半导体计量和检测设备市场规模、份额和行业分析，按类型（光学和光束）、按技术（晶圆检测系统、掩模检测系统、薄膜计量、封装检测等）、按维度（2D 计量/检测和 3D 计量/检测以及混合 2D/3D 系统）、按最终用户（代工厂、集成器件制造 (IDM) 公司、外包） 半导体封装和测试 (OSAT) 公司等）以及区域预测，2025 – 2032 年

2024年，全球半导体计量检测设备市场规模为141.3亿美元。预计该市场将从2025年的149.2亿美元增长到2032年的242.9亿美元，预测期内复合年增长率为7.2%。

半导体计量和检测在监督半导体生产过程中发挥着至关重要的作用。半导体晶圆的完整制造过程由大约 400 至 600 个步骤组成，通常需要一到两个月才能完成。因此，计量和检验程序应用于生产的关键阶段。半导体制造工艺确保高精度和无缺陷的工艺。

该市场的增长受到多种因素的推动，包括对更复杂工艺节点和 3D 集成的需求不断增长，以及人工智能/数据中心芯片的需求不断增长。根据 arXiv 2025 年 3 月的数据，领先的超级计算机使用了大约。 20 万个人工智能芯片的硬件成本高达 70 亿美元，耗电量为 300 兆瓦。向扇出晶圆级封装 (FOWLP)、系统级封装 (SiP) 和 3D IC 等复杂芯片封装方法的迅速过渡大大增加了对先进检测和计量仪器的需求。此外，从“点工具”到集成过程控制平台的转变也是市场增长的一个关键趋势。因此，这些因素正在增加市场份额。

该市场的主要参与者包括 KLA Corporation、Applied Materials, Inc.、Onto Innovation, Inc.、Carl Zeiss AG、ASML Holding N.V.、Camtek、Hitachi High-Tech Corporation、Lasertec Corporation、Nova Ltd. 和 SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd.。

生成人工智能的影响

芯片的生产正在被重新定义生成式人工智能，从而带来半导体计量和检测的转变。因素的可变性通过自动化提高了生产工作流程的精度和增强。基于人工智能的半导体制造的实施可确保芯片生产商进行出色的缺陷审查和卓越的良率优化。

• 例如，2025 年 7 月，台积电推出了基于深度学习的缺陷检测系统，该系统经过数十亿张晶圆图像的训练，使其能够以 95% 的准确度识别和分类缺陷。

互惠关税的影响

互惠关税提高了半导体计量和检测解决方案的成本，从而给供应商利润和晶圆厂资本支出预算带来压力。更高的职责可能会延迟晶圆厂购买工具的时间，进而使晶圆厂只优先考虑必要的检查系统。它还加速了中国寻找国内替代品的步伐。从长远来看，关税除了加剧美国、盟国和中国之间的技术脱钩之外，还会使供应链支离破碎。

市场动态

市场驱动因素

对低成本和高性能半导体的需求不断增长，以促进市场增长

智能手机、消费电子产品、汽车等终端用户产品市场推动了对高性能、高性价比半导体材料需求的增长。这也延伸到基于创造需求的技术进步（例如无线技术（5G）和人工智能）的增长领域。此外，由于半导体行业的增长趋势，预计半导体行业将投资该设备。物联网 (IoT)旨在创造智能产品的设备。

• 区域使用趋势进一步支持了对高性能计算的重视，预测表明，到 2027 年，90% 的北美用户将使用 5G 技术，其次是西欧的 82% 和海湾合作委员会地区的 80%。

市场限制

集成复杂性和较长的认证周期阻碍了市场扩张

半导体计量和检测市场的一个主要限制是难以将具有不同校准和数据格式的多种工具集成起来。同步硬件、软件和工作流程非常复杂，而大量数据会给传统处理带来压力，如果不使用先进的实时解决方案进行管理，就会导致延迟、错误和更高的成本。

市场机会

用于缺陷分类和预测分析的人工智能/机器学习的兴起创造了利润丰厚的市场机会

半导体检测中的人工智能/机器学习可实现自动缺陷分类和预测分析，减少误报并加速根本原因分析。从晶圆/工艺数据中学习有助于晶圆厂预测缺陷热点并防止良率损失，而不是在故障后做出反应。这带来了高投资回报率，因为即使是很小的产量改进也可以在先进节点上节省数亿美元。

半导体计量和检测设备市场趋势

从“单点工具”到集成过程控制平台的转变日益成为主要市场趋势

该行业正在从单独使用的断开连接的点工具、检查或计量系统转向将所有测量、检查和分析功能整合到一个系统中的整体过程控制平台。虽然使用无法存储洞察力的单独工具，但这些跨步骤实时共享数据的流程提供了闭环流程控制、更快的产量调整和变化控制。

细分分析

按类型

对高精度检测的需求推动了光学设备的扩展

根据类型，市场分为光学和光束。

按份额计算，光学细分市场将在 2024 年引领市场。预计到 2025 年，该细分市场将占据 59.3% 的份额。光学类型以纳米精度进行测量、分析和检查，集成电路、半导体晶圆和封装。这种类型的检查可以使用高端光学系统观察纳米级缺陷。

梁细分市场在预测期内将实现最高复合年增长率 (CAGR) 9.33%。

按技术

薄膜技术主导市场，对评估薄膜特性做出重要贡献

根据技术，市场分为晶圆检测系统、掩模检测系统、薄膜计量、封装检测等。

到 2024 年，在控制和优化半导体制造工艺的需求的推动下，薄膜计量领域将引领市场份额。薄膜计量提供了对纳米级薄膜层的精确测量。它采用椭圆测量、反射测量和光谱测量等技术来评估薄膜的特性。到 2025 年，该细分市场预计将以 31.3% 的份额占据主导地位。

晶圆检测系统领域预计在预测期内复合年增长率最高，达到 8.76%。

按尺寸

二维计量/检测在中档工艺节点中广泛使用，占据市场主导地位

根据尺寸，市场分为 2D 计量/检测、3D 计量/检测和混合 2D/3D 系统。

2024年，二维计量/检测领域占据最大的半导体计量和检测设备市场份额。到 2025 年，预计该细分市场将以 48.9% 的份额占据主导地位。二维计量和检测工具在中端和旧工艺节点上处于领先地位。这些工具是扁平器件和简单结构的常规工具，其工艺节点为 28 nm 及以上。

3D计量/检测预计在整个预测期内的复合年增长率最高为9.18%。

按最终用户

了解我们的报告如何帮助优化您的业务， 与分析师交流

代工厂主导市场，以满足日益增长的各种客户需求

根据最终用户，市场分为代工厂、集成器件制造（IDM）公司、外包半导体组装和测试（OSAT）公司等。

在不同的客户需求和持续的技术进步的推动下，代工细分市场将成为 2024 年的主要细分市场。著名的铸造厂正在积极整合新的计量和检测工具，以适应从已建立的节点到增强的几何形状的广泛工艺技术。到 2025 年，该细分市场预计将以 42.4% 的份额占据主导地位。

OSAT 预计在预测期内复合年增长率最高，达到 9.43%。

半导体计量和检测设备市场区域展望

按地区划分，市场分为北美、欧洲、南美、中东和非洲、亚太地区。

亚太地区

[faklMXjEDJ]

亚太地区在 2023 年占据主导地位，价值为 54.4 亿美元，在 2024 年也以 57.2 亿美元占据领先地位。亚太国家不断增长的半导体工厂对先进的检测和计量解决方案产生了稳定的需求。该地区对改善本土半导体制造的关注导致了对质量保证和检测技术的投资增加。 2025年，中国市场预计将达到22.1亿美元。

下载免费样品 了解更多关于本报告的信息。

在预测期内，北美地区预计将录得8.63%的增长率，是所有地区中最高的，到2025年估值将达到46.8亿美元。该地区的实力很大程度上来自于对先进半导体制造和检测技术设施的大量投资。美国政府的半导体自力更生计划更加注重国内制造能力和质量保证活动。在这些因素的支撑下，预计2025年美国等国家的估值将达到34.2亿美元，加拿大将达到8.5亿美元。欧洲市场预计在2025年将达到25.8亿美元，仅次于亚太地区，并坐稳第三大市场的地位。

[avatqBWDMl]

在预测期内，南美洲以及中东和非洲地区的半导体计量和检测设备市场将出现温和增长。 2025年南美市场估值将达到创纪录的5.7亿美元。由于对半导体生产能力和质量保证系统的投资不断增加，该地区的前景正在不断扩大。在中东和非洲，海湾合作委员会的价值预计到 2025 年将达到 4.2 亿美元。

竞争格局

主要行业参与者

知名企业实施战略战略以扩大业务范围

该市场的主要参与者提供半导体计量和检测设备，为用户提供增强的质量控制，通过自动化和人工智能驱动的分析提高制造效率，并通过最大限度地减少浪费和提高产量来显着降低成本。他们专注于与小型企业和当地企业签订合同以发展业务。此外，此类并购、合作和投资将导致对该技术的需求激增。

重点调研半导体计量检测设备企业名单（包括但不限于）

• 科兰公司（我们。）
• 应用材料公司（我们。）
• 昂托创新公司（我们。）
• 卡尔蔡司股份公司（德国）
• 阿斯麦控股有限公司（荷兰）
• 卡姆泰克（以色列）
• 日立高新技术公司（日本）
• Lasertec公司（日本）
• 诺瓦有限公司（以色列）
• SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd.（日本）
• 赛默飞世尔科技公司（美国）
• 艾（马来西亚）
• 奥姆尼国际（美国）
• X 射线光学系统公司（美国）
• 加坦公司（美国）
• 埃文斯分析集团（美国）
• VEECO 仪器公司（美国）
• 先进微制造设备股份有限公司（AMEC）（中国）
• 布鲁克公司（美国）
• Metryx 有限公司（英国）

……还有更多

主要行业发展

• 2025年6月：Rigaku 提高了日本大阪和山梨工厂的半导体过程控制仪器的制造能力。
• 2024 年 10 月：HORIBA STEC, Co., Ltd. 推出了 Xtrology，一款全自动薄膜检测系统。该系统集成了各种传感器和自动化技术，提升半导体晶圆检测的价值。
• 2024 年 7 月：Nearfield Instruments 获得 1.476 亿美元融资，用于增加用于先进 AI 芯片制造的晶圆检测设备的产量。
• 2024 年 3 月：日立高新技术公司推出了一款系统 LS9300AD，用于分析无图案晶圆表面的正面和反面的颗粒和缺陷。
• 2024 年 1 月：Cohu 是一家旨在提高半导体制造产量和生产力的设备和服务提供商，推出了 AI 检测软件，这是其 DI-Core 分析平台的新增功能。
• 2023 年 4 月：Rigaku 是一家为半导体在线工艺、研发和大批量制造提供 X 射线计量工具的供应商，开设了第一家半导体计量技术中心，专注于薄膜检测、计量和监控技术等。

投资分析和机会

主要参与者从强大的安装基础、服务收入和包装解决方案中获得优势，而规模较小的专家则提供更大的增长潜力。尽管存在周期性资本支出风险，但先进封装、以人工智能为中心的检测软件和持续服务模式具有长期前景。

例如，KLA Corporation 凭借其广泛的安装基础和服务实现了稳定的经常性收入。 Onto Innovation 正在利用人工智能和人工智能领域对先进包装检测的需求数据中心应用程序。

报告范围

该报告提供了对市场的详细分析，并重点关注关键方面，例如领先公司、产品/类型以及产品的主要最终用户。此外，它还提供了对半导体计量和检测设备市场趋势的见解，并重点介绍了关键行业发展。除了上述因素外，该报告还涵盖了近年来促进市场增长的几个因素。

获取市场的深入见解， 下载定制

报告范围和细分