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计算机模块市场规模、份额和行业分析,按产品类型(ARM 架构、x86 架构和电源架构)、按标准(QSEVEN、SMARC、COM Express、COM-HPC 等)、按应用(工业自动化、医疗保健、汽车、消费电子、测试与测量、娱乐等)和区域预测,2026 年至 2034 年

最近更新时间: April 27, 2026 | 格式: PDF | 报告编号 : FBI111256

 

计算机模块市场规模及未来展望

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2025年,全球计算机模块市场规模为15.2亿美元。预计该市场将从2026年的15.9亿美元增长到2034年的23.8亿美元,预测期内复合年增长率为5.2%。亚太地区在计算机模块市场占据主导地位,2025 年市场份额为 52.63%。

模块计算机 (COM) 是紧凑型嵌入式计算解决方案,它将处理器、内存和输入/输出接口等核心处理组件集成到小型标准化模块中。这些模块设计为安装在载板上,允许系统开发人员构建定制的嵌入式系统,同时减少开发时间和复杂性。 COM 广泛应用于工业自动化、医疗器械、运输系统和边缘计算,其中可靠的性能、可扩展性和长生命周期支持至关重要。

对模块化、可升级嵌入式计算平台不断增长的需求是模块计算机采用的关键驱动力。通过将计算核心与特定应用的载板分离,COM 使制造商能够轻松升级处理能力,而无需重新设计整个系统。这种灵活性有助于降低开发成本、加快产品上市时间并延长嵌入式设备的生命周期。随着各行业越来越多地采用自动化、物联网设备和智能边缘设备,对紧凑型高性能计算模块的需求持续增长。

控创、康佳特、研华、凌华科技和 SECO 等领先公司正在通过持续的产品创新、扩展的模块产品组合以及与半导体制造商和系统集成商的战略合作来巩固其市场地位。这些参与者专注于增强处理性能、改进连接功能以及支持广泛采用的 COM 标准,以满足不断变化的应用程序需求。

System on Module Market

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互惠关税的影响

互惠关税可能会增加半导体、处理器和电子模块等通常跨地区贸易的关键零部件的进口成本,从而影响市场。由于嵌入式计算硬件的供应链高度全球化,主要制造和消费地区之间的关税可能会提高模块制造商和系统集成商的生产成本。这可能会导致产品价格上涨、利润压力以及采购的潜在延迟。作为回应,企业可能会改变采购策略,实现供应链多元化,或增加区域制造以减少关税风险。

计算机模块市场趋势

对电池供电设备的需求不断增长是一个关键的市场趋势

在电池供电设备、便携式电子产品以及节能工业和物联网应用需求不断增长的推动下,能源效率已成为市场的一个重要趋势。随着设备变得越来越紧凑,应用程序的计算量越来越大,在不影响性能的情况下管理功耗已成为系统设计人员面临的主要挑战。

为了解决这个问题,COM 制造商越来越多地开发基于低功耗处理器的模块,集成先进的电源管理功能并优化热性能。这些创新使设备能够在有限的电源下运行更长时间,在连续工作负载下保持稳定的性能,并减少热量产生,这对于空间受限的嵌入式系统尤其重要。

市场动态

市场驱动因素

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生长紧凑型和嵌入式设备的激增 推动市场进步

工业、医疗、汽车和工业领域紧凑型和嵌入式设备的激增消费电子产品各个行业对小型高性能计算产生了巨大的需求。随着设备变得更加复杂和功能丰富,制造商正在寻求能够提供强大处理能力同时最大限度地减少空间和功耗的解决方案。计算机模块平台提供了一种节省空间的模块化方法,将先进的处理器、内存和接口集成到一个紧凑的外形中。例如,

  • 2025 年 11 月,研扬科技推出了采用 Intel Core Ultra Arrow Lake 或 Meteor Lake 处理器的 HPC-ARHm COM-HPC 迷你计算机模块。该模块提供高达 64GB 的 LPDDR5x 内存、性能高达 140T 的 Intel Arc GPU 以及可为 AI 工作负载提供高达 96 TOPS 的 Intel AI Boost NPU。

这使得开发人员即使在物理空间有限的环境中也能够实现实时数据处理、人工智能推理、多媒体处理和连接等复杂功能。

市场限制

高昂的初始开发成本可能会阻碍市场增长

模块计算机市场增长的主要限制之一是设计和部署基于 COM 的解决方案的初始开发成本较高。开发 COM 涉及创建硬件平台并集成固件、软件驱动程序和兼容的生态系统,所有这些都需要大量的时间和资源投资。

成本始于采购和使用先进的集成电路 (IC) 设计工具以及雇用能够处理复杂嵌入式系统设计的熟练工程师。此外,每个模块必须经过严格的认证和测试程序,以确保可靠性、符合行业标准以及与外围系统的无缝互操作性。

市场机会

扩大汽车电子产品释放巨大的市场潜力

汽车行业正在经历快速转型,现代汽车越来越依赖先进的电子设备来支持信息娱乐、远程信息处理、先进驾驶辅助系统 (ADAS),以及自动驾驶技术。随着车辆变得更加智能和互联,汽车制造商对计算平台的需求不断增长,这些平台既要高性能又要足够灵活,能够满足复杂的实时处理要求。例如,

  • 2026 年 1 月,福特为其未来的软件定义车辆开发了一个内部计算机模块,该模块将信息娱乐、高级驾驶辅助、音频和网络功能集成到一个紧凑的单元中。该模块可降低 10% 至 15% 的生产成本,简化车辆架构,并提高软件更新的灵活性,包括自动驾驶功能。

COM 平台在这方面提供了一个引人注目的解决方案。其模块化、可扩展的设计使制造商能够跨多种车型集成先进的电子系统,而无需重新设计整个硬件。这缩短了开发周期,加快了上市时间,并能够在车辆的生命周期内高效实施增量升级,例如提高处理能力、增强连接性或基于人工智能的功能。

细分分析

按申请

越来越多的采用制造业中的嵌入式计算解决方案推动工业自动化领域的增长

根据应用,市场分为工业自动化、医疗保健、汽车、消费电子、测试与测量、娱乐等。

到 2024 年,工业自动化占据了计算机模块市场的大部分份额。这是由于制造、机器人和智能工厂系统中越来越多地采用先进的嵌入式计算解决方案。各行业需要可靠、高性能且可扩展的计算平台来支持自动化环境中的实时监控、机器控制和数据处理。该产品提供灵活性、长生命周期支持以及在恶劣工业条件下运行的能力,使其非常适合自动化设备和工业控制系统。

预计汽车行业在预测期内的复合年增长率 (CAGR) 将达到 7.3%,达到最高水平。

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按产品类型

强大的处理能力和软件兼容性支持x86架构段扩展

根据产品类型,市场分为ARM架构、x86架构和电源架构。

x86架构在2024年占据了大部分份额。到2025年,由于其强大的处理性能、广泛的软件兼容性和完善的生态系统,该细分市场将占据49.6%的份额。许多工业和商业应用程序都依赖于 x86 优化的操作系统和软件平台,使开发人员更容易集成。此外,基于x86的模块支持高性能计算、高级图形和广泛的接口,使其适合要求苛刻的应用,例如工业自动化、边缘计算和嵌入式系统。

预计 ARM 架构在预测期内将实现 7.2% 的最高复合年增长率 (CAGR)。

按标准

COM Express 标准支持的高性能和可扩展性占据细分市场的主导地位

根据标准,市场分为 QSEVEN、SMARC、COM Express、CPM-HPC 等。

2024 年,COM Express 占据了应用市场的大部分份额。到 2025 年,由于其高性能、可扩展性以及在工业和嵌入式计算应用中的广泛采用,该细分市场将占据 47.4% 的份额。该标准支持强大的处理器、高速接口和更大的内存容量,使其适合工业自动化、医学成像和边缘计算等要求苛刻的工作负载。

COM-HPC 预计在预测期内将实现 11.9% 的最高复合年增长率 (CAGR)。

计算机模块市场区域前景

按地域划分,市场分为欧洲、北美、亚太地区、南美、中东和非洲。

北美

Asia Pacific Computer on Module Market Size, 2025 (USD Billion)

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由于先进技术公司、半导体开发商和嵌入式系统制造商在该地区的强大影响力,预计北美市场将以显着的复合年增长率增长。工业自动化、医疗保健和国防等行业越来越多地采用边缘计算、人工智能和物联网解决方案,推动了对高性能模块化计算平台的需求。北美市场是最大的,到2025年将达到2.7亿美元。此外,该地区对智能制造和机器人技术的投资不断增长,特别是在美国,它正在加速嵌入式计算技术的部署。

美国计算机模块市场

鉴于北美的强劲贡献以及美国在该地区的主导地位,2025年美国市场规模约为2.3亿美元,约占销售额的15.0%。

欧洲

欧洲预计未来几年将以 3.6% 的速度增长,到 2025 年估值将达到 3.7 亿美元。这一扩张是由于该地区高度重视工业和运输系统的技术可靠性、监管合规性以及长产品生命周期而推动的。许多欧洲行业,特别是铁路系统、工业设备和医疗设备等行业,都优先考虑耐用、标准化的嵌入式计算解决方案,以实现 COM 平台的一致采用。此外,欧洲拥有发达的嵌入式系统开发商和工程公司网络,将模块化计算技术集成到专门的应用程序中。

英国计算机模块市场

2025 年英国市场规模约为 0.3 亿美元,约占全球收入的 2.1%。

德国计算机模块市场

2025年德国市场规模约为0.9亿美元,相当于全球销售额的6.0%左右。

亚太地区

亚太地区占据多数份额,预计未来几年将以 6.2% 的速度增长,是所有地区中最高的,到 2025 年估值将达到 8 亿美元。这得益于该地区强大的电子制造生态系统和大规模的电子制造产业链。工业自动化部署。中国、日本、韩国和台湾等国家是全球半导体生产、嵌入式计算硬件和电子元件制造中心,直接支持COM解决方案的开发和集成。该地区还高度集中涉及机器人、工业机械和智能工厂设备的原始设备制造商和系统集成商,特别是在中国和日本。

此外,日本和韩国汽车电子的快速扩张,以及台湾主要半导体制造设施的存在,进一步增强了对嵌入式计算平台的需求。

日本电脑模组市场

2025年日本市场规模约为9亿美元,约占全球收入的6.0%。

中国电脑模组市场

中国市场预计将成为全球最大的市场之一,2025 年收入约为 4.9 亿美元,约占全球销售额的 32.2%。

印度计算机模块市场

2025年印度市场规模约为0.5亿美元,约占全球销售额的3.6%。

南美、中东和非洲

中东和非洲市场到 2025 年将达到 0.6 亿美元,成为第四大市场,并以复合年增长率第二高的方式成为重要参与者。这是由该地区先进技术公司、半导体开发商和嵌入式系统制造商的强大影响力推动的。工业自动化、医疗保健和国防等行业越来越多地采用边缘计算、人工智能和物联网解决方案,推动了对高性能模块化计算平台的需求。

在巴西、阿根廷和智利等国家工业自动化和数字基础设施逐步扩张的推动下,南美市场在研究期间预计将以显着的复合年增长率增长。该地区的许多行业,特别是制造业、采矿业和能源业,越来越多地采用嵌入式计算技术来提高运营效率和系统监控。

模块市场上的 GCC 计算机

到2025年,海湾合作委员会市场规模将达到约0.2亿美元,约占全球收入的1.1%。

竞争格局

主要行业参与者

领先的计算机模块供应商通过产品创新和战略合作加强其市场影响力

市场上的主要市场参与者正在扩大其产品组合和技术能力,以满足对高性能、模块化嵌入式计算解决方案不断增长的需求。公司正在专注于战略举措,例如与半导体制造商的合作、产品创新以及与系统集成商的合作,以提高模块性能并扩大应用能力。此外,供应商正在投资先进的 COM 标准、增强的处理能力和增强的连接性,以支持工业自动化、汽车电子、边缘计算和医疗设备。

主要计算机模块公司名单

  • 控创(奥地利)
  • 康佳特有限公司(德国)
  • 研华科技有限公司(台湾)
  • 凌华科技有限公司(台湾)
  • 波特韦尔公司(美国)
  • 西科公司(意大利)
  • Eurotech S.p.A(意大利)
  • 研扬科技(台湾)
  • 艾讯科技股份有限公司 (中国台湾地区)
  • 安勤科技 (中国台湾地区)
  • Toradex AG(瑞士)
  • PHYTEC Messtechnik GmbH(德国)
  • TechNexion 有限公司 (中国台湾地区)

主要行业发展

  • 2026 年 1 月:Portwell 推出了 PCOM B65B COM Express Type 6 计算机模块和 WADE 807A Mini-ITX 主板,均采用 Intel Core Ultra 系列 3 处理器。该解决方案通过集成的 Intel Arc GPU 和 NPU 加速实现边缘计算,提供高达 180 TOPS 的 AI 性能。
  • 2026 年 1 月:康佳特推出了广泛的由英特尔酷睿超系列 3 处理器支持的计算机模块产品组合,以支持高性能嵌入式人工智能应用。新模块通过集成 NPU 和 GPU 提供高达 180 TOPS 的 AI 计算能力,减少了对单独加速卡的需求。这些 COM 针对工业自动化、机器人、智能城市、医疗保健和零售系统中的边缘 AI 用例。
  • 2026 年 1 月:凌华科技推出了由英特尔酷睿 Ultra 系列 3 处理器提供支持的新型 Express PTL 计算机模块,以支持先进的边缘 AI 工作负载。该模块结合了 CPU、GPU 和 NPU 功能,可提供高达 180 TOPS 的 AI 性能,并配备 Intel Arc 显卡并支持高达 128 GB 的 DDR5 内存。
  • 2025 年 12 月:Toradex 推出了两个新的计算机模块系列:OSM 和 Lino,专为边缘人工智能、工业自动化和物联网应用而设计。紧凑型 30×30 mm 模块基于 NXP半导体.MX 91 和 I.MX 93 处理器,配备 Arm Cortex A55 内核以及适用于设备上 AI 工作负载的可选神经处理功能。
  • 2025 年 9 月:安勤科技推出三款全新开放标准模块:OSM-IMX93、OSM-IMX8MM 和 OSM-3568,专为节能、高性能物联网和工业应用而设计。这些模块采用 NXP 和 Rockchip 的处理器,支持丰富的连接性,在宽温度范围内运行,并支持 AI 加速、多媒体和实时处理。
  • 2025 年 7 月:研华推出了两款新型紧凑型计算机模块:AOM 5521 和 AOM 2521,由 NXP i.MX 95 处理器提供支持,适用于边缘 AI 和机器视觉应用。该模块提供多达 6 个 Arm Cortex-A55 内核、一个 2 TOPS NPU 以及一个集成 GPU ISP 和 VPU,以支持先进的 AI 推理和视觉处理。它们还提供高速连接,包括用于工业和物联网系统的 10GbE TSN 网络、PCIe Gen3 CAN FD 和 LPDDR5 内存。

报告范围

报告对计算机模组市场规模进行了详细分析,重点分析了领先企业、产品类型、产品领先应用等关键方面。此外,它还提供了对市场趋势的洞察并突出了关键的行业发展。除了上述因素外,近年来市场的增长还受到其他几个因素的推动。

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报告范围和细分

属性 细节
学习期限 2021-2034
基准年 2025年
预计年份 2026年
预测期 2026-2034
历史时期 2021-2024
增长率 2026 年至 2034 年复合年增长率为 5.2%
单元 价值(十亿美元)
分割 按产品类型、标准、应用和地区
按产品类型
  • ARM架构
  • x86架构
  • 电源架构
按标准
  • 七七
  • SMARC
  • COM快递
  • 高性能计算
  • 其他(ETX/XTX)
按申请
  • 工业自动化
  • 卫生保健
  • 汽车
  • 消费电子产品
  • 测试与测量
  • 娱乐
  • 其他(航空航天、军事和国防)
按地理
  • 北美(按产品类型、标准、应用和国家/地区)
    • 我们。  
    • 加拿大 
    • 墨西哥 
  • 欧洲(按产品类型、标准、应用和国家/地区)
    • 英国。 
    • 德国
    • 法国 
    • 意大利 
    • 西班牙 
    • 俄罗斯 
    • 比荷卢经济联盟 
    • 北欧人 
    • 欧洲其他地区
  • 亚太地区(按产品类型、标准、应用和国家/地区)
    • 中国 
    • 印度 
    • 日本 
    • 韩国 
    • 东盟 
    • 大洋洲
    • 亚太地区其他地区
  • 中东和非洲(按产品类型、标准、应用和国家/地区)
    • 火鸡 
    • 以色列 
    • 海湾合作委员会 
    • 北非 
    • 南非 
    • MEA 的其余部分
  • 南美洲(按产品类型、标准、应用和国家/地区)
    • 巴西 
    • 阿根廷 
    • 南美洲其他地区


常见问题

根据财富商业洞察,2025 年全球市场价值为 15.2 亿美元,预计到 2034 年将达到 23.8 亿美元。

预计 2026 年至 2034 年期间,该市场将以 5.2% 的复合年增长率增长。

工业自动化领域占据了最高的市场份额。

紧凑型和嵌入式设备的日益普及是推动市场的关键因素。

Kontron、Advantech、Adlink 和 SECO 是市场上的顶级参与者。

亚太地区拥有最高的市场份额。

从应用来看,汽车行业预计在预测期内将以最高的复合年增长率增长。

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