系统模块市场规模、份额和行业分析，按产品类型（ARM 架构、x86 架构和电源架构）、标准（QSEVEN、SMARC、COM Express、COM-HPC 等）和应用（工业自动化、医疗保健、汽车、消费电子、测试与测量、娱乐等）以及区域预测，2026-2034 年

2025年，全球系统模块市场规模为15.7亿美元。预计该市场将从2026年的18.2亿美元增长到2034年的60.7亿美元，预测期内复合年增长率为16.21%。

由于对紧凑、节能和经济高效的解决方案的需求不断增长，全球模块系统 (SoM) 市场正在经历快速增长。 SoM 是一种基于板的独立计算平台，它将处理器、内存、电源管理和其他外围设备等关键组件集成到单个模块中。开发人员无需从头开始设计核心系统架构，而是使用 SoM 将其集成到特定应用程序中。医疗保健、汽车、工业自动化和电信等各个行业对物联网设备、人工智能驱动的应用程序和嵌入式系统的需求不断增长，进一步推动了对先进 SoM 的需求。

• 2024 年 4 月，Digi International 在 Embedded World 2024 上推出了 Digi ConnectCore MP25 系统模块 (SoM)。该 SoM 由意法半导体 STM32MP35 处理器提供支持，专为工业、医疗和交通等行业的高级计算机视觉应用而定制。  

人工智能对系统对模组市场的影响

由于对能够处理复杂算法和数据处理的高性能、低延迟计算解决方案的需求，将人工智能与模块系统集成有望彻底改变市场。人工智能优化的处理器正在集成到边缘计算设备中，实现边缘的实时数据处理，从而最大限度地减少延迟并减少对基于云的资源的需求。将人工智能加速器和神经网络处理器集成到 SoM 中，可以为汽车、智能家居系统和医疗保健等各种应用部署智能设备。此外，人工智能应用中对高效电源管理的需求促使 SoM 制造商专注于创建平衡性能与能源效率的模块，使得支持 AI 的 SoM 在互联设备和智能系统不断发展的格局中至关重要。

• 2024 年 7 月，iWave 推出了 iW-RainboW-G58M，这是一款由英特尔 Agilex 5 提供支持的模块系统，这是首款具有 AI 功能的现场可编程门阵列 (FPGA)。该 SoM 面向医疗、机器人和工业领域的高性能应用，以紧凑的外形提供 AI/ML 硬件支持。

模块系统市场驱动因素

对便携式和小型化设备的需求不断增长推动了市场

对更小、更便携的电子设备的需求刺激了 SoM 的采用。物联网设备在各行业的激增需要可扩展且节能的嵌入式系统。 SoM 具有高能效并提供平衡的性能，使其成为手持式和便携式设备的理想选择。直接在最终产品中使用的相同硬件上编写应用软件的能力简化了开发流程。随着便携式和无线设备的需求持续增长，SoM 市场预计在未来几年将出现显着增长。

• 据行业专家称，国际机器人联合会（IFR）估计，2021年全球将有300万台工业机器人投入使用。

系统模块市场限制

高昂的初始成本和设计复杂性阻碍了市场增长

尽管 SoM 可以加速产品开发并降低长期成本，但专业应用中定制 SoM 设计的前期投资对于中小型企业 (SME) 来说可能令人望而却步。随着处理器架构、内存技术和通信接口等技术的不断进步，SoM 可能需要快速更新，从而需要频繁升级或重新设计才能保持竞争力。这种短暂的生命周期增加了维护基于产品的模块系统的成本和复杂性。此外，由于集成障碍，与现有系统的兼容性问题可能会使 SoM 的采用变得复杂，需要额外的定制和开发时间，从而进一步提高成本。

系统模块市场机会

5G网络部署和新兴技术发展带来重大机遇

随着 5G 部署在全球加速，SoM 在实现超高速网络方面发挥着关键作用 自动驾驶汽车、智能城市和工业自动化等应用中的数据传输和通信。人工智能、机器学习和物联网在各行业的扩展正在推动边缘计算领域对 SoM 的需求，其中处理能力和实时决策至关重要。此外，智能农业、可穿戴技术和智能家居设备的增加为 SoM 的采用提供了巨大的潜力，进一步带来了市场增长的机会。   

• 2024 年 5 月，NetBurner 推出了 SOMRT1061，这是一款专为工业物联网应用而设计的紧凑而灵活的 SoM。它的 NXP i.MXRT1061 ARM Cortex M7 处理器提供增强的连接选项，例如双以太网、USB 和 UART，使其适用于处理器、网络子处理器或加密以太网服务器。

主要见解

该报告涵盖以下主要见解：

• 微观 宏观 经济指标
• 驱动因素、限制因素、趋势和机遇
• 主要参与者采取的业务策略
• 人工智能对全球模块市场体系的影响
• 主要参与者的综合 SWOT 分析

分割

按产品类型分析

按产品类型，市场分为ARM架构、x86架构、Power架构。

由于对能源效率、可扩展性、成本效益的需求不断增长以及物联网设备的兴起，ARM 架构 SoM 正在引领市场。 ARM（高级RISC机器）架构是一种精简指令集计算（RISC）架构，以其能源效率和性能而闻名。它非常适合移动和嵌入式应用，例如物联网设备、工业自动化、可穿戴设备和智能电子消费者。然而，受人工智能、数据中心和医学成像等应用对高性能 SoM 需求不断增长的推动，x86 架构预计在预测期内将以最高复合年增长率增长。 x86架构是指由Intel和AMD开发的CISC（复杂指令集计算）架构。它提供比 RISC 更复杂、更强大的处理能力。这些 SoM 用于需要强大处理能力的高性能计算、医疗设备、机器人和工业控制系统。

• 2024 年 3 月，MYIR 推出了采用 Allwinner T527 八核处理器的新型 MYC-LT527 SoM。该 SoM 专为 AI 应用而设计，通过八核 ARM Cortex-A55 CPU 和 G57 GPU 以及 2TOP 神经处理单元 (NPU) 提供高性能。适用于工业机器人、医疗设备、AI盒子等各种嵌入式设备。

标准分析

按照标准，市场分为 QSEVEN、SMARC、COM Express、COM-HPC 等。

QSEVEN 标准目前因其能源效率、紧凑尺寸和广泛采用而引领市场。它是专为嵌入式系统设计的低功耗、小尺寸标准 (70mm x 70mm)。它针对移动和电池供电设备进行了优化，特别是在物联网设备、医疗设备和工业自动化领域。它支持多种处理器，包括 x86 和基于 ARM 的系统。

此外，由于 COM Express 标准在需要高性能和可扩展性的行业中得到广泛采用，预计在预测期内将实现最高的复合年增长率。由于其可灵活提供多种尺寸和性能范围，因此被广泛使用。它支持强大的 x86 处理器和高速 I/O 连接，用于医疗保健、军事系统、电信、工业自动化和网络等性能密集型应用。

• 2024 年 6 月，友通推出 COM Express Mini Type 10 模块 ASL9A2，采用 Intel Atom 处理器。该模块针对高性能、节能和坚固的边缘应用进行了优化，使其成为 24/7 运行的理想选择。它支持各种物联网解决方案，确保苛刻环境中的可靠性。

按应用分析

按应用划分，市场分为工业自动化、医疗保健、汽车、消费电子、测试与测量、娱乐等。

由于智能制造、机器人、人工智能和工业 4.0 技术的日益普及，工业自动化占据了最大的市场份额。对实时数据处理、系统可扩展性和能源效率的需求使得 SoM 在自动化制造流程中至关重要。它们支持先进的控制系统、优化运行效率并提高工业环境的安全性。随着行业采用完全自动化，SoM 对于支持制造业中人工智能、物联网和机器学习的集成至关重要。在自动驾驶汽车、电动汽车（EV）和高级驾驶辅助系统（ADAS）技术快速发展的推动下，汽车领域预计在预测期内将以最高复合年增长率增长。 SoM 可实现自主系统所需的实时传感器处理、人工智能集成和决策。

• 2024 年 5 月，Cherry Embedded Solutions 推出了 Tiger SOM-RK3588-Q7，这是一款专为先进机器人和智能系统设计的高性能 SoM。该模块在实时物体检测、场景识别和安全启动机制方面表现出色。它适用于自主移动机器人、视频监控和智能显示器等应用，提供深度学习支持和高分辨率摄像头集成。

区域分析

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从地域来看，全球市场分为北美、欧洲、亚太地区、南美、中东和非洲。

得益于技术进步和基础设施、先进的研发 (R&D) 以及医疗保健、汽车和航空航天等行业物联网、人工智能和工业自动化的早期采用，北美在市场上占据领先地位。对自动驾驶汽车、机器人和边缘计算的大量投资推动了增长。该地区的主要行业越来越多地将 SoM 融入其产品开发中，以加速创新并提高效率。

• 据行业专家预测，2022 年北美市场规模为 9.811 亿美元。

 由于快速工业化、消费电子市场的扩张和新兴经济体，预计亚太地区在预测期内将经历最高的复合年增长率。汽车和电信等行业对智能设备、物联网解决方案和自动化存在区域性需求。此外，政府推动智慧城市项目和 5G 部署的举措正在加速 SoM 的采用。

• 2024 年 2 月，iWave 宣布成立协调现场可编程门阵列 (FPGA) 模块工作组，致力于开发基于 FPGA 的标准化 SoM。通过标准化接口和功能，该组织致力于增强互操作性、缩短开发时间并降低基于 FPGA 的解决方案的成本。

涵盖的主要参与者

市场的主要参与者包括：

• 研华科技股份有限公司 (中国台湾地区)
• 控创股份公司（德国）
• 研扬科技（中国台湾）
• 安勤科技 (中国台湾地区)
• 英特尔公司（美国）
• 迪吉国际公司（美国）
• 连接科技公司（加拿大）
• EMAC公司（美国）
• iWave 系统技术列兵。有限公司（印度）
• Eurotech S.p.A.（意大利）
• 美国国家仪器公司
• Microchip Technology Inc.（美国）
• 威盛科技 (中国台湾地区)
• Unex科技（台湾）
• 瓦里西特（以色列）
• SECO S.p.A.（意大利）
• PHYTEC 嵌入式列兵。有限公司（印度）

主要行业发展

• 2024 年 6 月，SECO 与联发科技合作，为物联网应用开发人工智能驱动的 SMARC 模块。这些模块提供人工智能处理能力、高效性能和强大的图形输出，使其成为边缘人工智能任务的理想选择。定制配置可实现实时处理并支持无线连接，适合各种环境。 
• 2024 年 3 月，Direct Insight 宣布与 MicroSys Electronics 合作，在英国和爱尔兰分销其模块系统 (SoM) 和单板计算机 (SBC) 技术。此次合作的重点是为客户提供 MicroSys 的 miriac MPX 模块，该模块基于 NXP 的 S32G 和 Layerscape 处理器，具有加快上市时间和降低一次性工程 (NRE) 成本等优势。