비의 개발 및 빠른 채택을 지원합니다. 따라서이 요소는 글로벌 리소그래피 장비 시장 성장을 향상시킵니다.

북미는 예측 기간 동안 꾸준한 성장률을 보일 것으로 예상됩니다. 이 지역은 고급 리소그래피 장비를 사용하여 통합 회로를 생산하는 수많은 반도체 제조 시설을 주최합니다. 이 시설은 종종 최신 기술이 장착되어 최첨단 반도체 제조의 요구를 충족시킵니다. 이 지역은 또한 글로벌 반도체 공급망에서 중요한 역할을합니다. 고급 리소그래피 장비의 채택은이 공급망 에이 지역의 통합을 지원하여 고성능 반도체 장치를 생산할 수있는 능력을 향상시킵니다. 따라서 이러한 요소는 시장 성장을 촉진합니다.

아시아 태평양 지역은 2024 년에 가장 높은 CAGR을 목격 할 것으로 예상됩니다.이 지역에서는 특히 대만, 한국, 중국 및 일본과 같은 국가가 TSMC, 삼성 및 SMIC와 같은 제조 회사가있는 세계 최대의 반도체 파운드리 중 하나입니다.  이 회사들은 최첨단 반도체 장치를 생산하기 위해 고급 리소그래피 장비를 채택하는 최전선에 있습니다. 또한,이 지역은 EUV 리소그래피와 같은 고급 리소그래피 기술에 대한 상당한 투자를 통해 작고 효율적이며 강력한 반도체 장치를 생산하려는 요구를 따라 잡았습니다. 결과적으로, 이러한 요인들은이 지역의 성장에 기여합니다.

마찬가지로 남아메리카는이 시장에서 상당한 성장을 목격합니다. 브라질과 아르헨티나와 같은 국가들은 기술 능력을 발전시키는 데 관심을 보였으며, 결국 반도체 리소그래피 장비를 더 많이 채택 할 수있었습니다.

중동 및 아프리카 (MEA) 시장은 디지털화를위한 투자 및 정부 자금 개선으로 인해 향후 몇 년 동안 성장할 것으로 예상됩니다.

주요 업계 플레이어

마켓 플레이어는 합병 및 인수 전략을 채택하여 운영을 확장합니다.

업계의 저명한 기업들은 특정 부문에 맞는 특수 솔루션을 도입함으로써 전 세계의 존재를 적극적으로 확장하고 있습니다. 그들은 전략적으로 파트너십을 형성하고 지역 비즈니스를 인수하여 다양한 지역에서 강력한 발판을 마련하고 있습니다. 이 회사들은 효과적인 마케팅 전략을 수립하고 시장 점유율을 유지하고 성장시키기위한 새로운 솔루션을 개발하는 데 집중하고 있습니다. 따라서 리소그래피 장비에 대한 수요가 증가하면 시장 플레이어에게 유리한 기회가 생길 것으로 예상됩니다.

최고의 리소그래피 장비 회사 목록 :

  • ASML 보유 NV (네덜란드)
  • Nikon Corporation (일본)
  • Canon, Inc. (일본)
  • EV 그룹 (오스트리아)
  • Veeco Instruments Inc. (미국)
  • suss microtec se (독일)
  • 상하이 마이크로 전자 장비 (Group) Co. Ltd. (중국)
  • Neutronix Quintel Inc. (미국)
  • Jeol Ltd. (일본)
  • 혁신 (미국)

주요 산업 개발 :

  • 2024 년 6 월 : ASML Holding N.V. 및 IMEC는 최첨단 반도체 생태계를위한 주요 개발 플랫폼을 제안하는 일반적인 상위 NA EUV 리소그래피 실험실을 열었습니다. Incorporation은 메모리 칩 제조업체, 최첨단 논리 및 고급 재료 및 장비 공급 업체의 앙트레를 프로토 타입 High Na EUV 스캐너 및 인접한 처리 및 계측 도구에 제공합니다.
  • 2024 년 6 월 : Canon은 평면 패널 디스플레이 비즈니스, 반도체 및 의료 산업의 존재가 증가함에 따라 인쇄, 이미징 및 감시의 핵심 상업 부문을 전제로 발전한다고 발표했습니다. 리소그래피 솔루션을 제공하고 인도의 고객 서비스에 기여함으로써 친환경 관행을 강조하는 것을 목표로합니다.
  • 2024 년 5 월 : Canon Inc.는 MPASP-E1003H 리소그래피 장비의 도입을 선언했습니다. 스마트 폰 대시 보드 표시. 제품의 출시는 혁신적인 기술로 더 넓은 노출과 오버레이 정확도를 향상시켜 디스플레이 제조의 효능을 회복하는 데 도움이되었습니다.
  • 2023 년 12 월 : MEMS 용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 공급 업체 인 EV Group은 EVG Nanocleave 레이어 시스템을 시작하여 EVG의 혁신적인 Nanocleave 기술을 특징으로했습니다. 이 시스템은 실리콘 기판에서 나노 미터 정밀도를 통해 초 미세 층 전달을 허용하여 혁신적인 포장 및 트랜지스터 스케일링을위한 3D 통합을 변환합니다.
  • 2023 년 2 월 : Veeco Instruments Inc.는 전기 자동차 시장에서 혁신적인 실리콘 카바이드 (SIC) 응용 프로그램을 제공하기 위해 Epiluvac AB를 인수했습니다. 협업은 시장에 시간을 줄이면서 개발중인 고성장 SIC 장비 시장으로의 투과를 빠르게합니다.

보고서 적용 범위

이 보고서는 시장에 대한 자세한 분석을 제공하며 저명한 회사, 제품/서비스 유형 및 제품의 주요 응용 프로그램과 같은 주요 측면에 중점을 둡니다. 또한 시장 동향에 대한 통찰력을 제공하고 주요 산업 개발을 강조합니다. 위의 요인들 외에도이 보고서는 최근 몇 년간 시장의 성장에 기여한 몇 가지 요소를 포함합니다.

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보고 범위 및 세분화

기인하다

세부

학습 기간

2019-2032

기본 연도

2024

예상 연도

2025

예측 기간

2025-2032

역사적 시대

2019-2023

성장률

2025 년에서 2032 년까지 9.2%의 CAGR

단위

가치 (USD Billion)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

분할

유형별

  • EUV
  • DUV

기술 별

  • ARF 스캐너
  • KRF 스텝퍼
  • I- 라인 스텝퍼
  • ARF 침수
  • 마스크 정렬기
  • 기타 (레이저 직접 이미징)

응용 프로그램에 의해

  • 고급 포장
  • 주도의
  • MEMS
  • 전원 장치

포장 플랫폼에 의해

  • 3D IC
  • 2.5D 인터페스
  • 웨이퍼 레벨 칩 스케일 포장 (WLCSP)
  • FO WLP 웨이퍼
  • 3d WLP
  • 기타 (유리 패널 임무자)

지역별

  • 북미 (유형별, 기술, 응용 프로그램, 포장 플랫폼 및 국가별로)
    • 우리를.
    • 캐나다
    • 멕시코
  • 남아메리카 (유형별, 기술, 응용 프로그램, 포장 플랫폼 및 국가 별)
    • 브라질
    • 아르헨티나
    • 남아메리카의 나머지
  • 유럽 ​​(유형별, 기술 별, 응용 프로그램, 포장 플랫폼 및 국가 별)
    • 독일
    • 프랑스
    • 이탈리아
    • 스페인
    • 러시아 제국
    • 베넬 룩스
    • 북유럽
    • 나머지 유럽
  • 중동 및 아프리카 (유형별, 기술 별, 응용 프로그램, 포장 플랫폼 및 국가 별)
    • 칠면조
    • 이스라엘
    • GCC
    • 남아프리카
    • 북아프리카
    • 나머지 중동 및 아프리카
  • 아시아 태평양 (유형별, 기술 별, 응용 프로그램, 포장 플랫폼 및 국가 별)
    • 중국
    • 인도
    • 일본
    • 대한민국
    • 아세안
    • 오세아니아
    • 나머지 아시아 태평양

자주 묻는 질문

Fortune Business Insights Inc.에 따르면 시장은 2032 년까지 55.13 억 달러에 달할 것으로 예상됩니다.

2024 년에 시장은 276 억 6 천만 달러로 평가되었습니다.

시장은 예측 기간 동안 9.2%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.

애플리케이션을 통해 Advanced Packaging 부문이 시장을 이끌고 있습니다.

전 세계 여러 응용 분야에서 반도체 IC에 대한 수요 증가는 시장 성장을 이끄는 핵심 요소입니다.

ASML Holding NV, Nikon Corporation, Canon, Inc., EV Group, Veeco Instruments Inc., Suss Microtec SE, Shanghai Micro Electronics Equipment (Group) Co. Ltd., Neutronix Quintel Inc., Jeol Ltd. 및 Innovation은 시장에서 최고의 플레이어입니다.

유럽은 학습 기간 동안 가장 높은 시장 점유율을 유지할 예정입니다.

포장 플랫폼을 통해 FO WLP 웨이퍼 세그먼트는 예측 기간 동안 가장 높은 CAGR에서 성장할 것으로 예상됩니다.

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