按标准（Qseven，smarc，com Express，com-HPC等）以及应用程序（工业自动化，医疗保健，自动化，自动化，自动化，消费者电子产品，测试和测量，娱乐和娱乐，娱乐，娱乐，以及2033年2033

由于对紧凑，节能和具有成本效益的解决方案的需求不断上升，模块（SOM）市场的全球系统正在迅速增长。 SOM是一个基于董事会的，独立的计算平台，将处理器，内存，电源管理和其他外围设备等关键组件集成到单个模块化中。开发人员没有从头开始设计核心系统体系结构，而是使用SOM将其集成到其特定应用程序中。对物联网设备，AI驱动应用程序和嵌入式系统的需求不断增长，例如医疗保健，汽车，工业自动化和电信，进一步增加了对先进SOMS的需求。

• 2024年4月，Digi Internation在2024年嵌入式世界的模块（SOM）上引入了Digi ConnectCore MP25系统。该SOM由STMicroelectronics STM32MP3MP35处理器供电，是为工业，工业，医疗和交通等工业的高级计算机视觉应用量身定制的。  

AI对系统对模块市场的影响

由于对能够处理复杂算法和数据处理的高性能，低延迟计算解决方案的需求，将AI与系统集成在一起，可以彻底改变市场。 AI优化的处理器正在集成到边缘计算设备中，从而在边缘实现了实时数据处理，从而最大程度地减少了潜伏期并减少了对基于云的资源的需求。将AI加速器和神经网络处理器集成到SOM上，已使智能设备用于各种应用程序，例如汽车，智能家庭系统和医疗保健。此外，在AI应用程序中对有效的电力管理的需求鼓励SOM制造商专注于创建可以平衡性能与能效率的模块，从而使AI-SOM在不断发展的连接设备和智能系统的不断发展的景观中至关重要。

• 2024年7月，IWAVE推出了IW-Rainbow-G58M，这是一个由Intel Agilex 5供电的模块上的系统，该系统是具有AI功能的第一个现场可编程门阵列（FPGA）。该SOM针对医疗，机器人技术和工业领域的高性能应用，在紧凑的外形方面提供AI/ML硬件支持。

模块市场驱动器的系统

对便携式和微型设备的需求不断增长，推动了市场

对较小和更便携的电子设备的需求刺激了SOM的采用。跨行业的物联网设备的扩散需要可扩展和节能的嵌入式系统。 SOM可以节能，并提供性能平衡，使其非常适合手持和便携式设备。能够直接在最终产品中使用的硬件简化开发过程的硬件上编写应用程序软件的能力。随着对便携式设备和无线设备的需求不断上升，预计SOM市场将在未来几年中经历显着增长。

• 根据行业专家的说法，国际机器人技术联合会（IFR）估计，2021年全球使用了300万工业机器人。

模块市场约束系统

高初始成本和设计复杂性导致市场增长的障碍

尽管SOM可以加速产品开发并降低长期成本，但是专门应用程序中的定制SOM设计的前期投资对于中小型企业（中小企业）可能会令人难以置信。随着技术的持续进步，例如处理器体系结构，内存技术和通信接口，可能需要快速更新SOM，需要频繁升级或重新设计才能保持竞争力。这种短期生命周期增加了在模块上维护基于产品的系统的成本和复杂性。此外，与现有系统的兼容性问题可能会由于集成障碍，需要额外的自定义和开发时间，进一步提高成本而复杂化。

模块市场机会的系统

新兴技术中的5G网络和发展的部署带来了重要的机会

随着5G部署在全球范围内加速，SOM在实现超快速方面起着关键作用 在自动驾驶汽车，智能城市和工业自动化等应用程序中的数据传输和通信。 AI，机器学习和物联网跨行业的扩展正在推动对Edge计算中的SOM的需求，在此过程中，处理能力和实时决策至关重要。此外，智能农业，可穿戴技术和智能家居设备的增加提供了巨大的采用潜力，进一步展示了市场增长的机会。   

• 2024年5月，Netburner推出了SOMRT1061，这是一种专为工业物联网应用设计的紧凑而灵活的SOM。它是NXP I.MXRT1061 ARM Cortex M7处理器提供增强的连接选项，例如双以太网，USB和UARTS，使其适用于处理器，网络子处理器或加密的以太网服务器。

分割

关键见解

该报告涵盖了以下关键见解：

• 微宏经济指标
• 驱动因素，限制因素，趋势和机遇
• 主要参与者采用的业务策略
• AI对全球系统对模块市场的影响
• 关键参与者的合并SWOT分析

按产品类型进行分析

按产品类型，市场分为ARM架构，X86架构和电源架构。

由于对能源效率，可伸缩性，成本效益和物联网设备的上升需求的需求日益增长，ARM架构SOM正在领导市场。 ARM（Advanced RISC Machine）体系结构是一种减少的指令集计算（RISC）体系结构，以其能效和性能而闻名。它非常适合移动和嵌入式应用程序，例如物联网设备，工业自动化，可穿戴设备和智能电子消费者。但是，X86体系结构预计将在预测时期的最高复合年增长率上增长，这是由于AI，数据中心和医学成像等应用中对高性能SOM的需求不断上升。 X86架构是指由Intel和AMD开发的CISC（复杂指令集计算）体系结构。与RISC相比，它提供了更复杂和强大的处理能力。这些SOM用于高性能计算，医疗设备，机器人技术和需要强大处理能力的工业控制系统。

• 2024年3月，Myir推出了一个新的Myc-LT527 SOM，其中包括Allwinner T527八核处理器。该SOM专为AI应用而设计，其八核ARM Cortex-A55 CPU和G57 GPU提供了高性能，以及2台神经加工单元（NPU）。它适用于各种嵌入式设备，例如工业机器人，医疗设备和AI盒。

通过标准分析

按标准，市场分为Qseven，Smarc，Com Express，Com-HPC等。

Qseven Standard由于能源效率，紧凑的规模和广泛采用而领导了市场。它是为嵌入式系统设计的低功率，小型尺寸标准（70mm x 70mm）。它针对移动和电池操作的设备进行了优化，尤其是在物联网设备，医疗设备和行业自动化中。它支持各种处理器，包括X86和基于ARM的系统。

此外，预计COM Express标准将在预测期内经历最高的复合年增长率，这是由于其在需要高性能和可扩展性的行业中广泛采用的驱动下。由于其灵活性提供多种尺寸和性能范围，因此广泛使用。它支持强大的X86处理器和高速I/O连接性，并用于诸如医疗保健，军事系统，电信，工业自动化和网络等性能密集型应用程序中。

• 2024年6月，DFI推出了具有Intel Atom处理器的COM Express Mini Type 10模块ASL9A2。该模块针对高性能，节能和崎ged的边缘应用进行了优化，使其非常适合24/7操作。它支持各种物联网解决方案，可确保在苛刻的环境中的可靠性。

通过应用分析

按应用，市场分为工业自动化，医疗保健，汽车，消费电子，测试和测量，娱乐等。

由于智能制造，机器人技术，AI和行业4.0技术的采用越来越多，工业自动化占市场的最大份额。实时数据处理，系统可扩展性和能源效率的需求使SOM在自动化制造过程中至关重要。它们可以实现高级控制系统，优化运营效率并提高工业环境的安全性。由于行业采用完整的自动化，SOM对于支持AI，IoT和机器学习的整合至关重要。预计在预测期内，汽车领域将在自动驾驶汽车，电动汽车（EV）和高级驾驶员援助系统（ADAS）技术的迅速开发的驱动下以最高的复合年增长率增长。 SOM可以实现实时传感器处理，AI集成和自主系统所需的决策。

• 2024年5月，樱桃嵌入式解决方案推出了Tiger SOM-RK3588-Q7，这是一种高性能SOM，设计用于高级机器人和智能系统。该模块在实时对象检测，场景识别和安全启动机制中表现出色。它适用于应用程序，包括自主移动机器人，视频监视和智能显示屏，提供深度学习支持和高分辨率摄像机集成。

区域分析

获取市场的深入见解， 下载定制

在地理方面，全球市场被细分为北美，欧洲，亚太地区，南美和中东和非洲。

北美在技术进步和基础设施，高级研发（R＆D）以及在医疗保健，汽车和航空航天等行业之间的早期采用IoT，AI和工业自动化方面，在市场上处于领先地位。对自动驾驶汽车，机器人技术和边缘计算计算增长的大量投资。该地区的主要行业越来越多地将SOM融入其产品开发中，以加速创新并提高效率。

• 根据工业专家的说法，北美在2022年的市场规模为9810万美元。

 由于快速工业化，消费电子市场的扩张和新兴经济体，预计亚太地区将在预测期内经历最高的复合年增长率。在包括汽车和电信在内的行业中，对智能设备，物联网解决方案以及自动化有区域需求。此外，促进智能城市项目和5G部署的政府举措正在加速采用SOM。

• 2024年2月，IWAVE宣布启动统一的现场可编程门阵列（FPGA）模块工作组，以开发标准化的基于FPGA的SOM。通过标准化界面和功能，该小组试图增强互操作性，减少开发时间以及降低基于FPGA的解决方案的成本。

关键球员涵盖了

市场上的主要参与者包括

• Advantech Co. Ltd.（台湾）
• Kontron AG（德国）
• Aaeon Technology Inc.（台湾）
• Avalue Technology Inc.（台湾）
• 英特尔公司（美国）
• Digi International Inc.（美国）
• Connect Tech Inc.（加拿大）
• Emac Inc.（美国）
• IWave Systems Technologies Pvt。有限公司（印度）
• Eurotech S.P.A.（意大利）
• 国家仪器公司（美国）
• Microchip Technology Inc.（美国）
• 通过Technologies Inc.（台湾）
• UNEX技术（台湾）
• 瓦里斯特（以色列）
• Seco S.P.A.（意大利）
• Phytec嵌入PVT。有限公司（印度）

关键行业发展

• 2024年6月，Seco与Mediatek合作，为物联网应用程序开发了AI驱动的SMARC模块。这些模块提供了AI处理能力，高效率性能和强大的图形输出，使其非常适合Edge AI任务。定制配置可实时处理和支持无线连接，并迎合各种环境。 
• 2024年3月，Direct Insight宣布与Microsys Electronics建立合作伙伴关系，以在英国和爱尔兰的单板计算机（SOM）和单板计算机（SBC）技术上分发其系统。该协作将着重于为客户提供基于NXP的S32G和LayersCape处理器的Mirosys Miriac MPX模块，提供福利，例如更快的上市时间和降低非赛车工程（NRE）成本。