航空航天和国防 PCB 市场规模、份额和行业分析，按类型（单面、双面和多层）、按设计（刚性、柔性、刚柔结合、HID 等）、按材料（金属和非金属）、按平台（机载、地面、海军和太空）、按应用（导航系统、通信系统、照明系统、武器系统、电源、命令和控制系统等）以及区域预测， 2026-2034

2025年，全球航空航天和国防PCB市场规模为38.7亿美元，预计将从2026年的40.7亿美元增长到2034年的61.6亿美元，预测期内复合年增长率为5.30%。北美主导航空航天和国防PCB市场，2025年市场份额为50.70%。

PCB（印刷电路板）是一种电路板，用于借助导电路径、轨道或信号迹线对电子元件进行机械支撑和电气连接。 PCB有不同类型，例如单面、双面和多层。多种航空航天设备，如航天飞机、飞机、卫星和无线电通信系统都使用 PCB。 PCB 是飞机设备的重要组成部分，为卫星、控制塔等众多系统提供动力。飞行员在飞行过程中依靠各种类型的监控设备，例如加速度计和压力传感器来跟踪飞机的功能。该设备还需要 PCB。

在军事和国防工业中，PCB 用于无线电通信等通信设备。通信设备印刷电路板的选型必须满足高频、高速的要求。包括雷达干扰系统和导弹探测系统在内的不同类型的控制系统都需要印刷电路板才能运行。航空航天和国防工业中使用的 PCB 采用能够承受高温和大量振动的材料设计。

由于航空航天和国防工业电子元件开发投资的增加等多种因素，航空航天和国防PCB市场预计将显着增长。此外，国防开支的激增促进了先进和精密电子元件的发展，预计将推动航空航天和国防PCB市场的增长。

航空航天和国防 PCB 市场趋势

PCB 的小型化正在推动各行业的效率和可靠性

电子行业正在见证由小型化需求驱动的变革。随着对更小、更强大和功能丰富的设备的需求激增，印刷电路板 (PCB) 的设计预计将在小型化方面取得显着发展，以实现如此高密度的集成。航空航天业正在推动 PCB 的小型化，以减轻重量并提高燃油效率。这是通过高密度互连 (HDI) PCB 技术的进步实现的，该技术具有盲孔、埋孔和微孔等功能。小型化 PCB 的可靠性对于包括航空航天在内的各个行业执行关键操作至关重要。小型化有助于开发更小、更先进的电子产品，这些电子产品能够承受恶劣的环境、振动和其他不利条件。

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航空航天和国防 PCB 市场增长因素

增加政府对国防和安全应用的投资以推动市场增长

天基资产在国防和安全方面的重要性与日俱增，推动了对太空 PCB 的需求。这些 PCB 用于各种设备，例如监视、情报收集和预警系统。 PCB 在用于国防和安全目的的通信、监视和情报收集系统中发挥着关键作用。配备高分辨率光学传感器、合成孔径雷达 (SAR) 和其他先进成像技术的卫星可提供关键情报数据，以监控潜在威胁、评估军事活动并实时收集战略信息。

例如，2023 年 4 月，美国太空军正在投资地面和天基监视系统以及商业太空跟踪数据，以提高太空领域意识。军事部门的 2024 财年预算计划包括 5.84 亿美元用于空间跟踪活动，例如开发光学望远镜和监视卫星，以改进对绕地球运行的物体的探测、跟踪和识别。

天军已请求资金援助开发深空先进雷达能力，这是一个预计的雷达网络，将检测地球静止轨道上的威胁。 2024 财年的预算请求还包括增强地基光电深空监视系统，以检测以前无法检测到的太空威胁并收集情报以支持可采取行动的太空域感知。

此外，各国政府正在投资卫星电子元件，以检测和跟踪弹道导弹发射并提供早期预警信号。这些电子元件对于国防至关重要，因为它们可以对导弹威胁做出快速反应并加强对领土和居民的保护。

扩大卫星星座以促进 PCB 市场增长

目前已有数十颗卫星星座进入轨道，预计未来几年将会有更多卫星发射。现有和新的卫星星座在许多领域都很有价值，包括物联网（IoT）、电信、导航、天气监测以及地球和空间观测等等。

例如，2022 年 9 月，根据为美国国会提供各种服务的独立、无党派政府机构美国政府问责办公室 (U.S. GAO) 的数据，活跃卫星的数量在过去几年中稳步增加，然后从 2015 年的 1,400 颗猛增到 2022 年春季的 5,500 颗。美国政府问责局预测，到本十年末，将发射 58,000 颗新卫星，是目前运行航天器数量的两倍多。由于私营公司强调在服务不足的农村社区部署宽带互联网接入等基于卫星的关键服务，预计正在进行和未来的一系列大型卫星星座的发射将会增加。

此外，2023年5月，支持商业航天发射的保险机构Atrium Space Insurance宣布，2022年将进行186次卫星发射。他们发射了 2,509 颗卫星，其中大部分是 SpaceX 的卫星互联网星座 Starlink。 PCB 在高海拔和不同温度下将所有电子元件固定在一起方面发挥着至关重要的作用。它们广泛应用于卫星的通信、导航和监视设备。因此，对卫星星座的需求不断增长将在未来几年推动 PCB 的使用。

制约因素

高资本支出要求阻碍市场增长

新进入者需要在设备、技术和基础设施方面进行大量投资，以建立具有竞争力的 PCB 制造工厂。 PCB 的制造成本取决于多种因素，例如材料成本、技术和设计的复杂性。随着电路复杂度的增加，PCB中所需的元件数量也增加，这可能导致采购成本和组装费用更高。此外，复杂的电路可能需要更大的 PCB 面积来容纳更多的组件和走线，并且还可能需要更多的层数。这些因素会增加制造 PCB 所需的成本和支出。尺寸较大的 PCB 可能需要更高的运输成本。此外，大型PCB的运输会产生额外费用，例如超大货物费或更高的运输成本。这些因素可能会阻碍航空航天和国防 PCB 市场的增长。

航空航天和国防PCB市场细分分析

按类型分析

由于 PCB 的小型化，多层细分市场将在 2023 年占据最大的市场份额

根据类型，市场分为单面、双面和多层。

由于航空航天和国防领域越来越多地采用先进电子元件，多层细分市场是最大的细分市场，到 2026 年，其市场份额将达到 58.25%。对采用先进材料（例如高频层压板、柔性基板以及能够承受极端温度和环境条件的材料）的多层 PCB 的需求正在不断增长。此外，PCB 的日益小型化是预测期内推动该领域增长的另一个因素。

多层 PCB 的优点之一是其尺寸更小、更紧凑。这对现代电子产品来说是一个重大好处，因为最新的趋势是开发更小、更紧凑但功能更强大的小工具。较小的 PCB 重量较轻，因为用于连接单独的单层和双层 PCB 的多个连接器被移除以实现多层设计。因此，这一特性有利于以方便移动为目标的现代电子产品。此外，多层PCB用于高速电路，这对于军事和国防工业的各种应用至关重要。在持续的俄罗斯-乌克兰战争中，欧洲国家国防预算的增加，先进航空电子设备、通信系统、雷达和电子战能力的整合，以及欧洲境内卫星通信系统和太空探索任务的增长是推动该领域在预测期内增长的因素。

例如，2024年8月，空中客车防务与航天公司与欧洲航空航天和国防PCB制造商签订了合同，为其欧洲台风战斗机和A400M军用运输机供应多层航空航天和国防PCB。这些 PCB 支持关键的航空电子设备和任务系统。

双面细分市场是增长最快的细分市场，预计在预测期内将大幅增长。由于双面 PCB 在航空航天和国防应用中发挥着重要作用，因此具有更高的需求，因为它们能够提供更高的元件密度、更好的信号完整性、布线灵活性、有效的散热和成本效益。

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通过设计分析

由于先进雷达系统需求的增长，刚性细分市场处于领先地位

根据设计，市场分为刚性、柔性、刚柔结合、HID 等。

由于雷达装置、电源和通信系统等航空航天和国防应用的需求不断增长，刚性部分是市场上最大的部分，到 2026 年，其份额将达到 28.02%。例如，2022 年 8 月，洛克希德·马丁公司和诺斯罗普·格鲁曼公司签署了一份为美国空军开发新型先进雷达系统的合同，该系统采用包括刚性 PCB 在内的先进雷达技术。欧洲国家对国防现代化的投资增加，航空电子设备、飞行控制系统和通信网络中对刚性航空航天和国防 PCB 的高需求，以及先进雷达系统、电子战能力和军用飞机和导航系统的集成 无人机 (UAV)是预测期内推动该细分市场增长的因素。

预计高密度互连领域在预测期内将以最快的速度增长。航空航天和国防工业对机上娱乐、电子飞行仪表、电气传输以及驾驶舱和机载仪表控制系统的需求不断增长，将推动该领域在预测期内的增长。例如，2023年6月，雷神技术公司与美国空军签署合同，为战斗机开发新型先进雷达系统，利用HDI技术提高空对空作战能力。

通过材料分析

非金属领域主导，设计和开发轻质材料的研发激增

根据材料，市场分为金属和非金属。

到2026年，由于轻质材料开发的研发投入增加，非金属领域将占据最大的市场份额，达到61.72%，这对于提高飞机的燃油效率和提高军用车辆的机动性至关重要。例如，2023 年 6 月，BAE Systems 获得了一份为下一代军用车辆项目供应非金属 PCB 的合同。该合同强调使用先进复合材料来减轻车辆重量并改善电子系统集成以增强战场能力。

随着国防工业雷达系统开发的增加，非金属领域预计在预测期内将以最快的速度增长。例如，2023 年 7 月，雷神技术公司与一家专业铜基 PCB 供应商签署了合作协议，为海军舰艇开发先进雷达系统。此次合作旨在利用铜的高导电性和 EMI 屏蔽特性来提高系统性能。

按平台分析

机载平台通过越来越多地使用高性能小型化 PCB 解决方案保持领先地位

根据平台，市场分为机载、地面、海军和太空。按平台划分，市场进一步细分为商用飞机、无人机和军用飞机。地面部分包括通信站、车辆电子学、无人驾驶地面车辆等。在海军部分，考虑了海军舰艇和无人海军车辆。此外，在空间的基础上，市场进一步分为卫星和发射系统。

由于商用飞机机队的现代化、对轻量化和紧凑型电子产品的需求以及先进技术的集成，机载领域获得了最大的航空航天和国防 PCB 市场份额。机载平台采用先进材料和制造技术的增长以及高性能、小型化和轻型 PCB 解决方案的使用增加预计将推动该领域的增长。例如，2023年12月，雷神技术公司与一家专门从事高密度互连（HDI）技术的PCB制造商签署了一项协议，为机载平台上的卫星通信终端生产PCB。此次合作的重点是最大限度地提高数据传输效率和可靠性。

预计太空领域在预测期内将创下最快的复合年增长率。卫星部署的增加、空间技术的进步、新兴的私营部门太空探索活动和太空旅游是预测期内推动该领域增长的一些关键因素。

按应用分析

由于对可靠和高速通信系统的需求不断增长，通信系统中的应用非常广泛

根据应用，市场分为导航系统、通信系统、照明系统、武器系统、电源、指挥控制系统等。

由于对可靠和高速通信系统的需求不断增长，能够跨各种平台传输和处理信号以及 C5ISR 系统的普及，通信系统细分市场是最大的细分市场，到 2026 年，份额将达到 27.87%。例如，2023 年 9 月，波音公司获得了一份为新商业卫星群的通信和控制系统供应 PCB 的合同。该合同强调了 PCB 在卫星通信中的使用，以实现全球连接并提高数据传输能力。

由于精密导航系统的广泛采用以及传感器和系统集成度的不断提高，导航系统领域预计在预测期内将以最快的速度增长。例如，2023 年 4 月，洛克希德·马丁公司与一家专业 PCB 制造商签订了一份合同，为下一代机载导航系统开发加固 PCB。该合同强调使用先进材料和制造工艺来提高军用飞机的可靠性和性能。

区域见解 

全球市场按地区划分为北美、欧洲、亚太地区和世界其他地区。

北美

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2025年，北美占据全球市场份额的50.70%，估值达到19.6亿美元，预计在国防预算扩张推动先进军事电子系统投资的推动下，到2026年将增长至20.6亿美元。 L3Harris Technologies Corporation、General Dynamics Corporation 和 Honeywell International, Inc. 等主要参与者预计将推动该地区的市场增长。预计到2026年美国市场将达到17.13亿美元。

• 2024 年 3 月，波音公司获得了美国空军的合同，为卫星通信有效载荷生产 PCB。这些 PCB 对于确保太空中可靠的数据传输和网络连接至关重要。
• 2024 年 4 月，洛克希德·马丁公司与美国供应商签署了合同，为战斗机和导弹防御应用中使用的先进雷达系统开发陶瓷基 PCB。这些 PCB 具有卓越的热性能和信号完整性。

亚太地区

2025年，亚太地区为全球市场贡献了约9.1亿美元，占23.40%的份额，预计到2026年将达到9.6亿美元。由于各种国防和航空平台高密度互连技术的广泛采用以及先进电子技术的进步，预计亚太地区在预测期内将出现显着增长。对轻质结构、灵活性和高热稳定性的高需求、商用和支线飞机的扩张以及现代化和新采购的国防预算的增长是预测期内推动支线市场增长的因素。日本市场预计到2026年将达到1.46亿美元，中国市场预计到2026年将达到4.5亿美元，印度市场预计到2026年将达到1.77亿美元。

欧洲

2025年欧洲市场规模达到8.4亿美元，占市场总收入的21.70%，预计2026年将达到8.8亿美元。由于欧洲各国国防现代化投资增加，预计欧洲在整个预测期内将出现显着增长。此外，航空电子设备、飞行控制系统和通信网络对刚性 PCB 的高需求，以及军用飞机和无人机 (UAV) 中先进雷达系统、电子战能力和导航的集成，是推动该地区市场在预测期内增长的因素。英国市场预计到2026年将达到3.27亿美元，德国市场预计到2026年将达到1亿美元。

世界其他地区

2025年，世界其他地区市场规模为1.7亿美元，占全球行业的4.20%，预计2026年将达到1.7亿美元。由于全球无人机、商用飞机和军用飞机采购的需求增加，预计世界其他地区将出现温和增长。在俄罗斯-乌克兰战争和以色列-哈马斯冲突持续期间，沙特阿拉伯、阿联酋、以色列和土耳其等中东和非洲国家军事硬件采购的增加以及国防现代化计划的启动将推动预测期内该地区市场的增长。

主要行业参与者

主要参与者专注于技术先进产品的开发和收购策略以推动市场增长

著名的市场参与者正在优先考虑其产品的改进。开发多样化的解决方案以及增加研发投资是这些参与者占据市场主导地位的关键因素。在行业内，许多主要参与者正在采用有机和无机增长方式，包括并购和推出新产品，以维持其竞争优势。

顶级航空航天和国防 PCB 公司名单：

• 先进电路（美国）
• 阿米特隆公司（我们。）
• 安费诺印刷电路公司（我们。）
• APCT公司（美国）
• 科林科技有限公司（英国。）
• 台达电路公司（美国）
• Epec 工程技术有限责任公司（美国）
• Firan科技集团公司（加拿大）
• IEC电子公司（美国）
• 新米纳公司（我们。）
• SMTC 公司（加拿大）
• TechnoTronix Inc.（美国）
• 迅达科技 (美国)
• 藤仓印刷电路有限公司（美国）
• Mer-Mar 电子（美国）
• Technoprobe S.P.A（意大利）

主要行业发展：

• 2023 年 11 月：安费诺 Socapex 推出了全新 PS 系列，这是一款坚固耐用的功率器件解决方案，适用于极端恶劣环境中的关键军事应用。
• 2023 年 11 月：Epec Engineered Technologies 收购 Precision Technology Inc.，这将增强该公司提供更广泛的高质量 PCB 和其他电子产品的能力。
• 2023 年 4 月：Firan Technology Group Corporation 随后收购了 Holaday Circuits LLC 和 IMI Inc.。收购IMI将增强Firan Technology在航空航天和国防工业射频电路板方面的能力，而Holaday Circuits将帮助该公司提供专门针对国防应用的高科技电路板。
• 2022 年 3 月：Sanmina Corporation 和印度最大的私营公司 Reliance Industries Ltd. 的子公司 Reliance Strategy Business Ventures Ltd. (RSBVL) 宣布，双方已签署协议，通过 Sanmina SCI India Pvt. 创建一家合资企业。该合资企业将专注于为各种市场提供高科技硬件，例如通信网络、医疗和保健系统、工业和清洁技术以及航空航天和国防。
• 2021 年 10 月：Compass Diversified Holdings Inc. 宣布开始签署最终协议，出售其多数股权子公司、Advanced Circuits Inc. 的母公司 Compass AC Holdings Inc.。Compass AC Holdings 将出售给全球领先的软件加速电子制造商 Tempo Automation Holdings Inc.。

报告范围

该报告对市场进行了详细分析，并重点关注重要方面，例如关键参与者、组件、平台、最终用户和取决于不同地区的应用程序。此外，它还深入洞察了航空航天和国防PCB的市场趋势、竞争格局、市场竞争、定价和市场状况，并重点介绍了关键行业发展。此外，它还包含近年来促进全球市场扩张的几个直接和间接因素。

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